一种用于芯片安装的固定机构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片固定机构领域，具体是一种用于芯片安装的固定机构。


背景技术：

2.集成电路称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，安装芯片时需要用到设备进行对接安装，使芯片操作起来更加稳定，能够避免芯片受到损坏，同时将芯片进行固定辅助对接。
3.在进行使用时通过设备进行芯片的放置，同时操作设备进行芯片的安装使用，内部设有凹槽能够直接进行放置固定，同时通过连接的气罐进行表面的清洁使用。
4.现有的芯片安装固定机构在进行使用时内部没有防护，芯片在进行放置时底部容易受到摩擦损坏，导致芯片容易造成损坏，无法继续使用，浪费成本使用的缺点；
5.因此，针对上述问题提出一种用于芯片安装的固定机构。


技术实现要素：

6.为了弥补现有技术的不足，解决芯片安装固定机构在进行使用时内部没有防护，芯片在进行放置时底部容易受到摩擦损坏，导致芯片容易造成损坏，无法继续使用，浪费成本使用的问题，本实用新型提出一种用于芯片安装的固定机构。
7.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种用于芯片安装的固定机构，包括安装台，所述安装台的上方固定连接有气罐，所述气罐的上方固定连接有管道，所述管道的一端固定连接有调节机构，所述调节机构的外壁固定连接有吹气阀，所述调节机构的一侧固定连接有放置机构，所述安装台的下方固定连接有支撑架，所述支撑架的一侧固定连接有延伸杆，所述延伸杆的正面固定连接有按压块，所述安装台与气罐之间通过卡合相连接，所述气罐与管道之间通过卡合相连接。
8.所述安装台与调节机构之间紧密贴合，所述调节机构与吹气阀之间通过卡合相连接，所述安装台与放置机构之间通过焊接相连接，所述支撑架与安装台之间通过卡合相连接，所述延伸杆与支撑架之间构成伸缩结构，所述延伸杆与按压块的中心线之间相重合。
9.优选的，所述调节机构包含有固定板、调节柱和竖直柱，且固定板的上方固定连接有调节柱，且调节柱与固定板之间通过卡合相连接，通过固定板进行底部的连接，配合调节柱进行手动调节，以便于操作者进行使用。
10.优选的，所述调节柱的一端固定连接有竖直柱，且竖直柱的外部尺寸与调节柱的内部尺寸之间相吻合，通过竖直柱进行连接，内部能够直接与调节柱进行卡合安装。
11.优选的，所述放置机构包含有框架、弧形板、凹槽、突出柱、方形板和软垫，且框架的外壁固定连接有弧形板，且弧形板与框架之间通过焊接相连接，通过拿持弧形板增加安
装时的摩擦力，提高操作安装稳定性。
12.优选的，所述框架的上方开设有凹槽，且凹槽的外壁固定连接有突出柱，且突出柱与凹槽的中心线之间相重合，通过凹槽进行放置芯片，将芯片进行卡合，使操作放置时更加精准。
13.优选的，所述凹槽的上方固定连接有方形板，且方形板的上方固定连接有软垫，且方形板与软垫之间紧密贴合，通过软垫和方形板进行放置防护，能够避免芯片底部收到磨损。
14.优选的，所述安装台的内壁固定连接有基础板，且基础板与安装台之间紧密贴合，通过基础板和安装台进行对接，使外部的强度更高，减少受到碰撞的损坏。
15.优选的，所述基础板的下方固定连接有卡合块，且卡合块的下方固定连接有对接板，且卡合块与对接板之间通过卡合相连接，通过卡合块和对接板进行直接卡合连接，使内部的连接更加紧密，能够提高对接处的密封性。
16.本实用新型的有益之处在于：
17.1.本实用新型通过安装台、气罐、管道、调节机构、吹气阀、放置机构、支撑架和延伸杆的相互配合连接使用，实现了在进行操作时通过安装台进行设备的放置，然后将芯片放置于放置机构内部，通过联机的调节机构进行手动旋转角度调节，通过连接的管道和气罐进行表面的清洁使用，解决了原有的设备不利于进行操作，同时不能够在安装时将芯片进行清洁的问题，提高了安装运行的效率；
18.2.本实用新型通过框架、弧形板、凹槽、突出柱、方形板和软垫的相互配合连接使用，实现了在进行放置芯片时通过两侧的框架进行限制，然后底部设备有软垫进行缓冲，同时中部的突出柱进行受力，使芯片放置更加稳定的功能，解决了原有的设备在进行放置芯片时内部没有防护，使芯片受到磨损的问题，提高了操作运行的适应性。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
