技术总结
本实用新型揭示了用于硬盘框架热熔组装的辅助治具，包括辅助上料机构和用于装载在热熔设备的升降执行端上的热熔压板，辅助上料机构包括支承台，支承台上设有具备线性位移的送料滑座，送料滑座上设有若干载座，并且支承台上设有上料限位端和热熔接限位机构，热熔压板的底部设有若干与载座一一对应的热熔块，热熔块上设有与拨钮件的熔柱一一对应设置的熔接端，热熔压板上设有用于与所述送料滑座相垂直向限位的限高机构。本实用新型能辅助硬盘框架的热熔组装作业，提高了工作效率，降低了人力成本。具备较为可靠的对位精度及热熔接行程，提高了产品精度，合格率得到较大提升。熔接行程及熔接对位行程可调，满足不同硬盘框架的对位及熔接行程需求。位及熔接行程需求。位及熔接行程需求。
技术研发人员：邹嵩 张于
受保护的技术使用者：昆山高琳科技五金有限公司
技术研发日：2020.07.15
技术公布日：2021/4/27