本发明涉及医疗器械生产技术领域，特别是涉及一种废料带回收机构及其医疗器械封装设备。
背景技术
随着社会不断发展和科技不断进步，机械自动化生产已经成为发展趋势，并逐渐代替传统的手工劳动，为企业可持续发展注入新的动力源。因此，医疗器械制造企业也需要与时俱进，通过转型升级，积极推进技术改造，大力发展机械自动化生产，从而提高企业的“智造”水平，实现企业的可持续发展
如图1所示，其为一种半成品医疗器具10的结构图，半成品医疗器具10包括连续不间断的料带11及沿料带11的延长线方向依次间隔设置的多个医用刀片12，进一步的，沿料带11的延长线方向还开设有多个依次间隔设置的料带孔13。如图2所示，其为一种连续不间断的包装料盒20的结构图，包装料盒20沿其延长线依次间隔开设有多个收料槽21，进一步的，沿包装料盒20的延长线方向还开设有多个依次间隔设置的料盒孔22。
在实际的生产过程中，首先需要将每一个医用刀片12从料带11中切离出来，然后再将切离出来的医用刀片12放置于包装料盒20的收料槽21中，每一个医用刀片12对应放置于每一个收料槽21中，最后再将封装膜封装于收料槽21的槽口处，从而实现医用刀片12的切离、转移、入料、封装过程中。
为此，有必要提供一种医疗器械封装设备，此种医疗器械封装设备可以实现医用刀片12的切离、转移、入料、封装过程，从而更好的提高医疗器械制造企业的机械自动化水平。
进一步的，在医疗器械封装设备的设计制造过程中，还会遇到这样的一个技术问题，在将医用刀片12从料带11中切离后，料带11便形成了废料带，而由于废料带为连续不间断结构，不易实现回收处理。因此，如何设计一种废料带回收机构，用于对连续不间断的废料带进行切割处理，从而得到长度有限的废料块结构，便于回收处理，这是研发人员需要解决的技术问题。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种废料带回收机构及其医疗器械封装设备，用于对连续不间断的废料带进行切割处理，从而得到长度有限的废料块结构，便于回收处理，进而提升整体的机械自动化水平。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种废料带回收机构，包括：废料带切割基座、废料带切割容置盒、废料带切割驱动部、废料带切割引导块、废料带切割活动刀、废料带切割固定刀；
所述废料带切割容置盒安装于所述废料带切割基座上，所述废料带切割容置盒开设有废料带切割腔，所述废料带切割腔形成废料带入料口及废料带出料口；
所述废料带切割腔的腔壁上开设有废料带切割引导槽，所述废料带切割引导块沿竖直方向滑动设于所述废料带切割引导槽中，所述废料带切割驱动部与所述废料带切割引导块驱动连接；
所述废料带切割引导块上开设有切割刀安装槽，所述废料带切割活动刀安装于所述切割刀安装槽中；
所述废料带切割固定刀固定于所述废料带切割腔的腔壁上，所述废料带切割驱动部驱动所述废料带切割引导块，以使得所述废料带切割活动刀靠近或远离所述废料带切割固定刀。
在其中一个实施例中，所述废料带回收机构还包括废料带下料滑轨，所述废料带下料滑轨设于所述废料带切割腔的废料带出料口处。
在其中一个实施例中，所述废料带下料滑轨倾斜设置。
在其中一个实施例中，所述废料带下料滑轨上开设有废料带下料槽。
在其中一个实施例中，所述废料带切割驱动部为气缸驱动结构。
在其中一个实施例中，所述废料带切割驱动部电缸驱动结构。
在其中一个实施例中，所述废料带切割驱动部安装于所述废料带切割基座上。
在其中一个实施例中，所述废料带切割驱动部位于所述废料带切割容置盒的下方。
一种医疗器械封装设备，包括上述的废料带回收机构，还包括与所述废料带回收机构连接的医用刀片切离机构。
本发明的一种废料带回收机构，通过设置废料带切割基座、废料带切割容置盒、废料带切割驱动部、废料带切割引导块、废料带切割活动刀、废料带切割固定刀，并对各个结构进行优化设计，用于对连续不间断的废料带进行切割处理，从而得到长度有限的废料块结构，便于回收处理，进而提升整体的机械自动化水平。
附图说明
图1为一种半成品医疗器具的结构图；
图2为一种连续不间断的包装料盒的结构图；
图3为本发明一实施例的医疗器械封装设备的结构图；
图4为图3所示的医用刀片切离机构的结构图；
