均热板的制作方法

本发明涉及均热板。

背景技术：

近年来，由于元件的高集成化、高性能化而引起的发热量增加。另外，由于产品的小型化发展，使发热密度增加，因此散热对策较为重要。该状况在智能电话、平板电脑等移动终端的领域中特别显著。近年来，作为热对策构件，多使用石墨片材等，但其热输送量不充分，因此研究各种热对策构件的使用。其中，为了能够非常有效地输送热，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在发展。

均热板具有在壳体的内部设置有通过毛细管力输送工作介质的芯体，并封入有工作介质的构造。上述工作介质在吸收来自发热元件的热的蒸发部处吸收来自发热元件的热，并在均热板内蒸发，向冷凝部移动，冷却而返回液相。返回到液相的工作介质因芯体的毛细管力再次向发热元件侧(蒸发部)移动，冷却发热元件。通过重复上述动作，均热板不具有外部动力而自行工作，能够利用工作介质的蒸发潜热和冷凝潜热二维地高速地使热扩散。

作为这样的均热板，公知有例如具有片状容器、封入容器内的芯体和封入容器内的工作介质而构成的均热板(专利文献1)。

专利文献1:国际公开第2016/151916号说明书

上述那样的均热板可装入各种电子设备。此时，有时在均热板的四周配置有其他部件。当在均热板的四周存在其他部件的情况下，为了避免与均热板的四周的部件的干涉，需要在均热板101形成贯通部102或者缺口部103(参照图16和图17)。然而，形成有贯通部或者缺口部的均热板在贯通部或者缺口部处不可发挥作为均热板的功能。并且，在贯通部或者缺口部处也需要接合部(密封部)104，与其对应地，作为均热板的工作区域105的内部空间变小。作为其结果，内部空间中的热路径的截面积减少，热输送能力降低。

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于提供在装入电子设备时能够将均热板的热输送能力的降低抑制为最小限度并且避免与其他部件的干涉的均热板。

本发明人为了解决上述课题而认真研究的结果，为了避免与四周的其他部件的干涉，想到在均热板的局部设置厚度较薄的部分，完成本发明。

根据本发明的第1主旨，提供均热板，构成为具有：

壳体；

工作介质，其被封入上述壳体的内部空间；以及

芯体，其配置于上述壳体的内部空间，

在上述均热板中，

在俯视时，具有第1区域和第2区域，

上述第2区域比上述第1区域厚度小。

根据本发明的第2主旨，提供具有本发明的均热板而成的散热设备。

根据本发明的第3主旨，提供具有本发明的均热板或者本发明的散热设备而成的电子设备。

根据本发明，通过使均热板的局部的厚度变薄，可将均热板的热输送能力的降低抑制为最小限度，并且避免与四周的其他部件的干涉。

附图说明

图1是本发明的实施方式的均热板1a的俯视图。

图2是图1所示的均热板1a的a-a剖视图。

图3是图1所示的均热板1a的b-b剖视图。

图4是其他方式的均热板1b的b-b剖视图。

图5是其他方式的均热板1c的b-b剖视图。

图6是其他方式的均热板1d的b-b剖视图。

图7是其他方式的均热板1e的b-b剖视图。

图8是其他方式的均热板1f的b-b剖视图。

图9是其他方式的均热板1g的b-b剖视图。

图10是其他方式的均热板1h的b-b剖视图。

图11是其他方式的均热板1i的a-a剖视图。

图12是其他方式的均热板1i的b-b剖视图。

图13是其他方式的均热板1j的b-b剖视图。

图14是表示第2区域的形成位置的一个方式的俯视图。

图15是表示第2区域的形成位置的一个方式的俯视图。

图16是表示以往的均热板的一个方式的俯视图。

图17是表示以往的均热板的其他方式的俯视图。

具体实施方式

以下，对本发明的均热板详细地进行说明。

(实施方式1)

