一种LED可调料盒的制作方法

文档序号:18965668发布日期:2019-10-28 23:07阅读:217来源:国知局
一种LED可调料盒的制作方法

本实用新型涉及LED芯片加工设备,尤其涉及对LED料盒的改进。



背景技术:

LED基板在敷胶后一般采用烘烤使得胶水固化,目前LED基板烘烤时,一般采用料盒作为承载体,但是现有料盒一般是固定宽度槽位的,对LED基板不能起到固定作用。LED基板被加热后由于基材和表面的热膨胀系数不一致,很容易出现LED基板翘曲,使LED基板中未固化的胶水倾斜,造成产品胶体不平不良。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于:提供一种烘烤过程中能够固定LED基板,LED基板不易翘曲的LED料盒。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现:一种LED可调料盒,包括由底板、顶板和对称设置的一对侧板构成的盒体,所述侧板上沿侧板长度方向设有若干安置槽,LED基板置于安置槽之间,所述盒体上设有压料机构。

进一步地,所述压料机构设于所述侧板上;所述压料机构包括开口向下的U形板,所述U形板的内侧壁上对称设置若干压板,所述U形板套设在所述侧板的外壁上,所述压板穿过所述侧板伸入所述安置槽内。

进一步地,所述侧板上设有若干插槽孔,每个所述插槽孔对用连通一个安置槽,所述压板通过安置槽伸入所述安置槽内,所述LED基板置于所述压板和所述安置槽之间。

进一步地,所述压料机构上设有把手,所述把手穿过所述U形板的底部伸入所述盒体内;

所述U形板的底部设有通孔,所述通孔的内壁上设有内螺纹,所述把手上设有与所述内螺纹适配的外螺纹,所述把手伸入所述盒体内的一端设有固定块。

进一步地,所述顶板上设有导热块,所述导热块上设有若干导热孔。

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过压料机构将LED基板压紧在安置槽内,可避免LED基板掉落、且在烘烤过程中夹紧LED基板避免LED基板变形。使用时将LED基板放置在压板和安置槽之间,在烘烤过程中,压板压紧LED基板,烘烤时由于压板在整个烘烤过程中均压紧LED基板,使得在烘烤LED基板过程中LED基板始终保持平整,不会出现现有技术中因为高温导致LED基板卷曲的情况,LED基板在烘烤过程中始终保持平整。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图一;

图2是本实用新型结构示意图二;

图3是本实用新型中压料机构结构示意图;

图4是本实用新型中导热块结构示意图;

图中1、侧板;11、插槽孔;2、顶板;3、底板;4、安置槽;5、LED基板;6、压料机构;61、U形板;62、压板;7、把手;71、固定块;8、导热块;81、导热孔。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

本实用新型如图1-图4所示,一种LED可调料盒,包括由对称设置的一对侧板1、设于一对侧板1顶部的顶板2和设于一对所述侧板1底部的底板3构成的盒体,所述侧板1上沿侧板1长度方向设有若干安置槽4,LED基板5置于安置槽4之间,所述盒体上还设有压料机构6。通过压料机构6将LED基板5压紧在安置槽4内,可避免LED基板5掉落、且在烘烤过程中夹紧LED基板5避免LED基板5变形。

如图1、图3所示,所述压料机构6设于所述侧板1上;所述压料机构6包括开口向下的U形板61,所述U形板61的内侧壁上对称设置若干压板62,所述U形板61套设在所述侧板1的外壁上,所述压板62穿过所述侧板1伸入所述安置槽4内。使用时将LED基板5放置在压板62和安置槽4之间,在烘烤过程中,压板62压紧LED基板5,烘烤时由于压板62在整个烘烤过程中均压紧LED基板5,使得在烘烤LED基板5过程中LED基板5始终保持平整,不会出现现有技术中因为高温导致LED基板5卷曲的情况,LED基板5在烘烤过程中始终保持平整。

如图1、图2所示,所述侧板1上设有若干插槽孔11,每个所述插槽孔11对用连通一个安置槽4,所述压板62通过安置槽4伸入所述安置槽4内,所述LED基板5置于所述压板62和所述安置槽4之间。整个烘烤过程中压板62始终压住LED基板5,防止可调料盒在使用时因振动导致LED基板5掉落,LED基板5放置在可调料盒中更加稳固。

如图1所示,所述压料机构6上设有把手7,所述把手7穿过所述U形板61的底部伸入盒体内;所述U形板61的底部设有通孔,所述通孔的内壁上设有内螺纹,所述把手7上设有与所述内螺纹适配的外螺纹,所述把手7伸入所述盒体内的一端设有固定块71。这样利用螺纹调节压料机构6的位置,从而能够调节压板62与安置槽4之间的间隙,适应不同厚度的LED基板5,适用范围广,使用时先将间隙调整到最大,将LED基板5插入后,通过螺纹调节使得压板62将LED基板5压合在安置槽4上,从而能够适应不同厚度规格的LED基板5,适应范围广。

如图1、图4所示,所述顶板2上设有导热块8,所述导热块8上设有若干导热孔81。加速散热。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

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