1.本发明涉及一种工艺品加工技术领域，特别涉及一种工艺品亚光成型方法。
背景技术：
2.现有技术中，工艺品的亚光成型工艺通常采用化学药剂腐蚀从而使得工艺品表面产生坑洼，然后再通过电路金属层即可形成亚光的效果，但是，在化学药剂腐蚀的时候通常具有毒性，导致加工出来的工艺品带有一些有害物质，并且药剂腐蚀的时候会将整个区域进行腐蚀，无法使得该区域既存在高光又存在亚光的情况。
技术实现要素：
3.本发明的目的：为了克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种工艺品亚光成型方法，工艺品通过激光蚀刻使得对应区域产生蚀刻坑，然后在金属镀层的时候具有蚀刻坑的区域就会产生亚光效果，不具备蚀刻坑的区域可以产生高光效果，使得该加工好的产品更加具有层次感。
4.本发明公开涉及一种工艺品亚光成型方法，其特征在于：包括底胚成型工艺，先将原材料注塑到模具中使其成型，然后再通过脱模得到工艺品底胚；磨抛工艺，将工艺品底胚进行打磨和精抛；底层成型工艺，先在工艺品底胚的表面电镀一层铜，然后在铜的表面上电镀一层镍，铜层和镍层配合形成底层；激光蚀刻工艺，采用激光在工艺品底胚指定区域进行蚀刻，使得底层产生若干蚀刻坑，各蚀刻坑配合形成蚀刻区；覆膜工艺，将具有蚀刻区的工艺品底胚镀一层金或银，使其表面形成覆膜，覆膜的厚度小于蚀刻坑的深度；叻架工艺，将覆膜好的工艺品底胚进行表面高温叻架处理，使其形成保护层，完成工艺品的制作。
5.本发明的再进一步设置：底层成型工艺中，电镀的铜层其厚度为0.5-5um。
6.本发明的再进一步设置：底层成型工艺中电镀的镍层其厚度为0.1-0.5um。
7.本发明的进一步设置：覆膜工艺中，采用金进行覆膜时，其覆膜厚度为0.05-0.1um。
8.本发明的进一步设置：覆膜工艺中，采用银进行覆膜时，其覆膜厚度为0.1-0.5um。
9.采用上述技术方案，首先通过注塑模具成型工艺品底胚，脱模的时候具有毛边，然后通过打磨和精抛去毛边，并且便于后期的电镀，先镀一层铜层可以提高与镍层之间的结合力，并且先镀铜再度镍可以减少底层中镍的厚度，从而降低成本的损耗，然后采用激光进行蚀刻，使得底层上生产蚀刻坑，一个个蚀刻坑配合可以形成蚀刻区，蚀刻区可以根据需求进行设定形成不同的图案，此时，蚀刻区形成亚光效果，再对工艺品底胚进行覆膜一层金膜
或银膜，可以提高工艺品底胚除蚀刻区外的光亮度，使产品具有更加具有层次感，并且覆膜的厚度小于蚀刻坑的深度，使得覆膜无法填满蚀刻坑，从而可以保留亚光效果，最后在进行表面高温叻架处理可以形成一个保护层，保护层可以防止覆膜被刮花或者氧化。
具体实施方式
10.实施例1本发明公开涉及一种工艺品亚光成型方法，本发明实施案例中，包括底胚成型工艺，先将原材料注塑到模具中使其成型，然后再通过脱模得到工艺品底胚；磨抛工艺，将工艺品底胚进行打磨和精抛；底层成型工艺，先在工艺品底胚的表面电镀一层铜，然后在铜的表面上电镀一层镍，铜层和镍层配合形成底层；激光蚀刻工艺，采用激光在工艺品底胚指定区域进行蚀刻，使得底层产生若干蚀刻坑，各蚀刻坑配合形成蚀刻区；覆膜工艺，将具有蚀刻区的工艺品底胚镀一层金或银，使其表面形成覆膜，覆膜的厚度小于蚀刻坑的深度；叻架工艺，将覆膜好的工艺品底胚进行表面高温叻架处理，使其形成保护层，完成工艺品的制作。
11.底层成型工艺中，电镀的铜层其厚度为0.5um。
12.底层成型工艺中电镀的镍层其厚度为0.1um。
13.覆膜工艺中，可以采用金进行覆膜，其覆膜厚度为0.05um，当然覆膜工艺中，还可以是采用银进行覆膜，其覆膜厚度为0.1um。
