一种精选大米加工工艺的制作方法

文档序号:25996422发布日期:2021-07-23 21:11阅读:102来源:国知局

本发明涉及大米加工领域,具体为一种精选大米加工工艺。



背景技术:

大米作为我国居民的主食之一,其加工方法随着人民生活水平的提高不断发展。现有的大米加工工艺主要包括去杂、干燥、砻谷、谷糙分离、碾米、抛光和色选等步骤。

其中大米抛光是人们一直热议的话题。经过抛光的大米色泽晶莹光洁,而且提高大米的储藏性能,稻谷由谷皮、胚乳、胚芽组成,分别占总量的13-15%、83%-87%、2%-3%,谷皮是大米的最外层,主要含有纤维素和半纤维素,含有一定量的蛋白质、脂肪、维生素和较多的无机盐,在大米抛光过程中全部损失,糊粉层在谷皮和胚乳之间,含有较多的磷、丰富的b族及无机盐,而抛光大米在打磨过程中其磷、b族及无机盐等营养素损失比较严重,因此经过的抛光大米其营养成分大大下降,导致了营养成分的浪费。



技术实现要素:

本发明的目的旨在于提供减少抛光过程中大米营养流失的一种精选大米加工工艺。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种精选大米加工工艺,包括以下步骤:

s1风选去杂:将收取的稻谷导入风选机通过风选机去除稻谷中的杂草、空壳;

s2热风烘干:通过热风烘干机对去杂后的稻谷进行烘干至稻谷含水量低于20%,热风温度控制在35-40℃;

s3二次风选:将烘干后的稻谷再次导入风选机对稻谷中的砂石泥土颗粒进行风选除杂;

s4磁选清理:将二次风选后的稻谷导入磁选机进行磁选处理60s去除稻谷中含铁杂质,磁选机磁选强度为250-350mt;

s5砻谷脱壳:将磁选后的稻谷置入50℃热水中浸泡3min后捞出,再次烘干至含水量低于15%后导入砻谷机内进行砻谷脱壳;

s6谷糙分离:利用谷糙分离机对初步脱壳的大米进行谷糙分离;

s7多级精碾:对谷糙离后的糙米送入碾米机内分级进行多次精碾,精碾过程中保证糙米温度维持在25-28℃;

s8大米抛光:将碾米完成后的大米送入大米抛光机内,进行抛光处理,除去大米表面的浮糠;

s9分筛色选:将抛光后的大米依次导入分筛机与色选机,对碎米进行分筛与对异色米粒的清除;

s10分级包装:将筛选后的大米分级,并进行称重包装放入米仓室中进行存储。

作为本发明进一步的方案:所诉步骤s2热风烘干中的热风烘干机内稻谷摊放厚度为2.5-5cm,每隔10min进行一次翻动。

作为本发明进一步的方案:所诉步骤s8大米抛光中向抛光机内加入直径1cm的抛丸颗粒辅助抛光。

作为本发明进一步的方案:抛丸表面镀有银离子镀层。

作为本发明进一步的方案:所诉步骤s8大米抛光中向米粒中掺水比例为100:1,抛光机内另设置有纳米水离子发生器。

有益效果

1.本发明大米抛光步骤的抛光机内设置纳米水离子发生器,通过纳米水离子发生器能产生通过水分子包裹的羟基自由基,利用羟基自由基的强氧化性能破坏大部分真菌与细菌的基本结构,将有害微生物直接降解为水与二氧化碳,达到杀菌效果,且纳米水离子发生器产生的水离子直径不到20nm,远小于空气中蒸汽微粒子的6000nm,能更好跟快的结合米粒表面的淀粉形成胶质层,提高大米品相,也缩短了抛光的时间,减少了抛光导致的稻米营养的流失与米粒破碎的可能。

