空气环境控制系统的制作方法

文档序号:28000772发布日期:2021-12-15 07:32阅读:145来源:国知局
空气环境控制系统的制作方法

1.本技术是关于一种空气环境控制系统,尤其是指一种用于控制工厂内部空气环境的系统。


背景技术:

2.随着时代的发展,如今生活中的科技装置几乎均以半导体芯片为基础,通过可编辑应用程控,执行多样化的功能。半导体的应用层面遍及智能型手机、汽车、网络、云端数据、工业自动化、智能家庭与各式消费性电子产品,产业端对于半导体关键技术发展与零组件供应的需求与日俱增,带动整体潜在市场稳定扩张。
3.又随着各领域芯片的推陈出新,使半导体导线的线径逐渐缩小,工厂内部空气微粒所造成的影响也越来越大,因此气态分子污染物(amc)的管制及监控方式逐渐受到重视。
4.在常温常压下以气态型式存在空气中,其含量虽未造成人身伤害,但对产品足以造成影响的微量污染物,称为气态分子污染物(amc)。amc依其性质,可分为以下几类。
5.1.ma,分子酸(acid):腐蚀性物质,具有电子接受者的化学反应特性。如:hf、h2so4、hcl、hno3、h3po4、hbo3。
6.2.mb,分子碱(base):腐蚀性物质,具有电子提供者的化学反应特性。如ammonia、tetramethylammonium hydroxide(tmah)、trimethylamine、triethylamine、trimethyldisilazane、hexamethyldisilazane(hmds)、1

methyl
‑2‑
pyrrolidone(nmp)、cyclohexylamine、diethylaminoethanol、methylamine、dimethylamine、ethanolamine。
7.3.mc,凝结物(condensable):除水之外的物质,在大气压下沸点大于室温,具有凝结在干净表面能力者。如:silicone(沸点>150℃)、hydrocarbon(沸点>150℃)。
8.4.md,掺杂物(dopant):为一种化学元素、可以改变半导体物质的电性者。如:boron、phosphorous。
9.5.mm,金属污染物(metal):由于铜制程的导入量产,以及有机金属前驱物(organometallic precursor)的使用,以气态型式存在或粒径小于高效率空气微粒(high efficiency particulate air,hepa)滤网可捕捉范围的金属化合物亦可能成为污染物,因此被视为第5类amc而受重视。
10.为了避免产品的电性受到影响,半导体及晶圆制造的过程均置于严格管控的环境,亦即无尘室或称洁净室(cleanroom)内;过去的无尘室空气质量控制,主要着重在微粒、气流及温湿度;然而近年来半导体业界已开始重新思考所谓无尘室的定义;随着半导体导线线径的缩小,静电破坏及气态分子污染物的影响日益明显,因此产业界需要一种能稳定控制工厂空气环境的系统、设备,以进一步减少空气微粒所产生的不良品。
11.有鉴于上述现有技术的问题,本技术提供一种空气环境控制系统,其是利用过滤组件、温控组件、水洗组件、除湿组件以及送风组件控制空气环境,利用过滤组件以及水洗组件过滤空气中的微粒,并以温控组件控制流经系统的空气的温度,再以除湿组件控制空气中的水气含量,以此系统减少空气中的微粒,且同时控制其温度、湿度。


技术实现要素:

