热管及散热器结构的制作方法

1.本技术涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种热管及散热器结构。


背景技术：

2.很多情况下都需要使用多个板卡的设计方式来解决高频板和中频板无法共板问题，两块板卡采用连接器对扣连接的方式安装，会导致产生一个高度差，该高度差由两板卡之间的连接器高度决定。
3.现有的热管一般只能在x-y轴方向上进行折弯，从而使主要的散热芯片在二维平面上往四周进行传导散热。在双板卡或多板卡叠层对扣安装的情况下，一般的热管就无法解决该工况下的散热问题了。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种热管及散热器结构，用以解决现有技术中的热管无法解决在双板卡或多板卡叠层对扣安装的情况下的散热问题。
5.第一方面，本技术实施例提供一种热管，包括：至少一个阶梯段，所述阶梯段包括第一水平部、自所述第一水平部的一端弯折延伸形成的第一弯折部以及自所述第一弯折部延伸形成的第二水平部；
6.其中，所述第一水平部的高度高于所述第二水平部的高度。
7.可选地，根据本技术一个实施例的热管，所述热管还包括水平段，所述水平段包括自所述第一水平部的另一端弯折延伸形成的第二弯折部以及自所述第二弯折部延伸形成的第三水平部；
8.其中，所述第一水平部的高度等于所述第三水平部的高度。
9.可选地，根据本技术一个实施例的热管，所述水平段和所述阶梯段为一体成型结构。
10.可选地，根据本技术一个实施例的热管，所述热管还包括竖直段，所述竖直段包括自所述第二水平部的弯折延伸形成的第三弯折部以及自所述第三弯折部延伸形成的竖直部；
11.其中，所述竖直部朝向背离所述第一水平部的方向延伸。
12.可选地，根据本技术一个实施例的热管，所述热管还包括弯钩段，所述弯钩段包括自所述第二水平部的弯折延伸形成的第四弯折部以及自所述第四弯折部延伸形成的第四水平部；
13.其中，所述第四水平部的高度小于所述第二水平部的高度。
14.可选地，根据本技术一个实施例的热管，所述热管还包括凸起段，所述凸起段包括自所述第二水平部弯折延伸形成的第五弯折部、自所述第五弯折部延伸形成的倒“u”型部、自所述倒“u”型部延伸形成的第六弯折部以及自所述第六弯折部延伸形成的第五水平部；
15.其中，所述第五水平部的高度等于所述第二水平部的高度。
16.可选地，根据本技术一个实施例的热管，所述热管还包括散热工质，所述热管的内部设有中空腔室，所述中空腔室内填充有所述散热工质。
17.第二方面，本技术实施例还提供一种散热器结构，包括：机箱和上述任一项所述的热管；
18.所述机箱具有多个安装面，所述安装面用于安装功能器件，所述多个安装面位于不同的高度，所述第一水平部和所述第二水平部分别嵌设于相邻的两个所述安装面。
19.可选地，根据本技术一个实施例的散热器结构，所述散热器结构还包括挡片，相邻的两个所述安装面的交界处设有格挡板，所述格挡板设有供所述第一弯折部穿过的开口，所述挡片密封连接在所述开口处。
20.可选地，根据本技术一个实施例的散热器结构，所述功能器件包括高频板、中频板以及波控板，所述高频板和所述中频板分别设于相邻的两个所述安装面，所述波控板连接于所述高频板的上方的情况下；
21.所述热管还包括所述凸起段，所述倒“u”型部与所述波控板朝向所述安装面的一侧抵接。
22.本技术实施例提供的热管及散热器结构，通过将热管设置为包括至少一个阶梯段，阶梯段包括第一水平部、第一弯折部和第二水平部，其中第一弯折部由自第一水平部的一端弯折延伸而形成，第二水平部由第一弯折部延伸而形成，而且，第一水平部的高度高于第二水平部的高度，使热管形成自上而下的阶梯状结构，具有阶梯状结构的热管能够从上到下进行导热，增强热管导热效率，使散热器结构具有较高的均热性，从而提高散热器结构散热效率。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1是本技术实施例提供的热管结构示意图之一；
25.图2是本技术实施例提供的热管结构示意图之一的a向视图；
26.图3是本技术实施例提供的热管结构示意图之二；
27.图4是本技术实施例提供的热管结构示意图之二的a向视图；
28.图5是本技术实施例提供的热管结构示意图之三；
29.图6是本技术实施例提供的热管结构示意图之三的a向视图；
30.图7是本技术实施例提供的热管结构示意图之四；
31.图8是本技术实施例提供的热管结构示意图之四的a向视图；
32.图9是本技术实施例提供的散热器结构的结构示意图；
33.图10是本技术实施例提供的功能器件的结构示意图；
34.附图标记：
35.1：阶梯段；
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11：第一水平部；
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12：第一弯折部；
36.13：第二水平部；
