应用于机箱的微型热管结构的制作方法

本实用新型属于计算机技术领域，尤其涉及一种应用于机箱的微型热管结构。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，电脑运行的速度越来越快，电脑的核心部件CPU 的工作频率越来越高，机箱内部扩展的集成电路越来越多，其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压，其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去，是保证电脑工作稳定的重要问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种应用于机箱的微型热管结构，用以解决如何将CPU发出的热量迅速散发出去的问题。

本实用新型提供一种应用于机箱的微型热管结构，包括：

外壳体；

内壳体，嵌套在所述外壳体内，且两者之间设置有回流通道，所述内壳体的一端为蒸发段，一端为冷凝段，中间为绝热段，冷凝组件设置于所述内壳体的冷凝段，连通所述内壳体和所述回流通道，所述回流通道与所述内壳体的蒸发段相连通，所述内壳体内壁设置有沿轴向延伸的多个均匀分布的沟槽，所述内壳体内充满液体工质；

散热片，设置于所述外壳体外壁且位于所述内壳体的冷凝段，包括若干均匀环绕所述外壳体设置的翅片；

第一毛细结构，遍布于所述内壳体内壁以及所述沟槽的槽壁。

作为优选，所述内壳体的蒸发段外侧设置热传导片，所述热传导片呈平板状，其上表面设置有弧形槽，所述弧形槽的两侧分别向上延伸有第一夹片及第二夹片，所述第一夹片和所述第二夹片均为弧形结构，所述第二夹片的延伸长度大于所述第一夹片的延伸长度，所述第一夹片的末端内侧设有第一锁勾，另在所述第一锁勾的内侧下方设置有限位槽，在所述第二夹片的末端外侧设有对应所述第一锁勾的第二锁勾，用以与所述第一锁勾相卡接，所述内壳体设置在所述弧形槽内。

作为优选，所述内壳体外表面设置有沿轴向延伸的凸块，所述凸块设置于所述限位槽内。

作为优选，所述冷凝组件由大量纳米柱排列组成，所述纳米柱的高度为5 至8微米，所述纳米柱的间距为90至120纳米,所述纳米柱的宽度为140至160 纳米。

作为优选，所述第一毛细结构为蚀刻液在所述内壳体内流动所形成出的具有规则性排列的蚀刻纹路。

作为优选，还包括，第二毛细结构，填充于所述内壳体的受热段，所述第二毛细结构由铜粉烧结而成。

作为优选，还包括，第二毛细结构，设置于所述内壳体的受热段的内壁，所述第二毛细结构为纳米阵列结构。

作为优选，所述液体工质设置为导热油或水。

作为优选，所述液体工质为纳米流体。

本实用新型提供一种应用于机箱的微型热管结构，通过电子元件的发热端与内壳体2蒸发段相贴合，内壳体2内的液体工质受热蒸发，蒸汽通过内壳体2 内部的通道到达冷凝段，而在冷凝段2加入冷凝组件4，由于纳米柱的存在，使冷凝水更容易在纳米结构之间凝结，凝结出的冷凝水通过内壳体2内壁设置的沟槽5以及第一毛细结构7与回流通道3形成双回流通路，回到内壳体2的蒸发段，循环往复，从而带走发热点的热量，本实用新型，热传导速率快，保证了机箱内电子元件的正常运行。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型一个实施例中应用于机箱的微型热管结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例中内壳体剖视图；

图3为本实用新型一个实施例中热传导片结构示意图；

图4为本实用新型一个实施例中热传导片剖视图；

图5为本实用新型一个实施例中内壳体剖视图；

图6为本实用新型一个实施例中内壳体剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图2所示，本实用新型实施例提供了一种应用于机箱的微型热管结构，包括：

外壳体1；

内壳体2，嵌套在所述外壳体1内，且两者之间设置有回流通道3，在本实施例中外壳体1和内壳体2均采用铜或者其它高导热金属材料，所述内壳体2 的一端为蒸发段，一端为冷凝段，中间为绝热段，此三段设置在现有技术中已经公开，在此不再赘述，冷凝组件4设置于所述内壳体2的冷凝段，贯穿所述内壳体2，连通所述内壳体2内部和所述回流通道3，所述回流通道3与所述内壳体2的蒸发段相连通，所述内壳体2内壁设置有沿轴向延伸的多个均匀分布的沟槽5，所述内壳体2内部抽真空后，灌入液体工质，然后封闭管口，形成密闭空间；