12.本技术所要解决的技术问题在于提供一种空气环境控制系统,其是利用过滤组件、温控组件、水洗组件、除湿组件以及送风组件,控制空气环境的微粒含量、温度以及湿度,利用过滤组件以及水洗组件过滤空气中的微粒,并以温控组件控制流经系统的空气的温度,再以除湿组件控制空气中的水气含量,通过此系统控制空气环境。
13.为达到上述所指称的各目的与功效,本技术提供一种空气环境控制系统,其设置于一壳体的一内侧,该壳体的二端各别设置一入气口以及一出气口,该入气口接收一流体,该空气环境控制系统包含:一第一过滤组件、一第一温控组件、一水洗组件、一除湿组件以及一送风组件,该第一过滤组件包含一第一过滤通道以及一第一过滤件,该第一过滤通道的一端连通该入气口,该第一过滤件设置于该第一过滤通道的一内侧,该第一过滤件过滤通过该第一过滤通道的该流体,该第一温控组件包含一第一通道,该第一通道的一端连通该第一过滤通道的另一端,该第一温控组件是用于控制通过该第一通道的该流体的温度,该水洗组件包含一第二通道,该第二通道的一端连通该第一通道的另一端,该水洗组件对通过该第二通道的该流体喷洒一液体,该除湿组件包含一第三通道,该第三通道的一端连通该第二通道的另一端,该除湿组件是用于对通过该第三通道的该流体除湿,该送风组件包含一第五通道,该第五通道的一端连通该第三通道的另一端,该第五通道的另一端连通该出气口,该送风组件是用于输送通过该第五通道的该流体。
14.本技术的一实施例中,其中该第一温控组件更包含一第一热交换装置以及一第一温度感测组件,该第一热交换装置以及该第一温度感测组件依序设置于该第一通道的一内侧。
15.本技术的一实施例中,其中该水洗组件更包含一洒水装置以及一排水装置,该洒水装置设置于该第二通道的一内侧,并喷洒该液体至该第二通道,该排水装置设置于该洒水装置的一下方,并接收该液体。
16.本技术的一实施例中,其中该除湿组件更包含一蒸发器以及一湿度感测组件,该蒸发器以及该湿度感测组件依序设置于该第三通道的一内侧。
17.本技术的一实施例中,其中该除湿组件以及该送风组件之间更包含一第二温控组件,该第二温控组件的一内侧设置一第四通道,该第四通道的一端连通该第三通道的另一端,该第二温控组件是用于控制通过该第四通道的该流体的温度,该送风组件的该第五通道的一端连通该第四通道的另一端。
18.本技术的一实施例中,其中该第二温控组件更包含一第二热交换装置以及一第二温度感测组件,该第二热交换装置以及该第二温度感测组件依序设置于该第四通道的一内侧。
19.本技术的一实施例中,更包含一第二过滤组件,其包含一第二过滤通道以及一第二过滤件,该第二过滤通道的一端连通该第五通道的另一端,该第二过滤通道的另一端连通该出气口,该第二过滤件设置于该第二过滤通道的一内侧,该第二过滤件过滤通过该第二过滤通道的该流体。
20.本技术的一实施例中,其中该送风组件更包含一鼓风机,该鼓风机设置于该第五通道的一内侧。
21.为达到上述所指称的各目的与功效,本技术提供一种空气环境控制系统,其设置
于一壳体的一内侧,该壳体的二端各别设置一入气口以及一出气口,该入气口接收一流体,该空气环境控制系统包含:一第一过滤组件、一第一温控组件、一水洗组件、一除湿组件、一第二温控组件、一送风组件以及一第二过滤组件,该第一过滤组件设置于该第一腔室的一内侧,该第一过滤组件包含一第一过滤通道以及一第一过滤件,该第一过滤通道的一端连通该入气口,该第一过滤件设置于该第一过滤通道的一内侧,该第一过滤件过滤通过该第一过滤通道的该流体,该第一温控组件设置于该第一腔室的该内侧,该第一温控组件包含一第一通道,该第一通道的一端连通该第一过滤通道的另一端,该第一温控组件是用于控制通过该第一通道的该流体的温度,该水洗组件设置于该第一腔室的该内侧,该水洗组件包含一第二通道,该第二通道的一端连通该第一通道的另一端,该水洗组件对通过该第二通道的该流体喷洒一液体,该除湿组件设置于该第二腔室的一内侧,该除湿组件包含一第三通道,该第三通道的一端接收该流体,该除湿组件是用于对通过该第三通道的该流体除湿,该第二温控组件设置于该第二腔室的该内侧,该第二温控组件的一内侧设置一第四通道,该第四通道的一端连通该第三通道的另一端,该第二温控组件是用于控制通过该第四通道的该流体的温度,该送风组件设置于该第二腔室的该内侧,该送风组件包含一第五通道,该第五通道的一端连通该第三通道的另一端,该送风组件是用于输送通过该第五通道的该流体,该第二过滤组件设置于该第二腔室的该内侧,该第二过滤组件包含一第二过滤通道以及一第二过滤件,该第二过滤通道的一端连通该第五通道的另一端,该第二过滤通道的另一端连通该出气口,该第二过滤件设置于该第二过滤通道的一内侧,该第二过滤件过滤通过该第二过滤通道的该流体。
22.有关本技术的其它功效及实施例的详细内容,配合图式说明如下。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
24.图1是本技术的第一实施例的结构示意图;
25.图2是本技术的第一实施例的流体流动示意图;
26.图3是本技术的第二实施例的结构示意图;
27.图4是本技术的第二实施例的流体流动示意图;以及
28.图5是本技术的第三实施例的结构示意图。
29.符号说明
30.1 空气环境控制系统
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2 壳体
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3 入气口
31.4 出气口
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5 第一腔体
