一种用于芯片扩散设备循环冷却装置的制作方法

1.本实用属于芯片扩散设备技术领域，具体是一种用于芯片扩散设备循环冷却装置。


背景技术：

2.芯片扩散设备是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
3.专利文件cn112373802a，公开的一种芯片加工设备，具体涉及芯片加工领域，包括底座、第一支撑架和第二支撑架，且第一支撑架和第二支撑架均位于底座上方，所述第一支撑架和第二支撑架之间设置有移动加工机构和盒盖上料机构，所述移动加工机构包括转动圆柱、外套筒、第一转盘、第二转盘和伸缩连杆，所述第一转盘和第二转盘均位于转动圆柱顶端，与本实用新型相比，其不具有内循环散热结构，降低了其使用效果。
4.但现有的用于芯片扩散设备循环冷却装置在使用时还存在一定的弊端，传统用于芯片扩散设备循环冷却装置不具有内循环散热结构，从而使得芯片在加热扩散操作后，需要将芯片从扩散设备中取出才可以进行散热操作，从而增加了其操作步骤，降低了其工作效率；同时传统用于芯片扩散设备循环冷却装置不具有辅助清理结构，使得其在长时间使用过程中，容易出现积尘现象，从而降低了传统用于芯片扩散设备循环冷却装置的使用效果，给使用者带来一定的不便。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于解决传统用于芯片扩散设备循环冷却装置不具有内循环散热结构，从而使得芯片在加热扩散操作后，需要将芯片从扩散设备中取出才可以进行散热操作，从而增加了其操作步骤，降低了其工作效率；同时传统用于芯片扩散设备循环冷却装置不具有辅助清理结构，使得其在长时间使用过程中，容易出现积尘现象，从而降低了传统用于芯片扩散设备循环冷却装置的使用效果的问题，而提供一种用于芯片扩散设备循环冷却装置。
6.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
7.一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，包括箱体外壳、升降托架和散热风机，所述散热风机固定安装在箱体外壳的一侧外表面，所述箱体外壳的另一侧外表面活动安装有升降推把，所述升降推把的侧边固定安装有两组升降托架，所述升降托架的顶端外表面中部位置固定安装有升降套管，所述升降托架的一端外表面固定安装有限位滑扣，所述升降推把的内侧中部位置活动套接有定位销，所述箱体外壳的两侧内表面均开设有两组升降滑槽，所述散热风机的侧边外表面活动安装有推拉扣，且推拉扣的一端外表面固定安装有固定框。
8.进一步的，所述固定框的内侧中部位置活动安装有滚动刷杆，且固定框的一端中
部位置设置有滚帽。
9.进一步的，所述固定框和散热风机之间通过滚帽活动连接，所述箱体外壳的侧边内表面活动套接有两组密封抽板。
10.进一步的，所述箱体外壳的前端固定安装有两组对接管头，且箱体外壳的前端靠近对接管头的一侧活动安装有密封盖板。
11.进一步的，所述箱体外壳的内表面靠近散热风机的一侧贯穿开设有散热槽，所述箱体外壳和密封抽板之间通过滑槽连接。
12.进一步的，所述箱体外壳的上部外表面设置有收纳槽，所述密封盖板的数量为三组。
13.本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置升降托架，在使用者利用该用于芯片扩散设备循环冷却装置对芯片进行散热降温操作时，使用者可以在不将芯片从扩散设备中取出的情况下，通过拉动定位销，将升降推把和箱体外壳之间松开，同时开启密封抽板，使得箱体外壳的内部贯通，通过拉动升降推把配合升降滑槽，使得升降托架上的升降套管在箱体外壳的内侧移动，将升降套管移动至箱体外壳的中部，闭合密封抽板后，利用散热风机配合散热槽，对升降套管内的芯片进行循环散热操作，从而在不开启芯片扩散设备的情况下，完成对芯片的循环散热操作，利用升降托架的设置，使得该用于芯片扩散设备循环冷却装置可以进行芯片内循环冷却操作，提升其使用效果；
