一种儿童智能头戴式半导体降温仪的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种儿童智能头戴式半导体降温仪，包括:头套、半导体制冷片、微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器，头套内侧为导热性能好的软金属合金材料，头套整体是普通布与软金属合金材料缝制而成，半导体制冷片冷端与软金属合金材料机械相连，半导体制冷片、微型风扇缝在头套内，微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器依次电路相连，温度传感器与单片机控制芯片电连接，半导体制冷片与单片机控制芯片电连接，单片机控制芯片的电源输入脚与直流电源正负极电相连，发热儿童头部温度升高超过37度时温度传感器的信号使单片机控制芯片控制半导体制冷片工作，当儿童温度降到36.5度时，半导体制冷片停止工作。
【专利说明】一种儿童智能头戴式半导体降温仪
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种儿童智能头戴式半导体降温仪。
【背景技术】
[0002]儿童头部发热时采用物理降温时，常采用局部涂抹酒精的方法，对儿童皮肤有伤害。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种儿童智能头戴式半导体降温仪，达到降温效果又保护儿童的皮肤。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
[0005]作为一种技术方案，一种儿童智能头戴式半导体降温仪，包括:头套、半导体制冷片、微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器，头套内侧为导热性能好的软金属合金材料，头套整体是普通布与软金属合金材料缝制而成，半导体制冷片冷端与软金属合金材料机械相连，半导体制冷片、微型风扇缝在头套内，微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器依次电路相连，温度传感器与单片机控制芯片电连接，半导体制冷片与单片机控制芯片电连接，单片机控制芯片的电源输入脚与直流电源正负极电相连。
[0006]作为一种技术方案，单片机控制芯片为89C52芯片。
[0007]作为一种技术方案，直流电源为可充电5V锂电池。
[0008]一种儿童智能头戴式半导体降温仪能利用摆锤发电，节约能源。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0010]图1是本实用新型实施例所述的一种儿童智能头戴式半导体降温仪的结构示意图；
[0011]图2是本实用新型实施例所述的一种儿童智能头戴式半导体降温仪的电路结构示意图；
[0012]附图1和附图2符号说明:1、头套，2、半导体制冷片，3、微型风扇，4、直流电源，5、
温度传感器，6、单片机控制芯片，7、液晶温度显示器。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图和实施例对本实用新型进行具体介绍如下:
[0014]作为一种优选，一种儿童智能头戴式半导体降温仪，包括:头套1、半导体制冷片2、微型风扇3、直流电源4、温度传感器5、单片机控制芯片6、液晶温度显示器7，头套I内侧为导热性能好的软金属合金材料，头套I整体是普通布与软金属合金材料缝制而成，半导体制冷片2冷端与软金属合金材料机械相连,半导体制冷片2、微型风扇3缝在头套I内，微型风扇3、直流电源4、温度传感器5、单片机控制芯片6、液晶温度显示器7依次电路相连，温度传感器5与单片机控制芯片6电连接，半导体制冷片2与单片机控制芯片6电连接，单片机控制芯片6的电源输入脚与直流电源4正负极电相连。
[0015]作为一种实施方案，上单片机控制芯片6为89C52芯片。
[0016]作为一种实施方案,直流电源4为可充电5V锂电池。
[0017]发热儿童头部温度升高超过37度时温度传感器5的信号使单片机控制芯片6控制半导体制冷片2工作，当儿童温度降到36.5度时，半导体制冷片2停止工作。
[0018]特别说明当发热儿童温度升高超过37度时温度传感器5的信号使单片机控制芯片6控制半导体制冷片2工作，当儿童温度降到36.5度时，半导体制冷片2停止工作。
【权利要求】
1.一种儿童智能头戴式半导体降温仪，其特征在于，包括:头套、半导体制冷片、微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器，头套内侧为导热性能好的软金属合金材料，头套整体是普通布与软金属合金材料缝制而成，半导体制冷片冷端与软金属合金材料机械相连，半导体制冷片、微型风扇缝在头套内，微型风扇、直流电源、温度传感器、单片机控制芯片、液晶温度显示器依次电路相连，温度传感器与单片机控制芯片电连接，半导体制冷片与单片机控制芯片电连接，单片机控制芯片的电源输入脚与直流电源正负极电相连。
2.根据权利要求1所述的一种儿童智能头戴式半导体降温仪，其特征在于，上述单片机控制芯片为89C52芯片。
3.根据权利要求1所述的一种儿童智能头戴式半导体降温仪，其特征在于，上述直流电源为可充电5V锂电池。
【文档编号】F25B49/00GK204115292SQ201420671744
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年11月12日 优先权日:2014年11月12日
【发明者】金玮, 葛先雷, 金鑫 申请人:南京化工职业技术学院