一种半导体材料回收处理装置的制作方法

本发明涉及半导体材料回收设备领域，具体为一种半导体材料回收处理装置。

背景技术：

中央处理器也称作cpu作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，台式cpu由cpu封装芯片和顶盖组成，顶盖主要用于保护cpu封装芯片，顶盖和cpu封装芯片连接处采用散热硅脂或钎焊作为填充物，cpu封装芯片内的半导体材料中含有可回收利用的稀有金属，故可对废弃cpu中的半导体材料进行回收利用，

目前废弃cpu回收处理通常采用直接破碎处理，使得顶盖和散热硅脂混在破碎物中，导致后期提取稀有金属时分离难度大大增加，降低半导体材料的回收效率。

技术实现要素：

一种半导体材料回收处理装置，该装置可将废弃计算机cpu的顶盖自动去除后，再将填充在顶盖与封装芯片之间的填充物去除，从而大大减小后期提取稀有金属的分离难度，提高半导体材料的整体回收效率。

一种半导体材料回收处理装置，包括装置主体，所述装置主体内部左侧活动安装有运送板，所述运送板为相邻的多个设置，且相互为铰接设置，所述运送板上端开设有限位槽，所述限位槽内部活动安装有换位装置，所述装置主体内部对应运送板的两侧活动安装有除盖装置，所述装置主体内部对应运送板内侧固定安装有顶起板。

作为优选的，所述运送板组成为传送带的形状，所述限位槽为矩形状设置，所述除盖装置为l状设置，且上端固定安装有刀片。

作为优选的，所述运送板两侧固定安装有第一驱动块和第二驱动块，且第一驱动块右侧为倾斜弧形设置，所述除盖装置下端固定安装有弹性转轴，所述除盖装置朝向运送板的一侧中部固定安装有左侧倾斜弧形设置的抵紧块。

作为优选的，所述换位装置下端穿出运送板内部，所述顶起板为上端两侧倾斜的梯形设置。

作为优选的，所述换位装置下端外侧设置有轮齿，所述顶起板上端开设有滑动槽，所述滑动槽中端一侧开设有齿槽，所述装置主体内部右侧固定安装有喷气口。

作为优选的，所述清理转筒外侧活动安装有清洁板，所述清洁板为连续等距设置在清理转筒外侧。

作为优选的，所述装置主体内部右侧下端固定安装有过滤网，所述过滤网为右侧向下的倾斜设置。

作为优选的，所述装置主体右侧内部开设有集气腔，所述集气腔相对应的一侧开设有与外部连通的通孔，所述装置主体内部对应集气腔的两侧活动安装有挡料板。

与现有技术相比本发明具有以下有益效果:

1.通过运送板组成为传送带的形状，限位槽为矩形状设置，除盖装置为l状设置，且上端固定安装有刀片，则能利用运送板在内侧驱动装置的带动下运转，从而能将放置在上端的cpu带入装置主体内部，其中将cpu放入限位槽内能保证cpu在运送的时候不会产生位移，进而当除盖装置驱使其上端的刀片向cpu移动时，就能让刀片插入顶盖与底部pcb板之间，将内部的胶切断，从而让顶盖两侧与cpu断开连接，其中通过运送板两侧固定安装有第一驱动块和第二驱动块，且第一驱动块右侧为倾斜弧形设置，除盖装置下端固定安装有弹性转轴，除盖装置朝向运送板的一侧中部固定安装有左侧倾斜弧形设置的抵紧块，则当运送板在装置主体内部移动时，能利用第一驱动块的右侧弧面与抵紧块相接触，从而驱使除盖装置克服下端弹性转轴的作用力进行旋转，而随着运送板的移动，抵紧块断开与第一驱动块和第二驱动块的接触时，就能向运送板的一侧转动对cpu上顶盖进行去除，达到自动去除顶盖的效果。

2.通过换位装置下端穿出运送板内部，顶起板为上端两侧倾斜的梯形设置，则随着运送板的移动，能让换位装置下端与顶起板上端接触，从而在斜面的作用下带动cpu向上移动离开限位槽内，再通过换位装置下端外侧设置有轮齿，顶起板上端开设有滑动槽，滑动槽中端一侧开设有齿槽，装置主体内部右侧固定安装有喷气口，使得当换位装置在滑动槽内移动时，能利用外侧轮齿与齿槽咬合，从而驱使换位装置与其上端的cpu旋转90°后再回到限位槽内，让下一个除盖装置能与cpu内上一次没有切断胶的两侧接触，达到顶盖四面固定胶全部切断的效果，最后利用外部风机在喷气口产生的气流将顶盖向外吹出，完成顶盖去除的全部步骤。