以下所示的实施方式的均热板1a的俯视图如图1所示，a-a剖视图如图2所示，b-b剖视图如图3所示。

如图1、图2和图3所示那样，均热板1a具有由外缘部接合起来的对置的第1片材2和第2片材3构成的壳体4。在上述壳体4的内部空间5内配置有芯体6。为了在上述壳体4中确保内部空间5，在上述第1片材2和上述芯体6之间，设置有从内侧支承上述第1片材2和第2片材3的第1柱7。在上述第2片材3和上述芯体6之间设置有第2柱8。第1片材2和第2片材3在设置有第1柱7的区域的外侧的区域处相互接近，在外缘部处接触、接合、密封。以下，也将第1片材2和第2片材3接合着的部分称为“接合部”。换言之，典型的是，上述第1片材2和第2片材3从距片材的边缘最近的第1柱7的端部开始相互接近，在位于片材的外缘部的接合部11处相互接合、密封。另外，均热板1a具有被封入上述壳体4的内部空间5内的工作介质(未图示)。

如图1和图2所示那样，在俯视时，上述均热板1a构成为具有由封入有工作介质的内部空间5构成的工作区域12、和在该工作区域12的四周形成的准工作区域13。典型的是，准工作区域13相当于第1片材2和第2片材3接合起来的接合部11。工作区域12是发挥作为均热板的功能的区域，因此具有非常高的热输送能力。因此，优选工作区域设置于尽可能大的范围。另一方面，准工作区域13不是发挥作为均热板的功能的区域，但由于由热传导性高的材料形成，所以具有一定程度的热输送能力。另外，准工作区域13是不具有内部空间5的片状，因此耐久性、挠性、加工性优异。因此，准工作区域13能够在均热板向电子设备等的安装等中利用。

如图1和图3所示那样，上述工作区域12具有厚度为t的第1区域16和厚度为t的第2区域17。上述t和上述t满足t＞t。即，上述工作区域12具有：厚度相对大的第1区域16和厚度比该第1区域16小的第2区域17。此外，第1片材2和第2片材3在距接合部11最为接近的内侧处为了两者的接合而相互接近，该部分中均热板的厚度变小，但为了这样的接合而厚度变小的部分不等同于第2区域17。在均热板1a中，第1区域16的厚度t与第2区域17的厚度t之差能够通过改变各区域中的上述第1柱7的高度而设置。即，在均热板1a中，上述第2区域17中的第1柱22的高度低于上述第1区域16中的第1柱21的高度。

本发明的均热板如上述那样具有厚度小的第2区域，由此能够避免存在于四周的其他部件的干涉地装入电子设备。另外，在第2区域17中，有时第1片材2与第2片材3未接合而局部接触，但未完全紧贴。此处，“完全紧贴”是指以在第2区域17中封入均热板内的工作介质为液体或者气体的任一个状态均无法浸入的程度紧贴的状态。第2区域17的热输送能力可比第1区域16小，但热输送能力未完全丧失。因此，本发明的均热板通过具有厚度小的第2区域，从而能够在装入电子设备时，抑制热输送能力的降低，并且减少存在于四周的其他部件的干涉。

上述均热板1a整体上为面状。即，壳体4整体上为面状。此处，“面状”是指包含板状和片状，是指长度和宽度比高度(厚度)大相当多的形状，例如是长度和宽度为厚度的10倍以上、优选为100倍以上的形状。

上述均热板1a的大小即壳体4的大小不特别限定。均热板1a的长度(图1中l所示)和宽度(图1中w所表)能够根据使用的用途而适当地设定，例如可成为5mm以上且500mm以下、20mm以上且300mm以下、或者50mm以上且200mm以下。

上述均热板1a的第1区域16处的厚度t不特别限定，但可优选为100μm以上且600μm以下，更优选为200μm以上且500μm以下。

上述均热板1a的第2区域17处的厚度t若比上述厚度t小则不特别限定，但可优选为500μm以下，更优选为300μm以下，进一步优选为200μm以下，更进一步优选为100μm以下。例如，厚度t可成为50μm以上且500μm以下，或者100μm以上且300μm以下。t的值越小，则越能够使与其他部件的干涉减小。另外，t的值越大，则越使均热板1a的热输送量大。

