本发明涉及一种粘性流体供给装置，对空气室进行加压而使壳体的内部的可动部件移动，由此从排出嘴供给在所述壳体与所述可动部件之间填充的粘性流体。
背景技术
以往，粘性流体供给装置构成为，例如具有壳体和以能够移动的方式配设在壳体的内部的可动部件，通过压力调整装置对空气室进行加压，由此从排出嘴供给在所述壳体与所述可动部件之间填充的粘性流体。
并且，由粘性流体供给装置供给的粘性流体每当进行对于电路基板的各种作业(例如电路基板表面中的焊盘等的形成作业、电子元件相对于电路基板的安装作业)时逐渐被消耗。因此，在使用该粘性流体供给装置的情况下，需要进行向粘性流体供给装置补充粘性流体的作业，在使对于电路基板的作业的作业效率提高的基础上，需要预先掌握粘性流体供给装置中的粘性流体的余量。
作为鉴于该点而作出的粘性流体供给装置的发明，例如，已知有专利文献1所记载的发明。专利文献1所记载的焊料供给装置构成为，具有在内部收容流动体状的焊料的焊料杯及嵌入于焊料杯内的供给嘴，通过向在外筒与焊料杯之间形成的空间供给空气，使焊料杯移动，供给焊料杯内的焊料。
并且，专利文献1所记载的焊料供给装置具有用于检测焊料杯内的作为粘性流体的焊膏变空的状态下的焊料杯的位置的第一光电传感器及用于检测焊膏成为预定的余量的状态下的焊料杯的位置的第二光电传感器。第一光电传感器、第二光电传感器构成为，通过接受朝预定方向射出的激光被对象物(焊料杯)反射后的反射光，检测对象物的存在。该焊料供给装置基于第一光电传感器、第二光电传感器的检测结果，检测焊料杯的移动距离，由此识别焊膏的余量而由面板的显示等进行报告。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开wo2015/132965号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
然而，在专利文献1所记载的结构的情况下，第一光电传感器、第二光电传感器朝预定方向射出激光，并接受由焊料杯反射后的激光，从而检测焊料杯的有无，因此有可能受到焊料杯的颜色、材质的影响，产生传感器光轴的漫反射、绕回等。第一光电传感器、第二光电传感器的检测精度的降低使与焊膏的余量相关的信息精度降低，因此有时无法有助于与对于电路基板的作业相关的作业效率的提高。
另外，在专利文献1的结构中，在使用第一光电传感器、第二光电传感器的检测结果的关系上，仅能够检测“焊料杯内的焊膏的余量为0的状态”与“焊料杯内的焊膏的余量成为预定量的状态”这两个状态，难以利用与焊膏的余量相关的详细信息来使对于电路基板的作业的作业效率进一步提高。并且，在专利文献1的结构中，当想要获得与焊膏的余量相关的详细信息时，产生沿着焊料杯的移动方向配设多个光电传感器的必要。于是，需要增大传感器的设置空间、或使焊料供给装置的制造成本增大。
本发明是鉴于上述的课题而作出的，涉及通过对空气室进行加压而使壳体的内部的可动部件移动来从排出嘴供给在所述壳体与所述可动部件之间填充的粘性流体的粘性流体供给装置，其目的在于，提供一种详细检测粘性流体的余量等而能够有助于作业效率的提高的粘性流体供给装置。
用于解决课题的手段
鉴于上述课题而作出的本申请所公开的技术的粘性流体供给装置具有：壳体；可动部件，配设为能够在所述壳体的内部且在维持气密性的状态下根据空气室内的压力而进行移动；排出嘴，随着所述可动部件在所述壳体的内部的移动，填充在所述壳体与所述可动部件之间的粘性流体被排出；及压力调整装置，能够调整所述空气室内的压力，以使所述可动部件在所述壳体的内部进行移动，通过利用所述压力调整装置对所述空气室进行加压，从所述排出嘴供给所述粘性流体，所述粘性流体供给装置的特征在于，具有：控制装置，进行与经由所述排出嘴的所述粘性流体的供给相关的控制；及压力传感器，检测所述空气室内的压力是否达到了预定的设定压力，所述控制装置具有：压力调整控制部，在停止从所述排出嘴供给所述粘性流体时，控制所述压力调整装置的工作以对所述空气室内进行减压；时间计测控制部，计测从由所述压力调整装置开始对所述空气室内进行减压至由所述压力传感器检测出所述空气室内的压力已减压到所述设定压力为止的所需时间；及余量推定控制部，基于由所述时间计测控制部计测出的所述所需时间的计测结果，推定所述粘性流体的余量。
根据本申请所公开的技术，通过利用所述压力调整装置对所述空气室进行加压，能够使所述可动部件在壳体的内部移动，从所述排出嘴供给所述粘性流体。另外，在停止从所述排出嘴供给所述粘性流体时，通过压力调整控制部控制所述压力调整装置的工作以对所述空气室内进行减压，通过时间计测控制部，计测从由所述压力调整装置开始对所述空气室内进行减压至由所述压力传感器检测出所述空气室内的压力已减压到所述设定压力为止的所需时间。该所需时间与从粘性流体的供给开始至供给停止的可动部件的移动量(与可动部件的移动相伴的空间容积的变化量)相对应，因此能够高精度且详细地推定粘性流体的余量。并且，能够使用如此获得的粘性流体的余量，使与粘性流体的供给相关的便利性提高，另外，能够有助于作业效率的提高。
