新型地暖铺设垫层结构的制作方法
【专利摘要】一种地暖铺设垫层结构，所述的垫层结构由水泥胶层、挤塑板层组成，水泥胶层涂覆在需铺地暖管的楼板上，挤塑板层位于水泥胶层上面，所述的挤塑板厚度为2-3厘米，挤塑板上面设置有U形凹槽，U形凹槽内铺设地暖管，地暖管一端与暖气进水管连接，另一端与分水器连接。本结构在挤塑板上开U形结构槽，将地暖管直接放置在U形结构槽内，软结构与硬结构搭配，配合紧密，不受热胀冷缩物理现象的限制，地暖管散热效率比现有技术提高30%-50%。由于没有砂子、水泥覆盖层，节省材料，施工速度快。
【专利说明】新型地暖铺设垫层结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种地暖【技术领域】，特别是涉及一种新型地暖铺设垫层结构。
【背景技术】
[0002]目前地暖铺设方式是:在楼板上先铺3cm厚的聚苯工稀发泡板保温，然后在发泡板上铺设20cm水暖管，再在水暖管上做3cm以上的水泥层，砂浆找水平。再用水泥、砂浆铺地板砖，水泥沙浆层厚4-5cm，把水暖管整个包裹起来，致使水暖管散热受阻，这种结构方式的不足之处是:①施工繁琐，浪费人工劳力。②用大量的天然砂、水泥早覆盖层，不但浪费了资源，还降低了房屋的空间高度。③水泥，砂浆包裹热水管使热水管导热受阻，浪费了热能。4-5cm水泥砂浆找平层，增大了结构核载，含增大楼房投资成本。
【发明内容】
[0003]本实用新型的发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种热损失小、结构简单、节省材料及制作成本、升温迅速的地暖铺设垫层结构，用以克服现有技术的诸多缺陷。
[0004]实现上述发明目的采用以下技术方案:
[0005]一种新型地暖铺设垫层结构，所述的垫层结构由水泥胶层、挤塑板层组成，水泥胶层涂覆在需铺地暖管的楼板上，挤塑板层位于水泥胶层上面，所述的挤塑板厚度为2-3厘米，挤塑板上面设置有凹槽，凹槽内铺设地暖管，地暖管一端与暖气进水管连接，另一端与分水器连接。
[0006]进一步，所述的凹槽为U形结构，形成U形凹槽。
[0007]进一步，所述的U形凹槽的槽间距为20厘米。
[0008]进一步，所述的U形凹槽的槽高为2.3厘米，槽宽2厘米。
[0009]进一步，水泥胶层厚度为1-3毫米。
[0010]采用上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的整个结构不使用砂子、水泥，节省材料及铺设成本。将挤塑板直接站街在楼板上，施工速度快。在挤塑板上开U形结构槽，将地暖管直接放置在U形结构槽内，软结构与硬结构搭配，配合紧密，不受热胀冷缩物理现象的限制，地暖管散热效率比现有技术提高30%-50%。由于没有砂子、水泥覆盖层，所以施工速度快，每人每天可做上百平米。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的整体结构示意图。
[0012]图中标记:楼板1，凹槽2，挤塑板3。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述。
[0014]本实施例公开了一种新型地暖铺设垫层结构，这种结构主要由水泥胶层、挤塑板层组成，具体结构件图1.
[0015]水泥胶为市售产品，将水泥胶涂覆在需铺地暖管的楼板上，水泥胶涂覆厚度为3毫米构成水泥胶层。挤塑板3粘接在水泥胶层上面，挤塑板3厚度为2-3厘米，挤塑板3上面用专用工具开有凹槽2，凹槽为U形结构，形成U形凹槽2，U形凹槽2的槽高为2.3厘米，槽宽2厘米，U形凹槽2的槽间距为20厘米。Φ20的地暖管盘转铺设在U形凹槽2内，一端与暖气进水管连接，另一端与分水器连接。
[0016]U形凹槽2的宽度大于地暖管的直径，这种设置保证热胀冷缩时不收影响。
[0017]本实用新型的挤塑板3为市售产品。
[0018]在铺设由地暖管的挤塑板3上直接贴磁砖或镶地板。由于地暖管与瓷砖或地板之间减少了砂浆水泥层，使得地暖管散热快，室内温度高，进而达到发明目的。
【权利要求】
1.一种新型地暖铺设垫层结构，其特征在于，所述的垫层结构由水泥胶层、挤塑板层组成，水泥胶层涂覆在需铺地暖管的楼板上，挤塑板层位于水泥胶层上面，所述的挤塑板厚度为2-3厘米，挤塑板上面设置有凹槽，凹槽内铺设地暖管，地暖管一端与暖气进水管连接，另一端与分水器连接。
2.根据权利要求1所述的新型地暖铺设垫层结构，其特征在于，所述的凹槽为U形结构，形成U形凹槽。
3.根据权利要求2所述的新型地暖铺设垫层结构，其特征在于，所述的U形凹槽的槽间距为20厘米。
4.根据权利要求2所述的新型地暖铺设垫层结构，其特征在于，所述的U形凹槽的槽高为2.3厘米，槽宽2厘米。
5.根据权利要求1所述的新型地暖铺设垫层结构，其特征在于，水泥胶层厚度为1-3毫米。
【文档编号】F24D3/14GK203857517SQ201420302312
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月9日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】王翠侠, 兰玉奎 申请人:王翠侠