一种半导体冷藏箱的制作方法

文档序号:29340586发布日期:2022-03-20 02:14阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种半导体冷藏箱,其特征在于:包括箱体、门体、新风装置和换气装置;所述箱体设有开口,所述门体铰接于所述箱体的任意一侧,所述门体用于打开和关闭所述开口;所述新风装置安装于所述门体,且所述新风装置位于所述门体的下部,所述新风装置用于向所述箱体的内部输送新风;所述换气装置安装于所述箱体的背板,且所述换气装置位于所述背板的上部,所述换气装置用于将所述箱体的内部的气体抽至所述箱体的外部。2.根据权利要求1所述的一种半导体冷藏箱,其特征在于:所述箱体还包括侧板,所述侧板设有两块,且两块所述侧板分别连接于所述背板的两侧;所述新风装置靠近任意一所述侧板设置,所述换气装置靠近另一所述侧板设置。3.根据权利要求1所述的一种半导体冷藏箱,其特征在于:还包括制冷装置,所述制冷装置安装于所述背板,所述制冷装置包括由内到外依次连接的散冷组件、半导体制冷器件和散热组件,且所述半导体制冷器件的热端面朝向所述散热组件,所述半导体制冷器件的冷端面朝向所述散冷组件,所述散冷组件镶嵌于所述背板,且所述散冷散件的冷风口朝向所述箱体的内部,所述散热组件设置于所述背板的外侧壁。4.根据权利要求3所述的一种半导体冷藏箱,其特征在于:所述背板开设有安装槽,所述半导体制冷器件通过所述安装槽安装于所述背板,且所述半导体制冷器件的热端面紧贴于所述散热组件,所述半导体制冷器件的冷端面紧贴于所述散冷组件。5.根据权利要求3所述的一种半导体冷藏箱,其特征在于:所述散冷组件包括从后往前依次设置的冷凝板、冷凝翅片和散冷风扇,所述冷凝翅片设有多块,多块所述冷凝翅片间隔设置于所述冷凝板的前侧面,且所述冷凝翅片的延伸方向朝向所述箱体的内部,所述散冷风扇设置于所述冷凝翅片的前侧,且所述散冷风扇的出风口朝向所述箱体的内部。6.根据权利要求5所述的一种半导体冷藏箱,其特征在于:所述散冷组件还包括防护罩,所述防护罩罩设于所述散冷风扇的前侧,所述防护罩开设有多个通风孔,所述通风孔用于冷风进入所述箱体的内部。7.根据权利要求3所述的一种半导体冷藏箱,其特征在于:所述散热组件包括散热板、散热翅片和散热风扇,所述散热翅片设有多块,多块所述散热翅片间隔设置于所述散热板的后侧面,且所述散热翅片的延伸方向朝向所述箱体的外部,所述散热风扇安装于所述散热翅片的底部,且所述散热风扇的出风口倾斜向下。8.根据权利要求7所述的一种半导体冷藏箱,其特征在于:还包括后盖,所述后盖安装于所述箱体的后侧,且所述后盖用于罩扣所述换气装置和所述散热组件,所述后盖开设有多个散热孔,所述散热孔靠近所述换气装置、所述散热翅片和所述散热风扇设置。9.根据权利要求3所述的一种半导体冷藏箱,其特征在于:所述背板的内侧壁设置有凹陷的引流槽,所述引流槽位于所述散冷组件的下方,且所述引流槽的进口宽度大于所述引流槽的出口宽度;所述背板开设有排水孔,所述排水孔位于所述引流槽的出口下方,所述排水孔用于将冷凝水排出所述箱体的外部。10.根据权利要求9所述的一种半导体冷藏箱,其特征在于:还包括排水管和排水盒,所述排水盒可拆卸地安装于所述箱体的底部,所述排水管设置于所述箱体和所述排水盒之间,且所述排水管的进口与所述排水孔相连,所述排水管的进口与所述排水盒相连。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体冷藏箱,包括箱体、门体、新风装置和换气装置;所述新风装置安装于所述门体,且所述新风装置位于所述门体的下部,所述新风装置用于向所述箱体的内部输送新风;所述换气装置安装于所述箱体的背板,且所述换气装置位于所述背板的上部,所述换气装置用于将所述箱体的内部的气体抽至所述箱体的外部。本技术方案提出的一种半导体冷藏箱,其具备换气功能,能有效消除冷藏箱内产生的异味,确保食物冷藏和保鲜效果,还有利于延长水果的保鲜时间,解决现有冰箱结构对水果保鲜时间的延长十分有限的技术问题,结构简单,性能可靠。性能可靠。性能可靠。


技术研发人员:刘康 高俊岭 甘平
受保护的技术使用者:广东富信科技股份有限公司
技术研发日:2021.11.05
技术公布日:2022/3/19
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