一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质与流程

1.本发明涉及超声波天线植入技术，具体涉及一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质。


背景技术：

2.射频技术发展至今在电子领域已经被深入研究应用，虽已经大范围普及，但在物联网以及无线充电技术领域的应有受到一定的限制。磁场共振式无线充电由能量发送装置和能量接收装置组成，当两个装置调整到相同频率或者说在一个特定的频率上共振，它们就可以交换彼此的能量。
3.其中导线直径、线圈直径、线圈匝数影响磁共振无线充电系统，在现有的技术中，超声波植入天线的方法对导线直径与基材的规格材质具有一定的要求，无法实现将不同直径的导线快速流畅地植入至基材中，具备较大的局限性。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提出一种超声波天线植入方法、设备及可读存储介质，旨在提高超声波天线植入的流畅性以及超声波天线植入效率。
5.本发明所要解决的上述问题通过以下技术方案以实现：
6.一种超声波天线植入方法，包括如下步骤：
7.获取运动控制系统结合定位机构传感器或第一摄像部件确定的信息；对所述确定的信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；
8.基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；
9.基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置通过超声波技术按照预设路线进行超声波埋线；以完成对基材植入天线。
10.优选的，所述基材的状态信息包括基材的形状信息和实时摆放位置。
11.优选的，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：
12.确定所述基材的实时摆放位置与开槽位置所对应的预设摆放位置是否匹配；
13.若不匹配，则计算所述基材的实时摆放位置与预设摆放位置之间的偏差量，根据所述偏差量对所述基材的实时摆放位置进行调整，使得所述实时摆放位置移动至所述预设摆放位置。
14.优选的，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：
15.获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分
析，根据第三次分析的结构确定经过开槽处理的所述基材的状态信息。
16.优选的，在所述获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分析，根据第三次分析的结构判断经过开槽处理的所述基材的状态信息的步骤中，包括以下步骤：
17.判断所述经过开槽处理的所述基材的开槽结构是否异常；
18.若出现异常，便标记为异常开槽的基材；并且不执行所述基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行超声波埋线的步骤。
19.优选的，在所述基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行移动埋线；以完成对基材植入天线的步骤之后，还包括：
20.获取第二摄像部件对植入天线完成的基材所拍摄到的第二摄像信息，对所述第二摄像信息进行第二次分析，以获取第二次分析结果。
21.优选的，在所述获取第二摄像部件对植入天线完成的基材所拍摄到的第二摄像信息，对所述第二摄像信息进行第二次分析，以获取第二次分析结果的步骤中，还包括：
22.根据第二次分析结果判断超声波天线植入情况是否异常；
23.若出现异常，则将超声波天线植入后的基材标记为异常产品；若没有出现异常，则将超声波天线植入后的基材标记为合格产品。
24.优选的，在所述根据第二次分析结果判断超声波天线植入情况是否异常的步骤中，
25.若加工完成的所述基材中的表征参数与所述预设表征参数匹配，则确定开槽植入天线正常；
26.若加工完成的所述基材中的表征参数与所述预设表征参数不匹配，则确定开槽植入天线异常。
27.优选的，一种超声波天线植入设备，所述超声波天线植入设备包括处理器、存储器、以及存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的开槽程序和超声波天线植入程序；其中所述开槽程序和所述超声波天线植入程序被所述处理器执行时，实现如上述任一项所述的超声波天线植入方法的步骤。
28.优选的，一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有开槽程序和超声波天线植入程序，其中所述开槽程序和所述超声波天线植入程序被处理器执行时，实现如上述任一项所述的超声波天线植入方法的步骤。
