一种具有双散热组件的机房散热装置的制作方法

本实用新型涉及一种散热装置，属于计算机技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种具有双散热组件的机房散热装置。

背景技术：

机房内，计算机、服务器、储存装置及网络通信装置一般安装密集，发热量大，对机房环境的温湿度要求高，为此机房内需要配置相应容量与数量的空调设备来降低机房内的温度，保证机房内计算机、服务器、储存装置及网络通信装置的正常运行。

现有技术中大多采用空调进行散热，但是，由于机房内的空调需要进行持续且长时间的运作，才能维持及降低机房内部温度，若空调发生异常或故障时，机房内将不能实现降温，从而使得机房内部的热量持续累积，进而使机房中的服务器或装置因过热而产生效能降低或故障等问题。

为了解决这个问题，本实用新型提出了一种具有双散热组件的机房散热装置。

技术实现要素：

基于以上技术问题，本实用新型提供了一种具有双散热组件的机房散热装置，从而解决了以往机房内空调等散热设备出现故障时机房无法实现降温的技术问题。

为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种具有双散热组件的机房散热装置，包括机房，机房下端设有机房底板，机房底板上设有若干台计算机和空调，机房底板下方形成通风通道，机房底板上均匀的设有若干个通风口，

所述空调的出风口连接有出风管，出风管的端部贯穿机房底板并伸入通风通道内，出风管的侧壁连接有三通，三通的另外两个出口分别连接有第一管道和第二管道，第一管道和第二管道上均开设有若干个管道出风口；所述通风通道中部沿通风通道的高度方向设有挡板，挡板将通风通道从左到右依次分为第一通风室和第二通风室；所述第一通风室内设有引风风机；所述机房顶部设有临时散热组件。

在以上技术方案基础上：所述三通位于第二通风室内；所述第一管道的长度为第二管道长度的两倍，第一管道的端部贯穿的挡板后伸入第一通风室内，所述第二管道位于第二通风室内。

在以上技术方案基础上：所述第一管道位于第一通风室内的部分开设管道出风口。

在以上技术方案基础上：所述引风风机位于第二管道端部上方，引风风机固定于机房底板的底部。

在以上技术方案基础上：所述临时散热组件包括排气口和入气口，排气口和入气口均开设于机房顶部，排气口和入气口处均连接有通风管，通风管一端伸入机房内，通风管另一端伸出机房后设有密封盖，通风管内设有风扇。

在以上技术方案基础上：所述空调的回风口处设有弧形挡板，弧形挡板的开口朝向计算机所在侧。

在以上技术方案基础上：所述机房上设有控制器，所述引风风机、空调及风扇均与控制器信号连接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，第一管道和第二管道的设置可以将空调产生的冷却风进行分级输送，防止在靠近空调的一侧进入到机房中的冷却风较多而在远离空调的一侧冷却风的送入量较少，避免靠近空调一侧的计算机冷却效果好而远离空调的一侧的计算机不能被很好的冷却，从而造成远离空调的一侧的计算机因温度过高而运行缓慢或损坏；因此，第一管道和第二管道的设置可以将空调产生的冷却风进行分流，第一管道将冷却风送入第一通风室后冷却风再从管道出风口排出，通过通风口后进入到远离空调一端的机房上部对计算机进行冷却；第二管道将冷却风通过通风口送入靠近空调一端的机房上部对计算机进行冷却，从而实现机房中的计算机能够被全面冷却，防止部分计算机冷却不到，保证机房内计算机的冷却效果；

2、本实用新型中，当空调发生故障不能正常工作时，揭开通风管上的密封盖，开启两个风扇，排气口处的风扇将机房内的高温气体排出机房，入气口处的风扇将机房外的低温气体引入机房内，从而通过排气口和入气口对机房内进行气流交换，从而对机房进行降温；因此，临时降温组件的设置可以在空调发生故障时对机房进行临时降温，防止空调损坏时机房温度过高而导致计算机运行缓慢或损坏；

3、本实用新型中，引风风机的设置可以进一步保证冷空气运行到远离空调的一端，防止距离较远而不能对远处的空调进行降温。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是第一管道的俯视图；

图3是三通的结构示意图；

图中标记：1-机房；2-机房底板；3-计算机；4-空调；5-通风通道；6-通风口；7-出风管；8-三通；9-第一管道；10-第二管道；11-管道出风口；12-挡板；13-第一通风室；14-第二通风室；15-引风风机；16-临时散热组件；16.1-入气口；16.2-排气口；16.3-通风管；16.4-密封盖；16.5-风扇；17-弧形挡板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。

具体实施例

实施例1

如图1-3所示，一种具有双散热组件的机房散热装置，包括机房1，机房1下端设有机房底板2，机房底板2上设有若干台计算机3和空调4，机房底板2下方形成通风通道5，机房底板2上均匀的设有若干个通风口6，