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6 第二腔体
32.10 第一过滤组件
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12 第一过滤通道
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14 第一过滤件
33.20 第一温控组件
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22 第一通道
34.24 第一热交换装置
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26 第一温度感测组件
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30 水洗组件
35.32 第二通道
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34 洒水装置
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36 排水装置
36.40 除湿组件
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42 第三通道
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44 蒸发器
37.46 湿度感测组件
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50 送风组件
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52 第五通道
38.54 鼓风机
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60 第二温控组件
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62 第四通道
39.64 第二热交换装置
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66 第二温度感测组件
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70 第二过滤组件
40.72 第二过滤通道
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74 第二过滤件
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a 流体
41.l 液体
具体实施方式
42.在下文的实施方式中所述的位置关系,包括:上,下,左和右,若无特别指明,皆是以图式中组件绘示的方向为基准。
43.本技术提供一种空气环境控制系统,其是利用过滤组件、温控组件、水洗组件、除湿组件以及送风组件控制空气环境,利用过滤组件以及水洗组件过滤空气中的微粒,并以温控组件控制流经系统的空气的温度,再以除湿组件控制空气中的水气含量,以此系统减少空气中的微粒,且能同时控制其温度、湿度的系统。
44.请参阅图1以及图2,图1为本技术的第一实施例的结构示意图,图2为本技术的第一实施例的流体流动示意图,如图所示,本实施例是第一实施例,其是一种空气环境控制系统1,其是设置于一壳体2的一内侧,该壳体2的二端各别设置一入气口3以及一出气口4,该入气口3接收一流体a,该空气环境控制系统包含,一第一过滤组件10、一第一温控组件20、一水洗组件30、一除湿组件40以及一送风组件50。
45.再次参阅图1及图2,如图所示,于本实施例中,该第一过滤组件10包含一第一过滤通道12以及一第一过滤件14,该第一过滤通道12的一端连通该入气口3,该第一过滤件14设置于该第一过滤通道12的一内侧,该第一过滤件14过滤通过该第一过滤通道12的该流体a,该第一温控组件20包含一第一通道22,该第一通道22的一端连通该第一过滤通道12的另一端,该第一温控组件20是用于控制通过该第一通道22的该流体a的温度,该水洗组件30包含一第二通道32,该第二通道32的一端连通该第一通道22的另一端,该水洗组件30对通过该第二通道32的该流体a喷洒一液体l,该除湿组件40包含一第三通道42,该第三通道42的一端连通该第二通道32的另一端,该除湿组件40是用于对通过该第三通道42的该流体a进行除湿,该送风组件50包含一第五通道52,该第五通道52的一端连通该第三通道42的另一端,该第五通道52的另一端连通该出气口4,该送风组件50是用于输送通过该第五通道52的该流体a,将该流体a送出该出气口4。
46.接续上述,于本实施例中,该第一温控组件20更包含一第一热交换装置24以及一第一温度感测组件26,该第一热交换装置24以及该第一温度感测组件26依序设置于该第一通道22的一内侧,该第一温度感测组件26感测流经该第一热交换装置24的该流体a,以调整该第一热交换装置24冷却、加热效率;于本实施例中,该第一热交换装置24是使用干盘管(dry coil),但本技术不在此限制。
47.接续上述,于本实施例中,该水洗组件30更包含一洒水装置34以及一排水装置36,该洒水装置34设置于该第二通道32的一内侧,并喷洒该液体l至该第二通道32的该内侧,该排水装置36设置于该洒水装置34的一下方,以接收该液体l进行回收,该流体a经过该排水装置36至该洒水装置34;于本实施例中,该液体l是水,该排水装置36是盛水盘及排水孔,但本技术不在此限制。