图5为图4所示的医用刀片切离机构的局部图；
图6为图4所示的料带传输轨道的结构图；
图7为图6所示的料带传输轨道的局部图；
图8为图4所示的料带驱动装置的结构图；
图9为图3所示的废料带回收机构的结构图；
图10为图9所示的废料带回收机构的局部图；
图11为图3所示的医用刀片转移机构的结构图；
图12为图11所示的刀片转移治具的结构图；
图13为图3所示的医用刀片变距入料盒机构的结构图；
图14为图13所示的刀片变距装置的结构图；
图15为图14所示的刀片变距装置的局部图；
图16为图15所示的刀片扩距限位杆及刀片扩距推拉杆的配合结构图；
图17为图3所示的医用刀片封装机构的结构图(一)；
图18为图3所示的医用刀片封装机构的结构图(二)；
图19为图17所示的料盒驱动装置的结构图；
图20为图17所示的薄膜贴合装置的结构图。
具体实施方式
如图3所示，本发明公开一种医疗器械封装设备30，包括：医用刀片切离机构100、废料带回收机构200、医用刀片转移机构300、医用刀片变距入料盒机构400、医用刀片封装机构500。
沿料带11的延长线方向依次间隔设置有多个医用刀片12，医用刀片切离机构100用于将医用刀片12从料带11上切离出来；在将医用刀片12从料带11上切离出来以后，原有的料带11上不再连接有医用刀片12，于是，料带11便形成了废料带，废料带回收机构200用于对连续不间断的废料带进行裁切并回收；医用刀片转移机构300用于将医用刀片12从医用刀片切离机构100中取出并转移至指定位置；医用刀片变距入料盒机构400用于将医用刀片转移机构300中的多个医用刀片12吸取，通过变距的方式调节多个医用刀片12之间的间距，并将多个医用刀片12分别放置于包装料盒20的多个收料槽21中；医用刀片封装机构500用于实现将薄膜封装于收料槽21的槽口处，从而对收料槽21内的医用刀片12进行密封。
下面，对医用刀片切离机构100的具体结构及各部件的连接关系进行说明：
如图4所示，一种医用刀片切离机构100，包括：切离基座110、料带传输轨道120、刀片切离装置130、料带驱动装置140。
如图5所示，切离基座110包括下切离座111及设于下切离座111上的上切离座112，上切离座111与下切离座112之间形成刀片切离腔113，料带传输轨道120贯穿于刀片切离腔113。
如图6及图7所示，料带传输轨道120包括料带上压板121及与料带上压板121贴合的料带下顶板122。料带上压板121与料带下顶板122之间形成料带传输腔123，料带上压板121上开设有上压板锁孔124，料带下顶板122上开设有下顶板锁槽125，料带传输轨道120还包括锁紧块126，锁紧块126包括锁紧挡块127及与锁紧挡块127连接的锁紧销128，锁紧销128穿设上压板锁孔124且一端收容于下顶板锁槽125内，锁紧挡块127抵持于料带上压板121的板面上。
如图5所示，刀片切离装置130包括：刀片切离驱动部131、刀片切离上切刀132、刀片切离下切刀133。切片切离驱动部131安装于上切离座112上，刀片切离上切刀132的一端设于刀片切离驱动部131的输出端，刀片切离上切刀132的另一端穿设于料带上压板121并位于料带传输腔123内，刀片切离下切刀133的一端固定于下切离座111上，刀片切离下切刀133的另一端穿设于料带下顶板122并位于料带传输腔123内，刀片切离上切刀132与刀片切离下切刀133对应，刀片切离驱动部131驱动刀片切离上切刀132伸缩以靠近或远离刀片切离下切刀133，下切离座111上开设有刀片切离落料口114。
在本实施例中，刀片切离驱动部131为气缸驱动结构。进一步的，刀片切离上切刀132的数量为多把，刀片切离下切刀133的数量为多把。具体的，刀片切离上切刀132的数量为五把，刀片切离下切刀133的数量为五把。
如图8所示，料带驱动装置140包括：料带驱动部141、料带驱动滚轮142、料带定位结构143。料带驱动滚轮142设于料带驱动部141的输出端，料带驱动滚轮142的轮面上设有料带驱动凸块144，料带驱动滚轮142部分穿设于料带下顶板122并收容于料带传输腔123内。如图7所示，料带定位结构143包括：料带定位基座1431、料带定位压杆1432、料带定位弹性件1433。料带定位基座1431固定于料带上压板121上，料带定位压杆1432通过料带定位弹性件1433设于料带定位基座1431上，料带定位压杆1432的一端穿设于料带上压板121并收容于料带传输腔123内。
