一种半导体塑封模具的清洗方法与流程

1.本发明涉及半导体塑封模具清洗技术领域，特别是涉及一种半导体塑封模具的清洗方法。


背景技术：

2.在制造半导体封装的作业中，将封装材料——环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、底板的模具中，合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力，需要使用起模杆强制脱模，由于树脂在模具中会有部分残留，因此需要进行清洁。由于引线框架与模具的材料不同，其热膨胀系数也不一致，从而使得在高温下引线框架与模具的热膨胀量就不一样，最终影响到塑封件的成型尺寸。这也会造成树脂在模具中会有部分残留；因此必须将模具中树脂进行清洁；
3.在清洁封装模具时，一般使用金属框架，但这种金属框架价格高，操作工艺繁杂，且在使用金属框架时，要求金属框架放置的位置必须精确，否则会对模具造成损伤；基于上述问题，我们提出了一种半导体塑封模具的清洗方法。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种半导体塑封模具的清洗方法，解决目前金属框架价格高，操作工艺繁杂，且在使用金属框架时，要求金属框架放置的位置必须精确，否则会对模具造成损伤等的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明的半导体塑封模具的清洗方法是通过以下技术方案实现的，具体包括以下步骤：
6.步骤s1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；
7.步骤s2：将上模与所述下模进行合模；
8.步骤s3：投入封装材料，并挤塑成型；
9.步骤s4：待封装材料固化成型后开模；
10.步骤s5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。
11.优选地，所述步骤s3中投入封装材料，并挤塑成型，包括：将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔中并充满模腔。
12.优选地，所述步骤s1中将无纺布或纸质框架放置于封装模具的下模的模面上包括：根据所述模面的构造调整无纺布或纸质框架的位置，使得所述无纺布或纸质框架在上模和下模之间的部分平整的布置于所述模面上。
13.优选地，所述封装材料为白色封装料。
14.优选地，本发明所述的一种半导体塑封模具的清洗方法，还包括：选择适当厚度或密度的无纺布并将其裁剪成模具大小，或者纸质框架依据对应模具流道设计后制作成不同空位形状的纸质框架的步骤。
15.优选地，所述将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔时，控制
液态塑封料的流速为2min/l。
16.优选地，所述步骤s4还包括：使得白色封装料在25
‑
30℃无粉尘环境下凝固30min，至白色封装料为凝固状态。
17.优选地，所述无纺布或纸质框架的中空部分与所述模腔的流道相匹配。
18.本发明具有以下有益效果：
19.本发明半导体塑封模具的清洗方法采用在半导体塑封模具的模面上放置无纺布或纸质框架，而后合模投白色塑封料，将模具上的黑料清洗干净，其操作工艺简单，替代了金属框架或基板材料，有效降低成本，并且无纺布韧性好，在脱模时不易断裂，同时具有好的排气性，而纸质框架因为依据模具流道设计留出相应空位，故都能使模腔内的气体在挤塑成型时顺利的被排出，同时，他们都耐高温烘烤，韧性好，在脱模时不易断裂。
20.本发明半导体塑封模具的清洗方法中无纺布透空性好，纸质框架由于对应相应模具的特定设计，留出相应空位，都能使呈流体状态的塑胶透过流动，其具有好的排气性，能使模腔内的气体在挤塑成型时，顺利的被排出。本发明半导体塑封模具的清洗方法中无纺布和纸质框架使用操作工艺简单，替代了金属框架或基本材料，降低了成本。
21.当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明的一种半导体塑封模具的清洗方法的操作方法流程图。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
25.请参阅图1所示：本发明实施例保护一种半导体塑封模具的清洗方法，包括以下步骤：
26.步骤s1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；
27.其中，所述步骤s1中将无纺布或纸质框架放置于封装模具的下模的模面上包括：根据所述模面的构造调整无纺布或纸质框架的位置，使得所述无纺布或纸质框架在上模和下模之间的部分平整的布置于所述模面上。所述封装材料为白色封装料。无纺布选用原料为天然植物纤维，包括棉纤维和木浆。将棉质长纤维配以木浆在高温、高压条件下压合而成的无纺布。无纺布网孔为20
‑
90目，比重为50
‑
140g/m<2>，厚度0.2
‑
0.9mm，抗拉力3
‑
20kg。纸质框架所选纸张也为含有天然植物纤维的木浆原料，依据每一次不同模具选择不同厚度，不同密度的纸质进行设计，匹配对应的模具，让出相应流道的孔位。
28.步骤s2：将上模与所述下模进行合模；本步骤中的合模操作为常规作业流程；
29.步骤s3：投入封装材料，并挤塑成型；
30.其中，所述步骤s3中投入封装材料，并挤塑成型，包括：将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔中并充满模腔。所述将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔时，控制液态塑封料的流速为2min/l。
31.步骤s4：待封装材料固化成型后开模；
32.优选地，所述步骤s4还包括：使得白色封装料在25
‑
30℃无粉尘环境下凝固30min，至白色封装料为凝固状态。
33.步骤s5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。
34.此外，本发明的半导体塑封模具的清洗方法还包括：将无纺布裁剪成模具大小的步骤，或者纸质框架对应相应模具针对性地设计。
35.优选地，所述无纺布或纸质框架的中空部分与所述模腔的流道相匹配。
36.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
37.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。