一种超声波清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及清洗装置技术领域，具体为一种超声波清洗装置。


背景技术：

2.超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。在利用超声波对芯片进行清洗时，需要先将芯片放入清洗吊篮中后，再将清洗吊篮放入超声波清洗机中进行清洗。
3.目前，为了能够将放入清洗吊篮中的芯片隔开，保证清洗效果，现有的清洗吊篮采用在底板上设置竖向隔柱的方式，利用隔柱将芯片隔开。然而，在清洗过程中，在超声波的作用下，会引起芯片振动，芯片振动后会与隔柱发生撞击，又由于现有的隔柱通常都为钢材质，硬度较大，因此在芯片与隔柱发生撞击后就会导致芯片上元件发生偏移或掉落等问题，从而增加不良品数量，即，现有的清洗吊篮在清洗过程中容易出现撞件不良的情况。


技术实现要素：

4.本实用新型意在提供一种超声波清洗装置，以解决现有技术中，由于清洗吊篮采用钢材质的隔柱对芯片进行分隔，在清洗过程中，当芯片与隔柱发生撞击后就容易导致芯片上元件发生偏移或掉落等问题。
5.本实用新型提供基础方案是：一种超声波清洗装置，包括清洗机和镂空的清洗篮，其中：清洗篮的顶面包括多条相互平行的隔条，清洗篮的底面包括多条与隔条垂直的支撑条；清洗篮表面设置有缓冲层。
6.基础方案的工作原理及有益效果是：本方案中，顶面设置多条相互平行的隔条后，相邻隔条之间形成放置芯片的放置槽，从而可以实现芯片的分隔；底面设置与隔条相互垂直的支撑条后，在芯片放入隔条之间的放置槽后，芯片也会与支撑条垂直，支撑条从而对芯片进行支撑，而清洗篮表面设置的缓冲层则能够减小芯片与隔条发生撞击时芯片受到的冲击，也就能够减少芯片因为撞击而出现撞件不良的情况。
7.与现有的清洗篮相比，1.本方案中，缓冲层的设计能够通过降低芯片在清洗过程中受到来自清洗篮的撞击而出现撞件不良的情况；
8.2.本方案中，底面有多条支撑条组成，与现有技术中的底板相比，本方案底面的设计能够减小芯片与底面的接触面，从而也就可以减少芯片受到来自底面的冲击，进一步减少了芯片出现撞件不良的情况，而且由支撑条组成的底面与现有的底板相比，空隙面积更大，在清洗过程中，芯片与液体能够更充分的接触，从而保证了清洗效果。
9.优选方案一：作为基础方案的优选，位于顶面首端和尾端的隔条上还分别设置有调节结构，调节结构包括连接片和调节杆，连接片设置在隔条下表面，连接片长度方向与隔条长度方向一致，连接片沿宽度方向开设有与调节杆匹配的连接通孔，调节杆长度大于顶面首段和尾端隔条之间的距离。有益效果：本方案中，通过设置的调节结构能够将相邻隔条
之间的放置槽隔断，从而将放置槽内同一行的芯片也隔离开来，还能够避免同行内相邻两块芯片之间出现重叠而影响清洗效果的问题。
10.优选方案二：作为优选方案一的优选，连接片在隔条上的位置可调节。有益效果：考虑到不同尺寸的芯片来说，为了保证对同行芯片的隔离效果，就需要将放置槽按照不同尺寸进行隔断，因此本方案中，设置连接片在隔条上的位置可调节，以适应对不同尺寸芯片的隔断，增加了清洗篮的适应范围。
11.优选方案三：作为优选方案二的优选，隔条沿长度方向设置有滑槽，滑槽位于隔条的下表面，连接片的上端与滑槽滑动连接。有益效果：本方案中，通过隔条上滑槽与连接片的滑动连接方便连接片在隔条上任意位置的设置，结构简单。
12.优选方案四：作为优选方案二的优选，隔条上设置有多个连接孔，连接孔位于隔条下表面，连接片的上端与连接孔可拆卸连接。有益效果：考虑到不同尺寸的芯片尺寸是固定的，因此本方案中，通过隔条上设置的连接孔与连接片的配合实现连接片在隔条上特定位置处的设置，结构简单。