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2：水平段；
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21：第二弯折部；
37.22：第三水平部；
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3：竖直段；
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31：第三弯折部；
38.32：竖直部；
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4：弯钩段；
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41：第四弯折部；
39.42：第四水平部；
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5：凸起段；
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51：第五弯折部；
40.52：倒“u”型部；
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53：第六弯折部；
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54：第五水平部；
41.6：机箱；
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7：挡片；
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8：高频板；
42.9：中频板；
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10：波控板。
具体实施方式
43.本技术实施例中术语“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。
44.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
45.本技术实施例提供了一种热管及散热器结构，用以解决现有技术中双板卡或多板卡叠层或对扣安装时，并且上端板卡需往下传导热量时，一般的热管无法从上到下进行导热，散热器均热性差的缺陷。
46.下面结合图1至图10描述本技术实施例的热管及散热器结构。
47.如图1和2所示，本技术实施例提供的热管，包括：至少一个阶梯段1，阶梯段包括第一水平部11、自第一水平部11的一端弯折延伸形成的第一弯折部12以及自第一弯折部12延伸形成的第二水平部13，其中，第一水平部11的高度高于第二水平部13的高度。
48.具体地，热管的材质为铜、铁、银、铝、锌中的一种或几种金属，将热管设置为阶梯状结构，其中，阶梯段1包括第一水平部11、第一弯折部12和第二水平部13，其中第一弯折部12由自第一水平部11的一端弯折延伸而形成，第二水平部13由第一弯折部12延伸而形成，而且，第一水平部11的高度高于第二水平部13的高度，使热管形成自上而下的阶梯状结构。
49.其中，阶梯段1可以为一组，也可以为多组，具体数量根据散热器的具体结构进行设置适配。
50.需要说明的是，热管的长度需根据主要芯片散热需求计算得出，散热芯片所需长度加向下散热所需长度加热管允许的最小折弯半径为所需热管长度，选定热管长度后，再由单根热管通过特定的工装折弯二次加工处理，作出所需特定形状，然后在机箱上加工出的凹槽内添加凝胶或硅脂类导热材料增强热传导，最后将热管嵌入散热器机箱。
51.由于双板卡或多板卡叠层对扣安装时，热量主要集中在上端板，因此上端板需往下传导热量，将热管制备成自上而下的阶梯状结构后，具有阶梯状结构的热管位于散热器之中，能够从上到下进行导热，增强热管导热效率，使散热器结构具有较高的均热性，从而提高散热器结构散热效率。
52.在可选的实施例中，热管还包括水平段2，水平段2包括自第一水平部11的另一端弯折延伸形成的第二弯折部21以及自第二弯折部21延伸形成的第三水平部22，其中，第一水平部11的高度等于第三水平部22的高度。
53.具体地，在第一水平部11的另一端延伸形成有第二弯折部21，自第二弯折部21延伸还形成有第三水平部22，第一水平部11与第三水平部22等高，同与上端板接触，对上端板
进行散热，第二弯折部21和第三水平部22共同组成热管的第一水平部11，第一水平部11是热管与上端板的截面增大，能够进一步增强热管的导热效率。
54.其中，第一水平部11与第三水平部22之间形成90度的夹角。
55.在可选的实施例中，水平段2和阶梯段1为一体成型结构。