在本实施例中，料带驱动部141为电机驱动结构，料带定位弹性件1422为弹簧结构，料带驱动凸块144的数量为多个，多个料带驱动凸块144以料带驱动滚轮142的转动轴为中心呈环形阵列分布。在其它实施例中，料带定位弹性件1422为橡胶棒结构。
下面，对医用刀片切离机构100的工作原理进行说明：
料带传输轨道120内放置有料带11；具体的，料带11收容于料带上压板121与料带下顶板122所形成的料带传输腔123中；
料带驱动装置140带动料带11沿料带传输腔123运动，使得连续不间断的料带11由料带传输轨道120的入料口进入，中间经过刀片切离装置130，再由料带传输轨道120的出料口出来；具体的，由于料带驱动滚轮142的轮面上设有料带驱动凸块144，料带驱动凸块144与料带11上的料带孔13配合，这样，在料带驱动部141驱动料带驱动滚轮142转动的过程中，料带驱动滚轮142上的料带驱动凸块144便可以不断的进入到料带孔13中，从而带动料带11沿料带传输腔123运动，使得料带11可以到达刀片切离装置130处；
刀片切离装置130用于实现将医用刀片12从料带11中切离出来；具体的，刀片切离驱动部131驱动刀片切离上切刀132伸缩以靠近或远离刀片切离下切刀133，而料带11及医用刀片12则位于刀片切离上切刀132和刀片切离下切刀133之间，这样，在刀片切离上切刀132和刀片切离下切刀133的作用下，医用刀片12便可以从料带11中切离出来，于是，切离出来的医用刀片12从下切离座111的刀片切离落料口114中掉落下来。
要说明的是，料带传输轨道120还包括锁紧块126，锁紧块126包括锁紧挡块127及与锁紧挡块127连接的锁紧销128，锁紧销128穿设上压板锁孔124且一端收容于下顶板锁槽125内，锁紧挡块127抵持于料带上压板121的板面上。这样的结构设计，有利于将料带上压板121与料带下顶板122进行快速安装及拆除。锁紧销128穿设上压板锁孔124且一端收容于下顶板锁槽125内，这样，便可以将料带上压板121与料带下顶板122快速、稳定的组装起来；而只要顺势将锁紧销128从上压板锁孔124及下顶板锁槽125中一拨，便可以快速的将料带上压板121与料带下顶板122进行分离；进一步的，通过设置锁紧挡块127，锁紧挡块127抵持于料带上压板121的板面上，锁紧挡块127起到了把手的作用，可以更方便的对锁紧销128进行插拨动作。可知，通过对料带上压板121及料带下顶板122进行拆装，可以对料带传输腔123内的杂物进行清理，为料带顺畅传输提供条件。
要说明的是，在料带11传输的过程中，假如料带驱动凸块144不能准确卡接于料带孔13中，这样，料带驱动部141便不能顺畅的带动料带11沿料带传输腔123运动。为更好解决这一技术问题，料带驱动装置140中还设有料带定位结构143，通过设置料带定位结构143，可以使得料带驱动滚轮142轮面上的料带驱动凸块144准确的卡接于料带孔13中。具体的，首先，按压料带定位压杆1432，使得料带定位压杆1432的一端可以抵持于料带11的端面上，接着，手动拉扯料带往一侧运动，在拉扯运动过程中，料带定位压杆1432的一端便可以进入到料带孔13中，这样，便可以对料带11进行定位，最后，转动料带驱动滚轮142，从而使得料带驱动凸块144可以准确卡接于料带孔13中。可知，由于料带驱动滚轮142与料带11会有接触，在对料带驱动滚轮142进行转动的过程中，料带11也不可避免的发生移动，而料带定位压杆1432对料带孔13的定位作用，使得料带11整体不作移动，从而有效配合了料带驱动滚轮142落入料带孔13中。当完成对料带11的定位后，取消对料带定位压杆1432的按压力，料带定位压杆1432在料带定位弹性件1433的弹性回复力下复位，于是，料带驱动部141便可以正常带动料带驱动滚轮142转动。
下面，对废料带回收机构200的具体结构及各部件的连接关系进行说明：
