专利名称：：一种硬基质生物芯片的干燥方法及其干燥工具的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种硬基质生物芯片干燥方法及其干燥工具，属于生物芯片
技术领域：
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背景技术：
：生物芯片技术的出现，使在一个实验中同时平行研究成千上万个基因及基因产物成为可能。生物芯片技术的优势在于高检测灵敏度，低样本消耗量和高通量分析，生物芯片技术作为基因表达分析、序列分析、临床诊断、药物发现和药物筛选的独特方法已经引起了全世界的兴趣。目前，硬基质生物芯片仍处于实验室阶段，没有出现工业量产的硬基质生物芯片，传统手工干燥方法生产效率较低，尚无应用于硬基质生物芯片工业规模生产的干燥方法。
发明内容本发明所要解决的技术问题是:提供一种实现硬基质生物芯片工业规模化生产的干燥方法及其干燥工具。本发明的技术方案是(1)开启芯片干燥工具，设定温度2237'C，平衡815分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2000-5000rpm，离心旋转5-40分钟。优选方案为(1)开启芯片干燥工具，设定温度2635。C，平衡815分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2500-4500rpm离心旋转5-40分钟。上述的硬基质生物芯片的干燥方法中使用的芯片干燥工具，包括外壳、内胆、顶盖，在外壳和内胆之间设置有马达，所述马达的转轴穿过所述内胆的胆壁，伸入内胆的腔内，马达的转轴上连接旋转臂，所述旋转臂的两端各连接有模具支架，模具支架上安装有模具，所述模具上设置有密布的大孔，大孔通过与其底部贯通的小通孔贯穿模具的底部。内胆的四周设置有控温模块；外壳和顶盖之间设置有密封圈；模具上设置有手柄；内胆的底部设置有排水孔；内胆的底面为中间向四周倾斜。有益效果本发明的离心干燥方法，通过芯片干燥工具和配套模具，利用离心力，先将芯片表面残留的封闭液完全甩离芯片，然后芯片表面残留的少量水分在离心环境真空下完全蒸发掉，使芯片达到干燥的效果，方法既能保证芯片干燥，不影响芯片均匀性，又能规模化操作，并且生产效率较传统手工方法明显提高。该干燥方法既能快速地完成干燥过程，又能保持片间的一致性，不影响芯片性能。芯片干燥工具中有安放在马达转轴上的模具，旋转时，产生离心力，而模具的底部为镂空，使得硬基质生物芯片表面的残留液体在离心力的作用下，脱离芯片表面，模具在旋转时，在模具上方产生真空环境，有利于水分的蒸发，有助于干燥。另一个有利结构，是在离心腔体周边装上了控温模块，能有效地控制离心区域的温度。将离心腔体的底部做成斜面，这样做有利于废液的排出，便于清洗，保证了仪器的内环境清洁，保持离心腔体的清洁。超大的离心模具，提高了批量生产，保证了生产效率，整合了加热制冷模块，保证了环境温度的稳定，减少了生产批间差，该千燥工具既能^^速地完成干燥过程，又能保持片间的一致性和不影响芯片性能。图1为芯片干燥工具的主视图2为图1中模具7的俯视图3是图2的A-A向视图。图中编号名称编号名称1顶盖8旋转臂2密封圈9排水孔3内胆10马达4外壳11大孔控温模块12小孔6模具支架13手柄7模具具体实施例方式下面结合实施例及其附图对本发明作进一步说明。实施例1(1)开启芯片干燥工具，设定温度22'C,平衡8分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2000rpm，离心旋转5分钟。实施例2(1)开启芯片干燥工具，设定温度26'C，平衡12分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2800rpm，离心旋转12分钟。实施例3(1)开启芯片干燥工具，设定温度28。C,平衡15分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度3200rpm，离心旋转15分钟。实施例4(1)开启芯片干燥工具，设定温度3(TC，平衡12分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度3600rpm,离心旋转18分钟。实施例5(1)开启芯片干燥工具，设定温度33"，平衡12分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度4000rpm，离心旋转22分钟。实施例6(1)开启芯片干燥工具，设定温度37"C，平衡10分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度4200rpm，离心旋转25分钟。实施例7(1)开启芯片干燥工具，设定温度37'C，平衡12分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度4500rpm，离心旋转32分钟。实施例8(1)开启芯片干燥工具，设定温度37。C，平衡15分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度4800rpm，离心旋转38分钟。实施例9(1)开启芯片干燥工具，设定温度35'C，平衡15分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2500rpm，离心旋转40分钟。实施例10(1)开启芯片干燥工具，设定温度37。