所述空调4的出风口连接有出风管7，出风管7的端部贯穿机房底板2并伸入通风通道5内，出风管7的侧壁连接有三通8，三通8的另外两个出口分别连接有第一管道9和第二管道10，第一管道9和第二管道10上均开设有若干个管道出风口11；所述通风通道5中部沿通风通道5的高度方向设有挡板12，挡板12将通风通道5从左到右依次分为第一通风室13和第二通风室14；所述第一通风室13内设有引风风机15；所述机房1顶部设有临时散热组件16；

本实施例使用时，在对机房1进行降温的过程中，打开空调4，空调4产生的冷却风通过空调4的出风口进入到出风管7中，通过出风管7进入到三通8中进行分流，第一管道9将冷却风送入第一通风室13后冷却风再从管道出风口11排出，通过通风口6后进入到远离空调4一端的机房1上部对计算机3进行冷却；第二管道10将冷却风通过通风口6送入靠近空调4一端的机房1上部对计算机3进行冷却；因此，第一管道9和第二管道10的设置可以将空调4产生的冷却风进行分级输送，防止在靠近空调4的一侧进入到机房1中的冷却风较多而在远离空调4的一侧冷却风的送入量较少，避免靠近空调4一侧的计算机3冷却效果好而远离空调4的一侧的计算机3不能被很好的冷却，造成远离空调4的一侧的计算机3因温度过高而运行缓慢或损坏；因此，本实施例可以实现机房1中的计算机3被全面冷却，防止部分计算机3冷却不到，保证机房1内计算机3的冷却效果。

实施例2

在实施例1的基础上，如图1-3所示，所述三通8位于第二通风室14内；所述第一管道9的长度为第二管道10长度的两倍，第一管道9的端部贯穿的挡板12后伸入第一通风室13内，第一管道9位于第一通风室13内的部分开设管道出风口11；所述第二管道10位于第二通风室14内；

本实施例使用时，第一管道9的长度为第二管道10长度的两倍，第一管道9位于第一通风室13内的部分开设管道出风口11可以保证第一管道9中的冷却风在通过第二通风室14的过程中不会留出而全部进入到第一通风室13内，在第一通风室13内的管道出风口11后通过通风口6进入到机房1上部对计算机3进行冷却；第二管道10位于第二通风室14内，保证第二管道10内的冷却风在第二通风室14内通过第二管道10的管道出风口11后进入机房1上部对计算机3进行冷却；因此，本实施例可以保证空调4产生的冷却风能够均匀的分布在机房1中，从而保证机房1中的各处的计算机3的冷却效果一致，避免部分冷却不到。

实施例3

在实施例1-2的基础上，如图1-3所示，所述引风风机15位于第二管道10端部上方，引风风机15固定于机房1底板的底部；

本实施例使用时，引风风机15的设置可以进一步保证冷空气运行到远离空调4的一端，防止距离较远而不能对远处的空调4进行降温。

实施例4

在实施例1-3的基础上，如图1-3所示，所述临时散热组件16包括排气口16.2和入气口16.1，排气口16.2和入气口16.1均开设于机房1顶部，排气口16.2和入气口16.1处均连接有通风管16.3，通风管16.3一端伸入机房1内，通风管16.3另一端伸出机房1后设有密封盖16.4，通风管16.3内设有风扇16.5；

本实施例使用时，当空调4发生故障不能正常工作时，揭开通风管16.3上的密封盖16.4，开启两个风扇16.5，排气口16.2处的风扇16.5将机房1内的高温气体排出机房1，入气口16.1处的风扇16.5将机房1外的低温气体引入机房1内，从而通过排气口16.2和入气口16.1对机房1内进行气流交换，从而对机房1进行降温；因此，临时降温组件的设置可以在空调4发生故障时对机房1进行临时降温，防止空调4损坏时机房1温度过高而导致计算机3运行缓慢或损坏。

实施例5

在实施例1-4的基础上，如图1-3所示，所述空调4的回风口处设有弧形挡板17，弧形挡板17的开口朝向计算机3所在侧；

本实施例使用时，空调4的回风口处设有开口朝向计算机3所在侧的弧形挡板17，可以减小远端回风的风阻，使空调4回风能够更加顺畅，避免现有机房1中空调4回风口回风分散，由四周集中到回风口，造成近端风阻小，回风量较大，远端风阻大，回风量不足的问题。

实施例6

在实施例1-5的基础上，如图1-3所示，所述机房1上设有控制器，所述引风风机15、空调4及风扇16.5均与控制器信号连接；

本实施例使用时，引风风机15、空调4及风扇16.5均通过信号线与控制器信号连接，从而通过控制器控制引风风机15、空调4及风扇16.5的工作情况。

如上所述即为本实用新型的实施例。前文所述为本实用新型的各个优选实施例，各个优选实施例中的优选实施方式如果不是明显自相矛盾或以某一优选实施方式为前提，各个优选实施方式都可以任意叠加组合使用，所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述实用新型人的实用新型验证过程，并非用以限制本实用新型的专利保护范围，本实用新型的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。