如图9及图10所示，一种废料带回收机构200，包括：废料带切割基座210、废料带切割容置盒220、废料带切割驱动部230、废料带切割引导块240、废料带切割活动刀250、废料带切割固定刀260。在本实施例中，废料带切割驱动部230为气缸驱动结构。在其它实施例中，废料带切割驱动部230还可以为电缸驱动结构。
废料带切割容置盒220安装于废料带切割基座210上，废料带切割容置盒220开设有废料带切割腔221，废料带切割腔221形成废料带入料口(图未示)及废料带出料口(图未示)。
废料带切割腔221的腔壁上开设有废料带切割引导槽224，废料带切割引导块240沿竖直方向滑动设于废料带切割引导槽224中，废料带切割驱动部230与废料带切割引导块240驱动连接。具体的，废料带切割驱动部230安装于废料带切割基座210上，废料带切割驱动部230位于废料带切割容置盒220的下方。
废料带切割引导块240上开设有切割刀安装槽241，废料带切割活动刀250安装于切割刀安装槽241中。
废料带切割固定刀260固定于废料带切割腔221的腔壁上，废料带切割驱动部230驱动废料带切割引导块240，以使得废料带切割活动刀250靠近或远离废料带切割固定刀260。
下面，对废料带回收机构200的工作原理进行说明：
在料带驱动部141的驱动下，切离后所得到的废料带由料带传输轨道120的出料口出来，并继续进入到废料带切割容置盒220的废料带切割腔221中；
废料带切割驱动部230驱动废料带切割引导块240沿竖直方向滑动于废料带切割引导槽224中，废料带切割引导块240进而带动废料带切割活动刀250沿竖直方向往复升降，在废料带切割固定刀260的配合下，从而实现对废料带的切割，于是，连续不间断的废料带被切割成多个间断的小块体，方便了对废料带的回收。
要说明的是，废料带切割腔221的腔壁上开设有废料带切割引导槽224，废料带切割引导块240沿竖直方向滑动设于废料带切割引导槽224中，这样的结构设计，可以使得废料带切割引导块240更加稳定的沿着废料带切割引导槽224作升降运动，使得废料带切割活动刀250与废料带切割固定刀260无缝隙配合，更顺畅的对废料带进行切割，保证切割效果。
要说明的是，废料带切割引导块240上开设有切割刀安装槽241，废料带切割活动刀250安装于切割刀安装槽241中。这样的结构设计，可以方便的将废料带切割活动刀250从废料带切割引导块240取出进行更换。
如图9所示，进一步的，废料带回收机构200还包括废料带下料滑轨270，废料带下料滑轨270设于废料带切割腔221的废料带出料口处，废料带下料滑轨270倾斜设置，废料带下料滑轨270上开设有废料带下料槽271。通过设置废料带下料滑轨270，可以将切割后的废料带小块体顺着废料带下料槽271滑动至相应的废料收集箱内。
下面，对医用刀片转移机构300的具体结构及各部件的连接关系进行说明：
如图11所示，一种医用刀片转移机构300，包括：刀片转移基座310、刀片转移升降驱动部320、刀片转移升降座330、刀片转移旋转驱动部340、刀片转移旋转座350、刀片转移治具360。在本实施例中，刀片转移升降驱动部320为气缸驱动结构，刀片转移旋转驱动部340为电机驱动结构。在其它实施例中，刀片转移升降驱动部320为电缸驱动结构。
刀片转移升降座330沿竖直方向滑动设于刀片转移基座310上，刀片转移升降驱动部320与刀片转移升降座330驱动连接，刀片转移升降驱动部320驱动刀片转移升降座330沿竖直方向往复升降。
刀片转移旋转座350转动设于刀片转移升降座330上，刀片转移旋转驱动部340安装于刀片转移升降座330上并与刀片转移旋转座350驱动连接，刀片转移旋转驱动部340驱动刀片转移旋转座350转动。
刀片转移治具360安装于刀片转移旋转座350上。
如图12所示，刀片转移治具360包括：刀片转移基板361、刀片固定杆362。刀片固定杆362设于刀片转移基板361上，刀片固定杆362的一端设有刀片转移真空吸嘴364。
在本实施例中，刀片转移治具360的数量为两个，刀片固定杆362的数量为多个，多个刀片固定杆362依次间隔设于刀片转移基板361上，。具体的，刀片固定杆362的数量为五个。
下面，对医用刀片转移机构300的工作原理进行说明：
