1.一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)将热压印模块按压到基座上的纸载体上，让点阵模块中中空的点阵通道与纸载体充分接触；
(2)利用挤压模块将蜡块压入加热模块；
(3)在加热模块中，蜡块受热融化，融化后的蜡液被挤压入点阵模块的储液池中，并进一步被挤压入点阵模块中的点阵通道，通过点阵通道流出点阵模块；
(4)让蜡液浸润纸载体，经点阵通道流出的蜡液相互接触，并形成所需图形，抬升热压印模块，启动加热模块上的风冷模块，冷却蜡液，使其凝固，终止蜡液继续流出，同时启动基座下的冷却装置，冷却纸载体上的蜡液，完成纸微流控芯片的制备。
2.如权利要求1所述一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于在步骤(1)中，所述纸载体采用滤纸或硝基纤维素纸。
3.如权利要求2所述一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于所述滤纸采用Whatman 3MM层析滤纸。
4.如权利要求1所述一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于在步骤(2)中，所述挤压模块采用金属挤压模块，所述金属可采用铜、铁、铝合金中的一种，优选铝合金。
5.如权利要求1所述一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于在步骤(2)中，挤压模块由电机驱动或弹簧挤压；所述蜡块可采用低熔点蜡块或普通石蜡块，优选低熔点蜡块。
6.如权利要求1所述一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于在步骤(3)中，所述加热模块采用铜加热模块、铁加热模块或铝合金加热模块，优选铝合金加热模块。
7.如权利要求1所述一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于在步骤(3)中，所述加热模块的加热方法为电加热，加热温度优选100℃；所述加热模块的内部蜡液通道截面可采用矩形，矩形的尺寸可为(3～10)cm×(3～10)cm，优选7cm×7cm。
8.如权利要求1所述一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于在步骤(3)中，所述点阵模块采用铜点阵模块、铁点阵模块或铝合金点阵模块，优选铁点阵模块或铝合金点阵模块；所述点阵模块可通过导热剂与加热模块紧密贴合；加热模块加热时点阵模块保持与加热模块相同的温度，以避免其中蜡液凝固，点阵模块的工作温度优选100℃。
9.如权利要求1所述一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于在步骤(3)中，所述点阵模块的顶端设有储液池，储液池与加热模块内部的蜡液通道末端相连，储液池的尺寸为(3～10)cm×(3～10)cm×1cm，优选7cm×7cm×1cm；所述点阵通道的内径为0.2～2mm，优选0.4mm；点阵模块中点阵通道间距优选1/2点阵通道的内径。
10.如权利要求1所述一种基于点阵热压法的纸微流控芯片制备方法，其特征在于在步骤4)中，所述蜡液浸润纸载体的时间为1～20s，优选5s；所述加热模块与基座下的冷却装置冷却蜡液的温度可为15～30℃，优选20℃。