一种排风操作柜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种排风操作柜，适用于电力半导体芯片生产中对硅片进行腐蚀和清洗。
【背景技术】
[0002]在电力半导体芯片生产过程中，许多工艺都要求对硅片进行腐蚀和清洗，采用的腐蚀液或清洗液常常是多种酸的混合液，具有很强的腐蚀性和挥发性，而且还常常用到许多化学试剂，其中有些具有毒性和强烈的刺激性气味，易对工作场所造成不良后果，影响操作人员的工作环境。工作时，大部分操作是在顶部和侧面分别设有排风出口和操作窗口的排风操作柜内进行，大部分的腐蚀性或刺激性气体通过排风出口由外部相接的排风风机、吸收塔吸收处理后排入大气。但是，现有技术的排风操作柜设计时为了操作方便，其操作窗口一般都比较大，工作时容易发生部分腐蚀性或刺激性气体从操作柜的操作窗口中漫延和扩散到操作场所，严重影响操作环境及操作人员的身体健康。另外，由于操作窗口开口较大，需要配备更大的排风风机，电能消耗巨大，需要改进完善。
【发明内容】
[0003]本实用新型为解决现有排风操作柜内的有害气体易从操作窗口漫延和扩散到操作场所的问题，提供一种改善的排风操作柜，其应用时可防止操作柜中的有害气体往外散发，保护生产环境和操作工健康。
[0004]本实用新型所述的一种排风操作柜，包括顶部和侧面分别设有排风管和操作窗口的操作柜本体，其特征是:所述操作窗口内侧上方横向设有送风管，该送风管内部下侧设有可向下送风形成风帘的出风口，送风管外端从操作柜本体一侧伸出。这样，工作时所述送风管外端接上压缩空气，内部下侧的出风口就向下送风形成风帘，从而可有效阻挡操作柜内的有害气体从操作窗口中往外散发。
[0005]本实用新型的有益技术效果是:可以防止操作柜内的有害气体从操作窗口中往外散发，保护生产环境和操作工健康。
【附图说明】
[0006]图1为现有技术的排风操作柜外形结构示意图。
[0007]图2为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]附图标注说明:操作柜本体1、排风管2、操作窗口 3、送风管4、出风口 5。
[0009]—种排风操作柜，包括顶部和侧面分别设有排风管2和操作窗口 3的操作柜本体1，其特征是:所述操作窗口 3内侧上方横向设有送风管4，该送风管4内部下侧设有可向下送风形成风帘的出风口 5，送风管4外端从操作柜本体I 一侧伸出。这样，工作时所述送风管4外端接上压缩空气，内部下侧的出风口 5就向下送风形成风帘，从而可有效阻挡操作柜内的有害气体从操作窗口 3中往外散发。
[0010]所述送风管4内部下侧的出风口 5可按照实际情况设计为连续细长的出风开口，并且横向的出风开口总长度要等于或大于操作窗口宽。此外，还可以将送风管4内部下侧的出风口 5设计为一字排列分设的若干出风开口，排设的出风口长度与操作窗口宽度相应，或者横向的出风开口总长度大于操作窗口宽。从而保证所述风帘能够完全遮挡所述的操作窗口，以达到有效防止操作柜内的有害气体从操作窗口中往外散发。
[0011]本实用新型通过送风管4内部下侧的出风口 5向下送风形成的风帘，隔离操作柜体内外的气体交流通道，有效阻止腐蚀性或刺激性气体扩散出操作柜体外。从而防止操作柜内的有害气体从操作窗口中往外散发，保护生产环境和操作工健康。
[0012]工作时，本实用新型通过送风管4外端送入一定压力的压缩空气，该气流通过送风管4内部下侧的出风口 5向下送风形成一道空气风帘，有效阻止操作柜内的气体向外扩散，而且不影响操作人员的生产操作，压缩空气的压力大小可以根据操作柜的宽度和高度以及扩散气体的情况适当确定。送风管道可由耐腐蚀的PP管或其他耐腐蚀材料做成。
[0013]应该理解到的是:上述实施例只是对本实用新型的说明，任何不超出本实用新型实质精神范围内的发明创造，均落入本实用新型保护范围之内。
【主权项】
1.一种排风操作柜，包括顶部和侧面分别设有排风管和操作窗口的操作柜本体，其特征是:所述操作窗口内侧上方横向设有送风管，该送风管内部下侧设有可向下送风形成风帘的出风口，送风管外端从操作柜本体一侧伸出。
【专利摘要】本实用新型涉及一种排风操作柜，包括顶部和侧面分别设有排风管和操作窗口的操作柜本体，其特征是：所述操作窗口内侧上方横向设有送风管，该送风管内部下侧设有可向下送风形成风帘的出风口，送风管外端从操作柜本体一侧伸出。它可防止操作柜中的有害气体往外散发，保护生产环境和操作工健康。
【IPC分类】B08B15/02
【公开号】CN204866808
【申请号】CN201520544994
【发明人】徐伟, 项卫光, 李有康, 李晓明
【申请人】浙江正邦电力电子有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月27日