滴斗自动组装机的接料机构的制作方法

文档序号:29704387发布日期:2022-04-16 15:19阅读:92来源:国知局
滴斗自动组装机的接料机构的制作方法

1.本实用新型涉及滴斗自动组装机的接料机构,属于医疗器械技术领域。


背景技术:

2.滴斗组件包括滴斗、穿刺器和护套,穿刺器安装在滴斗上,护套套设在穿刺器上,穿刺器上还套设有螺母和密封圈。滴斗组件是重要的用于人体注射的医疗器械,为了注射卫生安全,需要保证滴斗组件在生产过程中不受到污染。目前已经有部分自动化设备满足滴斗组件各部件的上料过程,但是上料后仍采用人工接料。人工操作的最大缺点在于滴斗组件容易附着上病菌,造成产品卫生要求不合格,为了克服上述缺陷,往往要对生产工人进行严格的消毒处理,同时要在巨大的无菌净化车间内进行操作,需消耗巨大能源和生产空间。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是针对已有技术的缺点,提供一种对上料后的滴斗组件各部件进行接料的滴斗自动组装机的接料机构。
4.为实现目的本实用新型采用的技术方案是:
5.滴斗自动组装机的接料机构,包括治具,所述治具包括第一治具块和第二治具块,所述第一治具块包括上治具块和下治具块,所述下治具块固定在所述第二治具块上,所述上治具块位于所述下治具块的顶部,所述上治具块上制有若干个穿刺器孔,所述第二治具块上制有若干个滴斗孔。
6.作为对上述技术方案的进一步优化:所述滴斗孔的顶部制有一圈第一限位环,所述滴斗孔内设置有旋转套筒和第一轴承套,所述第一轴承套套设在所述旋转套筒的外侧,所述第二治具块的底部安装有治具托板,所述第一轴承套被所述第一限位环和所述治具托板限位,所述旋转套筒的底部穿过所述第一轴承套和治具托板并套设有夹紧块,所述旋转套筒内放置有滴斗,滴斗的底部露出所述旋转套筒。
7.作为对上述技术方案的进一步优化:所述夹紧块包括固定环、位于固定环下方的夹紧环以及连接两者的连接部,所述夹紧环上制有调节开口,所述调节开口的两侧分别制有螺栓入口和螺栓出口,螺栓依次穿过所述螺栓入口和所述螺栓出口并与螺母配合,所述螺栓入口还制有安装平台,螺栓的帽头与安装平台紧贴。
8.作为对上述技术方案的进一步优化:所述下治具块内制有第二导柱孔和第四导柱孔,所述第二导柱孔和所述第四导柱孔内设置有第二导柱和无油衬套,所述无油衬套套设在所述第二导柱外部,所述第二导柱孔、第四导柱孔的顶部制有一圈第三限位环,所述无油衬套的顶部与所述第三限位环相抵触,所述下治具块的下方设置有支撑顶板,所述第二导柱的底部固定在支撑顶板上,所述无油衬套的底部设有治具垫片,所述第二导柱的底部套设有支撑弹簧,所述支撑弹簧的一端与所述治具垫片相抵触,另一端与所述支撑顶板相抵触。
9.作为对上述技术方案的进一步优化:所述下治具块内还制有第一导柱孔、第三导柱孔和第五导柱孔,所述第二导柱孔位于所述第一导柱孔和第三导柱孔之间,所述第四导柱孔位于所述第三导柱孔和第五导柱孔之间,所述第一导柱孔、所述第三导柱孔和所述第五导柱孔内设置有第一导柱,所述第一导柱的底部固定在支撑顶板上。
10.作为对上述技术方案的进一步优化:所述下治具块的顶部还制有多于一个的第一凸块,两个相邻的所述第一凸块之间形成凹槽,所述上治具块的侧边制有与所述凹槽一一对应的第二凸块,所述第二凸块位于所述凹槽内,所述穿刺器孔内放置有穿刺器,穿刺器的底部与所述下治具块的顶部相接触。
11.作为对上述技术方案的进一步优化:所述下治具块的一侧面制有第二定位槽,所述第二定位槽的槽口制有一圈第二卡槽,所述下治具块的该侧面上还制有若干个治具安装槽,所述第二治具块的一侧面制有与所述第二定位槽对应的第三定位槽,所述第二定位槽内设有第二定位销,所述第二定位销的中部制有一圈第二卡环,所述第二卡环位于所述第二卡槽内,所述第二定位销露出所述第二定位槽的部分位于所述第三定位槽内,所述第二治具块内贯穿制有与所述治具安装槽对应的第三安装孔,螺丝穿过所述第三安装孔并固定在所述治具安装槽内,从而固定所述下治具块和所述第二治具块。
12.作为对上述技术方案的进一步优化:所述第二定位槽设置有两个并且并列设置。
13.作为对上述技术方案的进一步优化:所述穿刺器孔设置有四个,所述滴斗孔设置有四个。
14.与现有技术相比,本实用新型在滴斗孔内设置旋转套筒和第一轴承套,使得滴斗放入旋转套筒内后可以相对于治具旋转,方便后续的设备带动滴斗旋转;设置第一导柱和第二导柱,当后续的设备对治具进行挤压时,第一导柱起到支撑的作用,第二导柱起到导向的作用,防止治具损坏;下治具块和第二治具块固定之前先通过第二定位销对二者进行定位,使得后续螺丝安装时更准确。
附图说明
15.图1是滴斗自动组装机的结构示意图。
16.图2是滴斗自动组装机中环轨治具装置部分结构的立体结构示意图。
17.图3是滴斗自动组装机中转子的立体结构示意图。
18.图4是本实用新型的立体结构示意图。