附图说明
图1是表示本实施方式的焊料印刷机的俯视图。
图2是表示焊料印刷机中的焊料供给装置的剖视图。
图3是焊料供给装置中的焊料切断装置的放大剖视图。
图4是表示图3中的a-a剖面的剖视图。
图5是表示焊料印刷机中的控制装置的框图。
图6是焊膏供给处理程序的流程图。
图7是表示余量推定用数据的一个例子的坐标图。
具体实施方式
以下，参照附图对将本发明的粘性流体供给装置具体化为焊料印刷机10的一实施方式进行说明。图1是本实施方式的焊料印刷机10的俯视图。
(焊料印刷机的结构)
本实施方式的焊料印刷机10构成为具有搬运装置20、移动装置30、刮板装置40、焊料供给装置50及显示装置90，通过从焊料供给装置50向载置在电路基板24上的金属掩模的上表面供给焊膏，利用刮板装置40涂敷该焊膏，由此能够利用焊膏向电路基板24上印刷与形成于金属掩模的图案孔相应的焊盘等。
所述搬运装置20具有沿x轴方向延伸的一对传送带21、使传送带21转动的电磁马达22(参照图5)及基板保持装置23(参照图5)。一对传送带21构成为能够支撑电路基板24，通过电磁马达22的驱动，沿x轴方向搬运该电路基板24。并且，基板保持装置23将由传送带21支撑的电路基板24在预定的位置(图1中的图示有电路基板24的位置)保持为固定。此外，在电路基板24的上表面载置有金属掩模(省略图示)，在该金属掩模形成有与电路基板24的焊盘等对应的图案孔。
并且，移动装置30构成为具有y轴方向滑动机构31和x轴方向滑动机构32。y轴方向滑动机构31构成为具有y轴滑动件34，该y轴滑动件34配设为能够在基座33上沿y轴方向移动。另外，该y轴滑动件34通过电磁马达35(参照图5)的驱动沿y轴方向的任意的位置移动。并且，x轴方向滑动机构32具有x轴滑动件36，该x轴滑动件36配设为能够在y轴滑动件34的侧面沿x轴方向移动。该x轴滑动件36通过电磁马达37(参照图5)的驱动沿x轴方向的任意的位置移动。
刮板装置40在搬运装置20的上方安装于y轴滑动件34，向被搬运装置20保持的电路基板24的上方的任意的位置移动。刮板装置40构成为具有刮板(省略图示)，该刮板被刮板装置40保持为在向下方伸出的状态下能够沿y轴方向及上下方向移动。在该刮板装置40中，刮板构成为，通过电磁马达41(参照图5)的驱动而沿y轴方向移动，通过电磁马达42(参照图5)的驱动而沿上下方向移动。
焊料供给装置50是用于向载置于电路基板24的金属掩模上供给焊膏的装置，以能够装卸的方式装配于x轴滑动件36。因此，焊料供给装置50通过移动装置30的驱动控制，能够对于被搬运装置20保持的电路基板24上的任意的位置供给焊膏。对于本实施方式的焊料供给装置50的具体结构，之后参照附图进行详细说明。并且，显示装置90具有液晶显示器等，构成为能够显示焊料印刷机10中的各种信息。
(焊料供给装置的具体结构)
接下来，参照附图对本实施方式的焊料供给装置50的具体结构进行详细说明。图2是表示本实施方式的焊料印刷机10的焊料供给装置50的剖视图。
如图2所示，焊料供给装置50是用于向载置于电路基板24的金属掩模上供给焊膏的装置，具有焊料杯51、外筒53、供给嘴59、内筒63、固定盖66及焊料切断装置80。该焊料供给装置50以能够装卸的方式装配于x轴滑动件36，能够通过移动装置30向基座33上的任意的位置移动。
焊料杯51构成焊料供给装置50的一部分，相当于本发明的可动部件。该焊料杯51形成为一端部具有开口部的有底圆筒形状的容器，在其内部填充有焊膏。在该焊料杯51的开口部侧的外周面形成有凸缘部52，在该凸缘部52与开口部侧的端部之间形成有螺纹牙(省略图示)。
此外，该焊料供给装置50在封闭开口部的盖(省略图示)螺合于螺纹牙的状态下被出售。换句话说，焊膏的制造业者在向焊料杯51填充焊膏并利用盖阻塞开口部的状态下，销售焊料杯51。购入焊料杯51的用户将打开盖而使开口部敞开的状态下的焊料杯51向焊料供给装置50安装进行使用。
并且，外筒53构成焊料供给装置50的一部分，相当于本发明中的壳体的一部分。该外筒53形成为在一端部具有开口部的有底圆筒形状，焊料杯51以能够移动的方式收纳在外筒53的内部。具体说明时，外筒53的内周面由位于外筒53的开口部侧的第一内周面54和位于外筒53的底面56侧的第二内周面55构成。第一内周面54的内径形成得比焊料杯51的凸缘部52的外径稍大。另一方面，第二内周面55的内径形成得比焊料杯51的筒状的部分的外径稍大。并且，如图2所示，当从外筒53的开口部嵌入焊料杯51的底面侧的端部而将焊料杯51收纳在外筒53内时，焊料杯51配设为能够在外筒53的内部沿着预定方向进行滑动。
