吸附工装的制作方法

1.本实用新型属于吸附工装技术领域，具体涉及一种用于芯片点胶用吸附工装。


背景技术：

2.芯片点胶是非常重要的一项加工步骤，点胶时需要达到一定的精准度，而由于芯片体积很小，导致难以固定，若采用压紧、夹持等操作会对芯片造成损伤，因此，急需一种适用于在芯片点胶时进行固定的装置。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
4.为此，本实用新型提出一种吸附工装，该吸附工装具有对芯片吸附牢固同时便于卸压的优点。
5.根据本实用新型实施例的吸附工装，包括：工装本体；所述工装本体为直板件，所述工装本体的上表面具有多功能区和吸附区，所述吸附区上开设有多个吸附孔和多个卸压槽；所述多个吸附孔沿x轴和y轴阵列排布，所述卸压槽沿x轴和/或y轴等间距排布；相邻两个所述卸压槽之间设有一排或多排所述吸附孔。
6.本实用新型的有益效果是，本实用新型通过在吸附区上开设多个吸附孔和多个卸压槽，利用负压将芯片固定，避免了其他固定方式对芯片造成的损坏，而卸压槽可以排出部分吸附力，可以避免吸附力过大时对芯片产生影响，并且在取下芯片时，卸压槽还可以有效避免残留的负压对芯片的拿取造成困难。
7.根据本实用新型一个实施例，所述卸压槽在x轴上等间距分布，相邻两个所述卸压槽之间设有一排所述吸附孔。
8.根据本实用新型一个实施例，所述工装本体的周侧面或下表面设有负压汇总口，所述负压汇总口与所述多个吸附孔相连通。
9.根据本实用新型一个实施例，所述多功能区上设有四个螺钉安装孔，所述四个螺钉安装孔按矩形阵列的方式开设在所述工装本体的四个角上。
10.根据本实用新型一个实施例，所述多功能区上开设有四个顶丝孔，所述四个顶丝孔按矩形阵列的方式开设在所述工装本体的四个角上。
11.根据本实用新型一个实施例，所述多功能区包括第一装配区和第二装配区，所述吸附区位于所述第一装配区和所述第二装配区之间。
12.根据本实用新型一个实施例，所述第一装配区上设有型号标记和工装马克点。
13.根据本实用新型一个实施例，所述第二装配区上设有刻度线和工件马克点。
14.根据本实用新型一个实施例，所述工装本体的周侧面涂覆有黑色涂料。
15.根据本实用新型一个实施例，所述吸附孔的直径为0.3mm。
16.本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明
书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
17.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
18.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
19.图1是根据本实用新型实施例的吸附工装的立体结构示意图；
20.附图标记：
21.吸附工装
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25g、工装本体
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25g0、工装马克点
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25g1、螺钉安装孔
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25g2、顶丝孔
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25g3、型号标记
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25g4、吸附孔
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25g5、刻度线
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25g6、工件马克点
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25g7、卸压槽
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25g8、负压汇总口
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25g9。
具体实施方式
22.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.下面参考附图具体描述根据本实用新型实施例的吸附工装。
25.如图1所示，根据本实用新型实施例的吸附工装，包括：工装本体25g0；工装本体25g0为直板件，工装本体25g0的上表面具有多功能区和吸附区，吸附区上开设有多个吸附孔25g5和多个卸压槽25g8；多个吸附孔25g5沿x轴和y轴阵列排布，卸压槽25g8沿x轴和/或y轴等间距排布；相邻两个卸压槽25g8之间设有一排或多排吸附孔25g5。本实用新型通过在吸附区上开设多个吸附孔25g5和多个卸压槽25g8，利用负压将芯片固定，避免了其他固定方式对芯片造成的损坏，而卸压槽25g8可以排出部分吸附力，避免吸附力过大时对芯片产生影响，并且在取下芯片时，卸压槽25g8还可以有效避免残留的负压对芯片的拿取造成困难。
26.进一步地，卸压槽25g8在x轴上等间距分布，相邻两个卸压槽25g8之间设有一排吸附孔25g5，这样设计可以确保吸附和卸压更加均匀。
27.根据本实用新型一个实施例，工装本体25g0的周侧面或下表面设有负压汇总口25g9，负压汇总口25g9与多个吸附孔25g5相连通。通过一个负压汇总口25g9控制负压，使得每个吸附孔25g5产生相同的吸附力，确保芯片受力均匀。
28.进一步地，多功能区上设有四个螺钉安装孔25g2，四个螺钉安装孔25g2按矩形阵列的方式开设在工装本体25g0的四个角上。更进一步地，多功能区上开设有四个顶丝孔
25g3，四个顶丝孔25g3按矩形阵列的方式开设在工装本体25g0的四个角上。
29.根据本实用新型一个实施例，多功能区包括第一装配区和第二装配区，吸附区位于第一装配区和第二装配区之间。第一装配区上设有两个螺钉安装孔25g2和两个顶丝孔25g3；第二装配区上设有两个螺钉安装孔25g2和两个顶丝孔25g3；这样设计使得在拧入螺钉进行固定和拧入顶丝调节高度时，能够对吸附区的两侧进行单独调节，以确保可以将吸附区轻松调整至水平。
30.优选地，第一装配区上设有型号标记25g4和工装马克点25g1。设置型号标记25g4可以快速有效区分不同芯片需要适配的不同吸附工装；设置工装马克点25g1可以在视觉处理时对工装本体25g0进行准确定位。
31.进一步优选地，第二装配区上设有刻度线25g6和工件马克点25g7。设置刻度线25g6可以确保装配时吸附工装按刻度线25g6进行对齐；工件马克点25g7可以在视觉处理时对芯片进行准确定位。
32.根据本实用新型一个实施例，工装本体25g0的周侧面涂覆有黑色涂料。黑色涂料可以减少反光，确保侧面光电检测的准确性。
33.根据本实用新型一个实施例，吸附孔25g5的直径为0.3mm。一方面可以提供足够的吸附力，另一方面0.3mm的直径易于加工，且不容易堵塞。
34.工作时，依据刻度线25g6对齐安装在点胶设备上，然后将螺钉拧入螺钉安装孔25g2中，接着调节顶丝孔25g3内顶丝高度，使工装本体25g0的上表面水平，再拧紧螺钉完成固定，负压汇总口25g9接入产生负压的装置中，芯片即可通过吸附孔25g5完成吸附。
35.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。