一种带有高密封性的地下线槽的地暖铺设地板的制作方法

文档序号:11983470阅读:565来源:国知局
一种带有高密封性的地下线槽的地暖铺设地板的制作方法与工艺

本实用新型涉及地暖设备领域,具体的说是一种带有高密封性的地下线槽的地暖铺设地板。



背景技术:

地暖是地板辐射采暖的简称,是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。低温地面热媒在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度,从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足顶凉”的健身理论,是目前最舒适的采暖方式,也是现代生活品质的象征。

发明人在研究中发现,地暖安装好后,为了不破坏整个系统的受力结构,在使用中严禁用户在地板进行钻孔、打眼、钉钉子,且不得超重承载过重的物品和设备。因此,整个地暖地板的顶面为平整面。在地暖工作的前期,热量传递缓慢,在地板厚度较大时,用户需要较长的时间才能感受到地暖的工作效果。此外,地暖主要包括水暖和电暖两种,电暖在铺设过程中需要使用输电线,铺设走线管十分麻烦,电线具有工作寿命,地暖地板在安装好后不能随意拆开对地下的线路进行更换和维修,因此,地暖系统中的电线的工作环境较差。



技术实现要素:

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种带有高密封性的地下线槽的地暖铺设地板。

本实用新型解决其技术问题采用以下技术方案来实现:

一种带有高密封性的地下线槽的地暖铺设地板,包括地板主体,所述地板主体呈长方体,所述地板主体包括顶层木板、蓄热层和底部导热层,所述顶层木板设置在所述蓄热层的顶部,所述底部导热层设置在所述蓄热层的底部,所述蓄热层由蓄热材料制成,所述底部导热层的底部设置有用于穿设连接线的走线槽,所述走线槽贯穿所述底部导热层,所述走线槽与所述底部导热层的侧壁的连接处设置有密封装置,所述走线槽通过所述密封装置与电路槽连通。

进一步地,所述密封装置为圆筒状,所述密封装置的两端分别为第一端和第二端,所述第一端固定设置在所述走线槽内,所述第二端用于连接电路槽,所述第二端的内侧壁为圆台面,所述圆台面的靠近所述第二端的一侧的开口直径大于所述圆台面的靠近所述第一端的一侧的开口直径。

进一步地,所述密封装置由弹性材料制成。

本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种带有高密封性的地下线槽的地暖铺设地板包括三层复合结构,最上层为顶层木板,用于提高地板的用户体验。由于木质结构具备较好的弹性,能给人提供柔软的脚感,且具备冬暖夏凉的特点。蓄热层和底部导热层用于配合地暖的发热机构,提高热量的利用率,节约能源。而设置在底部导热层的走线槽为地板下的电路布局提供了方便,而通过密封装置,令整个走线槽处在一个较封闭的状态,改善电路的工作环境,延长电线的工作寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型提供的一种高密封性的地下线槽的地暖铺设地板的剖视图;

图2为图1中密封装置与电线槽的连接剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚,下面将结合附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的说明,对本实用新型做进一步说明,以方便技术人员理解。

请参阅图1至图2,本实用新型实施例提供了一种带有高密封性的地下线槽的地暖铺设地板,包括地板主体100,地板主体100包括顶层木板10、蓄热层20和底部导热层30。

顶层木板10设置在蓄热层的顶部,底部导热层30设置在蓄热层的底部,蓄热层20由蓄热材料制成,

本实用新型提供的地暖铺设导温地板包括三层复合结构,最上层为顶层木板10,用于提高地板的用户体验。由于木质结构具备较好的弹性,能给人提供柔软的脚感,且具备冬暖夏凉的特点。蓄热层20和底部导热层30用于配合地暖的发热机构,提高热量的利用率,节约能源。此外,木质地板还能够提升房屋的装修效果,具有一定的美观意义。

底部导热层30的底部设置有用于穿设连接线的走线槽31,走线槽31贯穿底部导热层30,走线槽31与底部导热层30的侧壁的连接处设置有密封装置200,走线槽31通过密封装置200与电路槽300连通。

在本实施例中,密封装置200为圆筒状,密封装置200的两端分别为第一端201和第二端202,第一端201固定设置在走线槽31内,第二端202用于连接电路槽300,第二端202的内侧壁为圆台面,圆台面的靠近第二端202的一侧的开口直径大于圆台面的靠近第一端201的一侧的开口直径。

通过第二端202的圆台面状的内侧壁,能够更有效的卡紧电路槽300,一定尺寸范围内的电路槽300均可以与圆台面状的内侧壁相抵。密封装置200由弹性材料制成,例如硅胶和橡胶。通过弹性材料制成的密封装置,可以进一步适应不同口径的电路槽300,并对电路槽管口进行夹紧。

以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式,仅用来方便说明本实用新型,并非对本实用新型作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内,利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本实用新型的技术特征内容,均仍属于本实用新型技术特征的范围内。

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