19.图5是图4沿剖面线a-a的剖面结构示意图。
20.图6是本实用新型中旋转套筒、第一轴承套和夹紧块的立体结构示意图。
21.图7是本实用新型中下治具块的立体结构示意图。
22.图8是本实用新型中下治具块另一角度的立体结构示意图。
23.图9是本实用新型中上治具块的立体结构示意图。
具体实施方式
24.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。如图1-9所示,滴斗自动组装机,包括支撑机架10、环轨治具装置1、穿刺器上料装置 2、螺母上料装置3、密封圈上料装置4、滴斗上料装置5、组装装置6、视觉检测装置65、护套上料装置7、成品下料装置8以
及次品下料装置9。
25.上述技术方案中:环轨治具装置1包括固定在支撑机架10上的环轨支撑板111,环轨支撑板111的顶部固定有环轨底板112。环轨底板112上安装有一圈治具导轨114,治具导轨114呈跑道型。环轨底板112上还安装有一圈模块固定块113,模块固定块113的侧面安装有一圈悬浮模块115,治具导轨114位于悬浮模块115的正下方。模块固定块113的顶部还安装有环轨垫板19,环轨垫板19上制有开口,开口上安装有环轨盖板110。
26.上述技术方案中:环轨治具装置1还包括在治具导轨114上循环运动的转子13,本实施例中转子13共设有二十一个,悬浮模块115、治具导轨114 和转子13配合形成磁悬浮系统,实现转子13的循环运动。如图2、3所示,转子13包括近似于c字型的配合块131以及位于配合块131底部的滚轮,配合块131由于磁力的作用与悬浮模块115始终不接触,并被磁力推动沿着悬浮模块115运动。滚轮包括内滚轮132和外滚轮133,本实施例中内滚轮 132设有一个,外滚轮133设有两个,内、外滚轮132、133分别位于治具导轨114的两侧,滚轮与治具导轨114配合起到导滑的作用。内滚轮132和外滚轮133的设置使得运行更平稳更安全。
27.上述技术方案中:每个配合块131的侧面均设置有治具15,治具15包括第一治具块和第二治具块153。第一治具块包括上治具块151和下治具块 152。如图3所示,配合块131的一侧面制有定位孔1311,本实施例中定位孔1311设置有两个并且并列设置,配合块131的该侧面上还制有若干个第一安装孔1312。下治具块152的一侧面制有与定位孔1311对应的第一定位槽1501。如图4所示,第一定位槽1501的槽口制有一圈第一卡槽,第一定位槽1501内设有第一定位销1502。第一定位销1502的中部制有一圈凸出的第一卡环,第一卡环位于第一卡槽内,第一定位销1502露出第一定位槽1501 的部分位于定位孔1311内。下治具块152上还制有与第一安装孔1312一一对应的第二安装孔1503,螺丝穿过第一安装孔1312和第二安装孔1503并将下治具块152安装在配合块131上。下治具块152与配合块131安装之前,第一定位销1502的两端分别位于第一定位槽1501和定位孔1311内,第一定位销1502对后续下治具块152与配合块131之间的安装过程起到定位的作用,使得安装更快速准确。
28.上述技术方案中:如图5、7所示,下治具块152的另一侧面制有第二定位槽1504,本实施例中第二定位槽1504设置有两个并且并列设置。第二定位槽1504的槽口制有一圈第二卡槽1505。下治具块152的该侧面上还制有若干个治具安装槽1506。第二治具块153的一侧面制有与第二定位槽1504 对应的第三定位槽1531,第二定位槽1504内设有第二定位销1507,第二定位销1507的中部制有一圈第二卡环1508,第二卡环1508位于第二卡槽1505 内,第二定位销1507露出第二定位槽1504的部分位于第三定位槽1531内。第二治具块153内贯穿制有与治具安装槽1506对应的第三安装孔1532,螺丝穿过第三安装孔1532并固定在治具安装槽1506内,从而将第二治具块153 安装在下治具块152上。
29.上述技术方案中:如图4、5、6所示,第二治具块153上制有若干个滴斗孔,本实施例中滴斗孔设置有四个,滴斗孔的顶部制有一圈第一限位环,滴斗孔内设置有旋转套筒1533和第一轴承套1534,第一轴承套1534套设在旋转套筒1533的外侧。第二治具块153的底部安装有治具托板1535,第一轴承套1534被第一限位环和治具托板1535限位。旋转套筒1533用来放置有滴斗,滴斗的一端用于安装穿刺器(以下简称穿刺器端),另一端尺寸较小用于连接导管(以下简称导管端),放置好后滴斗的导管端朝下设置并且露出旋转套筒1533的底部。
15带动滴斗组件移动至成品下料装置8下料。
35.以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应落入本实用新型的保护范围内。
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