一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室的制作方法

本发明涉及无尘室技术领域，尤其涉及一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室。

背景技术：

无尘室也称为洁净室，具体是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在一定需求范围内，而所给予特别设计的房间。现有技术中无尘室的回风系统一般设置为混合流回风系统，该系统的优点是设置较为简易，成本较低；其具体的设置方式为，mau新风机组设置于无尘室的一侧，向无尘室和stk区内供风，新风进入后，无尘室和stk区均从一个回风通道回到入风口完成回风。其存在的问题是新风经过无尘室时，无尘室内工艺生产设备产生的污染物进入到新风中，在进行回风时和新风产生湍流，导致污染物进入到stk区中污染stk区中的产品，使产品良率下降，产品的污染率与stk区在无尘室内的放置时间成正比。

这主要是因为产品一般暂存在stk区中，如图1所示，在stk区内部通过机械臂和滑轨等装置对产品进行传送，loader连接stk区和无尘室并起到传输产品的作用，loader的主要组成成分也为机械臂，而同一个产品需要多个工艺生产设备进行加工来完成工艺制程，因此，stk区整体为一个通道，并与多个工艺生产设备连接，在回风和新风发生湍流时，回风中的污染物就会进入stk通道内污染其中临时储存的产品。

在amoled工厂中，污染物污染stk区内产品的主要机理为污染物附着在产品表面影响栅绝缘层的介电常数或附着在作为导线的p-si表面影响掺杂从而产生亮暗点，常见影响为线路断路导致data信号写入异常或elvdd输入异常形成亮暗点、tft电容受污染物影响形成灰阶亮点等。

现有技术中尚无通过改变无尘室内回风方式降低stk区内产品污染的相关技术。

技术实现要素：

本发明为解决现有技术提出的stk区和无尘室在同一回风通道中，stk区内的产品易被无尘室内污染物污染的问题，提供一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的第一个方面是提供一种规避环境污染的无尘室布置方式，在上夹层远离下夹层的一侧设置mau新风机组，并使mau新风机组分别向stk区和无尘室提供新风；

布置方式还包括分别设置stk区回风通道和无尘室回风通道，使stk区和无尘室分别独立回风。

进一步地，通过设置挡板使mau新风机组分别向stk区和无尘室提供新风，并使stk区和无尘室独立回风形成stk区回风通道和无尘室回风通道。

进一步地，挡板为四块，包括：

第一挡板，设置stk区与无尘室交界面的一端并靠近mau新风机组，使mau新风机组分别向stk区和无尘室提供新风；

第二挡板，设置于stk区和无尘室交界面靠近下夹层的一端；第二挡板配合第一挡板使stk区与无尘室分隔；

第三挡板，设置于stk区远离无尘室的一侧，用以形成stk区回风通道；

第四挡板，设置于无尘室远离stk区的一侧，用以形成无尘室回风通道；

第一挡板和第二挡板配合第三挡板形成stk区进风通道；

第一挡板和第二挡板配合第四挡板形成无尘室进风通道。

进一步地，第一挡板设置于无尘室的上夹层内；第二挡板穿过无尘室的下夹层。

进一步地，第一挡板和第二挡板分别位于上夹层和下夹层内的部分上设置有通孔，用以使上夹层和下夹层内的管路通过；通孔的内径与管路的直径匹配。

进一步地，stk区回风通道和无尘室回风通道上均设置有一温控装置。

进一步地，stk区回风通道的横截面面积大于无尘室回风通道的横截面面积。

进一步地，无尘室进风通道和stk区进风通道内均设置有ffu风机过滤单元。

本发明的第二个方面是提供一种采用上述布置方式进行布置的无尘室。

本发明采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

本发明提供的规避环境污染的无尘室布置方式，通过在无尘室内设置挡板，使mau新风机组分别向stk区和无尘室提供新风，并通过挡板分别形成stk区回风通道和无尘室回风通道，使stk区和无尘室分别独立进行回风，如此，stk区和无尘室的风循环均为各自独立进行，无尘室内工艺生产设备产生的污染物不会进入到stk区内，更不会污染其中的产品，stk区内污染物含量降低，提升产品良率，降低因污染造成的产品成本损失。本发明提供的布置方式构思巧妙，成本较低，适用于各种无尘室生产车间。