首先要说明的是，刀片转移升降驱动部320驱动刀片转移升降座330沿竖直方向往复升降，刀片转移旋转座350转动设于刀片转移升降座330上，刀片转移旋转驱动部340驱动刀片转移旋转座350转动，刀片转移治具360安装于刀片转移旋转座350上，这样的结构设计，可以实现刀片转移治具360的升降及旋转，从而为将医用刀片12从医用刀片切离机构100中取出并转移至指定位置提供了条件；
刀片转移治具360在相关驱动结构的作用下实现升降及旋转，于是，刀片固定杆362便可以进入到下切离座111的刀片切离落料口114中，切离出来的医用刀片12掉落于刀片固定杆362的刀片转移真空吸嘴364上，由刀片转移真空吸嘴364对医用刀片12进行吸取，防止医用刀片12在转移的过程中发生掉落；
当医用刀片12由刀片切离落料口114掉落于刀片固定杆362的刀片转移真空吸嘴364后，刀片转移治具360再在相关驱动结构的作用下实现升降及旋转，于是，刀片固定杆362上的医用刀片12便可以准确到达指定位置，为后续将医用刀片12吸取并转移至包装料盒20中作好准备。
下面，对医用刀片变距入料盒机构400的具体结构及各部件的连接关系进行说明：
如图13所示，一种医用刀片变距入料盒机构400，包括：刀片变距入料盒基座410、刀片入料盒水平驱动部420、刀片入料盒竖直驱动部430、刀片变距装置440。在本实施例中，刀片入料盒水平驱动部420为气缸驱动结构，刀片入料盒竖直驱动部430为气缸驱动结构。
刀片入料盒水平驱动部420安装于刀片变距入料盒基座410上，刀片入料盒水平驱动部420驱动刀片入料盒竖直驱动部430沿水平方向往复移动，刀片入料盒竖直驱动部430驱动刀片变距装置440沿竖直方向往复升降。
如图14及图15所示，刀片变距装置440包括：刀片变距基座441、两根刀片变距引导杆442、两根刀片缩距限位杆443、刀片扩距限位杆444、刀片扩距推拉杆445、多个刀片变距活动块446、一个刀片变距固定块447、刀片变距驱动部448。在本实施例中，刀片变距驱动部448为气缸驱动结构。
两根刀片变距引导杆442及两根刀片缩距限位杆443呈矩形阵列固定于刀片变距基座441上，两根刀片变距引导杆442及两根刀片缩距限位杆443相互平行设置，其中一根刀片变距引导杆442位于其中一根刀片缩距限位杆443的正上方，另一根刀片变距引导杆442位于另一根刀片缩距限位杆443的正下方。
多个刀片变距活动块446及一个刀片变距固定块447呈直线依次排列，多个刀片变距活动块446滑动设于两根刀片变距引导杆442及两根刀片缩距限位杆443上，一个刀片变距固定块447固定设于两根刀片变距引导杆442及两根刀片缩距限位杆443的一端。
刀片缩距限位杆443上套设有多个刀片缩距限位套4431，相邻的两个刀片变距活动块446之间、以及刀片变距固定块447与其中一个刀片变距活动块446之间均设有一个刀片缩距限位套4431。
刀片扩距推拉杆445的一端固定于远离刀片变距固定块447的刀片变距活动块446上；刀片扩距限位杆444的一端固定于刀片变距基座441上，刀片扩距限位杆444的另一端固定于刀片变距固定块447上。
如图16所示，刀片扩距推拉杆445上开设有多个刀片扩距推拉槽4451，多个刀片扩距推拉槽4451呈阶梯状依次排布，多个刀片扩距推拉槽4451与多个刀片变距活动块446一一对应，每一刀片变距活动块446滑动设于每一刀片扩距推拉槽4451中；刀片扩距限位杆444上开设有多个刀片扩距限位槽4441，多个刀片扩距限位槽4441呈阶梯状依次排布，多个刀片扩距限位槽4441与多个刀片变距活动块446一一对应，每一刀片变距活动块446滑动设于每一刀片扩距限位槽4441中。
多个刀片扩距推拉槽4451与多个刀片扩距限位槽4441一一对应，每一对应的刀片扩距推拉槽4451与刀片扩距限位槽4441之间形成限位活动空间(图未示)，每一刀片变距活动块446限位活动于每一限位活动空间内。
刀片变距驱动部448与远离刀片变距固定块447的刀片变距活动块446驱动连接。
每一刀片变距活动块446上设有一个刀片变距活动吸嘴4461，刀片变距固定块447上设有一个刀片变距固定吸嘴4471。
在本实施例中，刀片变距活动块446的数量为四个，刀片变距活动吸嘴4461的数量为四个，刀片变距活动吸嘴4461为真空吸嘴，刀片变距固定吸嘴4471为真空吸嘴，刀片变距引导杆442及刀片缩距限位杆443为圆柱体结构。
