一种高纯气体提纯装置的制作方法

本实用新型涉及一种高纯气体提纯装置。

背景技术：

随着科学技术的发展，电子级惰性气体（纯度在99.999%以上的氩、氦）在各个领域都有很广泛的应用。主要有激光、电子工业、超临界萃取、核工业及科院研究等领域。近年来，随着电子芯片以及平板显示器生产过程中需要大量的电子级氦气、氩气，市场需求量激增。目前，各气体公司所售的纯度为99.999%的氦气、氩气都是以高纯原料气分装为主。或是利用催化氧化技术脱氢、脱氧和脱碳氢化合物等杂质；再或者是利用吸附精馏技术提纯。但是，上述的提纯工艺复杂、投入成本高、费时和费钱。目前，国内市场中的氦气、氩气纯度基本上都达到99.999%，所含杂质主要是水分、氧、二氧化碳等。因此，以市场上所售的99.999%的氦气或氩气为原料，对其进一步提纯，可以制得电子级的产品气。综上所述，特别需要一种高纯气体提纯装置，以解决上述存在的问题。

技术实现要素：

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是现有氦气、氩气纯度无法满足电子级的产品气的需求。

本实用新型的具体实施方案是：一种高纯气体提纯装置，包括封闭的罐体，所述封闭的罐体上部联通有吸气剂装填口、原料气入口及出气口，所述气体原料气入口固定连接有纵向设置于罐体的联通管，所述联通管下端位于罐体的下部且联通管下部联通有环布于罐体下部的进气分布管，所述的罐体下部设置有用于将吸气剂排出的吸气剂卸料口。

进一步的，所述罐体底部设置有朝向外部联通的活化排污口。

进一步的，所述罐体的顶部和底部设置有温度计。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的目的在于公开了一种高纯气体提纯装置。原料气经所述高纯气体提纯装置底部由下而上经过整个吸附段，从顶部的所述产品气出口排出。实现提纯，且纯化过程无需伴热或引入其他能源，仅需原料气提供的压差即可，极大的优化了气体提纯的流程与能耗。当吸气剂对杂质气体吸附饱和后或达不到提纯效果时，可通过加热原料气进行反吹，经所述活化排污口排出，即可实现吸附器的循环使用。

整个提纯过程，无需伴热或引入其他能源，仅需原料气提供的压差即可，极大的优化了气体提纯的流程与能耗，当吸附段里的吸气剂对气体中的杂质吸附饱和后或达不到所需的提纯效果时，可通过加热原料气进行反吹，经活化排污口排出，即可实现吸附器的循环使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1所示，包括封闭的罐体10，所述封闭的罐体10上部联通有吸气剂装填口110、原料气入口120及出气口130，所述气体原料气入口120固定连接有纵向设置于罐体的联通管121，所述联通管121下端位于罐体的下部且联通管下部联通有环布于罐体下部的进气分布管122，所述的罐体下部设置有用于将吸气剂排出的吸气剂卸料口140，所述罐体底部设置有朝向外部联通的活化排污口150。

使用时封闭的罐体10内从吸气剂装填口110内填充有可循环再生的高活性分子筛及合金型吸气剂，罐体10中部形成吸附段，待提纯的气体由气体原料气入口120进入并通过联通管121延伸至罐体10下部即吸附段的下端，联通管121联通有进气分布管122，工作时，所述进气分布管122将待处理的各个通至所述吸附段的底部，原料气经所述进气分布管从所述吸附段底部自下而上经过整个所述吸附段，由于吸附段中装填有可循环再生的高活性分子筛及合金型吸气剂这样从出气口130抽出的气体即为提纯后的气体。一般的，出气口130连接负压装置进行抽气。所述吸附段的顶部和底部设置有温度计20，用于测量罐体内的温度。

本实施例中，所述吸气剂卸料口140与所述吸附段的底部侧面相连，所述吸气剂卸料口140与罐体底部联通用于在维护时更换吸气剂。

所述的吸附段中装填有高活性的分子筛吸气剂。所述的分子筛吸气剂包括4A型分子筛和5A型分子筛及合金型吸气剂。

所述活化排污口150与所述吸附段的底部中间相连，当吸气剂对杂质气体吸附饱和后或达不到提纯效果时，可通过加热原料气进行反吹，经所述活化排污口排出，即可实现吸附器的循环使用。

本实用新型的高纯气体提纯装置，与现有技术相比，原料气仅需提供适量的压差，经过该纯化器后，得到的产品气纯度从99.99%提高到99.9999%以上，实现本实用新型的目的。本实用新型的特点可参阅附图图纸及实施方式的详细说明而获得清楚了解。

当然各个吸气剂装填口110、原料气入口120及出气口130，所述气体原料气入口120上设置有阀门以控制各个开口的启闭。一般地在吸气剂装填后仅原料气入口120及出气口130开启，维护或更换吸气剂时吸气剂卸料口140的阀门开启。

本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。