一种房间硅晶地暖板结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种地暖板，特别涉及一种房间硅晶地暖板结构。
【背景技术】
[0002]目前市场上的复合地板主要有三大类：分别是实木复合地、强化复合地板、多层复合地板。前两类复合地板作为传统复合地板种类被大众所熟知，多层复合地板是在前两种复合地板基础上改良而成的新型复合地板，具有强化地板的耐磨性和实木复合地板的抗变形性，经实践在三大恶劣环境（公共场合、地热、潮湿）中均表现优秀。在使用和维护方面的要求也不同。
[0003]实木复合地板可分为三层实木复合地板、多层实木复合地板、细木工复合地板三大类，在居室装修中多使用三层实木复合地板。
[0004] 三层结构实木复合地板，由三层实木交错层压形成，表层为优质硬木规格板条镶拼成，常用树种为水曲柳、桦木、山毛榉、柞木、楓木、樱桃木等。中间为软木板条，底层为旋切单板，排列呈纵横交错状。这样的结构组成使三层实木复合地板既有普通实木地板的优点，又有效地调整了木材之间的内应力，改进了木材随季节干湿度变化大的缺点。
[0005] 但目前的地暖板存在着发热慢，高能耗，占层高，不能铺设纯实木地板等问题。
【实用新型内容】
[0006] 本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种房间硅晶地暖板结构，使用周期长，成本低廉，可以有效解决【背景技术】中的问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
[0008] 本实用新型提供一种房间硅晶地暖板结构，包括硅晶板模块，其特征在于，所述硅晶板模块包括硅晶储热散热层、金属导热层和聚乙烯隔热层，所述硅晶板模块上设有两个凹槽。
[0009] 作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述凹槽互相平行设置。
[0010] 作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凹槽面为倒“ Ω ”形。
[0011] 作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述平行凹槽之间设有两个圆形通孔。
[0012]与现有技术相比本实用新型所达到的有益效果是：该种房间硅晶地暖板结构，解决了传统地暖发热慢，高能耗，占层高，不能铺设纯实木地板等问题。
【附图说明】
[0013]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
[0014]在附图中：
[0015]图1是本实用新型主视结构示意图；
[0016]图中标号：1、硅晶储热散热层；2、金属导热层；3、聚乙烯隔热层；4、硅晶板模块；
5、圆形通孔；6、凹槽。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]实施例：如图1所示，本实用新型提供一种房间硅晶地暖板结构，包括硅晶板模块4,所述硅晶板模块4包括硅晶储热散热层1、金属导热层2和聚乙烯隔热层3,硅晶储热散热层1可以阻止酸碱等化学材料对金属板腐蚀，所述硅晶板模块4上设有两个凹槽6,两个凹槽6供便于地暖盘管放置。
[0019]两个凹槽6互相平行设置，所述凹槽6面为倒“ Ω ”形，所述两个平行凹槽6之间设有两个圆形通孔5。
[0020]具体的，多个硅晶板模块4首尾相连平行排列成行，硅晶板模块4行之间设有间距，本实用新型可防止混凝土产生空鼓、开裂、不影响地面装饰效果，解决了传统地暖发热慢，高能耗，占层高，不能铺设纯实木地板等问题。
[0021]最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种房间硅晶地暖板结构，包括硅晶板模块，其特征在于，所述硅晶板模块包括硅晶储热散热层、金属导热层和聚乙烯隔热层，所述硅晶板模块上设有两个凹槽。2.根据权利要求1所述的一种房间硅晶地暖板结构，其特征在于，两个所述凹槽互相平行设置。3.根据权利要求1所述的一种房间硅晶地暖板结构，其特征在于，所述凹槽的截面为倒“Ω”形。4.根据权利要求2所述的一种房间硅晶地暖板结构，其特征在于，两个凹槽之间设有两个圆形通孔。
【专利摘要】本实用新型提供了一种房间硅晶地暖板结构，包括硅晶板模块，所述硅晶板模块包括硅晶储热散热层、金属导热层和聚乙烯隔热层，所述硅晶板模块上设有两个凹槽，该种房间硅晶地暖板结构，解决了传统地暖发热慢，高能耗，占层高，不能铺设纯实木地板等问题。
【IPC分类】F24D13/02, E04F15/02
【公开号】CN205065885
【申请号】CN201520719219
【发明人】王孝荣, 汤翠荣
【申请人】王孝荣
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月17日