下面，对医用刀片变距入料盒机构400的工作原理进行说明：
首先要说明的是，刀片入料盒水平驱动部420安装于刀片变距入料盒基座410上，刀片入料盒水平驱动部420驱动刀片入料盒竖直驱动部430沿水平方向往复移动，刀片入料盒竖直驱动部430驱动刀片变距装置440沿竖直方向往复升降，这样，在刀片入料盒水平驱动部420及刀片入料盒竖直驱动部430的共同作用下，刀片变距装置440沿水平方向及竖直方向发生移动，从而实现将医用刀片转移机构300中的医用刀片12吸取并转移至医用刀片封装机构500中；
在生产制造过程中，料带11上多个医用刀片12之间的间隔与包装料盒20上多个收料槽21之间的间隔不一样，多个医用刀片12之间的间隔大于多个收料槽21之间的间隔，因此，在吸取多个医用刀片12分别一一入料于多个收料槽21的过程中，需要相应的缩小吸料嘴之间的间隔，使得多个医用刀片12之间的间隔与多个收料槽21之间的间隔相同，这样，才能更好、更准确的将医用刀片12入料于收料槽21中；而将医用刀片12入料于收料槽21之后，还需要恢复吸料嘴之间的间隔，为下一次将多个医用刀片12吸取并转移至多个收料槽21中作好准备；
为此，特别设计了刀片变距装置440，以解决上述问题，动作如下：
每一刀片变距活动块446通过刀片变距活动吸嘴4461将上一工位中的医用刀片12吸取，刀片变距固定块447也通过刀片变距固定吸嘴4471将上一工位中的医用刀片12吸取，这样，上一工位中的多个医用刀片12被吸取并呈“一”字形依次间隔排列。此时，需要缩小多个医用刀片12之间的间隔，具体的，刀片变距驱动部448驱动位于一端的一个刀片变距活动块446运动，位于一端的刀片变距活动块446沿着两根刀片变距引导杆442及两根刀片缩距限位杆443滑动，由于刀片缩距限位杆443上套设有多个刀片缩距限位套4431，位于一端的刀片变距活动块446通过刀片缩距限位套4431推动与其相邻的刀片变距活动块446滑动，依此类推，于是，多个刀片变距活动块446便会往刀片变距固定块447的一侧聚集，从而实现了多个刀片变距活动块446的缩距调节；
在此要说明的是，相邻的两个刀片变距活动块446之间、以及刀片变距固定块447与其中一个刀片变距活动块446之间均设有一个刀片缩距限位套4431，通过设置多个刀片缩距限位套4431，具有两方面的作用，一方面，刀片缩距限位套4431用于推动彼此相邻的两个刀片变距活动块446运动，使得多个刀片变距活动块446可以往一侧聚集；另一方面，当多个刀片变距活动块446缩距到位后，由于刀片缩距限位套4431具有限位的作用，可以防止相邻的两个刀片变距活动块446继续靠近，从而使得相邻的两个刀片变距活动块446缩距到合适的间隔；
将多个医用刀片12吸取并转移至多个收料槽21之后，需要重新调整多个刀片变距活动块446及一个刀片变距固定块447之间的间隔，使得它们之间的间隔可以恢复至原来位置，为下次对医用刀片12吸取并转移做好准备；
具体的，刀片变距驱动部448驱动位于一端的一个刀片变距活动块446反方向运动，位于一端的刀片变距活动块446沿着两根刀片变距引导杆442及两根刀片缩距限位杆443反方向滑动，位于一端的刀片变距活动块446进而带动刀片扩距推拉杆445随之运动；由于刀片扩距推拉杆445上开设有多个刀片扩距推拉槽4451，多个刀片扩距推拉槽4451呈阶梯状依次排布，多个刀片扩距推拉槽4451与多个刀片变距活动块446一一对应，每一刀片变距活动块446滑动设于每一刀片扩距推拉槽4451中，这样，刀片扩距推拉杆445便可以带动相应的刀片变距活动块446反方向滑动；又由于刀片扩距限位杆444上开设有多个刀片扩距限位槽4441，多个刀片扩距限位槽4441呈阶梯状依次排布，多个刀片扩距限位槽4441与多个刀片变距活动块446一一对应，每一刀片变距活动块446滑动设于每一刀片扩距限位槽4441中，这样，反方向滑动的刀片变距活动块446会在刀片扩距限位槽4441的作用下到达指定位置而不再移动，从而实现了多个刀片变距活动块446的扩距调节；
由此也可知，通过设置刀片扩距推拉杆445，主要用于将多个刀片变距活动块446往反方向拉动，而通过设置刀片扩距限位杆444，则主要用于对多个刀片变距活动块446在反方向运动过程中的限位，使得多个刀片变距活动块446可以准确的扩距到位。
