技术特征：
1.一种电介质上电润湿ewod设备的操作方法，所述ewod设备对分配到所述ewod设备的元件阵列上的液滴执行电润湿操作，所述操作方法包括以下步骤：将液滴分配到所述ewod设备的所述元件阵列上，其中所述液滴包括磁响应粒子；执行电润湿操作以将所述液滴沿着所述元件阵列移动到所述元件阵列上的第一位置；操作所述ewod设备的第一磁体元件以向所述液滴施加磁场，其中所述磁响应粒子中的至少一部分响应于所述磁场聚集在所述液滴内；以及利用所述磁场从所述液滴分离聚集的磁响应粒子，其中所述聚集的磁响应粒子响应于所述磁场移动到所述元件阵列上靠近所述磁体元件的位置。2.根据权利要求1所述的操作方法，还包括：在操作所述磁体元件以施加所述磁场之前，从所述液滴去除所述电润湿操作的电润湿力。3.根据权利要求1所述的操作方法，还包括：执行电润湿操作以将被致动的液滴定向为使直边面向所述磁体元件；在维持所述液滴上的电润湿力以将所述液滴维持在致动状态的同时，操作所述磁体元件以向所述液滴施加所述磁场，其中所述磁响应粒子中的至少一部分响应于所述磁场沿着所述直边聚集在所述液滴内；以及去除所述电润湿力以使所述液滴去致动，从而利用所述磁场实现从所述液滴分离所述聚集的磁响应粒子。4.根据权利要求1所述的操作方法，还包括：执行电润湿操作以将被致动的液滴定向为使非直边面向所述磁体元件；以及在维持所述液滴上的电润湿力以将所述液滴维持在致动状态的同时，操作所述磁体元件以向所述液滴施加所述磁场，其中所述磁响应粒子中的至少一部分响应于所述磁场沿着所述非直边聚集在所述液滴内；其中所述聚集的磁响应粒子响应于所述磁场在所述非直边处与所述液滴分离。5.根据权利要求1所述的操作方法，还包括：执行另一电润湿操作以沿着所述元件阵列相对于所述第一磁体元件移动所述液滴，其中当所述液滴相对于所述第一磁体元件移动时，附加的磁响应粒子响应于第一磁场聚集在所述液滴内；操作所述第一磁体元件以从所述液滴去除所述第一磁场；操作所述ewod设备的第二磁体元件以将第二磁场施加到所述液滴；以及利用所述第二磁场从所述液滴分离所述聚集的磁响应粒子，其中所述聚集的磁响应粒子响应于所述第二磁场移动到所述元件阵列上靠近所述第二磁体元件的位置。6.根据权利要求5所述的操作方法，还包括：在操作所述第二磁体元件以施加所述第二磁场之前，去除所述电润湿操作的电润湿力。7.根据权利要求1至6中任一项所述的操作方法，其中，响应于施加所述磁场来执行所述磁响应粒子的聚集和分离的多次迭代。8.根据权利要求7所述的操作方法，还包括：当剩余磁响应粒子的数量不足以响应于所述磁场而与所述液滴分离时，向所述液滴添加附加的磁响应粒子，其中所述聚集的磁响应粒子包括响应于所述磁场与所述液滴分离的所述附加的磁响应粒子。9.根据权利要求1至8中任一项所述的操作方法，其中响应于所述磁场在所述液滴内聚
集所述磁响应粒子不会引起所述液滴的整体运动。10.根据权利要求1至9中任一项所述的操作方法，其中所述液滴包括极性液体，并且所述液滴被分配到所述ewod设备的所述元件阵列上的非极性液体中。11.根据权利要求1至10中任一项所述的操作方法，其中所述磁体元件或每个磁体元件是永磁体，并且所述磁体元件由所述ewod设备中的致动器相对于所述元件阵列从缩回位置移动到升高位置以施加所述磁场。12.根据权利要求1至10中任一项所述的操作方法，其中所述磁体元件或每个磁体元件是电磁体，并且所述磁体元件从断开状态操作到接通状态以施加所述磁场。13.根据权利要求1至12中任一项所述的操作方法，其中所述ewod设备还包括感测电路，并且所述方法还包括：读取所述感测电路的输出以确定所述磁体元件中的一个磁体元件和/或所述液滴的位置，以相对于所述一个磁体元件定位所述液滴。14.根据权利要求13所述的操作方法，还包括：向所述磁体元件中的所述一个磁体元件施加电压扰动，并且响应于施加到所述一个磁体元件的所述电压扰动从所述感测电路读取所述输出。15.根据权利要求13至14中任一项所述的操作方法，还包括通过以下步骤防止分离的磁响应粒子返回到所述液滴：使用传感器反馈来确定所述液滴是否已经移向所述一个磁体元件；以及执行电润湿操作以将所述液滴移离所述磁体元件和/或操作所述磁体元件以去除所述磁场。16.根据权利要求1至15中任一项所述的操作方法，还包括：在操作所述磁体元件或每个磁体元件之前，将所述磁响应粒子温育足够的时间以将所述磁响应粒子结合到目标粒子。17.根据权利要求1至16中任一项所述的操作方法，还包括：在操作所述磁体元件或每个磁体元件以施加所述磁场之前，增加所述液滴的粘度。18.根据权利要求1至17中任一项所述的操作方法，还包括：在操作所述磁体元件或每个磁体元件以施加所述磁场之前，降低所述液滴的表面张力。19.一种微流体系统，包括：电介质上电润湿ewod设备，包括被配置成接收液滴的元件阵列，所述元件阵列包括多个单独的阵列元件；至少一个磁体元件，能够操作以向所述元件阵列施加磁场；以及控制系统，被配置成控制施加到所述元件阵列的致动电压以执行液滴操纵操作，并且控制所述磁体元件的操作以施加电场，以执行根据权利要求1至18中任一项所述的ewod设备的操作方法。20.一种存储程序代码的非暂时性计算机可读介质，所述程序代码由用于控制电介质上电润湿ewod设备的操作的处理设备执行，所述程序代码能够由所述处理设备执行以执行以下步骤：执行电润湿操作以将包含磁响应粒子的液滴沿着元件阵列移动到所述元件阵列上的第一位置；操作所述ewod设备的磁体元件以向所述液滴施加磁场，其中所述磁响应粒子中的至少
一部分响应于所述磁场聚集在所述液滴内；并且其中聚集的磁响应粒子响应于所述磁场移动到所述元件阵列上靠近所述磁体元件的位置。
技术总结
一种EWOD设备的操作方法，用于使用磁场从极性液滴分离磁响应粒子。该方法包括以下步骤：将液滴分配到EWOD设备的元件阵列上，其中液滴包括磁响应粒子；执行电润湿操作以将液滴沿着元件阵列移动到相对于磁体元件的位置，该磁体元件靠近EWOD设备的该位置；操作磁体元件以向液滴施加磁场，其中磁响应粒子中的至少一部分响应于磁场聚集在液滴内；以及利用磁场从液滴分离聚集的磁响应粒子，其中聚集的磁响应粒子响应于磁场移动到元件阵列上靠近磁体元件的位置。本申请的方法的实施例可以由执行存储在非暂时性计算机可读介质上的程序代码的EWOD控制系统来执行。EWOD控制系统来执行。EWOD控制系统来执行。
技术研发人员：阿达姆
受保护的技术使用者：夏普生命科学（欧洲）有限公司
技术研发日：2020.06.12
技术公布日：2022/3/1