一种光芯片表面清理脏污的装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片清理技术领域，更具体的是涉及一种光芯片表面清理脏污的装置。


背景技术：

2.随着光通信技术及5g继续的发展需求增大，光芯片作为上述领域中的核心器件，其制作工序流程复杂，在制备过程中造成的表面脏污对芯片的成品率和可靠性至关重要。光芯片为晶圆切割后产品，光芯片脏污来源主要为后期解理切割引入的解理残渣或者空气中颗粒悬浮物，通常是通过氮气枪为芯片进行吹扫。
3.现有的光芯片表面清理脏污的装置在对光芯片清洗时，其吹起的颗粒不便及时收集处理，易污染已清理完成的产品，同时清理完成的光芯片不便及时对其进行保护，易再次受到污染。
4.因此，提出一种光芯片表面清理脏污的装置来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.本实用新型的目的在于：为了解决现有的光芯片表面清理脏污的装置不便及时对粉尘颗粒收集和不便对光芯片进行保护的问题，本实用新型提供一种光芯片表面清理脏污的装置。
7.(二)技术方案
8.本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
9.一种光芯片表面清理脏污的装置，包括传送带输送机构、转动筒和防静电保护膜，所述传送带输送机构的中部设有支撑架，所述支撑架的一侧顶端转动连接有清理机构，所述支撑架的另一侧顶端设有贴膜机构，所述清理机构由弹性密封壳、固定壳、弹性密封条、分气管、固定板、活动板和进气口组成，所述转动筒的两端均与支撑架转动连接，所述转动筒的一端内侧固定连接有供气管，所述转动筒的另一端内侧固定连接有排气管，所述固定板有多个，多个所述固定板环形阵列固定连接在转动筒的外侧，所述活动板滑动连接在固定板远离转动筒的一侧，所述固定板的内侧设有弹簧，所述转动筒的两端均固定连接有固定壳，所述弹性密封壳固定连接在固定壳的外侧，所述分气管与固定板固定连接，所述分气管远离转动筒的一侧固定连接有多个气体喷头，所述活动板远离固定板的一端两侧均固定连接有进气口，所述弹性密封壳和活动板远离转动筒的一侧均固定连接有弹性密封条。
10.进一步地，所述供气管通过旋转接头与进气管转动连接，所述排气管通过旋转接头与出气管转动连接。
11.进一步地，所述弹簧的一端与转动筒固定连接，所述弹簧的另一端与活动板固定连接。
12.进一步地，所述进气口通过输气管与排气管相连，所述分气管通过输气管与供气
管相连，所述进气口和分气管靠近输气管的一端均设有电磁气阀。
13.进一步地，所述弹性密封壳为正多边形，所述弹性密封壳与固定壳密封连接，所述转动筒由电机驱动。
14.进一步地，所述贴膜机构由转轴、切割框架、气缸和收卷轴组成，所述支撑架的一侧固定连接有悬臂，所述转轴和收卷轴均与支撑架转动连接。
15.进一步地，所述气缸固定连接在悬臂的底端，所述切割框架与气缸的活塞杆固定连接。
16.进一步地，所述防静电保护膜设在切割框架与传送带输送机构之间，所述转轴和收卷轴均由电机驱动。
17.(三)有益效果
18.本实用新型的有益效果如下：
19.1、本实用新型，通过设置弹性密封壳、固定壳、弹性密封条、分气管、固定板、活动板和进气口，可以使其在密闭的空间中对粉尘颗粒进行清理，以便将其抽离收集，解决了不便及时对粉尘颗粒收集的问题。
20.2、本实用新型，通过设置转轴、切割框架、气缸和收卷轴，可通过防静电保护膜对清理完成的光芯片进行保护，避免再次污染，解决了不便对光芯片进行保护的问题。
附图说明
21.图1为本实用新型结构的立体示意图；
22.图2为本实用新型清理机构的立体示意图；
23.图3为本实用新型清理机构的立体剖面示意图；
24.图4为本实用新型贴膜机构的立体剖面示意图。