48.接续上述,于本实施例中,该除湿组件40更包含一蒸发器44以及一湿度感测组件46,该蒸发器44以及该湿度感测组件46依序设置于该第三通道42的一内侧,该湿度感测组件46感测流经该蒸发器44的该流体a,以调整该蒸发器44的除湿效率。
49.接续上述,于本实施例中,该送风组件50更包含一鼓风机54,该鼓风机54设置于该第五通道52的一内侧,以抽送该流体a,使该流体a可流动于该些个通道。
50.再次参阅图1及图2,如图所示,本实施例进一步揭示该流体a的流动路径,该流体a从该入气口3吸入至该第一过滤通道12,并经过该第一过滤件14进行过滤,除去该流体a的微粒,该流体a再经过该第一通道22内的该第一热交换装置24进行加热或冷却,该流体a再由该排水装置36的一端进入至该第二通道32内,并受该洒水装置34喷洒该液体l,进一步以该液体a减少该流体a的微粒含量,而后该流体a进入该第三通道42,并由该蒸发器44进行除湿,减少该流体a的水气含量,最后该流体a经过该第五通道52受该鼓风机54抽取,且将该流体a输送出该出气口4,于此完成本实施例的流体路径。
51.本实施例的一种空气环境控制系统1,其是利用该第一过滤组件10以及该水洗组件30过滤该流体a的微粒含量,以该第一温控组件20控制该流体a的温度,以该除湿组件40控制该流体a的湿度,并通过该送风组件50输送该流体a,以该流体a改善外部环境的空气。
52.请参阅图3及图4,图3为本技术的第二实施例的结构示意图,图4为本技术的第二实施例的流体流动示意图,如图所示,本实施例是第二实施例,其是基于上述第一实施例,于该除湿组件40以及该送风组件50之间更包含一第二温控组件60,以及于该送风组件50之后设置一第二过滤组件70。
53.再次参阅图3及图4,如图所示,于本实施例中,该第二温控组件60的一内侧设置一第四通道62,该第四通道62的一端连通该第三通道42的另一端,该第二温控组件60是用于控制通过该第四通道62的该流体a的温度,且该送风组件50的该第五通道52的一端连通该第四通道62的另一端,该第二过滤组件70包含一第二过滤通道72以及一第二过滤件74,该第二过滤通道72的一端连通该第五通道52的另一端,该第二过滤通道72的另一端连通该出气口4,该第二过滤件74设置于该第二过滤通道74的一内侧,该第二过滤件74过滤通过该第二过滤通道72的该流体a,进一步减少该流体a的微粒,以及去除该些组件所产生的额外污染;本实施例的其他组件与上述第一实施例相同,故不再赘述。
54.接续上述,于本实施例中,该第二温控组件60更包含一第二热交换装置64以及一第二温度感测组件66,该第二热交换装置64以及该第二温度感测组件66依序设置于该第四通道62的一内侧,该第二温度感测组件66感测流经该第二热交换装置64的该流体a,以调整该第二热交换装置64冷却、加热的效率;于本实施例中,该第二热交换装置64是使用冷凝器(condenser),但本技术不在此限制。
55.再次参阅图3及图4,如图所示,本实施例进一步揭示该流体a的流动路径,该流体a进入该第三通道42,并由该蒸发器44进行除湿,减少该流体a的水气含量,该流体a进入该的四通道62,并经过该第二热交换装置64,以控制该流体a的温度,该流体a进入该第五通道52后,该鼓风机54将该流体a输送至该第二过滤通道72,该第二过滤件74过滤通过的该流体a,最后该流体a输送出该出气口4,本实施例的其他组件及其流体路径,皆与上述第一实施例相同,故不再赘述。
56.本实施例的一种空气环境控制系统1,其是利用该第一过滤组件10以及该水洗组
件30过滤该流体a的微粒含量,以该第一温控组件20控制该流体a的温度,以该除湿组件40控制该流体a的湿度,并通过该送风组件50输送该流体a,更进一步以该第二控温组件60稳定经过该水洗组件30以及该除湿组件40的该流体a的温度,并以该第二过滤组件70进一步去除该些组件所产生的额外污染。
57.请参阅图5,其为本技术的第三实施例的结构示意图,如图所示,本实施例是第三实施例,其是基于上述第二实施例,进一步将一第一过滤组件10、一第一温控组件20、一水洗组件30、一除湿组件40、一第二温控组件60、一送风组件50以及一第二过滤组件70各别设置于该壳体2包含的一第一腔室5以及一第二腔室6,该第一腔室5的一端设置一入气口3,该入气口3接收一流体a,该第二腔室6的一端连通该第一腔室5的另一端,该第二腔室6的另一端设置一出气口4。
58.再次参阅图5,如图所示,于本实施例中,该第一过滤组件10、该第一温控组件20、该水洗组件30、该除湿组件40以及该第二温控组件60设置于该第一腔室的一内侧,该送风组件50以及该第二过滤组件70设置于该第二腔室的一内侧,使该些组件设置于该壳体2内。
59.综上所述,本技术提供一种空气环境控制系统,其利用过滤组件、温控组件、水洗组件、除湿组件以及送风组件控制空气环境,利用过滤组件以及水洗组件过滤空气中的微粒,并以温控组件控制流经系统的空气的温度,再以除湿组件控制空气中的水气含量,以此系统减少空气中的微粒,且同时控制其温度、湿度,进一步解决现有技术的随着半导体导线线径的缩小,气态分子污染物使制造物产生的不良品的问题。
60.以上所述的实施例及/或实施方式,仅是用以说明实现本技术技术的较佳实施例及/或实施方式,并非对本技术技术的实施方式作任何形式上的限制,任何本领域技术人员,在不脱离本技术内容所公开的技术手段的范围,当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例,但仍应视为与本技术实质相同的技术或实施例。
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