上述厚度t与上述厚度t之差可优选为10μm以上，更优选为50μm以上，进一步优选为100μm以上，例如为200μm以上或者300μm以上。例如，厚度t与厚度t之差可成为10μm以上且500μm以下，或者100μm以上且300μm以下。

上述厚度t与上述厚度t之比例(t/t)不特别限定，但优选为0.95以下，更优选为0.80以下，进一步优选为0.60以下，例如可为0.50以下、0.30以下、或者0.20以下。例如，厚度t与厚度t之比例可成为0.10以上且0.95以下，0.20以上且0.80以下，或者0.30以上且0.50以下。

构成上述第1片材2和第2片材3的材料只要具有适于用作均热板的特性，例如具有热传导性、强度、柔软性、挠性等，则不特别限定。构成上述第1片材2和第2片材3的材料优选为金属，例如是以铜、镍、铝、镁、钛、铁或者以它们为主成分的合金等，特别优选为铜。构成第1片材2和第2片材3的材料可以相同，也可以不同，但优选为相同。

上述第1片材2和第2片材3的厚度不特别限定，但优选为10μm以上且200μm以下，更优选为30μm以上且100μm以下，例如优选为40μm以上且60μm以下。第1片材2和第2片材3的厚度可以相同，也可以不同。另外，第1片材2和第2片材3各片材的厚度也可以在整体上相同，也可以局部较薄。在本实施方式中，优选第1片材2和第2片材3的厚度相同。另外，优选第1片材2和第2片材3各片材厚度在整体上相同。

上述第1片材2和第2片材3在它们的外缘部处相互接合。这样的接合方法不特别限定，但例如能够使用激光焊接、电阻焊接、扩散接合、钎焊、tig焊接(钨-不活泼气体焊接)、超声波接合或者树脂密封，能够优选使用激光焊接、电阻焊接或者钎焊。

在第1片材2和第2片材3之间设置有第1柱7。第1柱7多个设置于第1片材2的靠内部空间5侧的主面。上述第1柱7从内侧支承第1片材2和第2片材3，以使得第1片材2和第2片材3之间的距离成为规定距离。即，第1柱7作为对均热板的第1片材2和第2片材3进行支撑的柱发挥功能。通过将第1柱7设置于壳体4的内部，能够抑制在壳体的内部减压时，施加有来自壳体外部的外压的情况下等壳体变形。

此外，在第1片材2和第2片材3之间设置有第2柱8。第2柱8设置于第2片材3的内部空间5侧的主面，有多个。通过具有这样多个第2柱，能够在第2柱之间保持工作介质，容易使本发明的均热板的工作介质的量变多。通过使工作介质的量变多，均热板的热输送能力提高。此处，第2柱是指高度比四周相对高的部分，除了包括从主面突出的部分例如柱状部等之外，还包括由于形成于主面的凹部例如槽等而使高度相对变高的部分。

上述第1柱7的高度大于上述第2柱8的高度。在一个方式中，上述第1柱7的高度优选为上述第2柱8的高度的1.5倍以上且100倍以下，更优选为2倍以上且50倍以下，进一步优选为3倍以上且20倍以下，更进一步优选为3倍以上且10倍以下。

上述第1柱7的形状只要是能够支承第1片材2和第2片材3的形状则不特别限定，但优选为柱状，例如可为圆柱形状、棱柱形状、圆台形状、棱台形状等。

形成上述第1柱7的材料不特别限定，但例如为金属，例如为铜、镍、铝、镁、钛、铁或者以它们为主成分的合金等，特别优选为铜。在优选的方式中，形成第1柱7的材料是与第1片材2和第2片材3中任一者或者双方相同的材料。

