一种半导体封装用装配台的制作方法

1.本实用新型涉及一种半导体加工装置，具体是一种半导体封装用装配台。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.半导体加工完成后为了方便其保存和运输，需要对其进行封装处理，现有的封装处理装置自动化程度较低，需要人工在流水线上摆放半导体，如此一来耗费了大量的人力，并且不能保证均匀放置半导体，有可能导致和点胶组件配合错误，导致点胶包装质量不达标，此外传统的点胶装置由于出胶力度不同导致点胶不够均匀，为此本领域技术人员提出了一种半导体封装用装配台，以解决上述背景中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用装配台，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种半导体封装用装配台，包括总箱，总箱下方固定连接有输送组件，总箱上方固定连接有封盖，封盖一侧下方固定连接有固定板，固定板中部一侧固定连接有第一电机，第一电机轴固定连接有转动杆，转动杆端部固定连接有滑柱，滑柱滑动连接有与固定板转动连接的摆动杆，摆动杆上端转动连接有连接杆，连接杆端部转动连接有与封盖滑动连接的升降杆，升降杆下方固定连接有活塞，封盖中部固定连接有支撑杆，支撑杆端部固定连接有与活塞滑动连接的缸体，缸体一侧固定连接有横板，横板滑动连接有上端与摆动杆中部设置的转动块转动连接的第一挡板，第一挡板转动连接有两个摇杆，摇杆中部与固定连接在固定板下方的连接架转动连接，摇杆另一端转动连接有第二挡板。
7.作为本实用新型进一步的方案：所述缸体一侧固定连接有第二电机，第二电机轴固定连接有第一齿轮，缸体中部下方转动连接有与第一齿轮啮合的第二齿轮，第二齿轮一侧下方固定连接有点胶杆。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述输送组件包括第一立柱，固定连接在总箱一侧的第一立柱上端固定连接有第三电机，第三电机轴固定连接有第一输送轮，总箱另一侧固定连接有第二立柱，第二立柱转动连接有通过输送带与第一输送轮连接的第二输送轮。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述升降杆中部固定连接有固定架，固定架下方固定连接有烘干板。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述总箱与封盖的连接方式为螺钉连接。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述第二齿轮内部开有胶水流通内腔。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构新颖，操作方便，第一电机带动转动杆和滑柱转动，进而带动摆动杆摆动，进而带动第一挡板上下移动，当第一挡板升起时，第二挡板落下，第一挡板和第二挡板之间的半导体会被输送至点胶处，同理第一挡板下降，第二挡板上升，半导体会存于第一挡板一侧备用，保证了半导体输送和点胶包装结构相配合；同时摆动杆通过连接杆带动升降杆上下滑动，进而带动活塞上下滑动，从而将胶水均匀挤出至第二齿轮内的胶水流通内腔，保证胶水涂抹均匀。
附图说明
13.图1为一种半导体封装用装配台的结构示意图；
14.图2为一种半导体封装用装配台中a处的结构示意图；
15.图3为一种半导体封装用装配台中第二齿轮的结构示意图；
16.图中：1、总箱；2、封盖；3、固定板；4、第一电机；5、转动杆；6、滑柱；7、摆动杆；8、连接杆；9、升降杆；10、活塞；11、支撑杆；12、缸体；13、横板；14、第一挡板；15、摇杆；16、连接架；17、第二挡板；18、第二电机；19、第一齿轮；20、第二齿轮；21、点胶杆；22、第一立柱；23、第三电机；24、第一输送轮；25、第二立柱；26、输送带；27、第二输送轮；28、固定架；29、烘干板。
具体实施方式
17.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
18.实施例一：请参阅图1-3，一种半导体封装用装配台，包括总箱1，总箱1下方固定连接有输送组件，总箱1上方固定连接有封盖2，封盖2一侧下方固定连接有固定板3，固定板3中部一侧固定连接有第一电机4，第一电机4轴固定连接有转动杆5，转动杆5端部固定连接有滑柱6，滑柱6滑动连接有与固定板3转动连接的摆动杆7，摆动杆7上端转动连接有连接杆8，连接杆8端部转动连接有与封盖2滑动连接的升降杆9，升降杆9下方固定连接有活塞10，封盖2中部固定连接有支撑杆11，支撑杆11端部固定连接有与活塞10滑动连接的缸体12，缸体12一侧固定连接有横板13，横板13滑动连接有上端与摆动杆7中部设置的转动块转动连接的第一挡板14，第一挡板14转动连接有两个摇杆15，摇杆15中部与固定连接在固定板3下方的连接架16转动连接，摇杆15另一端转动连接有第二挡板17。
19.所述缸体12一侧固定连接有第二电机18，第二电机18轴固定连接有第一齿轮19，缸体12中部下方转动连接有与第一齿轮19啮合的第二齿轮20，第二齿轮20一侧下方固定连接有点胶杆21。
20.所述输送组件包括第一立柱22，固定连接在总箱1一侧的第一立柱22上端固定连接有第三电机23，第三电机23轴固定连接有第一输送轮24，总箱1另一侧固定连接有第二立柱25，第二立柱25转动连接有通过输送带26与第一输送轮24连接的第二输送轮27。
21.所述升降杆9中部固定连接有固定架28，固定架28下方固定连接有烘干板29。
22.所述总箱1与封盖2的连接方式为螺钉连接。
23.所述第二齿轮20内部开有胶水流通内腔。
24.实施例二：请参阅图1-3，一种半导体封装用装配台，包括总箱1，总箱1下方固定连
接有输送组件，总箱1上方固定连接有封盖2，封盖2一侧下方固定连接有固定板3，固定板3中部一侧固定连接有第一电机4，第一电机4轴固定连接有转动杆5，转动杆5端部固定连接有滑柱6，滑柱6滑动连接有与固定板3转动连接的摆动杆7，摆动杆7上端转动连接有连接杆8，连接杆8端部转动连接有与封盖2滑动连接的升降杆9，升降杆9下方固定连接有活塞10，封盖2中部固定连接有支撑杆11，支撑杆11端部固定连接有与活塞10滑动连接的缸体12，缸体12一侧固定连接有横板13，横板13滑动连接有上端与摆动杆7中部设置的转动块转动连接的第一挡板14，第一挡板14转动连接有两个摇杆15，摇杆15中部与固定连接在固定板3下方的连接架16转动连接，摇杆15另一端转动连接有第二挡板17。
25.所述缸体12一侧固定连接有第二电机18，第二电机18轴固定连接有第一齿轮19，缸体12中部下方转动连接有与第一齿轮19啮合的第二齿轮20，第二齿轮20一侧下方固定连接有点胶杆21。
26.本实用新型的工作原理是：第一电机4带动转动杆5和滑柱6转动，进而带动摆动杆7摆动，进而带动第一挡板14上下移动，当第一挡板14升起时，第二挡板17落下，第一挡板14和第二挡板17之间的半导体会被输送至点胶处，同理第一挡板14下降，第二挡板17上升，半导体会存于第一挡板14一侧备用，保证了半导体输送和点胶包装结构相配合；同时摆动杆7通过连接杆8带动升降杆9上下滑动，进而带动活塞10上下滑动，从而将胶水均匀挤出至第二齿轮20内的胶水流通内腔，第二电机18带动第一齿轮19转动，进而带动第二齿轮20和点胶杆21转动，可以一次性对半导体边缘进行点胶封装，提升封装效率，此外上下移动的烘干板29还可以快速烘干胶水。
27.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
28.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。