适用于PCB板与壳体组装的热熔结合设备的制作方法

本实用新型涉及一种pcb装配结合设备，尤其涉及一种适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备。

背景技术：

pcb板和塑料外壳传统的固定方式是通过锁自攻螺丝来固定的，此种工艺带来的是高的装配成本以及装配的效率低下。同时，对于其他领域内的一些壳体结合来看，有采用热熔结合的方式。但是，如果直接应用到pcb结合上，会在热传递上出现误差，导致局部加热不足，热熔结合说效果不佳。或者，由于采用全局热熔方式，可能会导致pcb板局部受热过大，造成损伤。并且，针对不同的壳体或是pcb板，还需要选用对应的热熔端头，实施期间成本高，也较为困难，不利于推广。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备。

本实用新型的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板，所述承载底板上安装有龙门架，所述龙门架包括有镜像分布的支架，所述支架顶部设置有顶板，其中：所述顶板上安装有下压装置，所述下压装置的底部连接有加热装置，所述承载底板上设置有定位支架，所述定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。

进一步地，上述的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述下压装置包括有下压气缸，所述下压气缸通过连杆连接有下压块，所述下压块的底部连接有加热装置。

更进一步地，上述的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述下压块朝下设置有引导条。

更进一步地，上述的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述加热装置包括有矩形外壳，所述矩形外壳内设置有安装腔，所述安装腔内设置有加热管，所述矩形外壳的底部分布有若干热熔头。

更进一步地，上述的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述矩形外壳上连接有温度传感器，所述温度传感器为红外温度传感器，所述矩形外壳上设置有衔接凹槽，所述红外温度传感器为条状外形，所述红外温度传感器嵌入衔接凹槽内。

更进一步地，上述的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述热熔头的顶部为球孔蘑菇头构造。

更进一步地，上述的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述定位支架包括有镜像分布的定位板，所述定位板上设置有托盘，所述定位板、托盘之间构成容纳空间，所述插头连接装置位于容纳空间内。

更进一步地，上述的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述插头连接装置包括有插头连接气缸，所述插头连接气缸的顶部设置有性能测试插头，所述性能测试插头上配置有独立的通讯模块。

再进一步地，上述的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，其中，所述通讯模块为i/o通讯接口；或是为蓝牙通讯接口。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

1、能够让下压气缸带动加热装置运动，在下压到位的时候既可以实现热熔，从下压到热熔的衔接快速有序，中间不需要进行转移，可以在同一个工位完成。

2、采用若干热熔头的分布，可以依据壳体上实际固定柱的分布进行调整或是按需分区加热，能够适应不同造型的外壳连接需要。

3、设有独立的定位支架，可以实现壳体的稳定放置与准确定位，确保热熔期间不出现偏移。

4、采用插头连接装置，在给予一定地步抬升支持的同时，可以实时检测当前pcb板各类导通电学性能，做到组装与之间同步操作。

5、整体构造简单，易于装配和维护，能够与各类常规的pcb组合设备配套实施。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备的结构示意图。

图2是热熔头的结构示意图(立正放置)。

图中各附图标记的含义如下。

1承载底板2顶板

3下压气缸4连杆

5下压块6引导条

7矩形外壳8安装腔

9加热管10热熔头

11红外温度传感器12球孔蘑菇头

13托盘14插头连接气缸

15性能测试插头

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1、图2的适用于pcb板与壳体组装的热熔结合设备，包括有承载底板1，考虑到后续可以实现顺利的向下压合热熔连接，给予适当的垂直引导，承载底板1上安装有龙门架，龙门架包括有镜像分布的支架，支架顶部设置有顶板2，其与众不同之处在于：顶板2上安装有下压装置。同时，下压装置的底部连接有加热装置。由此，可以在下压的同时实现加热，确保最终的热熔结合成形完整。并且，考虑到壳体的安放便利，承载底板1上设置有定位支架。为了满足有效的上下同步施力压合，便于快速、稳定的热熔结合，本实用新型在定位支架内对应下压装置的工作区域设置有插头连接装置。