上述第1柱7的高度能够根据所希望的均热板的厚度适当地设定，优选为50μm以上且500μm以下，更优选为100μm以上且400μm以下，进一步优选为100μm以上且200μm以下，例如为125μm以上且150μm以下。此处，第1柱的高度是指在均热板的厚度方向上的高度。此外，如上述那样，在均热板1a中，上述第2区域17的第1柱22(7)的高度比上述第1区域16的第1柱21(7)的高度低。即，在均热板1a中，第1柱的高度可以不是全部相同的高度，而是与设置部位对应的高度。

上述第1柱7的粗细只要是给予能够抑制均热板的壳体的变形的强度则不特别限定，但例如第1柱7的与高度方向垂直的截面的等效圆直径为100μm以上且2000μm以下，优选为300μm以上且1000μm以下。通过使上述第1柱的等效圆直径变大，能够更加抑制均热板的壳体的变形。另外，通过使上述第1柱的等效圆直径变小，能够更大地确保用于供工作介质的蒸气移动的空间。

上述第1柱7的配置方式不特别限定，但优选均衡例如使第1柱7之间的距离成为恒定地，以格子点状配置上述第1柱7。通过均衡地配置上述第1柱，能够在均热板整体上确保均匀的强度。

上述第1柱7的数量和间隔不特别限定，但一个片材的限定均热板内部空间的主面的面积中每1mm²优选为0.125根以上且0.5根以下，更优选为0.2根以上且0.3根以下。通过使上述第1柱的数量变多，能够更加抑制均热板(或者壳体)的变形。另外，通过使上述第1柱的数量更少，能够更大地确保用于供工作介质的蒸气移动的空间。

上述第1柱7也可以与第1片材2一体形成，另外上述第1柱7也可以与第1片材2分开单独制造，其后固定于规定位置。

上述第2柱8的高度不特别限定，但优选为1μm以上且100μm以下，更优选为5μm以上且50μm以下，进一步优选为15μm以上且30μm以下。通过使第2柱的高度更高，能够使工作介质的保持量更多。另外，通过使第2柱的高度更低，能够将用于供工作介质的蒸气移动的空间(第1柱侧的空间)确保得更大。因此，能够通过调整第2柱的高度，调整均热板的热输送能力。

上述第2柱8之间的距离不特别限定，但优选为1μm以上且500μm以下，更优选为5μm以上且300μm以下，进一步优选为15μm以上且150μm以下。通过使第2柱间的距离变小，能够使毛细管力更大。另外，能够通过使第2柱之间的距离变大，使透过率更高。

上述第2柱8的形状不特别限定，但可以是圆柱形状、棱柱形状、圆台形状、棱台形状等。另外，上述第2柱8的形状也可以是壁状，即，也可以是在邻接的第2柱8之间形成有槽那样的形状。

上述第2柱8也可以与第2片材3一体地形成，另外也可以与第2片材3分开单独制造，其后固定于规定位置。

上述芯体6只要具备能够通过毛细管力使工作介质移动的构造则不特别限定。发挥使工作介质移动的毛细管力的毛细管构造不特别限定，也可以是以往的均热板中使用的公知的构造。例如，上述毛细管构造为具有细孔、槽、突起等凹凸的微小构造，例如可举出纤维构造、槽构造、网眼构造等。

上述芯体6的厚度不特别限定，但例如为5μm以上且200μm以下，优选为10μm以上且80μm以下，更优选为30μm以上且50μm以下。

上述芯体6的大小和形状不特别限定，但例如优选具有能够在壳体的内部从蒸发部至冷凝部连续设置的大小和形状。

上述工作介质只要可在壳体内的环境下产生气-液的相变化则不特别限定，例如能够使用水、醇类、氟利昂替代物等。在一个方式中，工作介质为水性化合物，优选为水。

以上，对本发明的一个实施方式的均热板1a进行了说明。如上述那样，本实施方式的均热板1a通过使第1柱7的高度在第2区域比在第1区域低，从而能够使第2区域处的均热板厚度比第1区域处的均热板厚度低。然而，本发明不限定于这样的方式，也可以如下述的实施方式所示，通过改变除第1柱7以外的结构，使第2区域处的均热板的厚度比第1区域处的均热板的厚度低。