29.有益效果：本发明的技术方案通过获取第一摄像部件拍摄到的第一摄像信息，对所述第一摄像信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；然后基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；最后再基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行移动埋线；以完成对基材植入天线；实现了根据基材实时的状态信息对基材的开槽位置精准判断以及可以保障开槽的质量；然后再基于预设路线在开槽位置进行天线移动埋线，从而可以提高超声波天线植入的流畅性，适用于更多不同型号的天线，提高天线的植入效率。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
31.图1是本发明所述的一种超声波天线植入方法一实施例的流程示意图。
32.图2是本发明所述的一种超声波天线植入方法一实施例的流程示意图。
33.图3是本发明所述的一种超声波天线植入设备一实施例的硬件结构的示意图。
34.图4是本发明所述的基材开槽植入天线后一实施例的状态示意图。
35.附图标号说明：
36.标号名称标号名称1处理器2存储器3网络接口4用户接口5通信总线
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具体实施方式
37.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
38.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
39.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
40.如图3所示，图3是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的超声波天线植入设备的结构示意图。该超声波天线植入设备可以包括：处理器1，例如cpu；通信总线5、用户接口4、网络接口3和存储器2。其中通信总线5用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口4可以包括显示屏(display)、输入单元比如键盘(keyboard)，用户接口4还可以包括标准的有线接口(例如用于连接有线键盘、有线鼠标等)、无线接口(例如用于连接无线键盘、无线鼠标)。网络接口3可选的可以包括标准的有线接口(用于连接有线网络)、无线接口(如wi-fi接口、蓝牙接口、红外线接口等，用于连接无线网络)。存储器2可以是高速ram存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器2可选的还可以是独
立于前述处理器1的存储装置。
41.本领域技术人员可以理解，图3中示出的超声波天线植入设备结构并不构成对超声波天线植入设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
42.如图3所示，作为一种计算机可读存储介质的存储器2中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及开槽程序和植入天线程序。其中，操作系统是管理和控制点胶设备与软件资源的程序，支持网络通信模块、用户接口模块、开槽程序和植入天线程序以及其他程序或软件的运行；网络通信模块用于管理和控制网络接口3；用户接口模块用于管理和控制用户接口4。
43.如图1所示，在图3示的超声波天线植入设备中，所述超声波天线植入设备通过处理器1调用存储器2中存储的开槽程序和植入天线程序，并执行以下步骤：
44.s1、获取运动控制系统结合定位机构传感器或第一摄像部件确定的信息；对所述确定的信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；
45.s2、基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；
46.s3、基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置通过超声波技术按照预设路线进行超声波埋线；以完成对基材植入天线。
47.本发明的技术方案通过获取第一摄像部件拍摄到的第一摄像信息，对所述第一摄像信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；然后基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；最后再基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行移动埋线；以完成对基材植入天线；实现了根据基材实时的状态信息对基材的开槽位置精准判断以及可以保障开槽的质量；然后再基于预设路线在开槽位置进行天线移动埋线，从而可以提高超声波天线植入的流畅性，适用于更多不同型号的天线，提高天线的植入效率。
48.其中，在本实施方式中，所述天线可选用铜线；当然，其他材质的天线亦可，不做进一步地限定。
49.其中，在本实施方式中，所述基材可选用pvc、pc、petg、pet、abs等非金属基材；当然，其他材质的基材亦可，不做一一限定。