C,平衡15分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度5000rpm，离心旋转40分钟。实施例11(1)开启芯片干燥工具，设定温度35'C，平衡12分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度4600rpm，离心旋转40分钟。实施例12(1)开启芯片干燥工具，设定温度37。C,平衡8分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度5000rpm，离心旋转30分钟。上述的硬基质生物芯片的干燥方法中使用的芯片干燥工具，包括有外壳4、内胆3、顶盖l，在外壳4和内胆3之间设置有马达10，马达10的转轴穿过所述内胆3的胆壁，伸入内胆3的腔内，马达10的转轴上连接旋转臂8，旋转臂8的两端各连接有模具支架6，模具支架6上安装有模具7，模具7上设置有密布的大孔11，大孔11通过与其底部贯通的小通孔12贯穿模具7的底部。内胆3的四周设置有控温模块5。外壳4和顶盖1之间设置有密封圈2。模具7上设置有手柄13。内胆3的底部设置有排水孔9。内胆3的底面为中间向四周倾斜。工作时，马达10旋转带动旋转臂8以及旋转臂8两端连接的模具支架6旋转，模具支架6上安装的模具7，连同安放在模具7的大孔11内的生物芯片一同旋转，旋转时，产生了离心力，而模具7的底部大孔11通过小通孔12镂空模具7的底部，使得生物芯片表面的残留液体在离心力的作用下，脱离芯片表面。通过模具在旋转时，在模具上方产生的真空环境，有利于水分的蒸发，有助于千燥。在离心腔体周边装上的控温模块5，能有效地控制离心区域的温度。将离心腔体的底部做成斜面，这样做有利于废液的排出，便于清洗，保证了仪器的内环境清洁，保持离心腔体的清洁。表1是本发明实施例1-12的测试部分结果表l中用于测试的原料分别为固定蛋白AFP(Alpha-Fetoprotein)抗体(河南博赛生物生产)信号抗体辣根过氧化物酶标记AFP抗体(河南博赛生物生产)BSA:Roche公司生产所用的一般化学试剂均为分析纯级别反应洗液0.lmol/1Tris-Hcl(上海美季生物生产)发光底物SuperSignalELISAFemtoMaximumSensitivitySubstrate(美国pierce生产)离心干燥器为我公司自行设计自行生产测试时用美国biodot公司的喷点点样机器人将固定蛋白按辑12阵列方式点于玻片表面后，经反应读取信号，进行分析。表l:测试结果<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>权利要求1、一种硬基质生物芯片的干燥方法，其特征在于，包括如下步骤(1)、开启芯片干燥工具，设定温度22～37℃，平衡8～15分钟；(2)、将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2000-5000rpm，离心旋转5-40分钟。2、根据权利要求1所述的硬基质生物芯片的干燥方法，其特征在于，包括如下步骤(1)、开启芯片干燥工具，设定温度2635。C，平衡815分钟；(2)、将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2500-4500rpm，离心旋转5-40分钟。3、一种根据权利要求1所述的硬基质生物芯片的干燥方法中使用的芯片干燥工具，包括外壳(4)、内胆(3)、顶盖(1)，其特征在于在外壳(4)和内胆(3)之间设置有马达(10)，所述马达(10)的转轴穿过所述内胆(3)的胆壁，伸入内胆(3)的腔内，马达(10)的转轴上连接旋转臂(8)，所述旋转臂(8)的两端各连接有模具支架(6)，模具支架(6)上安装有模具(7)，所述模具(7)上设置有密布的大孔(11)，大孔(11)通过与其底部贯通的小通孔(12)贯穿模具(7)的底部。4、根据权利要求3所述的芯片干燥工具，其特征在于所述内胆(3)的四周设置有控温模块(5)。5、根据权利要求3所述的芯片干燥工具，其特征在于所述外壳(4)和顶盖(1)之间设置有密封圈(2)。6、根据权利要求3所述的芯片干燥工具，其特征在于所述模具(7)上设置有手柄(13)。7、根据权利要求3所述的芯片干燥工具，其特征在于所述内胆(3)的底部设置有排水孔(9)。8、根据权利要求3所述的芯片干燥工具，其特征在于所述内胆(3)的底面为中间向四周倾斜。全文摘要本发明公开了一种硬基质生物芯片干燥方法及其干燥工具，技术方案是(1)开启芯片干燥工具，设定温度22～37℃，平衡8～15分钟；(2)将硬基质生物芯片放入干燥工具的模具中，离心旋转速度2000-5000rpm，离心旋转5-40分钟。上述的硬基质生物芯片的干燥方法中使用的芯片干燥工具，包括外壳、内胆、顶盖，在外壳和内胆之间设置有马达，马达的转轴穿过所述内胆的胆壁，伸入内胆的腔内，马达的转轴上连接旋转臂，旋转臂的两端各连接有模具支架，模具支架上安装有模具，模具上设置有密布的大孔，大孔通过与其底部贯通的小通孔贯穿模具的底部。内胆的四周设置有控温模块。本发明的干燥方法，通过芯片干燥工具和配套模具，利用离心力，先将芯片表面残留的封闭液完全甩离芯片，然后芯片表面残留的少量水分在离心环境真空下完全蒸发掉，使芯片达到干燥的效果。文档编号F26B11/00GK101435655SQ20081024347公开日2009年5月20日申请日期2008年12月19日优先权日2008年12月19日发明者吴堂明,张必达,潘能科,陆冬雷申请人:江苏三联生物工程有限公司