(实施方式2)

本实施方式的均热板1b的b-b剖视图如图4所示。此外，均热板1b除了第2区域17的构造上与上述均热板1a不同以外，其他具有相同的构造。即，均热板1b的平面构造如图1所示那样，a-a截面的构造如图2所示那样。

如图4所示那样，本实施方式的均热板1b在第2区域17处不具有第1柱7。即，均热板1b在第2区域17处从第2片材3侧(从附图下侧)起依次存在第2片材3、第2柱8、芯体6和第1片材2，芯体6与第1片材2接触。根据本实施方式，能够使第2区域的厚度变小第1柱7的高度的量。即，t-t(t与t之差)相当于第1柱7的高度。在第2区域17处的内部空间实质上不存在成为气体的通路的上部空间(即，芯体6与第1片材2之间的空间)，但能够经由芯体6和第2柱8之间的空间(沟道)，利用毛细管力来输送液体状态的工作介质。因此，第2区域17也能有助于均热板1b的热输送。

(实施方式3)

本实施方式的均热板1c的b-b剖视图如图5所示。此外，均热板1c除了第2区域17的构造上与上述均热板1a不同以外，其他具有相同的构造。即，均热板1c的平面构造如图1所示那样，a-a截面的构造如图2所示那样。

如图5所示那样，本实施方式的均热板1c在第2区域17处在第1柱7和第2片材3之间不具有芯体6。即，均热板1c在第2区域17处，从第2片材3侧(从附图下侧)起，依次存在第2片材3、第2柱8、第1柱7和第1片材2，第1柱7与第2柱8接触。根据本实施方式，能够使第2区域的厚度变小芯体6的厚度的量。即，t-t(t与t之差)相当于芯体6的厚度。在第2区域17处的内部空间实质上不存在芯体6，但第1柱7之间的空间作为工作介质的气体的通路发挥功能，而且，与芯体相同，第2柱8间的空间(沟道)能够利用毛细管力来输送液体状态的工作介质。因此，第2区域17也能有助于均热板1c的热输送。

(实施方式4)

本实施方式的均热板1d的b-b剖视图如图6所示。此外，均热板1d除了第2区域17的构造上与上述均热板1a不同以外，其他具有相同的构造。即，均热板1d的平面构造如图1所示那样，a-a截面的构造如图2所示那样。

如图6所示那样，本实施方式的均热板1d在第2区域17处在第1柱7与第2片材3之间不具有芯体6，并且不具有第2柱8。即，均热板1d在第2区域17处从第2片材3侧(从附图下侧)起，依次存在第2片材3、第1柱7和第1片材2，第1柱7与第2片材3直接接触。根据本实施方式，能够使第2区域的厚度变小芯体6的厚度与第2柱8的高度的量。即，t-t(t与t之差)相当于芯体6的厚度和第2柱8的高度的总和。在第2区域17处的内部空间，实质上不存在芯体6和第2柱8，但第1柱7间的空间可作为工作介质的气体的通路发挥功能。因此，第2区域17也可有助于均热板1d的热输送。

(实施方式5)

本实施方式的均热板1e的b-b剖视图如图7所示。此外，均热板1e除了第2区域17的构造上与上述均热板1a不同以外，其他具有相同的构造。即，均热板1e的平面构造如图1所示那样，a-a截面的构造如图2所示那样。

如图7所示那样，本实施方式的均热板1e在第2区域17处不具有第1柱7和第2柱8。即，均热板1e在第2区域17处，从第2片材3侧(从附图下侧)起，依次存在第2片材3、芯体6和第1片材2，芯体6与第1片材2直接接触，芯体6与第2片材3直接接触。根据本实施方式，能够使第2区域的厚度变小第1柱7和第2柱8的高度的量。即，t-t(t与t之差)相当于第1柱7的高度和第2柱8的高度的总和。在第2区域17中的内部空间，实质上不存在成为气体的通路的上部空间，能够通过芯体6而使工作介质移动。因此，第2区域17也可有助于均热板1e的热输送。