50.在一些实施方式中，该超声波天线植入方法可以利用超声波把铜线植入(埋入)到pvc、pc、petg、pet、abs等非金属基材上，不仅仅可以按照预先编好的路径把直径大于或等于0.3mm的导线植入到非金属基材上；还可以按照预先编好的路径把直径小于0.3mm的导线植入到非金属基材上。
51.具体地，在s1中，所述基材的状态信息包括基材的形状信息和实时摆放位置。
52.其中，第一摄像部件包括第一工业相机(可以是ccd视觉定位相机)，视觉定位相机可以进行ccd标记点定位，物料通过传送装置运送到开槽植线平台，在运送的过程中第一工业相机将连续进行广角拍摄图片，并将图片发送至开槽系统(由开槽程序控制的系统)，开槽系统接收到第一工业相机拍摄到的第一摄像信息，对第一摄像信息进行分析，分析图片中物料的位置及开槽的位置，具体地，图像坐标系可以以第一工业相机的视场的左上角为
坐标原点建立坐标系，视场的横向边线方向作为图像坐标系的x轴，视场的纵向边线方向作为图像坐标系的y轴，垂直横向边线及纵向边线的方向为图像坐标系的z轴，z轴的距离不做考虑，以物料的位置为原点构建xyz的物体坐标系，当然，本领域技术人员也可以以任意预设的坐标原点和相应的坐标轴方向建立图像坐标系和物体坐标系。通过图像坐标系与物体坐标系的映射关系可以计算图像中物料及开槽的坐标在实际坐标系的坐标，从而确定物料的位置及开槽的位置。
53.具体地，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：
54.确定所述基材的实时摆放位置与开槽位置所对应的预设摆放位置是否匹配；
55.若不匹配，则计算所述基材的实时摆放位置与预设摆放位置之间的偏差量，根据所述偏差量对所述基材的实时摆放位置进行调整，使得所述实时摆放位置移动至所述预设摆放位置。
56.也就是说，当基材经过输送结构输送至开槽植线平台时，需要第一摄像部件对基材的位置信息以及形状信息(形状信息可包括单张或者卷料)进行拍摄并且将其摄像信息传输分析，然后判断基材的实时实际摆放的坐标位置是否与预设开槽时所对应的坐标位置；如果相对应便运行开槽装置移动至预设摆放位置对基材进行开槽处理；如果基材的实时摆放位置与开槽位置所对应的预设摆放位置不对应，便控制调整装置调整基材的实时摆放位置至预设摆放位置，最后再运行开槽装置移动至预设摆放位置对基材进行开槽处理；调整装置可选用伸缩气缸，通过伸缩气缸的伸缩轴驱动调整直板对基材的摆放位置进行推动调整；所述调整装置还可以选用机械手，步进电机带动高精度的滚珠丝杆传动，从而控制机械手带动基板的摆放位置调整，重复定位精度可以是0.01mm。
57.具体地，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：
58.获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分析，根据第三次分析的结构确定经过开槽处理的所述基材的状态信息。
59.进一步地，在所述获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分析，根据第三次分析的结构判断经过开槽处理的所述基材的状态信息的步骤中，包括以下步骤：
60.判断所述经过开槽处理的所述基材的开槽结构是否异常；
61.若出现异常，便标记为异常开槽的基材；并且不执行所述基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行移动埋线的步骤。
62.其中，第三摄像部件包括第一工业相机(可以是ccd视觉定位相机)，视觉定位相机可以进行视图拍摄照片以及录像。
63.也就是说，在执行每一次开槽处理过后，都需要对开槽处理的基材的状态信息进行分析验证；当出现异常操作或者其他状况时，需要对该被处理过的基材进行标记并废弃掉，同时不执行后续的植入天线工序；从而可以保障基材的质量，同时还可以节约在次品中植入天线，浪费原材料。
64.具体地，如图2所示，在所述基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置通过超声波技术按照预设路线进行超声波埋线；以完成对基材植入天线的步骤之后，还包括：
65.s4、获取第二摄像部件对植入天线完成的基材所拍摄到的第二摄像信息，对所述第二摄像信息进行第二次分析，以获取第二次分析结果。
66.其中，第二摄像部件包括第一工业相机(可以是ccd视觉定位相机)，视觉定位相机可以进行视图拍摄照片以及录像。
67.也就是说，通过第二摄像部件将完成加工的基材的状态信息进行分析记录并且存储。
68.进一步地，在所述获取第二摄像部件对植入天线完成的基材所拍摄到的第二摄像信息，对所述第二摄像信息进行第二次分析，以获取第二次分析结果的步骤中，还包括：
69.s5、根据第二次分析结果判断超声波天线植入情况是否异常；
70.s6、若出现异常，则将超声波天线植入后的基材标记为异常产品；若没有出现异常，则将超声波天线植入后的基材标记为合格产品。
71.也就是说，在执行每一次植入天线过后，都需要对植入天线处理的基材的状态信息进行分析验证；当出现异常操作或者其他状况时，需要对该被处理过的基材进行标记并废弃掉；从而可以保障基材出厂的质量。