20.图1为本实用新型中的主视结构示意图；
21.图2为本实用新型中的调节机构结构示意图；
22.图3为本实用新型中的放置机构结构示意图；
23.图4为本实用新型中的图1中的a处结构放大示意图；
24.图5为本实用新型中的图1中的b处结构剖视示意图。
25.图中：1、安装台；2、气罐；3、管道；4、调节机构；401、固定板；402、调节柱；403、竖直柱；5、吹气阀；6、放置机构；601、框架；602、弧形板；603、凹槽；604、突出柱；605、方形板；606、软垫；7、支撑架；8、延伸杆；9、按压块；10、基础板；11、卡合块；12、对接板。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.请参阅图1-5所示，一种用于芯片安装的固定机构，包括安装台1，安装台1的上方固定连接有气罐2，气罐2的上方固定连接有管道3，管道3的一端固定连接有调节机构4，调节机构4的外壁固定连接有吹气阀5，调节机构4的一侧固定连接有放置机构6，安装台1的下方固定连接有支撑架7，支撑架7的一侧固定连接有延伸杆8，延伸杆8的正面固定连接有按压块9，安装台1与气罐2之间通过卡合相连接，气罐2与管道3之间通过卡合相连接。
28.安装台1与调节机构4之间紧密贴合，调节机构4与吹气阀5之间通过卡合相连接，安装台1与放置机构6之间通过焊接相连接，支撑架7与安装台1之间通过卡合相连接，延伸杆8与支撑架7之间构成伸缩结构，延伸杆8与按压块9的中心线之间相重合；工作时，通过安装台1、气罐2、管道3、调节机构4、吹气阀5、放置机构6、支撑架7和延伸杆8的相互配合连接使用，实现了在进行操作时通过安装台1进行设备的放置，然后将芯片放置于放置机构6内部，通过联机的调节机构4进行手动旋转角度调节，通过连接的管道3和气罐2进行表面的清洁使用，解决了原有的设备不利于进行操作，同时不能够在安装时将芯片进行清洁的问题，提高了安装运行的效率。
29.本实施例，调节机构4包含有固定板401、调节柱402和竖直柱403，且固定板401的上方固定连接有调节柱402，且调节柱402与固定板401之间通过卡合相连接；工作时，通过固定板401进行底部的连接，配合调节柱402进行手动调节，以便于操作者进行使用。
30.本实施例，调节柱402的一端固定连接有竖直柱403，且竖直柱403的外部尺寸与调节柱402的内部尺寸之间相吻合；工作时，通过竖直柱403进行连接，内部能够直接与调节柱402进行卡合安装。
31.本实施例，放置机构6包含有框架601、弧形板602、凹槽603、突出柱604、方形板605和软垫606，且框架601的外壁固定连接有弧形板602，且弧形板602与框架601之间通过焊接相连接；工作时，通过拿持弧形板602增加安装时的摩擦力，提高操作安装稳定性。
32.本实施例，框架601的上方开设有凹槽603，且凹槽603的外壁固定连接有突出柱604，且突出柱604与凹槽603的中心线之间相重合；工作时，通过凹槽603进行放置芯片，将芯片进行卡合，使操作放置时更加精准。
33.本实施例，凹槽603的上方固定连接有方形板605，且方形板605的上方固定连接有软垫606，且方形板605与软垫606之间紧密贴合；工作时，通过软垫606和方形板605进行放置防护，能够避免芯片底部收到磨损。
34.本实施例，安装台1的内壁固定连接有基础板10，且基础板10与安装台1之间紧密贴合；工作时，通过基础板10和安装台1进行对接，使外部的强度更高，减少受到碰撞的损坏。
35.本实施例，基础板10的下方固定连接有卡合块11，且卡合块11的下方固定连接有对接板12，且卡合块11与对接板12之间通过卡合相连接；工作时，通过卡合块11和对接板12进行直接卡合连接，使内部的连接更加紧密，能够提高对接处的密封性。
36.工作原理，通过安装台1进行设备的放置固定，在进行操作时通过放置机构6进行芯片的安装使用，通过放置机构6内部的凹槽603进行芯片的卡合，通过底部的突出柱604和
方形板605进行对接放置，然后使用连接的调节机构4进行对接使用，通过连接的气罐2使用管道3通过吹气阀5对芯片表面进行清洁使用。
37.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
38.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。