其中，外筒53中的第二内周面55的深度尺寸形成得比从焊料杯51的凸缘部52至底面的长度尺寸长，收纳在外筒53内的焊料杯51的凸缘部52与外筒53中的第一内周面54和第二内周面55之间的阶梯面抵接。因此，在焊料杯51的底面与外筒53的底面56之间形成空气室58。
此外，在本说明书中，将有底圆筒形状的部件(即，焊料杯51、外筒53)的与开口部相反一侧的面记载为底面。换句话说，即便在有底圆筒形状的部件的与开口部相反一侧的面位于上方、开口部位于下方的情况下，也将与开口部相反一侧的面记载为底面而不是盖。
如图2所示，在外筒53的底面56形成有贯通孔57，在该贯通孔57安装有空气适配器71。空气适配器71与气管72的一端部连接，气管72的另一端部经由后述的压力传感器73(参照图5)，与正负压供给装置70(参照图5)连接。正负压供给装置70是构成为能够经由气管72进行空气的供给或空气的吸引的装置。因此，该焊料供给装置50通过正负压供给装置70的驱动控制来供给空气，由此能够对外筒53内的空气室58进行加压。并且，该焊料供给装置50通过正负压供给装置70的驱动控制而吸引空气，由此能够对外筒53内的空气室58进行减压。
并且，供给嘴59形成为具有嘴部60和凸缘部62，并嵌入于焊料杯51的内部。在该供给嘴59中，嘴部60与凸缘部62由能够弹性变形的材料一体形成。嘴部60大致形成为圆筒形状，具有贯通内部的嘴孔61。凸缘部62从嘴部60的一端部侧的外周面呈圆盘状延伸出。该凸缘部62的外径形成得比焊料杯51的内径稍大。
该凸缘部62在以使嘴部60朝向焊料杯51的开口部侧的方式嵌入于焊料杯51内的情况下，在凸缘部62的外周部弹性变形的状态下，大致封闭焊料杯51的开口部。并且，在该状态下，当在焊料杯51的内部使供给嘴59滑动时，焊料杯51内的焊膏经由嘴部60的嘴孔61朝外部排出。即，供给嘴59相当于本发明中的排出嘴。
如图2所示，内筒63具有圆筒形状的筒部64和覆盖筒部64的一端的圆环部65，构成本发明的壳体的一部分。筒部64形成为比焊料杯51中的开口部的内径稍小的外径的圆筒形状，配设于外筒53的内部。圆环部65配设为覆盖筒部64的一端(外筒53中的底面56侧的端部)，并保持供给嘴59。具体说明时，筒部64中的圆环部65的内径形成得比供给嘴59中的嘴部60的外径稍小，供给嘴59的嘴部60被向圆环部65的内径部压入。由此，内筒63能够在圆环部65保持供给嘴59。
此外，供给嘴59中的嘴部60的长度尺寸与内筒63中的圆环部65的厚度尺寸相同。因此，向圆环部65的内径部压入的嘴部60的下端面与圆环部65的下端面位于相同的高度。
并且，固定盖66具有圆环部67和竖立设置部68，相对于外筒53中的开口部侧的端部进行配设。圆环部67在外筒53中的开口部侧封闭外筒53与内筒63之间。该圆环部67的内径具有与内筒63的筒部64的内径几乎相同的尺寸，从焊料杯51延伸出的筒部64的端部固定于圆环部67的内缘。因此，固定盖66相当于本发明的壳体的一部分。
竖立设置部68竖立设置在圆环部67的外缘整周上，在竖立设置部68的内周面形成有螺纹牙(省略图示)。固定盖66通过使竖立设置部68的螺纹牙与在外筒53中的开口部侧的端部形成的螺纹牙(省略图示)螺合，而以能够装卸的方式安装于外筒53中的开口部侧。
此外，在该焊料供给装置50中，压力传感器73配设在空气室58与正负压供给装置70之间的空气的供给路径，经由气管72与空气室58及正负压供给装置70分别连接。该压力传感器73监视在焊料杯51与外筒53之间形成的空气室58内的压力，构成为能够检测空气室58内的压力成为预定的设定压力(例如为大气压)。
(焊料切断装置的具体结构)
接着，参照附图对构成焊料供给装置50的焊料切断装置80的具体结构进行详细说明。图3是在筒部64的圆环部65固定的空气槽形成板81的放大图，图4是图3中的a-a剖面的剖视图。
该焊料切断装置80是用于在由焊料供给装置50供给焊膏之后利用压缩空气切断从供给嘴59中的嘴部60的端部垂下的焊膏的装置，具有圆环状的空气槽形成板81和压缩空气供给装置87。
空气槽形成板81形成为圆环状，该空气槽形成板81的外径形成得比内筒63中的筒部64的内径稍小。因此，空气槽形成板81能够插入于内筒63的筒部64内，固定于内筒63中的圆环部65的下表面。并且，空气槽形成板81的内径被形成为具有与内筒63中的圆环部65的内径大致相同的尺寸。
如图3、图4所示，在空气槽形成板81的上表面，遍及内缘的整周地形成有空气槽82。该空气槽82由位于空气槽形成板81的内缘侧的第一槽部83及位于第一槽部83的外侧的第二槽部84构成。并且，第二槽部84被设为比第一槽部83深。