13.优选方案五：作为优选方案一的优选，调节杆的一端设置有弯折端。有益效果：弯折端的设置可以降低调节杆从连接片上脱落的情况。
14.优选方案六：作为基础方案的优选，清洗篮上端设置有提手。有益效果：提手的设置方便清洗篮在清洗机中取放。
15.优选方案七：作为基础方案的优选，隔条与支撑条之间设置有竖向的挡条。有益效果：本方案中，挡条的设置能够放置芯片从加工位侧面滑出。
附图说明
16.图1为本实用新型一种超声波清洗装置实施例的主视图；
17.图2为图1的纵向剖视图；
18.图3为图1的俯视图；
19.图4为连接片与隔条连接处的剖视图；
20.图5为调节杆的主视图。
具体实施方式
21.下面通过具体实施方式进一步详细说明：
22.说明书附图中的附图标记包括：清洗篮1、提手2、橡胶套21、隔条3、滑槽31、连接片4、调节杆40、挡条5、支撑条6。
23.实施例基本如附图1至图3所示：一种超声波清洗装置，包括清洗机和镂空的清洗篮1，清洗篮1为一体式设计的长方体镂空篮子，清洗篮1上端设置有提手2，提手2上外套有橡胶套21。
24.清洗篮1的顶面包括多条相互平行的隔条3，清洗篮1的底面包括多条与隔条3异面垂直的支撑条6；清洗篮1表面设置有缓冲层，本实施例中，缓冲层为tpe，即热塑性弹性体，缓冲层包裹整个清洗篮的表面。在其他实施例中，缓冲层还可以采用其他具有弹性的材质，如橡胶，硅胶等材质。
25.位于顶面首端和尾端的隔条3上还分别设置有调节结构，调节结构包括连接片4和
调节杆40，连接片4设置在隔条3下表面，连接片4长度方向与隔条3长度方向一致，连接片4沿宽度方向开设有与调节杆40匹配的连接通孔，调节杆40长度大于顶面首段和尾端隔条3之间的距离。隔条3与支撑条6之间设置有竖向的挡条5，具体的，每个隔条3与每个支撑条6之间均设有挡条。
26.连接片4在隔条3上的位置可调节，本实施例中，如图4所示，隔条3沿长度方向设置有滑槽31，滑槽31位于隔条3的下表面，连接片4的上端与滑槽31滑动连接；在另一实施例中，隔条3上设置有多个连接孔，连接孔位于隔条3下表面，连接片4的上端与连接孔可拆卸连接，具体的，连接孔与连接片4采用卡接的方式连接，在其他实施例中，连接孔与连接片4还可以采用螺纹连接的方式进行连接。
27.如图5所示，调节杆40的一端设置有弯折端，本实施例中，弯折端与调节杆40呈九十度设置，为了方便表述，本实施例中，将调节杆40的另一端称为自由端，即图5中左端为弯折端，右端为自由端。
28.具体实施过程如下：使用前，需要根据待清洗的芯片尺寸对隔条3上的连接片4的位置进行调节，使得相邻的连接片4之间的距离或清洗篮1侧壁与相邻连接片4的距离与芯片的尺寸相匹配。在调节好连接片4的位置后，将调节杆40的自由端伸入清洗篮1首端隔条3上连接片4的连接通孔后，再从尾端隔条3上对应的连接片4的连接通孔伸出，调节杆40的弯折端此时与首端隔条3的连接片4相抵。
29.将芯片插入相邻隔条3之间的加工位后，芯片底部与支撑条6相抵，支撑条6对芯片进行支撑；调节杆40则将同一行的芯片相互隔开，挡条5对芯片的前面和后面进行限位，避免芯片从加工位内滑出。
30.在待清洗的芯片放入清洗篮1后，将清洗篮1放入超声波清洗机内进行芯片的清洗操作。在清洗过程中，当芯片与清洗篮1发生碰撞时，清洗篮1上的缓冲层的弹性作用对处出现的碰撞进行缓冲，可以减小清洗篮1与芯片之间的撞击，也就减少了芯片出现撞件不良的情况。
31.在清洗完成后，对提手2施力，即可将清洗篮1取出超声波清洗装置，从而完成芯片的整个清洗过程。
32.以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本技术要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。