附图说明

图1为stk区通过loader传输装置与无尘室连接的原理示意图；

图2为本发明一实施例提供的无尘室布置方式的原理示意图；其中，图中箭头表示风向；

图3为现有技术中无尘室混合流回风系统的原理示意图；其中，图中箭头表示风向；

图4为分别采用本发明一实施例提供的布置方式的无尘室和现有技术中采用无尘室混合流回风系统无尘室的黄光区无尘室内有机物含量的柱状对比图；

其中的附图标记为：1-mau新风机组，2-stk区，3-无尘室，4-第一挡板，5-第二挡板，6-第三挡板，7-第四挡板，8-生产设备，9-loader传输装置，10-stk区回风通道，11-无尘室回风通道，12-温控装置，13-ffu风机过滤单元，14-混合回风通道，15-上夹层，16-下夹层。

具体实施方式

本发明提供了一种规避环境污染的无尘室布置方式及采用其的无尘室。

该布置方式在上夹层远离下夹层的一侧设置mau新风机组，并使mau新风机组分别向stk区和无尘室提供新风；

布置方式还包括分别设置stk区回风通道和无尘室回风通道，使stk区和无尘室分别独立回风。

在本发明一优选的实施例中，通过设置挡板使mau新风机组分别向stk区和无尘室提供新风，并使stk区和无尘室独立回风形成stk区回风通道和无尘室回风通道。

在本发明一优选的实施例中，挡板为四块，包括：

第一挡板，设置stk区与无尘室交界面的一端并靠近mau新风机组，使mau新风机组分别向stk区和无尘室提供新风；

第二挡板，设置于stk区和无尘室交界面靠近下夹层的一端；第二挡板配合第一挡板使stk区与无尘室分隔；

第三挡板，设置于stk区远离无尘室的一侧，用以形成stk区回风通道；

第四挡板，设置于无尘室远离stk区的一侧，用以形成无尘室回风通道；

第一挡板和第二挡板配合第三挡板形成stk区进风通道；

第一挡板和第二挡板配合第四挡板形成无尘室进风通道。

在本发明一优选的实施例中，第一挡板设置于无尘室的上夹层内；第二挡板穿过无尘室的下夹层。

在本发明一优选的实施例中，第一挡板和第二挡板分别位于上夹层和下夹层内的部分上设置有通孔，用以使上夹层和下夹层内的管路通过；通孔的内径与管路的直径匹配。

在本发明一优选的实施例中，stk区回风通道和无尘室回风通道上均设置有一温控装置。

在本发明一优选的实施例中，stk区回风通道的横截面面积大于无尘室回风通道的横截面面积。

在本发明一优选的实施例中，无尘室进风通道和stk区进风通道内均设置有ffu风机过滤单元。

在本发明一优选的实施例中，stk区的传送段与无尘室通过loader传输装置连接。

下面通过结合附图以及具体实施例对本发明进行详细和具体的介绍，以使更好的理解本发明，但是下述实施例并不限制本发明范围。

实施例1

如图2所示，本实施例提供了一种规避环境污染的无尘室布置方式：在上夹层15远离下夹层16的一侧设置mau新风机组1，并使mau新风机组1分别向stk区2和无尘室3提供新风；