如上述那样，空气槽形成板81被固定为，空气槽形成板81的上表面与内筒63中的圆环部65的下表面紧贴，因此利用圆环部65的下表面与空气槽82的第二槽部84来构成腔室85。同样，利用圆环部65的下表面与空气槽82的第一槽部83来构成空气通路86。如图3、图4所示，该空气通路86中的内侧的端部在空气槽形成板81的内周面遍及周向的整个区域进行开口，空气通路86中的外侧的端部向腔室85开口。
并且，压缩空气供给装置87与腔室85连接，构成为能够供给压缩空气。因此，当从压缩空气供给装置87向腔室85供给压缩空气时，该压缩空气经由腔室85向空气通路86流入，从空气通路86中的内侧的端部(即，空气槽形成板81的内周面侧的开口)朝向内侧喷吹。如图3所示，空气通路86中的内侧的端部接近供给嘴59中的嘴部60的端部，因此能够利用从空气通路86喷吹的压缩空气来切断从嘴部60垂下的焊膏。
(焊料印刷机的控制系统)
接下来，参照图5对本实施方式的焊料印刷机10的控制系统进行详细说明。图5是表示焊料印刷机10中的控制装置100的框图。如图5所示，本实施方式的焊料印刷机10具备控制装置100。
该控制装置100具备控制器101和多个驱动电路110。另外，控制器101具备cpu、rom、ram等，构成为以计算机为主体。该控制器101通过执行储存于rom的焊膏供给处理程序(参照图6)等控制程序，进行焊料印刷机10中的各种控制。并且，控制器101与多个驱动电路110分别连接。
多个驱动电路110与上述电磁马达22、基板保持装置23、电磁马达35、电磁马达37、电磁马达41、电磁马达42、正负压供给装置70、压缩空气供给装置87及显示装置90连接。由此，搬运装置20、移动装置30、刮板装置40、焊料供给装置50、显示装置90的工作由控制器101控制。
另外，控制器101与构成焊料供给装置50的压力传感器73、计时器74连接。因此，控制器101能够接收压力传感器73的检测信号，判断空气室58的压力是否成为设定压力。另外，控制器101能够控制计时器74的计时开始及计时结束，能够使用该计时器74的计时结果，进行与焊膏的供给关联的各种控制。
此外，如图5所示，控制装置100的控制器101具有压力调整控制部120、时间计测控制部121、余量推定控制部122、余量报告控制部123、泄漏判定部124、故障报告控制部125、所需时间存储部126、更换期间判定部127、更换期间报告控制部128、焊料切断控制部129来作为功能部。压力调整控制部120～焊料切断控制部129通过控制器101在后述的焊膏供给处理程序(参照图6)中执行对应的处理来作为各功能部进行动作。各功能部与处理的对应关系见后述。
(对于电路基板的焊膏的印刷动作)
接着，对利用焊膏向电路基板24上印刷焊盘等时的焊料印刷机10的动作进行说明。具体来说，首先，通过来自控制器101的对于搬运装置20的指令，将电路基板24搬运至作业位置，在该位置处，被基板保持装置23保持为固定。此时，在电路基板24上载置金属掩模，在该金属掩模上形成有与电路基板24的焊盘等的图案相符的图案孔。
并且，通过来自控制器101的对于移动装置30的指令，焊料供给装置50向由基板保持装置23保持的电路基板24的预定的位置的上方移动。接着，通过来自控制器101的对于焊料供给装置50的指令，焊料供给装置50进行焊膏的供给动作。具体说明时，控制器101经由驱动电路110进行正负压供给装置70的驱动控制，从正负压供给装置70向外筒53内的空气室58供给空气。由此，由于空气室58的内部被加压，因此将焊料杯51的底面朝向供给嘴59按压，焊料杯51向下方移动，空气室58的容积逐渐增大。
伴随着该焊料杯51的下方移动(即，空气室58的容积的增大)，在焊料杯51内填充的焊膏在供给嘴59的凸缘部62之间被压缩，从供给嘴59的嘴部60被排出。并且，从嘴部60排出的焊膏经由内筒63的筒部64及固定盖66中的圆环部67的内部，向载置在电路基板24上的金属掩模的上表面供给。
并且，当预定量的焊膏被供给到电路基板24上时，控制器101经由驱动电路110进行正负压供给装置70的驱动控制，停止从正负压供给装置70向空气室58供给空气。由此，由于焊料杯51内的焊膏没有被压缩，因此来自嘴部60的焊膏的供给停止。其中，由于焊膏具有粘性，因此成为从嘴部60垂下的状态。
因此，在该焊料供给装置50中，在对于空气室58的空气的供给停止后的适当时机，控制器101对正负压供给装置70进行驱动控制，朝腔室85供给压缩空气。由此，压缩空气从空气通路86的内侧的端部(即，朝向空气槽形成板81的内周面的开口)朝向内侧被喷吹。如上述那样，由于空气槽形成板81的内周面中的空气通路86的开口接近嘴部60的下端，因此能够利用压缩空气切断从嘴部60垂下的状态的焊膏，能够防止来自嘴部60的焊膏的滴落。