72.具体地，在所述根据第二次分析结果判断超声波天线植入情况是否异常的步骤中，
73.若加工完成的所述基材中的表征参数与所述预设表征参数匹配，则确定开槽植入天线正常；
74.若加工完成的所述基材中的表征参数与所述预设表征参数不匹配，则确定开槽植入天线异常。
75.在本实施例中，将表征参数与预设参数进行匹配，确定表征参数与预设参数是否匹配，若匹配，则开槽植入天线正常，若不匹配，则开槽植入天线异常。技术人员可以设置至少一个表征参数作为匹配的条件，例如，如图4所示的加工完成后的基材，以天线在基材的槽中的走线轮廓为匹配的条件，获取第二图片中走线轮廓是否与预设轮廓是否匹配，若匹配，则开槽植入天线正常，若不匹配，则开槽植入天线异常。当然，还可以以其它表征参数作为匹配条件。
76.在本实施例中，根据分析结果判断开槽植入天线是否异常，若开槽植入天线异常，则将开槽植入天线后的基材标记为开槽植入天线异常产品，若开槽植入天线正常，则将开槽植入天线后的基材标记为合格产品，从而将异常产品与合格产品进行区分开来，进而保证了产品的优良率。
77.具体地，在所述基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行移动埋线；以完成对基材植入天线的步骤之后，还包括以下步骤：
78.实时监测所述开槽装置和所述超声波天线植入装置的工作运行时长，确定工作运行时长是否大于预设阈值；
79.若工作时长大于预设阈值时，则控制冷却装置对所述开槽装置和所述超声波天线植入装置进行第一预设时间的冷却处理。
80.其中，在一些实施方式中，冷却装置可选用冷风机或者制冷器。第一预设时间为10-20min。
81.此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质。本发明计算机可读存储介质上存储有开槽程序和超声波天线植入程序，所述开槽程序和超声波天线植入程序被处理器执行时实现如下步骤：
82.s1、获取运动控制系统结合定位机构传感器或第一摄像部件确定的信息；对所述确定的信息进行第一次分析，根据第一次分析的结果确定基材的状态信息；
83.s2、基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理；
84.s3、基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置通过超声波技术按照预设路线进行超声波埋线；以完成对基材植入天线。
85.进一步地，所述基材的状态信息包括基材的形状信息和实时摆放位置。
86.进一步地，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：
87.确定所述基材的实时摆放位置与开槽位置所对应的预设摆放位置是否匹配；
88.若不匹配，则计算所述基材的实时摆放位置与预设摆放位置之间的偏差量，根据所述偏差量对所述基材的实时摆放位置进行调整，使得所述实时摆放位置移动至所述预设摆放位置。
89.进一步地，在所述基于所述基材的状态信息实时定位基材的开槽位置；控制开槽装置运行至所述开槽位置处并所述开槽装置对所述基材进行开槽处理的步骤中，包括以下步骤：
90.获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分析，根据第三次分析的结构确定经过开槽处理的所述基材的状态信息。
91.进一步地，在所述获取第三摄像部件拍摄到的第三摄像信息，对所述第三摄像信息进行第三次分析，根据第三次分析的结构判断经过开槽处理的所述基材的状态信息的步骤中，包括以下步骤：
92.判断所述经过开槽处理的所述基材的开槽结构是否异常；
93.若出现异常，便标记为异常开槽的基材；并且不执行所述基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行移动埋线的步骤。
94.进一步地，在所述基于所述基材的开槽位置，控制超声波天线植入装置按照预设路线进行移动埋线；以完成对基材植入天线的步骤之后，还包括：
95.s4、获取第二摄像部件对植入天线完成的基材所拍摄到的第二摄像信息，对所述第二摄像信息进行第二次分析，以获取第二次分析结果。
96.进一步地，在所述获取第二摄像部件对植入天线完成的基材所拍摄到的第二摄像信息，对所述第二摄像信息进行第二次分析，以获取第二次分析结果的步骤中，还包括：
97.s5、根据第二次分析结果判断超声波天线植入情况是否异常；
98.s6、若出现异常，则将超声波天线植入后的基材标记为异常产品；若没有出现异常，则将超声波天线植入后的基材标记为合格产品。
99.进一步地，在所述根据第二次分析结果判断超声波天线植入情况是否异常的步骤中，
100.若加工完成的所述基材中的表征参数与所述预设表征参数匹配，则确定开槽植入天线正常；
101.若加工完成的所述基材中的表征参数与所述预设表征参数不匹配，则确定开槽植入天线异常。
102.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。