该布置方式还包括在无尘室内分别设置四块挡板形成stk区回风通道10和无尘室回风通道11，使stk区2和无尘室3分别独立回风。四块挡板包括：

第一挡板4，设置于上夹层15内，使mau新风机组1分别向stk区2和无尘室3提供新风；

第二挡板5设置于stk区2与无尘室3交界面靠近下夹层16的一端；第二挡板5配合第一挡板4使stk区1与无尘室2分隔；

第三挡板6设置于stk区1远离无尘室2的一侧，用以形成stk区回风通道10；

第四挡板7设置于无尘室2远离stk区1的一侧，用以形成无尘室回风通道11；

第一挡板4和第二挡板5配合第三挡板6形成stk区进风通道；

第一挡板4和第二挡板5配合第四挡板7形成无尘室进风通道。

mau新风机组1分别向stk区2和无尘室3提供新风，新风分别经stk区进风通道和无尘室进风通道流入无尘室，再分别经stk区回风通道10和无尘室回风通道11各自单独回风，无尘室2内工艺生产设备产生的污染物的产生和排出均在无尘室3内进行，由于第一挡板4和第二挡板5的阻隔，污染物不会进入至stk区2内污染其中的产品。

此外，第一挡板4和第二挡板5分别位于上夹层15和下夹层16内的部分上设置有通孔，用以使上夹层15和下夹层16内的管路通过；通孔的内径与管路的直径匹配，使无尘室3和stk区2完全隔离，不会产生漏风现象。

stk区回风通道10和无尘室回风通道11上均设置有一温控装置12；温控装置12用以调整无尘室内温度等环境条件，以配合生产需求。

stk区回风通道10的横截面面积大于无尘室回风通道11的横截面面积，在无尘室生产的过程中，stk区2内需要处于正压状态，因此，stk区回风通道10的横截面面积大于无尘室回风通道11的横截面面积，满足无尘室生产的需求。

无尘室进风通道和stk区进风通道内均设置有ffu风机过滤单元13，ffu风机过滤单元13可在无尘室内对风进行过滤，且噪音交底、风压均匀，出风面风速稳定，可协助调节无尘室内风速等生产条件。

stk区的传送段与无尘室通过loader传输装置9连接，loader传输装置9内主要由机械臂构成，loader传输装置9将stk区2内的产品传递至无尘室3内进行工艺加工在传递回stk区2内，完成一个工艺生产，stk区2需连接多个loader传输装置9完成一个工艺制程。

对比例

如图3所示，本对比例提供了现有技术中无尘室内混合流回风系统的布置方式，在无尘室的一端设置mau新风机组1向无尘室内供风，stk区2与无尘室3位于同一进风通道内；

在无尘室内的一侧设置第三挡板6，形成混合回风通道14，stk区2与无尘室3内的新风均通过混合回风通道14进行回风；

混合回风通道14上还设置有一温控装置12；无尘室进风通道内设置有ffu风机过滤单元13；

stk区2的传送段与无尘室3通过loader传输装置9连接。

采用本对比例提供的布置方式的无尘室内，当回风和新风相遇时，就会在无尘室内产生湍流，新风中携带的污染物就会进入至stk区2，污染其中的产品，降低产品良率。

验证实施例

由于黄光区无尘室的设备为非真空设备，其在工艺生产中会向周围逸散大量的有机物，检测在实施例1和对比例不同布置方式下黄光区无尘室内无尘室和stk区的有机物，即可检测出本发明提供的布置方式避免环境污染的具体效果。

对分别采用实施例1和对比例提供的布置方式布置的无尘室测试其黄光区内有机物的含量，检测结果如图4所示。

由图4可知，采用实施例1提供的布置方式布置的无尘室，其无尘室内有机物含量略大于采用对比例布置方式的无尘室，且水平相近；但stk区内有机物远小于采用对比例布置方式的无尘室。

因此可知，采用实施例1提供的布置方式布置的无尘室，由于其stk区和无尘室分别单独回风，无尘室内生产设备产生的污染物绝大部分留存于无尘室内，而不会进入stk区污染其中的产品；采用对比例提供的布置方式布置的无尘室，由于其stk区和无尘室通过无尘室回风通道11统一回风，无尘室内生产设备产生的污染物会进入stk区，因此，stk区内的有机物含量较高，其中的产品易被污染。

以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。