当焊料供给装置50对焊膏的供给结束时，通过来自控制器101的对于移动装置30的指令，刮板装置40向被供给的焊膏的上方移动。并且，通过来自控制器101的对于刮板装置40的指令，刮板装置40在使刮板向下方移动之后使其沿y轴方向移动。由此，焊膏被涂敷于金属掩模的上表面，进入到在金属掩模上形成的各图案孔的内部。这样一来，焊料印刷机10能够向电路基板24上印刷焊膏，形成与金属掩模的各图案孔相应的焊盘等。
(焊膏供给处理程序的处理内容)
接下来，参照图6所示的流程图对控制器101的焊膏供给处理的处理内容进行说明。本实施方式的焊膏供给处理程序在利用焊膏向电路基板24上形成焊盘等的工序中，在进行焊膏向电路基板24上的供给、与焊膏的供给相关的各种信息提供时，由控制器101的cpu执行。
此外，在以下的说明中，利用搬运装置20，完成电路基板24朝向预定位置的搬运，该电路基板24被基板保持装置23保持，在该电路基板24上载置具有图案孔的金属掩模。并且，焊料供给装置50通过移动装置30向成为保持于预定位置的电路基板24的上方的位置移动。另外，在控制器101的ram储存有后述的余量推定用数据(例如，参照图7)。之后参照附图对该余量推定用数据的内容进行详细说明。
如图6所示，在步骤(以下，仅标记为“s”)1中，控制器101首先经由驱动电路110对焊料供给装置50的正负压供给装置70输出“开始向空气室58供给空气”的指令。根据来自该控制器101的指令，正负压供给装置70开始向空气室58供给空气，开始焊膏的供给。之后，控制器101使处理移至s2。
在s2中，控制器101经由驱动电路110，对焊料供给装置50的正负压供给装置70进行驱动控制，持续进行空气室58的加压。由此，将焊料杯51的底面朝向供给嘴59按压，焊料杯51逐渐向下方移动，空气室58的容积逐渐增大。伴随着该焊料杯51的下方移动(即，空气室58的容积的增大)，填充到焊料杯51内的焊膏在供给嘴59的凸缘部62之间被压缩，从供给嘴59的嘴部60逐渐排出。之后，控制器101使处理移至s3。
在s3中，控制器101根据预定的供给完成条件，判断是否完成焊膏的供给。该焊膏的供给完成条件例如可以将操作部(省略图示)的供给完成操作作为条件，也可以使用外筒53内部中的焊料杯51的移动量、空气向空气室58的供给量、空气室58的内部压力等来作为供给完成条件。在完成焊膏的供给的情况下(s3：是)，控制器101使处理移至s4。另一方面，在未完成焊膏的供给的情况下(s3：否)，控制器101使处理返回s2，持续进行空气室58的加压。由此，在该焊料印刷机10中，持续进行焊膏向电路基板24上的供给，直至满足供给完成条件为止。
当移至s4时，控制器101经由驱动电路110对于焊料供给装置50的正负压供给装置70输出“停止向空气室58供给空气”的指令。通过来自该控制器101的指令，正负压供给装置70停止向空气室58供给空气而停止焊膏的供给。之后，控制器101使处理移至s5。
在s5中，控制器101经由驱动电路110对于焊料供给装置50的正负压供给装置70输出开始来自空气室58的空气的吸引的指令。通过来自该控制器101的指令，正负压供给装置70开始来自空气室58的空气的吸引，开始空气室58内的减压。由此，由于焊料杯51朝向空气室58侧被拉回，因此将从嘴部60垂下的状态的焊膏朝向嘴孔61的内部拉回。同时，控制器101对于计时器74输出开始计时器74的计时的指令。并且，控制器101使处理移至s6。
在s6中，控制器101基于从构成焊料供给装置50的压力传感器73输入的检测信号，判断空气室58内部的压力是否为设定压力(例如为大气压)。在空气室58内部的压力为设定压力的情况下(s6：是)，控制器101使处理移至s7。另一方面，在空气室58内部的压力没有成为设定压力的情况下(s6：否)，控制器101使处理待机，继续空气室58的减压及计时器74的计时。
此外，执行s4～s6的处理时的控制器101作为压力调整控制部120发挥功能。
当移至s7时，控制器101对于计时器74输出结束计时器74的计时的指令，将由计时器74计时而得到的计时结果储存于控制器101的ram。该计时器74的计时结果表示从空气室58内的减压开始(s5)至空气室58内的压力成为设定压力(s7)为止需要的所需时间。在将表示计测出的所需时间的数据储存于ram之后，控制器101使处理移至s8。
此外，在执行上述的s5～s7的处理时，控制器101作为时间计测控制部121发挥功能。另外，在执行该s7的处理时，控制器101及控制器101的ram作为所需时间存储部126发挥功能。