14.采用上述技术方案，首先通过注塑模具成型工艺品底胚，脱模的时候具有毛边，然后通过打磨和精抛去毛边，并且便于后期的电镀，先镀一层铜层可以提高与镍层之间的结合力，并且先镀铜再度镍可以减少底层中镍的厚度，从而降低成本的损耗，然后采用激光进行蚀刻，使得底层上生产蚀刻坑，一个个蚀刻坑配合可以形成蚀刻区，蚀刻区可以根据需求进行设定形成不同的图案，此时，蚀刻区形成亚光效果，再对工艺品底胚进行覆膜一层金膜或银膜，可以提高工艺品底胚除蚀刻区外的光亮度，使产品具有更加具有层次感，并且覆膜的厚度小于蚀刻坑的深度，使得覆膜无法填满蚀刻坑，从而可以保留亚光效果，最后在进行表面高温叻架处理可以形成一个保护层，保护层可以防止覆膜被刮花或者氧化。
15.实施例2本发明公开涉及一种工艺品亚光成型方法，本发明实施案例中，包括底胚成型工艺，先将原材料注塑到模具中使其成型，然后再通过脱模得到工艺品底胚；磨抛工艺，将工艺品底胚进行打磨和精抛；底层成型工艺，先在工艺品底胚的表面电镀一层铜，然后在铜的表面上电镀一层镍，铜层和镍层配合形成底层；激光蚀刻工艺，采用激光在工艺品底胚指定区域进行蚀刻，使得底层产生若干蚀刻坑，各蚀刻坑配合形成蚀刻区；
覆膜工艺，将具有蚀刻区的工艺品底胚镀一层金或银，使其表面形成覆膜，覆膜的厚度小于蚀刻坑的深度；叻架工艺，将覆膜好的工艺品底胚进行表面高温叻架处理，使其形成保护层，完成工艺品的制作。
16.底层成型工艺中，电镀的铜层其厚度为5um。
17.底层成型工艺中电镀的镍层其厚度为0.5um。
18.覆膜工艺中，可以采用金进行覆膜，其覆膜厚度为0.1um，当然覆膜工艺中，还可以采用银进行覆膜，其覆膜厚度为0.5um。
19.采用上述技术方案，首先通过注塑模具成型工艺品底胚，脱模的时候具有毛边，然后通过打磨和精抛去毛边，并且便于后期的电镀，先镀一层铜层可以提高与镍层之间的结合力，并且先镀铜再度镍可以减少底层中镍的厚度，从而降低成本的损耗，然后采用激光进行蚀刻，使得底层上生产蚀刻坑，一个个蚀刻坑配合可以形成蚀刻区，蚀刻区可以根据需求进行设定形成不同的图案，此时，蚀刻区形成亚光效果，再对工艺品底胚进行覆膜一层金膜或银膜，可以提高工艺品底胚除蚀刻区外的光亮度，使产品具有更加具有层次感，并且覆膜的厚度小于蚀刻坑的深度，使得覆膜无法填满蚀刻坑，从而可以保留亚光效果，最后在进行表面高温叻架处理可以形成一个保护层，保护层可以防止覆膜被刮花或者氧化。
20.实施例3本发明公开涉及一种工艺品亚光成型方法，本发明实施案例中，包括底胚成型工艺，先将原材料注塑到模具中使其成型，然后再通过脱模得到工艺品底胚；磨抛工艺，将工艺品底胚进行打磨和精抛；底层成型工艺，先在工艺品底胚的表面电镀一层铜，然后在铜的表面上电镀一层镍，铜层和镍层配合形成底层；激光蚀刻工艺，采用激光在工艺品底胚指定区域进行蚀刻，使得底层产生若干蚀刻坑，各蚀刻坑配合形成蚀刻区；覆膜工艺，将具有蚀刻区的工艺品底胚镀一层金或银，使其表面形成覆膜，覆膜的厚度小于蚀刻坑的深度；叻架工艺，将覆膜好的工艺品底胚进行表面高温叻架处理，使其形成保护层，完成工艺品的制作。
21.底层成型工艺中，电镀的铜层其厚度为2um。
22.底层成型工艺中电镀的镍层其厚度为0.2um。
23.覆膜工艺中，可以采用金进行覆膜，其覆膜厚度为0.075um，当然覆膜工艺中，还可以是采用银进行覆膜，其覆膜厚度为0.2um。
24.采用上述技术方案，首先通过注塑模具成型工艺品底胚，脱模的时候具有毛边，然后通过打磨和精抛去毛边，并且便于后期的电镀，先镀一层铜层可以提高与镍层之间的结合力，并且先镀铜再度镍可以减少底层中镍的厚度，从而降低成本的损耗，然后采用激光进行蚀刻，使得底层上生产蚀刻坑，一个个蚀刻坑配合可以形成蚀刻区，蚀刻区可以根据需求进行设定形成不同的图案，此时，蚀刻区形成亚光效果，再对工艺品底胚进行覆膜一层金膜或银膜，可以提高工艺品底胚除蚀刻区外的光亮度，使产品具有更加具有层次感，并且覆膜
的厚度小于蚀刻坑的深度，使得覆膜无法填满蚀刻坑，从而可以保留亚光效果，最后在进行表面高温叻架处理可以形成一个保护层，保护层可以防止覆膜被刮花或者氧化。