结合本实用新型一较佳的实施方式来看，为了实现较为顺畅的下压施力，且可以根据不同的产品调整下压的力度，选用的下压装置包括有下压气缸3。具体来说，为了保证下压力道的顺畅传递，且在下压到位(pcb板与壳体完整结合)时，能够实现同步的热熔，采用的下压气缸3通过连杆4连接有下压块5，下压块5的底部连接有加热装置。考虑到下压期间下压块5能够拥有较佳的下压前行引导，下压块5朝下设置有引导条6。

进一步来看，为了实现热量的传输，避免出现局部的热量聚集而影响热熔结合的效率，本实用新型采用的加热装置包括有矩形外壳7，矩形外壳7内设置有安装腔8，安装腔8内设置有加热管9，矩形外壳7的底部分布有若干热熔头10。这样，在实际使用的时候，通过加热管9的工作，热量通过矩形外壳7顺势传导到各个热熔头10上。此时，热熔头10所分布的位置正好对应壳体的固定柱，加热后固定柱出现热熔状态，实现热熔结合。

结合实际使用来看，为了能够实时监控热熔头10的温度，避免因在加热过程中温度的传递造成热量损失，避免工作温度与监控温度存在差别，在矩形外壳7上连接有温度传感器。具体来说，温度传感器为红外温度传感器11，矩形外壳7上设置有衔接凹槽，红外温度传感器11为条状外形，红外温度传感器11嵌入衔接凹槽内。这样，通过红外温度传感器11的参与，配合后续外连的控制装置来控制加热管9的实际发热效率来掌控温度。并且，在实际实施的时候，可以采用多个或是单个加热管9配合若干热熔头10其中的一个或是多个工作来实现温度的分区控制，还可以保持温度误差在±0.5度之间，满足多个连接点的同步热熔。同时，为了拥有较佳的热熔接触面，确保壳体与pcb板的充分热熔结合，采用的热熔头10的顶部为球孔蘑菇头12构造。

再进一步来看，为了便于加工期间壳体的平稳放置，且能够实现适当的预定位，采用的定位支架包括有镜像分布的定位板，定位板上设置有托盘13，定位板、托盘13之间构成容纳空间，插头连接装置位于容纳空间内。这样，加工期间可以在托盘13上设置适当的放置标记，便于壳体放置到正确的位置。

为了便于对壳体底部实现一个抬升施力，选用的插头连接装置包括有插头连接气缸14，插头连接气缸14的顶部设置有性能测试插头15，性能测试插头15上配置有独立的通讯模块。这样，可以在热熔过程直至连接完毕后有效测试当前pcb板的各类导通电学性能。并且，考虑到与外部数据通讯的便利，便于外接测试装置顺利获取数据，进行各项功能的检测，本实用新型采用的通讯模块为i/o通讯接口。当然，考虑到某些特殊的使用需求，亦可以采用蓝牙通讯接口。

通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本实用新型后，拥有如下优点：

1、能够让下压气缸带动加热装置运动，在下压到位的时候既可以实现热熔，从下压到热熔的衔接快速有序，中间不需要进行转移，可以在同一个工位完成。

2、采用若干热熔头的分布，可以依据壳体上实际固定柱的分布进行调整或是按需分区加热，能够适应不同造型的外壳连接需要。

3、设有独立的定位支架，可以实现壳体的稳定放置与准确定位，确保热熔期间不出现偏移。

4、采用插头连接装置，在给予一定地步抬升支持的同时，可以实时检测当前pcb板各类导通电学性能，做到组装与之间同步操作。

5、整体构造简单，易于装配和维护，能够与各类常规的pcb组合设备配套实施。

此外，本实用新型所描述的指示方位或位置关系，均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或构造必须具有特定的方位，或是以特定的方位构造来进行操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“主”、“副”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“主”、“副”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

同样，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。并且它可以直接在另一个组件上或者间接在该另一个组件上。当一个组件被称为是“连接于”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或间接连接至该另一个组件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。