专利名称：一种地温空调的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种利用地温资源的节能型地温空调。
二背景技术：
现有的地温空调主要是通过抽取地下水进入散热器实现温度调节，这一过程需要抽水机、风机来完成，因此，它的耗电量较大，而且温度调节效果也较差。
三
发明内容
本实用新型就是针对现有地温空调存在的上述问题，提供了一种地温空调，它包括温度调节室、进气管、回气管、风机，温度调节室为一圆形金属桶体，其下部设有进水孔，温度调节室的上端连接回气管，回气管与送风口连接，进气口应安装在室内，它与风机相连，风机的另一端连接进气管，进气管的下端横向安装在温度调节室内腔底部，在温度调节室内的进气管上设有多个排气孔，温度调节室的底部设有补水口。使用时，先打一水井，将温度调节系统放入井下，开通风机电源，风机将室内空气通过进气管末端的出气孔排出气，气体与温度调节室内的水充分接触后进入回气管，经送风口进入室内。本实用新型采用风循环方式，利用气体与地下水充分接触实现温度调节，从而节省大量电能，而且温度调节效果好。
四
附图是本实用新型实施方式结构示意图；图中1.送风口，2.回气管，3.进气口，4.风机，5.地平面，6.进气管，7.水井，8.温度调节室，9.补水口，10.出气孔。
五具体实施方式
它包括温度调节室(8)、进气管(6)、回气管(2)、风机(4)，温度调节室(8)为一圆形金属桶体，其下部设有进水孔，温度调节室(8)的上端连接回气管(2)，回气管(2)与送风口(1)连接，进气口(3)应安装在室内，它与风机(4)相连，风机(4)的另一端连接进气管(6)，进气管(6)的下端横向安装在温度调节室(8)内腔底部，在温度调节室(8)内的进气管(6)上设有多个出气孔(10)，温度调节室(8)的底部设有补水口(9)。
使用时，先打一水井(7)，将温度调节系统放入井下，开通风机电源，风机(4)将室内空气通过进气管(6)末端的排气孔排出气，气体与温度调节室(8)内的水充分接触后进入回气管(2)，经送风口(1)进入室内。
权利要求1.一种地温空调，其特征是它包括温度调节室、进气管、回气管、风机，温度调节室为一圆形金属桶体，其下部设有进水孔，温度调节室的上端连接回气管，回气管与送风口连接，进气口应安装在室内，它与风机相连，风机的另一端连接进气管，进气管的下端横向安装在温度调节室内腔底部，在温度调节室内的进气管上设有多个排气孔，温度调节室的底部设有补水口。
专利摘要本实用新型涉及一种利用地温资源的地温空调。它包括温度调节室、进气管、回气管、风机，温度调节室为一圆形金属桶体，温度调节室的上端连接回气管，回气管与送风口连接，进气口应安装在室内，它与风机相连，风机的另一端连接进气管，进气管的下端横向安装在温度调节室内腔底部，在温度调节室内的进气管上设有多个排气孔，温度调节室的底部设有补水口。使用时，先打一水井，将温度调节系统放入井下，开通风机电源，风机将室内空气通过进气管末端的出气孔排出气，气体与温度调节室内的水充分接触后进入回气管，经送风口进入室内。本实用新型采用风循环方式，利用气体与地下水充分接触实现温度调节，从而节省大量电能，而且温度调节效果好。
文档编号F24F5/00GK2929547SQ200620087219
公开日2007年8月1日 申请日期2006年7月22日 优先权日2006年7月22日
发明者张红艳 申请人:张红艳