3.通过清理转筒外侧活动安装有清洁板，清洁板为连续等距设置在清理转筒外侧，利用清洁板能克服弹簧的作用力向清理转筒内部移动，从而保证与运送板上的cpu进行贴合，使得当清理转筒旋转时就能对顶盖与封装芯片之间的填充物进行清理，其中利用装置主体内部上端设置有喷头，则能将清理液导出到cpu上提高填充物的清理效率。

4.通过装置主体内部右侧下端固定安装有过滤网，过滤网为右侧向下的倾斜设置，则让清理下的填充物和清理液穿过过滤网的同时，cpu能在斜面的作用下向右移动，再通过装置主体右侧内部开设有集气腔，集气腔相对应的一侧开设有与外部连通的通孔，装置主体内部对应集气腔的两侧活动安装有挡料板，则能利用外部热风机向集气腔内吹入气流，使得从上下两侧对cpu进行干燥的同时，能利用伸缩杆驱使挡料板上下移动，达到控制cpu烘干数量与烘干时间的效果，从而方便后续的粉碎。

附图说明

图1为本发明装置主体主视图；

图2为本发明装置主体内部透视图；

图3为本发明图2中a处放大图；

图4为本发明图2中b处放大图；

图5为本发明除盖装置立体图；

图6为本发明装置主体内部俯视透视图；

图7为本发明顶起板立体图；

图8为本发明清理转筒内部透视图。

图1-8中：1-装置主体、2-运送板、3-限位槽、4-换位装置、5-除盖装置、6-顶起板、7-清理转筒、8-过滤网、9-集气腔、10-挡料板、11-刀片、12-抵紧块、13-滑动槽、14-喷气口、15-第一驱动块、16-第二驱动块、17-清洁板。

具体实施方式

请参阅图1至8，一种半导体材料回收处理装置平面结构示意图以及立体结构示意图。

一种半导体材料回收处理装置，包括装置主体1，装置主体1内部左侧活动安装有运送板2，运送板2为相邻的多个设置，且相互为铰接设置，运送板2上端开设有限位槽3，限位槽3内部活动安装有换位装置4，装置主体1内部对应运送板2的两侧活动安装有除盖装置5，装置主体1内部对应运送板2内侧固定安装有顶起板6。

在具体实施中，运送板2组成为传送带的形状，限位槽3为矩形状设置，除盖装置5为l状设置，且上端固定安装有刀片11，则能利用运送板2在内侧驱动装置的带动下运转，从而能将放置在上端的cpu带入装置主体1内部，其中将cpu放入限位槽3内能保证cpu在运送的时候不会产生位移，进而当除盖装置5驱使其上端的刀片11向cpu移动时，就能让刀片11插入顶盖与底部pcb板之间，将内部的胶切断，从而让顶盖两侧与cpu断开连接。

在具体实施中，运送板2两侧固定安装有第一驱动块15和第二驱动块16，且第一驱动块15右侧为倾斜弧形设置，除盖装置5下端固定安装有弹性转轴，除盖装置5朝向运送板2的一侧中部固定安装有左侧倾斜弧形设置的抵紧块12，则当运送板2在装置主体1内部移动时，能利用第一驱动块15的右侧弧面与抵紧块12相接触，从而驱使除盖装置5克服下端弹性转轴的作用力进行旋转，而随着运送板2的移动，抵紧块12断开与第一驱动块15和第二驱动块16的接触时，就能向运送板2的一侧转动对cpu上顶盖进行去除，达到自动去除顶盖的效果。

在具体实施中，换位装置4下端穿出运送板2内部，顶起板6为上端两侧倾斜的梯形设置，则随着运送板2的移动，能让换位装置4下端与顶起板6上端接触，从而在斜面的作用下带动cpu向上移动离开限位槽3内。

在具体实施中，换位装置4下端外侧设置有轮齿，顶起板6上端开设有滑动槽13，滑动槽13中端一侧开设有齿槽，装置主体1内部右侧固定安装有喷气口14，使得当换位装置4在滑动槽13内移动时，能利用外侧轮齿与齿槽咬合，从而驱使换位装置4与其上端的cpu旋转90°后再回到限位槽3内，让下一个除盖装置5能与cpu内上一次没有切断胶的两侧接触，达到顶盖四面固定胶全部切断的效果，最后利用外部风机在喷气口14产生的气流将顶盖向外吹出，完成顶盖去除的全部步骤。