25.附图标记：1、清理机构；2、支撑架；3、贴膜机构；4、传送带输送机构；5、弹性密封壳；6、固定壳；7、供气管；8、进气管；9、旋转接头；10、弹性密封条；11、出气管；13、气体喷头；14、分气管；15、固定板；16、活动板；17、进气口；18、转动筒；19、排气管；20、弹簧；21、转轴；22、防静电保护膜；24、切割框架；25、气缸；26、悬臂；27、收卷轴。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.实施例1
28.请参阅图1-3，一种光芯片表面清理脏污的装置，包括传送带输送机构4、转动筒18和防静电保护膜22，传送带输送机构4的中部设有支撑架2，支撑架2的一侧顶端转动连接有清理机构1，支撑架2的另一侧顶端设有贴膜机构3，清理机构1由弹性密封壳5、固定壳6、弹性密封条10、分气管14、固定板15、活动板16和进气口17组成，转动筒18的两端均与支撑架2转动连接，转动筒18的一端内侧固定连接有供气管7，转动筒18的另一端内侧固定连接有排气管19，供气管7通过旋转接头9与进气管8转动连接，排气管19通过旋转接头9与出气管11
转动连接，固定板15有多个，多个固定板15环形阵列固定连接在转动筒18的外侧，活动板16滑动连接在固定板15远离转动筒 18的一侧，固定板15的内侧设有弹簧20，弹簧20的一端与转动筒18固定连接，弹簧20的另一端与活动板16固定连接，转动筒18的两端均固定连接有固定壳6，弹性密封壳5固定连接在固定壳6的外侧，分气管14与固定板 15固定连接，分气管14远离转动筒18的一侧固定连接有多个气体喷头13，活动板16远离固定板15的一端两侧均固定连接有进气口17，进气口17通过输气管与排气管19相连，分气管14通过输气管与供气管7相连，进气口17 和分气管14靠近输气管的一端均设有电磁气阀，弹性密封壳5和活动板16 远离转动筒18的一侧均固定连接有弹性密封条10，弹性密封壳5为正多边形，弹性密封壳5与固定壳6密封连接，转动筒18由电机驱动。
29.本实施例中，通过设置弹性密封壳5、固定壳6、弹性密封条10、分气管 14、固定板15、活动板16和进气口17，在清理时，将光芯片放置在与其相适配的托盘上，然后将托盘放置在传送带输送机构4上，传送带输送机构4 带动光芯片移动至清理机构1的底端，在传送带输送机构4输送时，清理机构1同步转动，当光芯片移动至清理机构1正下方时，清理机构1和传送带输送机构4均停止运动，此时，在弹簧20弹力的作用下，弹簧20推动活动板16向传送带输送机构4移动，固定壳6和活动板16均通过弹性密封条10 与传送带密封连接，然后此时与光芯片相对应的分气管14和进气口17靠近输气管一端的电磁气阀打开，氮气依次通过进气管8和供气管7进入分气管 14中，然后由气体喷头13喷出对光芯片表面粉尘颗粒进行清理，同时通过进气口17将废气及时抽出，以便将粉尘抽离收集，解决了不便及时对粉尘颗粒收集的问题。
30.实施例2
31.请参阅图1和4，本实施例是在实施例1的基础上进行了进一步的优化，具体是，贴膜机构3由转轴21、切割框架24、气缸25和收卷轴27组成，支撑架2的一侧固定连接有悬臂26，转轴21和收卷轴27均与支撑架2转动连接。
32.具体的，气缸25固定连接在悬臂26的底端，切割框架24与气缸25的活塞杆固定连接。
33.具体的，防静电保护膜22设在切割框架24与传送带输送机构4之间，转轴21和收卷轴27均由电机驱动。
34.本实施例中，通过设置转轴21、切割框架24、气缸25和收卷轴27，当光芯片清理完成后，传送带输送机构4启动，并带动起移动至切割框架24的底端，气缸25启动，切割框架24带动防静电保护膜22靠近托盘，并通过防静电保护膜22将托盘密封，在切割框架24的作用下，将防静电保护膜22切割，然后传送带输送机构4将托盘送出，电机带动转轴21和收卷轴27转动，使切割过的防静电保护膜22收卷在收卷轴27上，并使未切割的防静电保护膜22移动至切割框架24底端，解决了不便对光芯片进行保护的问题。
35.综上所述：本实用新型，解决了现有的光芯片表面清理脏污的装置不便及时对粉尘颗粒收集和不便对光芯片进行保护的问题。
36.以上，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。