(实施方式6)

本实施方式的均热板1f的b-b剖视图如图8所示。此外，均热板1f除了第2区域17的构造上与上述均热板1a不同以外，其他具有相同的构造。即，均热板1f的平面构造如图1所示那样，a-a截面的构造如图2所示那样。

如图8所示那样，本实施方式的均热板1f在第2区域17处不具有第1柱7和芯体6。即，均热板1f在第2区域17处，从第2片材3侧(从附图下侧)起，依次存在第2片材3、第2柱8和第1片材2，第1片材2与第2柱8直接接触。根据本实施方式，能够使第2区域的厚度变小第1柱7的高度和芯体6的厚度的量。即，t-t(t与t之差)相当于第1柱7的高度和芯体6的厚度的总和。在第2区域17处的内部空间不存在芯体6，但第2柱8之间的空间(沟道)能够与芯体相同，利用毛细管力输送液体状态的工作介质。因此，第2区域17也可有助于均热板1f的热输送。

(实施方式7)

本实施方式的均热板1g的b-b剖视图如图9所示。此外，均热板1g除了第2区域17的构造上与上述均热板1a不同以外，其他具有相同的构造。即，均热板1g的平面构造如图1所示那样，a-a截面中的构造如图2所示那样。

如图9所示那样，本实施方式的均热板1g在第2区域17处不具有第1柱7、第2柱8和芯体6。即，均热板1g在第2区域17处，从第2片材3侧(从附图下侧)起，依次存在第2片材3和第1片材2，第1片材2与第2片材3直接接触。根据本实施方式，能够使第2区域的厚度变小第1柱7和第2柱9的高度和芯体6的厚度的量。即，t-t(t与t之差)相当于第1柱7和第2柱9的高度和芯体6的厚度的总和。此外，在第2区域17处，第1片材2与第2片材3接触，但未接合。即，在第2区域17处的第1片材2与第2片材3之间，可产生微小的间隙，能够通过基于该间隙的毛细管力来输送液体状态的工作介质。换句话说，第2区域17处的第1片材2与第2片材3除接触部分以外的部分隔着微小的间隙地对置。例如，该微小的间隙是不足第2柱8、芯体6的高度的距离。因此，第2区域17也可有助于均热板1g的热输送。

(实施方式8)

本实施方式的均热板1h的b-b剖视图如图10所示。此外，均热板1g除了第2区域17的构造上与上述均热板1a不同以外，其他具有相同的构造。即，均热板1g的平面构造如图1所示那样，a-a截面的构造如图2所示那样。

如图10所示那样，本实施方式的均热板1h在第2区域17中不具有第1柱7、第2柱8和芯体6。即，均热板1h在第2区域17处，从第2片材3侧(从附图下侧)起，依次存在第2片材3和第1片材2，第1片材2与第2片材3直接接触。并且，对于均热板1h而言，第2区域17处的第1片材2的至少局部、具体而言是与第2片材3接触的部分处的厚度(图10中t2)比其他部分、具体而言是第1区域16处的厚度(图10中t1)薄。即，上述第2区域17的壳体4的壁厚比上述第1区域16的壳体4的壁厚薄。根据本实施方式，能够使第2区域的厚度变小第1柱7和第2柱8的高度、芯体6的厚度和第1片材2的厚度之差(t1-t2)的量。即，t-t(t与t之差)相当于第1柱7和第2柱8的高度、芯体6的厚度和第1片材2的厚度的减少量(t1-t2)的总和。此外，在第2区域17中，第1片材2与第2片材3接触，但未接合。即，在第2区域17处的第1片材2与第2片材3之间，可产生微小的间隙，能够利用基于该间隙的毛细管力输送液体状态的工作介质。换句话说，第2区域17处的第1片材2与第2片材3在除接触部分以外的部分隔着微小的间隙地对置。例如，该微小的间隙是不足第2柱8、芯体6的高度的距离。因此，第2区域17也可有助于均热板1h的热输送。