在具体实施中，清理转筒7外侧活动安装有清洁板17，清洁板17为连续等距设置在清理转筒7外侧，利用清洁板17能克服弹簧的作用力向清理转筒7内部移动，从而保证与运送板2上的cpu进行贴合，使得当清理转筒7旋转时就能对顶盖与封装芯片之间的填充物进行清理，其中利用装置主体1内部上端设置有喷头，则能将清理液导出到cpu上提高填充物的清理效率。

在具体实施中，装置主体1内部右侧下端固定安装有过滤网8，过滤网8为右侧向下的倾斜设置，则让清理下的填充物和清理液穿过过滤网8的同时，cpu能在斜面的作用下向右移动。

在具体实施中，装置主体1右侧内部开设有集气腔9，集气腔9相对应的一侧开设有与外部连通的通孔，装置主体1内部对应集气腔9的两侧活动安装有挡料板10，则能利用外部热风机向集气腔9内吹入气流，使得从上下两侧对cpu进行干燥的同时，能利用伸缩杆驱使挡料板10上下移动，达到控制cpu烘干数量与烘干时间的效果，从而方便后续的粉碎。

本发明一种半导体材料回收处理装置的工作原理如下。

首先将需要进行回收的cpu放在运送板2上端，通过运送板2组成为传送带的形状，限位槽3为矩形状设置，除盖装置5为l状设置，且上端固定安装有刀片11，则能利用运送板2在内侧驱动装置的带动下运转，从而能将放置在上端的cpu带入装置主体1内部，其中将cpu放入限位槽3内能保证cpu在运送的时候不会产生位移，进而当除盖装置5驱使其上端的刀片11向cpu移动时，就能让刀片11插入顶盖与底部pcb板之间，将内部的胶切断，从而让顶盖两侧与cpu断开连接，其中通过运送板2两侧固定安装有第一驱动块15和第二驱动块16，且第一驱动块15右侧为倾斜弧形设置，除盖装置5下端固定安装有弹性转轴，除盖装置5朝向运送板2的一侧中部固定安装有左侧倾斜弧形设置的抵紧块12，则当运送板2在装置主体1内部移动时，能利用第一驱动块15的右侧弧面与抵紧块12相接触，从而驱使除盖装置5克服下端弹性转轴的作用力进行旋转，而随着运送板2的移动，抵紧块12断开与第一驱动块15和第二驱动块16的接触时，就能向运送板2的一侧转动对cpu上顶盖进行去除，达到自动去除顶盖的效果，接着通过换位装置4下端穿出运送板2内部，顶起板6为上端两侧倾斜的梯形设置，则随着运送板2的移动，能让换位装置4下端与顶起板6上端接触，从而在斜面的作用下带动cpu向上移动离开限位槽3内，再通过换位装置4下端外侧设置有轮齿，顶起板6上端开设有滑动槽13，滑动槽13中端一侧开设有齿槽，装置主体1内部右侧固定安装有喷气口14，使得当换位装置4在滑动槽13内移动时，能利用外侧轮齿与齿槽咬合，从而驱使换位装置4与其上端的cpu旋转90°后再回到限位槽3内，让下一个除盖装置5能与cpu内上一次没有切断胶的两侧接触，达到顶盖四面固定胶全部切断的效果，最后利用外部风机在喷气口14产生的气流将顶盖向外吹出，完成顶盖去除的全部步骤，之后通过清理转筒7外侧活动安装有清洁板17，清洁板17为连续等距设置在清理转筒7外侧，利用清洁板17能克服弹簧的作用力向清理转筒7内部移动，从而保证与运送板2上的cpu进行贴合，使得当清理转筒7旋转时就能对顶盖与封装芯片之间的填充物进行清理，其中利用装置主体1内部上端设置有喷头，则能将清理液导出到cpu上提高填充物的清理效率，最后通过装置主体1内部右侧下端固定安装有过滤网8，过滤网8为右侧向下的倾斜设置，则让清理下的填充物和清理液穿过过滤网8的同时，cpu能在斜面的作用下向右移动，再通过装置主体1右侧内部开设有集气腔9，集气腔9相对应的一侧开设有与外部连通的通孔，装置主体1内部对应集气腔9的两侧活动安装有挡料板10，则能利用外部热风机向集气腔9内吹入气流，使得从上下两侧对cpu进行干燥的同时，能利用伸缩杆驱使挡料板10上下移动，达到控制cpu烘干数量与烘干时间的效果，从而方便后续的粉碎。