在s8中，控制器101参照该控制器101的ram，判断由s7计测出的所需时间是否为第一基准时间以上。在此，第一基准时间是指，在焊料供给装置50中的各构成部件及与正负压供给装置70之间的空气供给路径被正常组装的情况下从空气室58内的减压开始(s5)直至空气室58内的压力成为设定压力(s7)为止至少需要的时间。在计测出的本次的所需时间为第一基准时间以上的情况下(s8：是)，控制器101使处理移至s9。另一方面，在本次的所需时间比第一基准时间短的情况下(s8：否)，控制器101判断为空气适配器71的脱落、或在压力传感器73的检测位置与空气适配器71之间的空气供给路径产生空气的泄漏，使处理移至s15。
当移至s9时，控制器101判断由s7计测出的所需时间是否为第二基准时间以下。在此，第二基准时间是指，在焊料供给装置50中的各构成部件及与正负压供给装置70之间的空气供给路径被正常组装的情况下被认为不会比从空气室58内的减压开始(s5)至空气室58内的压力成为设定压力(s7)为止的时间更长的时间。在计测出的本次的所需时间为第二基准时间以下的情况下(s9：是)，控制器101使处理移至s10。另一方面，在本次的所需时间比第二基准时间长的情况下(s9：否)，控制器101判断为在压力传感器73的检测位置与正负压供给装置70之间的空气供给路径产生空气的泄漏，使处理移至s16。
此外，在执行该s8、s9的处理时，控制器101作为泄漏判定部124发挥功能。
在s10中，控制器101执行空气切割执行处理，经由驱动电路110对于构成焊料切断装置80的压缩空气供给装置87输出“向空气通路86供给压缩空气”的指令。由此，在焊料切断装置80中，从空气通路86的开口喷吹压缩空气，切断从嘴部60垂下的状态的焊膏。在移至该s10的时刻，空气室58内部的压力达到设定压力(例如为大气压)，因此从嘴部60垂下的状态的焊膏不会进一步增大。即，通过执行该空气切割执行处理(s10)，能够可靠地防止来自嘴部60的焊膏的滴落。
此外，在执行空气切割执行处理(s10)时，控制器101作为焊料切断控制部129发挥功能。
当移至s11时，控制器101执行焊料余量推定处理，推定焊料供给装置50的焊料杯51内的焊膏的余量。具体来说，控制器101参照表示由s7计测出的本次的所需时间的数据与储存于控制器101的ram的余量推定用数据，由此推定当前时刻的焊膏的余量。
本实施方式的余量推定用数据表示从上述的空气室58内的减压开始(s5)至空气室58内的压力成为设定压力(s7)为止需要的所需时间与焊膏的余量的关系。余量推定用数据由与焊膏的余量相关的多个实测值及与各焊膏的余量分别对应的所需时间的实测值构成。并且，如图7所示，该余量推定用数据表示焊料杯51中的焊膏的余量越少则所需时间变得越长的趋势。
如上述那样，本实施方式中的所需时间取决于焊料供给装置50中的空气室58内的容积。另外，在该焊料供给装置50中，当在外筒53与焊料杯51之间形成的空气室58的容积增大时，焊料杯51与供给嘴59之间的容积(即，填充有焊膏的部分的容积)减小，从供给嘴59的嘴部60排出焊膏。
鉴于这些关系性，根据所需时间的值，能够推定停止焊膏的供给的时刻的焊料杯51的位置(换句话说，空气室58的容积)，进而能够推定停止了焊膏的供给的时刻的焊膏余量。
即，在焊料余量推定处理(s11)中，控制器101通过对于基于余量推定用数据的所需时间和焊膏的余量的关系性适用由s7计测出的本次的所需时间，能够推定当前时刻的焊膏余量。在推定出当前时刻的焊膏余量之后，控制器101使处理移至s12。
此外，在执行s11的处理时，控制器101作为余量推定控制部122发挥功能。
在s12中，控制器101执行焊料余量报告处理，报告由焊料余量推定处理(s11)推定出的当前时刻的焊膏余量。具体来说，控制器101经由驱动电路对显示装置90进行驱动控制，由此在显示装置90的显示器上显示“当前时刻的焊膏余量(例如为“之后75％”)”的消息。之后，控制器101使处理移至s13。
此外，在执行s12的处理时，控制器101作为余量报告控制部123发挥功能。
在s13中，控制器101参照该控制器101的ram，判断本次的所需时间是否比上次的所需时间短。在本次的所需时间比上次的所需时间短的情况下(s13：是)，控制器101使处理移至s14。另一方面，在本次的所需时间为上次的所需时间以上的情况下(s13：否)，控制器101直接结束焊膏供给处理程序。
如上述那样，焊料供给装置50中的供给嘴59以在凸缘部62的外周部弹性变形的状态下大致封闭焊料杯51的开口部的方式嵌入，伴随着由空气室58的压力引起的焊料杯51的移动，在焊料杯51的内部滑动。因此，当重复进行焊膏的供给动作时，存在凸缘部62的外周部磨损或变形的情况。在供给嘴59中的凸缘部62的外周缘产生磨损、变形的情况下，在与焊料杯51的内表面之间产生间隙，因此产生经由该间隙的焊膏的过度供给等与焊膏的供给动作相关的动作不良。因此，期望在适当时机更换供给嘴59。