(实施方式9)

本实施方式的均热板1i的a-a剖视图如图11所示，b-b剖视图如图12所示。此外，均热板1i具有与上述均热板1a相同的平面构造。即，均热板1i的平面构造如图1所示那样。

如图11和图12所示那样，在均热板1i中，在壳体4的内部空间5内配置有芯体6。芯体6局部地设置为从内侧支承第1片材2和第2片材3。第1片材2和第2片材3在设置有芯体6的区域的外侧的区域中相互接近。而且，在外缘部处接触、接合、密封。

如图12所示那样，均热板1i的工作区域12具有：厚度为t的第1区域16和厚度为t的第2区域17。在第1区域16，且在壳体4的内部空间5内局部配置有芯体6。因此，能够在第1区域16中，将用于供工作介质的蒸气移动的空间确保得更大。在第2区域中，第1片材2与第2片材3相互接近，且局部接触，但未接合。即，在第2区域17处的第1片材2与第2片材3之间，可产生微小的间隙，能够利用基于该间隙的毛细管力来输送液体状态的工作介质。换句话说，第2区域17处的第1片材2和第2片材3在除接触部分以外的部分隔着微小的间隙地对置。例如，该微小的间隙是不足壳体4的厚度的距离。因此，第2区域17也可有助于均热板1i的热输送。

以上，针对本发明的均热板，示出几个实施方式而进行了说明。上述本发明的均热板通过使局部的厚度变薄，从而能够在向电子设备等安装时将均热板的热输送能力的降低抑制为最小限度，并且避免与四周的其他部件的干涉。并且，以往，为了避免与其他部件的干涉，在均热板上形成贯通部或者缺口部，但本发明的均热板能够维持着矩形等一般的形状，避免上述的干涉。由此，能够抑制由缺口等引起的机械强度的降低、整体的形变、弯曲的产生。并且，能够使密封接合部的形状成为单纯的形状，因此本发明的均热板制造容易，可靠性变高。

此外，本发明不限定于上述的均热板，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行设计变更。

例如，在上述实施方式中，本发明的均热板的平面形状(即，壳体4的平面形状)是矩形，但不限定于此。例如，上述均热板的平面形状可以是三角形或者矩形等多边形、圆形、椭圆形、将它们组合得到的形状等。在优选的方式中，本发明的均热板的平面形状为矩形。通过使本发明的均热板的平面形状成为矩形，能够保持较高的机械强度，更加抑制整体的变形、弯曲。另外，制造更容易。

在上述实施方式中，如图1所示那样，一个第2区域17从均热板的工作区域12的端部朝向工作区域12的中央以矩形形成，但不限定于此。

在一个方式中，如图14所示那样，也可以是，第2区域17形成为由第1区域16围起。

在其他方式中，也可以是，第2区域17以多个例如两个、三个或四个或者更多的数量形成。例如，如图15所示那样，第2区域17也可以是从工作区域12的端部朝向工作区域12的中央以矩形形成的区域和由第1区域16围起而形成的区域这两个。

另外，第2区域17的形状也可以是任意的形状，例如也可以是与装入本发明的均热板的电子设备的其他部件的形状对应的形状。

在上述实施方式中，通过各种结构使第2区域中的均热板的厚度较小，但也可以是，这些结构在能够组合的范围内任意组合。

例如，在一个方式中，也可以将实施方式1(图3：使第2区域处的第1柱的高度较低)与实施方式4(图6：在第2区域仅配置第1柱)组合。在这种情况下，第1区域与第2区域的厚度之差(t-t)同芯体的厚度、第2柱的高度和在第1区域与第2区域处的第1柱之差的总和几乎相等。

在其他方式中，也可以是，将实施方式4(图6：在第2区域仅配置第1柱)与实施方式5(图7：在第2区域仅配置芯体)组合，在第2区域仅配置第1柱和芯体。在这种情况下，第1区域与第2区域的厚度之差(t-t)同第2柱的高度几乎相等。

