一种优化空调伴侣的控制模块的制作方法

文档序号:27701372发布日期:2021-12-01 08:49阅读:167来源:国知局
一种优化空调伴侣的控制模块的制作方法

1.本实用新型涉及电器设备控制技术领域,更具体地说,涉及到一种优化空调伴侣的控制模块。


背景技术:

2.在智能家居中,空调伴侣产品通过远程及app控制空调的开/关、温度、湿度等,智能化传统空调。内置式空调伴侣与普通插座一样嵌入墙体内,都是固定在某个位置不可移动,而用于红外发射的二极管和用于红外接收的接收头都是固定在电路板上,空调伴侣被嵌入墙内红外发射或接收红外信号时方向都受到限制,当前此产品在实际应用中存在如下不足:
3.1、产品部署方面存在不足:空调伴侣集成插座的功能,主要部署在空调插座的位置,当插座周边存在其他遮挡物或者插座被空调挂机遮挡时,由于红外光穿透力不足的特性,容易导致空调伴侣控制信号发出却无法被空调接收到。
4.2、红外发送器的穿透能力不足。为了保证红外光可穿透,空调伴侣产品外壳一般采用全部或者嵌入部分透光性能较好的材料。设计不同的外壳形态时,对生产材料要求比较高。
5.3、空调伴侣的红外发送器信号强弱固定,对信号强弱要求不一的场景无法实现单一产品覆盖。


技术实现要素:

6.为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种优化空调伴侣的控制模块用来如何解决红外发光器发射信号的角度受限制的问题。
7.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种优化空调伴侣的控制模块,优化空调伴侣的控制模块包括:主控模块、a/v插口模块、a/v插头模块以及外置的红外发送器,外置的红外发送器通过延长线连接a/v插头,主控模块接收用户的控制空调指令,主控模块将控制空调指令转化为编码控制数字载波信号,主控模块将编码控制数字载波信号通过a/v插头以及延长线输出至红外发送器,红外发送器将接收到的编码控制数字载波信号转换成红外光信号发送至空调进行控制。
8.一方面,主控模块包括主控芯片、电阻r1、电阻r2、电阻r3、电阻r4、电阻r6、电阻r8、电阻r9、电阻r10、电阻r11、电阻r12、电阻r17、电阻r18、电阻r19、电阻r20、按键开关 r15、发光二极管d52、发光二极管d55、红外发射管d56、三极管q2、电容c1、电容c2、con1 连接器、con3连接器、con4连接器,主控芯片为u727,主控芯片引脚rst在开关r15与电阻r4 之间,开关r15与电阻r4连接在gnd与+3.3_vdd之间,电阻r2、电阻r3连接在gnd与+3.3_vdd 之间;主控芯片引脚en连接在电阻r2与电阻r3之间,主控芯片引脚gpio0与con1连接器引脚3 连接,主控芯片引脚gpio1与con1连接器引脚4连接,主控芯片引脚gpio2与con1连接器引脚5 连接,主控芯片引脚gpio2通过发光二极管d52、电阻r1连接+3.3_vdd,主控芯片引脚
gpio3 与con1连接器引脚6连接,主控芯片引脚gpio3通过发光二极管d55、电阻r12连接+3.3_vdd,主控芯片引脚gpio4与con1连接器引脚7连接,主控芯片引脚gpio5与con1连接器引脚8连接,主控芯片引脚3.3v与+3.3_vdd连接,电容c1与电容c2并联,其一端连接在主控芯片引脚3.3v 与+3.3_vdd连接之间,另一端连接gnd,主控芯片引脚gpio22与con3连接器引脚5连接,主控芯片引脚gpio21与con3连接器引脚4连接,主控芯片引脚gpio20与con3连接器引脚3连接,同时主控芯片引脚gpio20连接在电阻r19与电阻r6之间,主控芯片引脚gpio19与con3连接器引脚2连接,主控芯片引脚gpio18与con3连接器引脚1连接,三极管q2基级连接在电阻r19与电阻r18之间,且电阻r18连接gnd,三极管q2发射级连接gnd,三极管q2集电极连接在电阻r6与红外发射管d56之间,且通过电阻r17连接+3.3_vdd,红外发射管d56通过电阻r20连接 +3.3_vdd,主控芯片引脚gpio17与con4连接器引脚1连接,主控芯片引脚gpio16与con4连接器引脚2连接,主控芯片引脚gpio11与con4连接器引脚3连接,主控芯片引脚gpio11连接在电阻r10与电阻r11之间,且电阻r10与电阻r11在+3.3_vdd与gnd之间,主控芯片引脚gpio10与 con4连接器引脚4连接,主控芯片引脚gpio10连接在电阻r8与电阻r9之间,且电阻r8与电阻 r9在在+3.3_vdd与gnd之间,主控芯片引脚gpio9与con4连接器引脚5连接,主控芯片引脚 gpio8与con4连接器引脚6连接,主控芯片引脚gpio7与con4连接器引脚7连接。
9.一方面,a/v插口模块包括插口u728、电阻r13以及电阻r14,电阻r13与电阻r14连接,电阻r13与电阻r14之间的连接点连接插口u728引脚3、引脚4。
10.一方面,a/v插头模块以及外置的红外发送器包括插头u729、红外接收管d57、电阻r21、电容c4,插头u729引脚1连接gnd,插头u729引脚3连接+3.3_vdd,插头u729引脚3通过红外接收管d57与电阻r21连接+3.3_vdd,电容c4与发光二极管d57并联。
11.本实用新型的有益效果是:
12.1、红外发送器外置,带延长线,可以不受空调插座和空调安装周边设备的影响,灵活调整发送角度,最大能力保证控制空调。
13.2、采用可插拔的接口电路设计,模块化产品组件;用户可以根据需求灵活搭配不同强度信号的红外发送器,扩大产品的应用场景。
14.3、采用通用的a/v接口设计,利用现有成熟低成本的音频接口和配件;降低产品生产的难度。
附图说明
15.图1是一种优化空调伴侣的控制模块的原理图。
16.图2是主控模块的电路图。
17.图3是a/v插口模块的电路图。
18.图4是a/v插头模块以及外置的红外发送器的电路图。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
20.以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只
是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
21.参照图1至图4
22.优化空调伴侣的控制电路包括:主控模块101、a/v插口模块102、a/v插头模块103以及外置的红外发送器104,外置的红外发送器104通过延长线连接a/v插头103,主控模块101 接收用户的控制空调指令,主控模块101将控制空调指令转化为编码控制数字载波信号,主控模块101将编码控制数字载波信号通过a/v插头103以及延长线输出至红外发送器104,红外发送器104将接收到的编码控制数字载波信号转换成红外光信号发送至空调进行控制。
23.在本技术实施例中,将红外发送器外置,通过延长线连接a/v插头,可以不受空调插座和空调安装周边设备的影响,灵活调整发送角度,最大能力保证控制空调。
24.主控模块101包括主控芯片、电阻r1、电阻r2、电阻r3、电阻r4、电阻r6、电阻r8、电阻r9、电阻r10、电阻r11、电阻r12、电阻r17、电阻r18、电阻r19、电阻r20、按键开关r15、发光二极管d52、发光二极管d55、红外发射管d56、三极管q2、电容c1、电容c2、con1连接器、con3连接器、con4连接器,主控芯片为u727,主控芯片引脚rst在开关r15与电阻r4之间,开关r15与电阻r4连接在gnd与+3.3_vdd之间,电阻r2、电阻r3连接在gnd与+3.3_vdd之间;主控芯片引脚en连接在电阻r2与电阻r3之间,主控芯片引脚gpio0与con1连接器引脚3连接,主控芯片引脚gpio1与con1连接器引脚4连接,主控芯片引脚gpio2与con1连接器引脚5连接,主控芯片引脚gpio2通过发光二极管d52、电阻r1连接+3.3_vdd,主控芯片引脚gpio3与con1 连接器引脚6连接,主控芯片引脚gpio3通过发光二极管d55、电阻r12连接+3.3_vdd,主控芯片引脚gpio4与con1连接器引脚7连接,主控芯片引脚gpio5与con1连接器引脚8连接,主控芯片引脚3.3v与+3.3_vdd连接,电容c1与电容c并联,其一端连接在主控芯片引脚3.3v与 +3.3_vdd连接之间,另一端连接gnd,主控芯片引脚gpio22与con3连接器引脚5连接,主控芯片引脚gpio21与con3连接器引脚4连接,主控芯片引脚gpio20与con3连接器引脚3连接,同时主控芯片引脚gpio20连接在电阻r19与电阻r6之间,主控芯片引脚gpio19与con3连接器引脚2 连接,主控芯片引脚gpio18与con3连接器引脚1连接,三极管q2基级连接在电阻r19与电阻r18 之间,且电阻r18连接gnd,三极管q2发射级连接gnd,三极管q2集电极连接在电阻r6与红外发射管d56之间,且通过电阻r17连接+3.3_vdd,红外发射管d56通过电阻r20连接+3.3_vdd,主控芯片引脚gpio17与con4连接器引脚1连接,主控芯片引脚gpio16与con4连接器引脚2连接,主控芯片引脚gpio11与con4连接器引脚3连接,主控芯片引脚gpio11连接在电阻r10与电阻 r11之间,且电阻r10与电阻r11在+3.3_vdd与gnd之间,主控芯片引脚gpio10与con4连接器引脚4连接,主控芯片引脚gpio10连接在电阻r8与电阻r9之间,且电阻r8与电阻r9在在+3.3_vdd 与gnd之间,主控芯片引脚gpio9与con4连接器引脚5连接,主控芯片引脚gpio8与con4连接器引脚6连接,主控芯片引脚gpio7与con4连接器引脚7连接。
25.a/v插口模块102包括插口u728、电阻r13以及电阻r14,电阻r13与电阻r14连接,电阻 r13与电阻r14之间的连接点连接插口u728引脚3、引脚4。
26.a/v插头模块103以及外置的红外发送器104包括插头u729、红外接收管d57、电阻r21、电容c4,插头u729引脚1连接gnd,插头u729引脚3连接+3.3_vdd,插头u729引脚3通过红外接收管d57与电阻r21连接+3.3_vdd,电容c4与红外接收管d57并联。
27.以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。
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