在此，当在凸缘部62的外周缘产生磨损、变形而在与焊料杯51的内表面之间产生间隙时，在与空气室58的减压(s5～s7)相伴的焊料杯51的移动时，作用于焊料杯51的摩擦力也变小。于是，存在因空气室58的减压(s5～s7)而使焊料杯51朝外筒53的底面56侧迅速移动的情况，磨损等越严重，则越容易移动。当在空气室58的减压(s5～s7)过程中产生焊料杯51的迅速移动时，由计时器74计测的所需时间存在相对变短的趋势。
关于这点，示出在通常的情况下不断供给焊膏且焊膏的余量变得越少则所需时间变得越大的趋势(参照图7)。即，在本次的所需时间为上次的所需时间以上的情况下(s13：否)，供给嘴59能够被评价为凸缘部62中的外周缘的磨损、变形处于允许范围内。另一方面，在本次的所需时间短于上次的所需时间的情况下(s13：是)，认为在空气室58的减压(s5～s7)过程中产生了焊料杯51的迅速移动。作为其重要因素，认为在供给嘴59中的凸缘部62的外周缘产生磨损、变形，因此能够评价为应将供给嘴59更换为新品的时机。
这样，s13的判定处理能够替换为，判断配设于焊料供给装置50的供给嘴59是否处于更换时机。
此外，在执行s13的处理时，控制器101作为更换期间判定部127发挥功能。
当移至s14时，控制器101执行更换时机报告处理，报告构成焊料供给装置50的供给嘴59处于更换时机。具体来说，控制器101经由驱动电路，对显示装置90进行驱动控制，在显示装置90的显示器上显示“请更换焊料供给装置50的供给嘴59”等消息。之后，控制器101直接结束焊膏供给处理程序。
此外，在执行该s14的处理时，控制器101作为更换期间报告控制部128发挥功能。
在本次的所需时间比第一基准时间短的情况下(s8：否)移至的s15中，控制器101执行故障报告处理，报告空气适配器71的脱落、或在压力传感器73的检测位置与空气适配器71之间的空气供给路径产生空气的泄漏。本次的所需时间比第一基准时间短被认为是因为空气适配器71脱落、或在压力传感器73的检测位置与空气适配器71之间的空气供给路径上具有与外部连通的部分而从该部分导入外部的大气。具体来说，控制器101经由驱动电路对显示装置90进行驱动控制，由此在显示装置90的显示器上显示“产生空气的泄漏。请确认焊料供给装置50的构成部件的组装或压力传感器73的检测位置与空气适配器71之间的气管72等”等消息。然后，控制器101直接结束焊膏供给处理程序。
并且，在本次的所需时间比第二基准时间长的情况下(s9：否)移至的s16中，控制器101执行故障报告处理，报告在压力传感器73的检测位置与正负压供给装置70之间的空气供给路径产生空气的泄漏。本次的所需时间比第二基准时间长被认为是因为在压力传感器73的检测位置与正负压供给装置70之间的空气供给路径上具有与外部连通的部分而从该部分导入外部的大气从而使通过压力传感器73的检测位置的空气的量减少。具体来说，控制器101经由驱动电路对显示装置90进行驱动控制，由此在显示装置90的显示器上显示“产生空气的泄漏。请确认压力传感器73的检测位置与正负压供给装置70之间的气管72”等消息。之后，控制器101直接结束焊膏供给处理程序。
此外，在执行该s15、s16的处理时，控制器101作为故障报告控制部125发挥功能。
如以上说明那样，根据本实施方式的焊料印刷机10，利用正负压供给装置70对焊料供给装置50中的空气室58内部进行加压，由此使焊料杯51在外筒53的内部移动，能够从供给嘴59供给焊膏(s1～s4)。控制器101在停止从供给嘴59供给焊膏时，进行正负压供给装置70的驱动控制以对所述空气室58内进行减压(s5)，由计时器74计测从空气室的减压开始(s5)至由压力传感器73检测出空气室58内的压力减压到设定压力(s6：是)为止需要的所需时间(s7)。
该所需时间与从焊膏的供给开始至供给停止的焊料杯51的移动量(与焊料杯51的移动相伴的空气室58的容积的变化量)相对应，因此能够高精度且详细地推定焊膏的余量(s11)。并且，根据该焊料印刷机10，通过使用由焊料余量推定处理(s11)推定出的焊膏的余量，能够进行焊料杯的更换期间(即，焊膏的补充期间)、焊膏的供给量的调整等，另外，能够有助于与焊膏向电路基板24上的印刷作业相关的作业效率的提高。
另外，在该焊料印刷机10中，控制器101在显示装置90的显示器上显示并报告由焊料余量推定处理(s11)推定出的当前时刻的焊膏余量(s12)。其结果是，用户能够在每次进行焊料供给装置50中的焊膏的供给动作(s1～s4)时掌握焊料供给装置50中的焊膏的余量。
由此，由于能够高精度地掌握焊膏的余量的推移，因此用户能够更准确地掌握需要焊料杯51的更换(即焊膏的补充)的期间，另外，能够建立适当的生产计划。并且，由于在每次进行焊膏的供给动作(s1～s4)时报告焊料供给装置50中的焊膏的余量，因此能够掌握每次焊膏的供给动作的供给量。由此，也能够适量调整下次以后的供给动作中的焊膏的供给量，能够抑制焊膏的过度供给。