还要说明的是，两根刀片变距引导杆442及两根刀片缩距限位杆443用于引导刀片变距活动块446往复滑动；刀片缩距限位套4431只设于刀片缩距限位杆443上，而不设于刀片变距引导杆442，这样就已经能够满足对刀片变距活动块446进行推动或限位的要求，减少了材料的使用；
再者，两根刀片变距引导杆442及两根刀片缩距限位杆443呈矩形阵列固定于刀片变距基座441上，两根刀片变距引导杆442及两根刀片缩距限位杆443相互平行设置，其中一根刀片变距引导杆442位于其中一根刀片缩距限位杆443的正上方，另一根刀片变距引导杆442位于另一根刀片缩距限位杆443的正下方；这样，两根刀片变距引导杆442与两根刀片缩距限位杆443交叉设置，刀片缩距限位套4431只设于刀片缩距限位杆443上，可以有效保证整体结构的稳定性。
下面，对医用刀片封装机构500的具体结构及各部件的连接关系进行说明：
如图17及图18所示，一种医用刀片封装机构500，包括：封装基座510、料盒传输轨道520、料盒驱动装置530、薄膜放卷轮(图未示)、薄膜引导装置540、薄膜贴合装置550。
料盒传输轨道520安装于封装基座510上，料盒传输轨道520上开设有料盒传输凹槽521，料盒传输凹槽521沿料盒传输轨道520的延长线方向延伸，料盒传输轨道520具有料盒入料端522及料盒出料端523。
如图19所示，料盒驱动装置530位于料盒传输轨道520的料盒出料端523，料盒驱动装置530包括：料盒驱动部531、料盒驱动滚轮532。料盒驱动滚轮532设于料盒驱动部531的输出端，料盒驱动滚轮532的轮面上设有料盒驱动凸块533，料盒驱动滚轮532部分收容于料盒传输凹槽521内。在本实施例中，料盒驱动部531为电机驱动结构，且电机为伺服电机。
薄膜放卷轮位于料盒传输轨道520的上方，薄膜引导装置540包括薄膜引导固定座541及安装于薄膜引导固定座541上的薄膜引导滚轮542，薄膜引导固定座541设于料盒传输轨道520上，薄膜引导滚轮542位于料盒传输凹槽521的槽口处。
如图20所示，薄膜贴合装置550位于料盒传输轨道520的料盒出料端523，薄膜贴合装置550包括：薄膜贴合固定基座551、薄膜贴合摆杆552、薄膜贴合滚轮553、薄膜贴合松紧调节杆554。薄膜贴合固定基座551固定于料盒传输轨道520上，薄膜贴合摆杆552的中部转动设于薄膜贴合固定基座551上，薄膜贴合滚轮553设于薄膜贴合摆杆552的一端，薄膜贴合滚轮553的轮面位于料盒传输凹槽521的槽口处，薄膜贴合松紧调节杆554螺合于薄膜贴合摆杆552的另一端，薄膜贴合松紧调节杆554的一端抵持于料盒传输轨道520。在本实施例中，薄膜贴合摆杆552通过销轴转动设于薄膜贴合固定基座551上。
下面，对医用刀片封装机构500的工作原理进行说明：
料盒传输轨道520的料盒传输凹槽521内放置有连续不间断的包装料盒20，连续不间断的包装料盒20由料盒传输轨道520的料盒入料端522进入，再由料盒传输轨道520的料盒出料端523出来；
料盒驱动装置530带动包装料盒20沿料盒传输凹槽521运动，使得连续不间断的包装料盒20由料盒入料端522进入，中间经过薄膜封装结构对收料槽21的槽口进行封装，再由料盒出料端523出来；具体的，由于料盒驱动滚轮532的轮面上设有料盒驱动凸块533，料盒驱动凸块533与包装料盒20上的料盒孔22配合，这样，在料盒驱动部531驱动料盒驱动滚轮532转动的过程中，料盒驱动滚轮532上的料盒驱动凸块533便可以不断的进入到料盒孔22中，从而带动包装料盒20沿料盒传输凹槽521运动，使得包装料盒20可以到达封装处进行封装；
薄膜放卷轮上放置有待贴合封装的卷料薄膜，薄膜的一端粘贴于包装料盒20的收料槽21的槽口处，由于包装料盒20沿料盒传输凹槽521运动，从而带动薄膜放卷轮不断的对薄膜进行放卷，与此同时，在薄膜引导装置540的配合下，薄膜引导滚轮542将薄膜放卷轮上的薄膜不断的引导至包装料盒20的收料槽21的槽口处；
