专利名称：新型超声波雾化加湿器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及加湿器，尤其涉及一种新型超声波雾化加湿器。
背景技术：
现有的专利号为02227M4. 5的超声波雾化加湿器，该加湿器的晶片腔与机壳的 上壁面采用嵌入式或过盈配合结构，详见图1、图2及图3。其中图1与图2所示结构为嵌 入式结构，晶片腔上端部分嵌入机壳的上壁面并设有凸起部以胶水粘合定位；图3所示结 构亦是晶片腔上端部分嵌入机壳内，采用过盈结构用胶水密闭。然，采用上述两种结构都需要对晶片腔进行加工、打磨，以形成安装雾化片所需的 凹槽，而在打磨过程中产生的高温会使大部分胶水失效，只有该专利权人未公开的某种特 定胶水能够承受这种打磨高温。
实用新型内容本实用新型针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型超声波雾化加湿器，将晶片 腔直接平贴在机壳下壁面，避免对晶片腔加工和打磨。为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的新型超声波雾化加湿器，包括机壳、装设在机壳封闭腔内的线路板、晶片腔以及装 设在晶片腔内的雾化片，机壳上设置有复数安装孔，晶片腔上端面平贴于机壳下壁面，机壳 上安装孔的径直介于晶片腔上端面的内缘径值与外缘径值之间。从以上技术方案可以看出，本实用新型将晶片腔直接平贴在机壳下壁面，由机壳 上壁面至晶片腔上端面刚好形成安装雾化片所需的凹槽，避免了对晶片腔进行加工、打磨， 减少制作工序和工时，而且节省了生产晶片腔的原材料。
图1 图3为现有雾化加湿器结构图。图4为本实用新型结构示意图。图5为本实用新型截面图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型超声波雾化加湿器，包括机壳1、装设在机壳封闭腔内的线路板、晶片 腔2以及装设在晶片腔内的雾化片，机壳上设置有复数安装孔11，晶片腔2上端面平贴于机 壳下壁面12，机壳上安装孔的径直介于晶片腔上端面的内缘径值与外缘径值之间，晶片腔 2用一般的普通胶水(如上海宏达生产的WD-1001)即可牢固地粘贴在机壳1下壁面。上述之具体实施例是用来详细说明本实用新型之目的、特征及功效，对于熟悉此 类技艺之人士而言，根据上述说明，可能对该具体实施例作部分变更及修改，其本质未脱离出本实用新型之精神范畴者，皆应包含在本案的申请专利范围中，宜先陈明。
权利要求1.新型超声波雾化加湿器，包括机壳、装设在机壳封闭腔内的线路板、晶片腔以及装设 在晶片腔内的雾化片，机壳上设置有复数安装孔，其特征在于，晶片腔上端面平贴于机壳下 壁面，机壳上安装孔的径直介于晶片腔上端面的内缘径值与外缘径值之间。
专利摘要本实用新型涉及一种新型超声波雾化加湿器，包括机壳、装设在机壳封闭腔内的线路板、晶片腔以及装设在晶片腔内的雾化片，机壳上设置有复数安装孔，晶片腔上端面平贴于机壳下壁面，机壳上安装孔的径直介于晶片腔上端面的内缘径值与外缘径值之间。本实用新型将晶片腔直接平贴在机壳下壁面，由机壳上壁面至晶片腔上端面刚好形成安装雾化片所需的凹槽，避免了对晶片腔进行加工和打磨，减少制作工序和工时，而且节省了生产晶片腔的原材料。
文档编号F24F6/12GK201819335SQ20102050714
公开日2011年5月4日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者王硕 申请人:王硕