粒径可调可称重的平行双转子破碎搅拌一体机的制作方法

1.本发明涉及一种粒径可调可称重的平行双转子破碎搅拌一体机，属于破碎机设备技术领域。


背景技术：

2.在对物料进行破碎并进行混合搅拌时，需要配置给料机、带式输送机、破碎机、搅拌机等多种设备来完成，且物料之间搅拌凭视觉，现场更是粉尘飞扬，夹杂着机器搅拌的轰鸣声，几乎每个设备旁都需要工人“把手”，工人在“脏、乱、差”的环境中工作，严重影响身体健康，且多个设备同时存在，占用空间大，成本高。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种粒径可调可称重的平行双转子破碎搅拌一体机，具体技术方案为：
4.粒径可调可称重的平行双转子破碎搅拌一体机，包括一体机本体，所述一体机本体内设有破碎一腔和破碎二腔，所述破碎一腔和破碎二腔的相同侧分别设有第一称重给料装置和第二称重给料装置，所述破碎一腔和破碎二腔之间设有双组异速轴承座，所述破碎一腔和破碎二腔内分别设有第一破碎装置和第二破碎装置，所述第一破碎装置和第二破碎装置均与双组异速轴承座转动连接；所述一体机本体的底部设有搅拌装置，所述搅拌装置与双组异速轴承座之间设有水平设置的喷淋管，所述喷淋管与设置在一体机本体前侧的多个加水口连接，所述加水口的下方设有除尘口。
5.优选的，所述第一破碎装置和第二破碎装置的转轴的一端均与双组异速轴承座转动连接，所述第一破碎装置的转轴的另一端穿过安装在一体机本体外部设置的第一轴承座与第一驱动轮连接，所述第二破碎装置的转轴的另一端穿过安装在一体机本体外部设置的第二轴承座与第二驱动轮连接，所述第一驱动轮和第二驱动轮分别通过皮带与第一驱动电机和第二驱动电机连接。
6.进一步的，所述第一驱动电机和第二驱动电机分别与第一变频器和第二变频器电性连接，所述第一变频器和第二变频器均与plc控制器电性连接；所述plc控制器还与第一称重给料装置和第二称重给料装置电性连接。
7.进一步的，所述搅拌装置包括搅拌轴，所述搅拌轴上设有螺旋叶片，所述搅拌轴的一端穿过一体机本体与外部设置的减速装置的转轴连接，所述减速装置的转轴的另一端设有第三驱动轮，所述第三驱动轮通过皮带与输入轮连接，所述输入轮通过连杆与第一驱动轮连接，所述一体机本体的底部设有出料口，所述出料口靠近搅拌轴的另一端设置。
8.进一步的，所述第一破碎装置和第二破碎装置的转轴上分别设有扭矩传感器和速度传感器，所述扭矩传感器和速度传感器均与plc控制器电性连接，所述plc控制器安装在控制柜上，所述控制柜上设有与plc控制器电性连接的控制面板。
9.优选的，所述第一破碎装置和第二破碎装置的下方设有呈弧形设置的挡料篦板，
所述挡料篦板与搅拌装置之间设有朝向搅拌装置方向倾斜设置的导料板。
10.进一步的，第一称重给料装置和第二称重给料装置均为皮带称重给料机，所述第一称重给料装置和第二称重给料装置的第三驱动电机和第四驱动电机分别与第三变频器和第四变频器电性连接，所述第三变频器和第四变频器均与plc控制器电性连接。
11.本发明集成称重、配比、破碎、搅拌等多种生产工艺于一体，占用空间小，能够实现物料混合配比、物料破碎成品粒度可控、搅拌加水水量可控等多种优点，且能够实时监控设备过载的问题。
附图说明
12.图1是本发明粒径可调可称重的平行双转子破碎搅拌一体机的结构示意图。
13.图2是图1的俯视图。
14.图3是图2的左视图。
15.图4是本发明的控制原理图。
16.图中：1、一体机本体；2、破碎一腔；3、破碎二腔；4、双组异速轴承座；5、第一破碎装置；6、第二破碎装置；7、喷淋管；8、加水口；9、第一轴承座；10、第一驱动轮；11、第二轴承座；12、第二驱动轮；13、第一驱动电机；14、第二驱动电机；15、搅拌轴；16、螺旋叶片；17、减速装置；18、第三驱动轮；19、输入轮；20、连杆；21、出料口；22、挡料篦板；23、导料板；24、清料口；25、除尘口。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.如图1
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4所示，粒径可调可称重的平行双转子破碎搅拌一体机，包括一体机本体1，所述一体机本体1内设有破碎一腔2和破碎二腔3，所述破碎一腔2和破碎二腔3的相同侧分别设有第一称重给料装置和第二称重给料装置，所述破碎一腔2和破碎二腔3之间设有双组异速轴承座4，所述破碎一腔2和破碎二腔3内分别设有第一破碎装置5和第二破碎装置6，第一破碎装置5和第二破碎装置6采用锤片式破碎方式对物料进行破碎，可通过切削或锤击来达到对物料破碎的目的，可破碎70％以上工业中软硬度的物料，如物料强度较大可采用锤头式设计。所述第一破碎装置5和第二破碎装置6均与双组异速轴承座4转动连接；所述一体机本体1的底部设有搅拌装置，所述搅拌装置与双组异速轴承座4之间设有水平设置的喷淋管7，所述喷淋管7与设置在一体机本体1前侧的多个加水口8连接，所述加水口8的下方设有除尘口25，所述除尘口25下方设有清料口24，用以清理搅拌装置内残留物料，所述除尘口25用以与除尘器连接，去除一体机本体1内产生的烟尘。所述第一破碎装置5和第二破碎装置6的下方设有呈弧形设置的挡料篦板22，所述挡料篦板22与搅拌装置之间设有朝向搅拌装置方向倾斜设置的导料板23，用以将破碎后的物料导向搅拌装置，通过搅拌装置进行充分混合。