散热片，设置于所述外壳体1外壁且位于所述内壳体2的冷凝段，包括若干均匀环绕所述外壳体1设置的翅片6；

第一毛细结构7，遍布于所述内壳体2内壁以及所述沟槽5的槽壁。

所述冷凝组件4由大量纳米柱排列组成，所述纳米柱的高度为5至8微米，所述纳米柱的间距为90至120纳米,所述纳米柱的宽度为140至160纳米。

所述第一毛细结构7为蚀刻液在所述内壳体2内流动所形成出的具有规则性排列的蚀刻纹路。

上述技术方案的工作原理为：

在使用时，电子元件的发热端，例如CPU，与内壳体2蒸发段外包裹设置的金属导热片相贴合，内壳体2内的液体工质受热蒸发，蒸汽通过内壳体2内部的通道到达冷凝段，绝热段的作用为隔绝内壳体内外的温度传递，绝热段的构造为现有技术，而在冷凝段2加入冷凝组件4，由于纳米柱的存在，使冷凝水更容易在纳米结构之间凝结，凝结出的冷凝水通过回流通道3，回到内壳体2的蒸发段，循环往复，从而带走发热点的热量，散热片的设置，进一步提高冷凝的效率，使冷凝段的热量快速的与外界空气进行热交换，降低回流通道3内冷凝水的热量。第一毛细结构7的设置，使得沟槽5在本身的毛细效果外，再加上蚀刻纹路的毛细效果，进而可再提高液体工质在内壳体2内的回流效果，以此形成回流通道3与内壳体2内壁的双重回流通道，提高液体工质的回流效果。

上述技术方案的有益效果为：

本实施例，散热效果快，充分，可将电子元件发出的热量迅速传递出去，由于纳米柱的设计，具有较快的冷凝速度，提高了散热效率，同时内壳体2内壁设置的沟槽5以及第一毛细结构7与回流通道3形成双回流通路，进一步提高了液体工质回流的速度，加快液体工质循环往复的频率，提高散热效果，散热片的设置使得传导出的热量能够与外界空气交互转移到外部，通过机箱内的风道散发出去，避免了热量传递到机箱内的缺点。

如图3至图5所示，在一个实施例中，所述内壳体2的蒸发段外侧设置热传导片8，所述热传导片8呈平板状，其上表面设置有弧形槽9，所述弧形槽9 的两侧分别向上延伸有第一夹片10及第二夹片11，所述第一夹片10和所述第二夹片11均为弧形结构，所述第二夹片11的延伸长度大于所述第一夹片10的延伸长度，所述第一夹片10的末端内侧设有第一锁勾12，另在所述第一锁勾 12的内侧下方设置有限位槽13，在所述第二夹片11的末端外侧设有对应所述第一锁勾12的第二锁勾14，用以与所述第一锁勾12相卡接，所述内壳体2设置在所述弧形槽9内。

所述内壳体2外表面设置有沿轴向延伸的凸块，所述凸块设置于所述限位槽13内。

还包括，第二毛细结构16，填充于所述内壳体2的受热段，所述第二毛细结构16由铜粉烧结而成。

所述液体工质设置为导热油或水。

上述技术方案的工作原理为：

在使用时，将内壳体2穿入弧形槽9内，而后通过第一夹片10与第二夹片 11的相互卡接，锁住内壳体2使其不会轴向窜动，同时内壳体2的凸块对准限位槽13，以防止其滚动，使用时在内壳体2与弧形槽9、第一夹片10和第二夹片11的接触片涂抹导热介质，从而提高导热效能，热传导片8的另一面与电子元件相接触，传导热量。本实施例第二毛细结构16填满蒸发段，能有效形成一巨大的毛细结构，并具有容涵足量的液体工质的效果，使用时电子元件发出的热量经由热传导片8对第二毛细结构16内的液体工质加热，使其变成蒸汽，再经过冷凝段冷凝回流到第二毛细结构16内，往复循环，起到散热降温的效果。

上述技术方案的有益效果为：

本实施例，借助第一夹片10上的第一锁勾12和第二夹片11上的第二锁勾 13相互卡接，可使内壳体2与热传导片8组合稳定牢固，并能增加两者之间的密贴接触，从而提升导热效果。本实施例第二毛细结构16的设置，能提升蒸发段容涵液体工质的效果，进一步提高换热效果。

如图6所示，在一个实施例中，还包括，第三毛细结构17，设置于所述内壳体2的受热段的内壁，所述第三毛细结构17为纳米阵列结构。

所述液体工质为纳米流体。

上述技术方案的工作原理及有益效果为：本实施例第三毛细结构17的设置，有效增加了结构表面积，促进了蒸发段的热量传递效率，构筑纳米阵列结构还增加了毛细管压力，促进液体工质的流通，益于液体工质向蒸发段的回流。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。