包装料盒20上粘贴有薄膜的收料槽21到达薄膜贴合装置550处，由薄膜贴合装置550对薄膜作进一步压合，使得薄膜可以对收料槽21的槽口进行封装，从而实现将医用刀片12密封于收料槽21内；具体的，薄膜贴合装置550中的薄膜贴合滚轮553对薄膜进行滚压动作，包装料盒20不停的往前运动，薄膜贴合滚轮553相应的发生滚动，从而使得薄膜可以贴合于收料槽21的槽口处。
要说明的是，薄膜贴合固定基座551固定于料盒传输轨道520上，薄膜贴合摆杆552的中部转动设于薄膜贴合固定基座551上，薄膜贴合滚轮553设于薄膜贴合摆杆552的一端，薄膜贴合滚轮553的轮面位于料盒传输凹槽521的槽口处，薄膜贴合松紧调节杆554螺合于薄膜贴合摆杆552的另一端，薄膜贴合松紧调节杆554的一端抵持于料盒传输轨道520。这样的结构设计，通过拧动薄膜贴合松紧调节杆554，并在薄膜贴合摆杆552的配合下，对薄膜贴合滚轮553压合于包装料盒20上的松紧度进行调节，从而更好的将薄膜贴附于包装料盒20上。
在本实施例中，薄膜贴合装置550的数量为两个，两个薄膜贴合装置550分别位于料盒传输凹槽521的两侧。这样，通过设置两个薄膜贴合装置550，可以将薄膜更好的密封于收料槽21的槽口处。
如图18所示，进一步的，医用刀片封装机构500还包括料盒固定装置560，料盒固定装置560与薄膜贴合装置550的结构相同，料盒固定装置560位于料盒传输轨道520的料盒入料端。这样，通过设置料盒固定装置560，可以将包装料盒20压合于料盒传输轨道520的料盒传输凹槽521中，使得包装料盒20紧贴于料盒传输凹槽521运动，提高了传输的稳定性。
如图18所示，再进一步的，医用刀片封装机构500还包括料盒紧压板570，料盒紧压板570设于料盒传输凹槽521的槽口处，且料盒紧压板570位于料盒传输轨道520的中部位置。这样，在包装料盒20传输的过程中，包装料盒20受到料盒紧压板570的压持作用而不易发生翘起，进一步提高了传输的稳定性。
在医用刀片转移机构300对刀片进行转移的过程中，一方面需要保证刀片转移治具360准确到达下切离座111的刀片切离落料口114处，这样才能更好的将刀片从中取出；另一方面还需要保证刀片转移治具360准确到达指定位置处，这样才能使得医用刀片变距入料盒机构400准确吸取刀片进行入料操作。
如图5、图12、图13、图18所示，为了更好的解决上述问题，下切离座111上开设有治具取料定位孔610；医用刀片封装机构500还包括定位块620，定位块620设于料盒传输轨道520上，定位块620上开设有治具入料定位孔621、治具入料避让孔622，刀片转移基板361上设有与治具取料定位孔610或治具入料定位孔621配合的治具定位杆630，治具入料避让孔622与刀片固定杆362配合。
通过这样的结构设计，当需要将刀片从中取出时，由于下切离座111上开设有治具取料定位孔610，刀片转移基板361上的治具定位杆630便可以插入于治具取料定位孔610中，从而使得刀片转移基板361准确到位；当需要将刀片转移至指定的位置时，由于定位块620设于料盒传输轨道520上，且定位块620上开设有治具入料定位孔621，刀片转移基板361上的治具定位杆630便可以插入于治具入料定位孔621中，从而使得刀片转移基板361准确到位，为医用刀片变距入料盒机构400对刀片进行吸取入料做好准备；当刀片转移基板361准确到位后，由于在定位块620上开设有治具入料避让孔622，于是，刀片固定杆362便可以透过治具入料避让孔622，为刀片固定杆362上的刀片避让出空间，为刀片的入料作好了准备。
在医用刀片变距入料盒机构400吸取刀片进行入料的过程中，为了更进一步保证刀片入料的准确性，定位块620上还开设有刀片入料定位孔623(如图18所示)，刀片变距基座441上设有与刀片入料定位孔623配合的刀片入料定位杆640。这样，在刀片变距基座441吸取刀片进行入料的过程中，刀片入料定位杆640会插入到刀片入料定位孔623中，从而保证了刀片的入料准确性。
本发明的一种医疗器械封装设备30，通过设置医用刀片切离机构100、废料带回收机构200、医用刀片转移机构300、医用刀片变距入料盒机构400、医用刀片封装机构500，并对各个机构的结构进行优化设计，可以实现医用刀片12的切离、转移、入料、封装过程，从而更好的提高医疗器械制造企业的机械自动化水平。