2.本发明在对大米的抛光过程中加入有表面镀有银离子镀层的抛丸,加入抛丸加速了大米的抛光效率,同时抛丸光滑规整的表面结构在抛光过程中对大米的伤害也更少,减少了碎米率,同时银离子镀层表面的银离子在抛光过程中也能释放银离子,银离子渗入细菌的细胞结构内时期破裂失活,起到对大米杀菌消毒的效果,省去了后续的杀菌消毒步骤,且抛光机内设置的纳米水离子发生器产生的纳米水离子的强氧化性也能加速抛丸银离子镀层中银离子的释放速度,提高消毒效果。

3.本发明对稻谷的处理中设置有两道风选工序,分别用于对稻谷中混杂的杂草、空壳与砂石、泥土颗粒的分离,两道风选工序之间添加有一道烘干工序,通过烘干前后稻谷水分的变化,利用不同水分含量时稻谷重量的变化使得稻谷在两道风选程序中与对应筛选物的沉降末速的差距最大化,提高风选的效果。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,还可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。

本发明实施例中,一种精选大米加工工艺,包括以下步骤:

s1风选去杂:将收取的稻谷导入风选机通过风选机去除稻谷中的杂草、空壳;

s2热风烘干:通过热风烘干机对去杂后的稻谷进行烘干至稻谷含水量低于20%,热风温度控制在35-40℃;

s3二次风选:将烘干后的稻谷再次导入风选机对稻谷中的砂石泥土颗粒进行风选除杂;

s4磁选清理:将二次风选后的稻谷导入磁选机进行磁选处理60s去除稻谷中含铁杂质,磁选机磁选强度为250-350mt;

s5砻谷脱壳:将磁选后的稻谷置入50℃热水中浸泡3min后捞出,再次烘干至含水量低于15%后导入砻谷机内进行砻谷脱壳;

s6谷糙分离:利用谷糙分离机对初步脱壳的大米进行谷糙分离;

s7多级精碾:对谷糙离后的糙米送入碾米机内分级进行多次精碾,精碾过程中保证糙米温度维持在25-28℃;

s8大米抛光:将碾米完成后的大米送入大米抛光机内,进行抛光处理,除去大米表面的浮糠;

s9分筛色选:将抛光后的大米依次导入分筛机与色选机,对碎米进行分筛与对异色米粒的清除;

s10分级包装:将筛选后的大米分级,并进行称重包装放入米仓室中进行存储。

其中:所诉步骤s2热风烘干中的热风烘干机内稻谷摊放厚度为2.5-5cm,每隔10min进行一次翻动,通过控制稻谷摊放厚度与翻动稻谷提高烘干的均匀度,防止各处稻谷含水量差异。

其中:所诉步骤s8大米抛光中向抛光机内加入直径1cm的抛丸颗粒辅助抛光,加入抛丸加速了大米的抛光效率,同时抛丸光滑规整的表面结构在抛光过程中对大米的伤害也更少,减少了碎米率。

其中:抛丸表面镀有银离子镀层,银离子镀层表面的银离子在抛光过程中也能释放银离子,银离子渗入细菌的细胞结构内时期破裂失活,起到对大米杀菌消毒的效果,省去了后续的杀菌消毒步骤,且抛光机内设置的纳米水离子发生器产生的纳米水离子的强氧化性也能加速抛丸银离子镀层中银离子的释放速度,提高消毒效果。

其中:所诉步骤s8大米抛光中向米粒中掺水比例为100:1,抛光机内另设置有纳米水离子发生器,纳米水离子发生器能产生通过水分子包裹的羟基自由基,利用羟基自由基的强氧化性能破坏大部分真菌与细菌的基本结构,将有害微生物直接降解为水与二氧化碳,达到杀菌效果,且纳米水离子发生器产生的水离子直径不到20nm,远小于空气中蒸汽微粒子的6000nm,能更好跟快的结合米粒表面的淀粉形成胶质层,提高大米品相,也缩短了抛光的时间,减少了抛光导致的稻米营养的流失与米粒破碎的可能。

以上的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。

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