56.具体地，由于双板卡或多板卡叠层或对扣安装时，一般的热管是直管，所以目前常用的热管，面对两板卡叠层安装且有从上到下的导热需求时，往往采用多根热管拼接的方式传导，这种方式热传导效率不高而且容易造成热管型号和数量增多，变相增加了成本，在本技术实施例中，热管的水平段2和阶梯段1为一体成型结构，能够克服如前所述的缺陷，一体成型结构不仅提高了散热效率，还节约了成本，降低了热管的故障率。
57.如图3和4所示，在可选的实施例中，热管还包括竖直段3，竖直段包括自第二水平部13的弯折延伸形成的第三弯折部31以及自第三弯折部延伸形成的竖直部32，其中，竖直部32朝向背离第一水平部11的方向延伸。
58.具体地，根据实际需要，热管可以通过折弯设计穿透机箱，把内部热量直接导入机箱外，即设置竖直段3，竖直段包括第三弯折部31和竖直部32，其中，第三弯折部31由自第二水平部13的弯折延伸而成，竖直部32由第三弯折部延伸形成，竖直部32朝向背离第一水平部11的方向向下延伸，也就是说，在下端板的部位，设有可允许热管穿透的通孔，热管向下延伸穿过散热器底部，并伸出机身，将热量散发着机箱外，增强散热效率。
59.如图5和6所示，在可选的实施例中，热管还包括弯钩段4，弯钩段4包括自第二水平部13的弯折延伸形成的第四弯折部41以及自第四弯折部41延伸形成的第四水平部42，其中，第四水平部42的高度小于第二水平部13的高度。
60.具体地，根据热管槽形状加工热管，然后把热管放入机箱的凹槽内，穿透机箱位置用密封胶密封，最后将垂直穿透机箱的部分热管再压成水平，即形成弯钩段4，弯钩段4由第四弯折部41和第四水平部42组成，此设计适用于内部无法有效热循环的高功耗机箱，可以把内部板卡热量导入到外部，增强散热效率，而且设为弯钩段4结构，能够节省空间，以免散热器占据过多的空间而体积过大，从而造成周围其他部件的材料浪费。
61.如图7和8所示，在可选的实施例中，热管还包括凸起段5，凸起段5包括自第二水平部弯折延伸形成的第五弯折部51、自第五弯折部51延伸形成的倒“u”型部52、自倒“u”型部延伸形成的第六弯折部53以及自第六弯折部延伸形成的第五水平部54，其中，第五水平部54的高度等于第二水平部13的高度。
62.具体地，当出现三板卡叠层安装时(非阶梯形态)，热管就可以先上延伸在向下传导至机箱(倒“u”型折弯)，对顶端波控板不易散热的器件进行均热，使整体散热效率提升。
63.如图10所示，最上端波控板的高功耗器件无法通过一般方法贴机箱散热，热管可以先由上端板上延伸至波控板，再折弯向下传导至下端板，这一结构能够对最上端的波控板不易散热的器件进行均热。其对应的具体实施过程为先把热管加工成所需形状，安装热管，然后再依次安装上端板和波控板。
64.在可选的实施例中，热管还包括散热工质，热管的内部设有中空腔室，中空腔室内填充有散热工质。
65.具体地，热管内填充有散热工质，该散热工质优选为去离子水，但也可以为含纳米金属颗粒的水溶液、氟利昂、碳纳米管的悬浮液、石墨烯的悬浮液或其他热导率较好的溶
液。上端板的热量利用热管经流过的散热工质带出，进一步提高了热管的散热效率。
66.如图9所示，本技术实施例还提供一种散热器结构，包括：机箱6和上述的热管，机箱具有多个安装面，安装面用于安装功能器件，多个安装面位于不同的高度，第一水平部和第二水平部分别嵌设于相邻的两个安装面。
67.具体地，由于本技术实施例的散热器结构包括机箱6和上述热管，关于热管的内容此处不再详细介绍，具体结构参照上述实施例，此外，根据实际需要，机箱6可具有多个安装面，多个安装面呈高低不一的阶梯状，安装功能器件安装于安装面上，安装面上按照需要设有凹槽，第一水平部11和第二水平部13分别嵌设于相邻的两个安装面的凹槽内，热管的第一水平部11和第二水平部13分别与高热量的上端板和下端板接触，上端板的热量通过热管自上而下带入至下端板，机箱配合热管，实现了热均匀性，并提高了散热器结构的散热效率。
68.在可选的实施例中，散热器结构还包括挡片7，相邻的两个安装面的交界处设有格挡板，格挡板设有供第一弯折部12穿过的开口，挡片7密封连接在开口处。
69.具体地，由于高度差的问题热管安装时，常常需要穿过机箱隔筋，会导致信号泄露，此时需根据实际需要单独设计挡片7压在热管上增强屏蔽能力。在两个安装面的交界处设有格挡板，格挡板设有供第一弯折部穿过的开口，挡片7能够密封连接在开口处，挡片有两种基本的设计形式，一、单独设计挡片，利用螺钉活动安装在开口处，二、直接把挡片焊接在开口处。
70.如图10所示，在可选的实施例中，功能器件包括高频板8、中频板9以及波控板10，高频板8和中频板9分别设于相邻的两个安装面，波控板10连接于高频板8的上方的情况下，热管还包括凸起段，倒“u”型部与波控板10朝向安装面的一侧抵接。
71.具体地，当出现如图10所示的三板卡叠层安装时(非阶梯形态)，热管就可以先向上延伸与波控板10连接，再向下传导与中频板9连接，热管在对应的部位形成凸起段5，对顶端不易散热的波控板10进行均热，提升散热器结构的整体散热效率。
72.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。