电机温升控制方法与流程

文档序号:30460041发布日期:2022-06-18 04:21阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种电机温升控制方法,其特征在于,包括:获取电机(10)的表面温度t和空调装置的出风口处的初始出风温度t0;判断所述表面温度t与第一预设温度值a之间的关系,若所述表面温度t大于或等于所述第一预设温度值a,控制所述电机(10)的转速r减小预设转速值δr;若所述表面温度t小于所述第一预设温度值a,获取此时所述出风口处的出风温度t1与所述初始出风温度t0之间的温差值,根据所述温差值增大所述空调装置的出风量或者维持当前出风量;判断所述电机(10)在空调装置中的相对位置,根据所述相对位置和/或所述空调装置的运行模式调整所述预设转速值δr的取值;其中,所述运行模式包括制冷模式和制热模式。2.根据权利要求1所述的电机温升控制方法,其特征在于,根据所述温差值增大所述空调装置的出风量或者维持当前出风量的方法包括:若所述温差值大于或等于第二预设温度值b,增大所述空调装置的出风量;若所述温差值小于第二预设温度值b,控制所述空调装置维持当前出风量;其中,所述第二预设温度值b大于等于3℃且小于等于6℃。3.根据权利要求1所述的电机温升控制方法,其特征在于,增大所述空调装置的出风量的方法包括:控制所述空调装置的导风板转动预设出风角度,以增大所述空调装置的出风量。4.根据权利要求1所述的电机温升控制方法,其特征在于,判断电机(10)在空调装置中的相对位置的方法包括:判断所述电机(10)与所述空调装置的基准面s之间的高度关系;其中,所述基准面s所处高度h1与所述空调装置的整体高度h之间满足:h1=1/2h。5.根据权利要求4所述的电机温升控制方法,其特征在于,根据所述相对位置和/或所述空调装置的运行模式调整所述预设转速值δr的取值的方法包括:若所述电机(10)位于所述基准面s的上方,根据所述空调装置的运行模式调整所述预设转速值δr的取值;若所述电机(10)位于所述基准面s的下方,所述预设转速值δr的取值不变。6.根据权利要求1所述的电机温升控制方法,其特征在于,根据所述空调装置的运行模式调整所述预设转速值δr的取值的方法包括:若所述空调装置处于制冷模式,将所述预设转速值δr设定为第一预设值r1;若所述空调装置处于制热模式,将所述预设转速值δr设定为第二预设值r2;其中,所述第二预设值r2大于所述第一预设值r1。7.根据权利要求6所述的电机温升控制方法,其特征在于,所述第二预设值r2与所述第一预设值r1之间满足:r1<r2≤3r1。8.根据权利要求1所述的电机温升控制方法,其特征在于,控制所述电机(10)的转速r减小预设转速值δr后,实时获取所述表面温度t,若所述表面温度t大于或等于所述第一预设温度值a,再控制所述电机(10)的转速r减小预设转速值δr,直至所述表面温度t小于所述第一预设温度值a。9.根据权利要求1所述的电机温升控制方法,其特征在于,在所述表面温度t小于所述第一预设温度值a时,获取此时所述出风口处的出风温度t1,并判断所述出风温度t1与所述
初始出风温度t0之间的温差值。10.根据权利要求1所述的电机温升控制方法,其特征在于,通过第一温度检测装置获取所述表面温度t,在所述表面温度t小于所述第一预设温度值a时,控制所述空调装置的转速传感器检测所述电机(10)的当前转速r0、控制第二温度检测装置获取此时所述出风口处的出风温度t1,判断所述出风温度t1与所述初始出风温度t0之间的温差值。11.根据权利要求1所述的电机温升控制方法,其特征在于,通过第一温度检测装置获取所述表面温度t,每间隔预设时间通过所述空调装置的转速传感器检测所述电机(10)的转速r,每间隔所述预设时间通过所述空调装置的第二温度检测装置获取所述出风温度t1,在所述表面温度t小于所述第一预设温度值a时,获取所述电机(10)的当前转速r0的同时获取所述出风温度t1,判断所述出风温度t1与所述初始出风温度t0之间的温差值。

技术总结
本发明提供了一种电机温升控制方法。电机温升控制方法包括:获取电机的表面温度T和空调装置的出风口处的初始出风温度T0;判断表面温度T与第一预设温度值A之间的关系,若表面温度T大于或等于第一预设温度值A,控制电机的转速r减小预设转速值Δr;若表面温度T小于第一预设温度值A,获取此时出风口处的出风温度T1与初始出风温度T0之间的温差值,根据温差值增大空调装置的出风量或者维持当前出风量;判断电机在空调装置中的相对位置,根据相对位置和/或空调装置的运行模式调整预设转速值Δr的取值;其中,运行模式包括制冷模式和制热模式。本发明有效地解决了现有技术中电机在运行过程中温升过高的问题。过程中温升过高的问题。过程中温升过高的问题。


技术研发人员:郑丹平 林裕亮 黄城 赵智翀 漆颖 曾庆和
受保护的技术使用者:珠海格力电器股份有限公司
技术研发日:2022.04.19
技术公布日:2022/6/17
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