一种石墨烯地暖膜的制作方法

本实用新型属于地暖膜技术领域，尤其涉及一种石墨烯地暖膜。

背景技术：

地暖膜是一种通电后能发热的半透明聚酯薄膜，由可导电的特制油墨、金属载流条经加工、热压在绝缘聚酯薄膜间制成。工作时以地暖膜为发热体，将热量以辐射的形式送入空间，使人体和物体首先得到温暖，其综合效果优于传统的对流供暖方式。低温辐射电热膜系统由电源、温控器、连接件、绝缘层、电热膜及饰面层构成。电源经导线连通地暖膜,将电能转化为热能。

目前的地暖膜的发热部件为导电印刷油墨，发热效率还是不高，而且目前的地暖膜的导电印刷油墨一般为等间距的条形形状，发热不均匀。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种石墨烯地暖膜，旨在解决现有地暖膜发热效率不高、发热不均匀的技术问题。

本实用新型采用如下技术方案：

所述石墨烯地暖膜包括一对开口相对设置的C型载流条，所述C型载流条内壁镀有银膜，两个C型载流条之间安装有一张石墨烯发热组件，所述石墨烯发热组件上下面均设有一层保护膜，所述石墨烯发热组件包括两层石墨烯层，所述两层石墨烯层之间设置有中间隔膜，所述石墨烯层和相应侧的保护膜之间均匀涂有散热胶，所述散热胶的高度与所述C型载流条的表面高度一致，所述石墨烯层均匀密布有通孔。

进一步的，所述C型载流条末端从顶部到底部贯穿有连接孔，所述保护膜靠近连接孔位置设有缺口，所述连接孔内穿有金属螺钉，所述金属螺钉上穿有金属环，所述金属环位于所述缺口内，所述金属螺钉尾端还拧有紧固螺母以固定住所述金属环，所述金属环与C型载流条表面接触，所述金属环连接有电极导线。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用石墨烯作为发热部件，发热效率高，而且石墨烯发热组件包括两层石墨烯层和一层中间隔膜，且石墨烯层和相应侧的保护膜之间均匀涂有散热胶，石墨烯层均匀密布有通孔，使得整体结构牢固，不易损坏，而且发热均匀，使用寿命长。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的石墨烯地暖膜的爆炸图；

图2是本实用新型实施例提供的石墨烯地暖膜的截面图；

图3是C型载流条的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

如图1、2所示，本实施例提供的石墨烯地暖膜包括一对开口相对设置的C型载流条1，所述C型载流条1内壁镀有银膜11，两个C型载流条1之间安装有一张石墨烯发热组件2，所述石墨烯发热组件2上下面均设有一层保护膜3，所述石墨烯发热组件2包括两层石墨烯层21，所述两层石墨烯层之间设置有中间隔膜22，所述石墨烯层21和相应侧的保护膜3之间均匀涂有散热胶4，所述散热胶4的高度与所述C型载流条1的表面高度一致，所述石墨烯层均匀密布有通孔23。

本实用新型采用石墨烯发热组件作为发热部分，石墨烯发热效率高，使用寿命长，用作地暖膜效果非常好。本结构中，石墨烯发热组件包括两层石墨烯层以及一层中间隔膜，由于石墨烯层厚度较薄，容易破损，本结构中，石墨烯层附着于中间隔膜的上下表面，可以增强石墨烯发热组件的结构强度，地暖膜整体弯卷也不影响石墨烯发热组件的结构，保证了地暖膜的使用寿命。

由于石墨烯层有两层，因此在两端用C型载流条作为夹持固定件，C型载流条内表面有银膜，银膜与石墨烯层边缘导通，导电性能好。另外，C型载流条具有双层结构，相较于现有的单层载流条，不易折断，保证了地暖膜的产品质量。

另外，石墨烯层均匀密布有通孔，而且石墨烯层和相应侧的保护膜之间均匀涂有散热胶。由于石墨烯的发热效率很大，短时间内温度上升很快，如果石墨烯层做成完整平面，则会由于在单位面积内产生的热量过多，而热量扩散的速度是一定的，使得石墨层的温度要远远大于室内温度，影响石墨烯发热组件的寿命，而本实用新型中，通过分布通孔，减少石墨烯层的发热面积，避免单位面积内聚集过多热量，而且通孔均匀分布，整个石墨烯层发热也比较均匀。另外，所述散热胶一方面可以固定住石墨烯层，防止破损。而且散热胶还可以将石墨烯层产生的热量快速扩散出去，使得石墨烯层的温度与室温接近，保证了产品的使用寿命。

进一步的，作为一种优选实施方式，结合图3所示，所述C型载流条末端从顶部到底部贯穿有连接孔12，所述保护膜3靠近连接孔位置设有缺口31，所述连接孔内穿有金属螺钉5，所述金属螺钉5上穿有金属环51，所述金属环51位于所述缺口31内，所述金属螺钉尾端还拧有紧固螺母52以固定住所述金属环51，所述金属环51连接有电极导线53。两个C型载流条上的电极导线作为地暖膜供电的正负极，本实用新型直接采用螺钉固定方式将电极固定在C型载流条上，不会脱落，免于后续维护。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。