这样的方式的均热板1j的b-b剖视图如图13所示。此外，均热板1j除了第2区域17的构造上与上述均热板1a不同以外，其他具有相同的构造。即，均热板1j的平面构造如图1所示那样，a-a截面的构造如图2所示那样。

如图13所示那样，本实施方式的均热板1j在第2区域17处不具有第2柱8。即，均热板1j在第2区域17处，从第2片材3侧(从附图下侧)起，依次存在第2片材3、芯体6、第1柱7和第1片材2，芯体6与第1柱7和第2片材3直接接触。根据本实施方式，能够使第2区域的厚度变小第2柱8的高度的量。即，t-t(t与t之差)相当于第2柱8的高度。在第2区域17处的内部空间不存在第2柱8，但第1柱7间的空间可作为工作介质的气体的通路发挥功能。因此，第2区域17也可有助于均热板1j的热输送。

本发明虽不特别限定，但公开以下的方式。

1.一种均热板，构成为具有：

壳体；

工作介质，其被封入上述壳体的内部空间；以及

芯体，其配置于上述壳体的内部空间，

在上述均热板中，

在俯视时，具有第1区域和第2区域，

上述第2区域比上述第1区域厚度小。

2.在方式1所述的均热板中，

具有柱，上述柱配置于上述壳体的内部空间，从内侧支承上述壳体。

3.在方式2所述的均热板中，

上述柱包括：第1柱、和高度比上述第1柱低的第2柱，

上述第1柱配置于上述芯体的一个主面，上述第2柱配置于上述芯体的另一个主面。

4.在方式2或者3所述的均热板中，

上述第1区域具有上述柱和上述芯体。

5.在方式2～4中任一项所述的均热板中，

对于上述第1区域和上述第2区域而言，内部空间中的上述柱和上述芯体中的至少一者的结构不同。

6.在方式2～5中任一项所述的均热板中，

上述第2区域的上述柱的高度比上述第1区域的上述柱的高度低。

7.在方式3所述的均热板中，

上述第1柱仅在上述第1区域和上述第2区域中的上述第1区域设置。

8.在方式3所述的均热板中，

上述第2柱仅在上述第1区域和上述第2区域中的上述第1区域设置。

9.在方式1～8中任一项所述的均热板中，

上述芯体仅在上述第1区域和上述第2区域中的上述第1区域设置。

10.在方式3所述的均热板中，

上述第2区域的至少局部仅具有上述第1柱、上述第2柱和上述芯体中的上述第1柱。

11.在方式3所述的均热板中，

上述第2区域的至少局部仅具有上述第1柱、上述第2柱和上述芯体中的上述芯体。

12.在方式3所述的均热板中，

上述第2区域的至少局部仅具有上述第1柱、上述第2柱和上述芯体中的上述第2柱。

13.在方式1～12中任一项所述的均热板中，

在上述第2区域的至少局部，壳体彼此接触，在除此以外的部分中，壳体彼此隔着微小的间隙地对置。

14.在方式1～13中任一项所述的均热板中，

上述第2区域的上述壳体的壁厚比上述第1区域的上述壳体的壁厚薄。

15.在方式1～14中任一项所述的均热板中，

在俯视时，上述壳体为矩形。

16.一种散热设备，具有方式1～15中任一项所述的均热板而构成。

17.一种电子设备，具有方式1～15中任一项所述的均热板或者方式16所述的散热设备而构成。

工业上的可利用性

本发明的均热板能够在具有各种内部形状的电子设备中适当地使用。

附图标记说明

1a～1h…均热板；2…第1片材；3…第2片材；4…壳体；5…内部空间；6…芯体；7…第1柱；8…第2柱；11…接合部；12…工作区域；13…准工作区域；16…第1区域；17…第2区域；21…第1柱；22…第1柱；101…均热板；102…贯通部；103…缺口部；104…接合部；105…工作区域。