在本实施方式的焊料印刷机10中，焊料供给装置50通过相对于空气室58的空气的供给、吸引使焊料杯51移动而供给焊膏。因此，在进行焊膏的供给动作的方面，空气有无泄漏是非常重要的要素，空气的泄漏的产生对与焊膏向电路基板24上的印刷作业相关的作业效率造成较大影响。
关于这点，该焊料印刷机10通过进行s8、s9的判断处理来判断在空气室58或相对于该空气室58的空气的供给路径(例如空气适配器71、气管72等)是否存在空气的泄漏，能够通过执行故障报告处理(s15、s16)，将产生了空气的泄漏的情况显示于显示装置90而向用户报告。由此，用户能够掌握在空气室58或相对于该空气室58的空气的供给路径(例如空气适配器71、气管等)存在空气的泄漏，能够采取焊料供给装置50中的各构成部件的组装状态、空气适配器71、气管72的安装状态的确认等适当对应。并且，通过采取与空气的泄漏相关的适当对应，能够抑制与焊膏向电路基板24上的印刷作业相关的作业效率的降低。
本实施方式的供给嘴59在凸缘部62的外周缘弹性变形的状态下插入于焊料杯51的开口部，在进行焊膏的供给动作时，在凸缘部62的外周缘与焊料杯51的内表面接触的状态下在焊料杯51的内部滑动。因此，在供给嘴59中的凸缘部62的外周缘不断进行焊膏的供给动作，由此会产生磨损、变形。
在供给嘴59中的凸缘部62的外周缘产生磨损、变形而在与焊料杯51的内表面之间产生间隙的情况下，对焊膏的供给造成影响，因此需要进行供给嘴59的更换。并且，在该情况下，基于空气室58的压力的焊料杯51的动作因在与焊料杯51的内表面之间产生的间隙而变得急速，因此通过比较所需时间(s13)，能够通过控制器101来判断是否处于供给嘴59需要更换的状态(是否处于更换期间)。并且，该控制器101通过执行更换时机报告处理(s14)，能够促使用户更换供给嘴59，另外，能够将该焊料供给装置50维持为能够正常供给焊膏的状态。
另外，在本实施方式的焊料印刷机10中，焊料供给装置50具有焊料切断装置80，该焊料切断装置80构成为，能够利用压缩空气来切断从供给嘴59的嘴部60垂下的焊膏。在此，该焊料印刷机10在利用压力传感器73检测出空气室58内的压力成为设定压力(例如为大气压)(s6：是)之后，执行空气切割处理(s7)。因此，根据该焊料印刷机10，在供给嘴59的嘴部60中，在没有焊膏的进一步垂下的状态下，能够切断从嘴部60垂下的焊膏，因此能够可靠地防止焊膏的滴落。
此外，在上述的实施方式中，焊料印刷机10、焊料供给装置50是本发明中的粘性流体供给装置的一个例子，外筒53、内筒63、固定盖66是本发明中的壳体的一个例子。并且，焊料杯51是本发明中的可动部件的一个例子，供给嘴59是本发明中的排出嘴的一个例子。另外，正负压供给装置70是本发明中的压力调整装置的一个例子，压力传感器73是本发明中的压力传感器的一个例子。并且，显示装置90是本发明中的报告装置的一个例子，控制器101是本发明中的存储部的一个例子。并且，焊料切断装置80是本发明中的粘性流体切断装置的一个例子，控制装置100、控制器101是本发明中的控制装置的一个例子。并且，焊膏是本发明中的粘性流体的一个例子。
以上，基于实施方式说明了本发明，但本发明不受上述实施方式任何限定，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种改进变更。例如，在上述的实施方式中，作为本发明的粘性流体而举出焊膏，但不限于该方式。作为本发明的粘性流体，例如能够使用焊剂、银糊剂、熔融焊料等。
另外，本发明中的粘性流体供给装置并不限定于上述的实施方式的结构，只要是通过对于空气室的压力调整在壳体的内部使可动部件移动而供给粘性流体的结构，则能够适用于各种结构。
例如，也能够将本发明应用于注射器型的粘性流体供给装置。注射器型的粘性流体供给装置构成为具有形成为一端侧具有嘴的有底圆筒形状的注射器(相当于壳体)及配设为能够在该注射器的内部以维持气密性的状态根据空气室内的压力进行移动的柱塞(相当于可动部件)的大致注射器状。并且，该注射器型的粘性流体供给装置通过调整空气室内部的压力而使柱塞移动，由此供给在注射器内部在与柱塞之间填充的粘性流体。若采用这样的结构，则能够容易地应用本发明。
并且，在上述的实施方式中，空气室58形成于焊料供给装置50中的外筒53与焊料杯51之间，但本发明中的空气室也可以不处于壳体的内部。只要能够根据该空气室的压力使可动部件移动，则本发明的空气室也能够形成于壳体的外部。例如，也能够构成为，在形成于外部的空气室58内部，将可动部件的一部分配设为能够以维持气密性的状态进行移动。
附图标记说明
10焊料印刷机
50焊料供给装置
51焊料杯
53外筒
58空气室
59供给嘴
63内筒
66固定盖
70正负压供给装置
73压力传感器
90显示装置
100控制装置
101控制器