14.通过设置滚动刷杆和固定框，在使用者利用该用于芯片扩散设备循环冷却装置对芯片进行散热降温操作时，使用者可以通过拉动推拉扣，使得推拉扣配合滚帽，带动固定框和滚动刷杆在散热风机的内侧移动，从而对散热风机内的积尘进行清理操作，令该循环冷却装置的内部清理操作更加便捷，利用滚动刷杆和固定框，可以有效降低该循环冷却装置清理操作时的难度，使用方便。
附图说明
15.为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
16.图1是本实用新型结构示意图；
17.图2是本实用新型升降托架的整体结构图；
18.图3是本实用新型固定框的整体结构图。
19.图中：1、密封盖板；2、升降滑槽；3、升降推把；4、对接管头；5、箱体外壳；6、密封抽板；7、推拉扣；8、散热风机；9、散热槽；10、收纳槽；11、滚动刷杆；12、限位滑扣；13、升降托架；14、定位销；15、升降套管；16、固定框；17、滚帽。
具体实施方式
20.下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.如图1-3所示，一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，包括箱体外壳5、升降托架13和散热风机8，散热风机8固定安装在箱体外壳5的一侧外表面，箱体外壳5的另一侧外表面
活动安装有升降推把3，升降推把3的侧边固定安装有两组升降托架13，升降托架13的顶端外表面中部位置固定安装有升降套管15，升降托架13的一端外表面固定安装有限位滑扣12，升降推把3的内侧中部位置活动套接有定位销14，箱体外壳5的两侧内表面均开设有两组升降滑槽2，散热风机8的侧边外表面活动安装有推拉扣7，且推拉扣7的一端外表面固定安装有固定框16。
22.固定框16的内侧中部位置活动安装有滚动刷杆11，且固定框16的一端中部位置设置有滚帽17，通过滚动刷杆11的移动，对散热风机8的内部起到清理作用。
23.固定框16和散热风机8之间通过滚帽17活动连接，箱体外壳5的侧边内表面活动套接有两组密封抽板6，利用两组密封抽板6的设置，可以对箱体外壳5内的空间起到分隔作用。
24.箱体外壳5的前端固定安装有两组对接管头4，且箱体外壳5的前端靠近对接管头4的一侧活动安装有密封盖板1。
25.箱体外壳5的内表面靠近散热风机8的一侧贯穿开设有散热槽9，箱体外壳5和密封抽板6之间通过滑槽连接。
26.箱体外壳5的上部外表面设置有收纳槽10，密封盖板1的数量为三组。
27.一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，在使用时，通过设置升降托架13，在使用者利用该用于芯片扩散设备循环冷却装置对芯片进行散热降温操作时，使用者可以在不将芯片从扩散设备中取出的情况下，通过拉动定位销14，将升降推把3和箱体外壳5之间松开，同时开启密封抽板6，使得箱体外壳5的内部贯通，通过拉动升降推把3配合升降滑槽2，使得升降托架13上的升降套管15在箱体外壳5的内侧移动，将升降套管15移动至箱体外壳5的中部，闭合密封抽板6后，利用散热风机8配合散热槽9，对升降套管15内的芯片进行循环散热操作，从而在不开启芯片扩散设备的情况下，完成对芯片的循环散热操作，利用升降托架13的设置，使得该用于芯片扩散设备循环冷却装置可以进行芯片内循环冷却操作，提升其使用效果；
28.通过设置滚动刷杆11和固定框16，在使用者利用该用于芯片扩散设备循环冷却装置对芯片进行散热降温操作时，使用者可以通过拉动推拉扣7，使得推拉扣7配合滚帽17，带动固定框16和滚动刷杆11在散热风机8的内侧移动，从而对散热风机8内的积尘进行清理操作，令该循环冷却装置的内部清理操作更加便捷，利用滚动刷杆11和固定框16，可以有效降低该循环冷却装置清理操作时的难度，使用方便。
29.以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。