19.所述第一破碎装置5和第二破碎装置6的转轴的一端均与双组异速轴承座4转动连
接，所述第一破碎装置5的转轴的另一端穿过安装在一体机本体1外部设置的第一轴承座9与第一驱动轮10连接，所述第二破碎装置6的转轴的另一端穿过安装在一体机本体1外部设置的第二轴承座11与第二驱动轮12连接，所述第一驱动轮10和第二驱动轮12分别通过皮带与第一驱动电机13和第二驱动电机14连接。所述第一驱动电机13和第二驱动电机14分别与第一变频器和第二变频器电性连接，所述第一变频器和第二变频器均与plc控制器电性连接；所述plc控制器还与第一称重给料装置和第二称重给料装置电性连接。
20.所述搅拌装置包括搅拌轴15，所述搅拌轴15上设有螺旋叶片16，所述搅拌轴15的一端穿过一体机本体1与外部设置的减速装置17的转轴连接，所述减速装置17的转轴的另一端设有第三驱动轮18，所述第三驱动轮18通过皮带与输入轮19连接，所述输入轮19通过连杆20与第一驱动轮10连接，所述一体机本体1的底部设有出料口21，所述出料口靠近搅拌轴15的另一端设置。
21.所述第一破碎装置5和第二破碎装置6的转轴上分别设有扭矩传感器和速度传感器，所述扭矩传感器和速度传感器均与plc控制器电性连接，所述plc控制器安装在控制柜上，所述控制柜上设有与plc控制器电性连接的控制面板。
22.第一称重给料装置和第二称重给料装置均为皮带称重给料机，所述第一称重给料装置和第二称重给料装置的第三驱动电机和第四驱动电机分别与第三变频器和第四变频器电性连接，所述第三变频器和第四变频器均与plc控制器电性连接。
23.本发明在运行时，第一驱动电机13和第二驱动电机14分别通过第一变频器和第二变频器在50hz频率状态下慢启动，使得一体机在空载状态下运行，再通过第一称重给料装置和第二称重给料装置分别对输入破碎一腔2和破碎二腔3的两种物料进行配比，然后将物料分别持续的输送至破碎一腔2和破碎二腔3内，由第一破碎装置5和第二破碎装置6进行破碎；工作人员可在控制面板上设定第一破碎装置5和第二破碎装置6的转速，通过plc控制器控制第一变频器和第二变频器使得第一破碎装置5和第二破碎装置6在不同的转速下运行，进而达到对物料的粉碎粒度进行控制的目的。速度传感器实时检测第一破碎装置5和第二破碎装置6的转速，并将信号通过plc控制器发送至控制面板上显示。
24.当第一破碎装置5和第二破碎装置6正常运转对物料进行破碎时，扭矩传感器会持续对第一破碎装置5和第二破碎装置6的转轴转动的扭矩进行检测，若给料过多，第一破碎装置5和第二破碎装置6在运行过程中出现扭矩过大，造成过载疲劳现象，扭矩传感器通过plc控制器发送信号给控制面板，并显示扭矩数据，若扭矩过大，立即报警，并通过plc控制器控制第三变频器和第四变频器降低第三驱动电机和第四驱动电机的转速，进而达到降低第一称重给料装置和第二称重给料装置的给料频率，但物料配比的比例依旧不变，能够防止设备异常而损坏。
25.经过第一破碎装置5和第二破碎装置6破碎后的物料依次通过挡料篦板22和导料板23落入搅拌装置，搅拌装置的动力由第一驱动电机13来驱动，节省了搅拌装置的用电浪费，由减速装置17来调整搅拌装置的搅拌轴15的转速，通过螺旋叶片16对物料进行充分混合，可采用干湿两种混合方式，若采用湿式混合方式，通过喷淋管7向搅拌装置喷水，喷淋管7所连接的加水口8与外界水管连接，水管上设有与plc控制器电性连接的远传水表和电动球阀，控制面板上可显示远传水表的信号所对应的数值，且能够设定水量，当远传水表传送的信号所对应的数值达到设定的水量时，plc控制器控制电动球阀关闭，达到物料混合时水
量的定量控制；若采用干式混合方式，则无需通过喷淋管7向搅拌装置喷水，在除尘口25位置连接外界的除尘装置，通过除尘装置的负压作用，将一体机本体1内的烟尘排出，无论采用干式或湿式混合方式，均能够达到环保无尘、无污染的效果。物料混合完成后，打开出料口21的挡板，将充分混合的物料导出。
26.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。