一种芝麻加工用除杂装置的制作方法

本实用新型涉及芝麻加工技术领域，尤其涉及一种芝麻加工用除杂装置。

背景技术：

芝麻是我国四大油料作物之一，和其它粮食作物一样，在进行储藏和后续深加工前需要对芝麻进行清理除杂的工序，收购的芝麻中芝麻壳等轻型杂质含量较高，这些轻型杂质随芝麻入仓后，自动分级造成的杂质集中区，通风不畅，容易生虫，发热，引发储库的安全隐患，目前，在芝麻入仓前，多使用大型清理设备进行清杂，虽然能降低杂质含量，但是劳动强度大，成本高，对芝麻壳等轻型杂质的处理效果也不理想，为此我们设计出了一种芝麻加工用除杂装置来解决以上问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有的清理设备成本高且对芝麻壳等轻型杂质的处理效果不理想的问题，而提出的一种芝麻加工用除杂装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芝麻加工用除杂装置，包括箱体，箱体的顶端固定安装有下料斗，下料斗的一侧开设有进料口，下料斗的底端延伸至箱体的内部并开设有下料口，下料斗的顶端中心固定焊接有螺纹盘，螺纹盘的顶端中心竖直螺纹贯穿有螺纹杆，螺纹杆的顶端垂直固定焊接有旋钮，螺纹杆的底端滑动延伸至下料口的内部并固定焊接有锥形分料块，箱体的一侧内壁开设有透风口，透风口的内壁之间固定安装有鼓风机，箱体远离鼓风机的一侧开设有出风口，出风口的内壁之间固定安装有滤网，箱体的底端内壁开设有出料口，出料口的顶端固定安装有斗状导料环，箱体的底端一侧固定安装有杂料箱，杂料箱的内部滑动安装有杂料屉，箱体的底端呈矩形阵列竖直固定焊接有支撑柱。

优选的，下料斗为漏斗形结构，下料斗的表面固定焊接有安装环，安装环的一侧对称竖直固定焊接有支撑杆，支撑杆的另一端固定焊接在箱体的表面。

优选的，锥形分料块为倒锥形结构，锥形分料块的底端位于箱体的内部，且锥形分料块的底端直径大于下料口内壁的直径。

优选的，斗状导料环位于下料口的正下方，鼓风机的出风端朝向滤网设置，杂料箱的顶端开设有落料口，落料口位于出料口和滤网之间的位置。

本实用新型的有益效果是：通过转动旋钮，在螺纹盘和螺纹杆的作用下，带动锥形分料块上下移动，即可将从进料口倒入的物料进行分散并调节下料口的出料流量，再启动鼓风机，轻型杂质经过风选落在杂料屉的内部，最后，芝麻经过斗状导料环从箱体内部排出，使用方便，提高了芝麻除杂的效率和效果，本实用新型结构合理，操作简单，提高了芝麻除杂的效率和效果，降低了工人的劳动强度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芝麻加工用除杂装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芝麻加工用除杂装置的主视图。

图中：1箱体、2下料斗、3进料口、4下料口、5螺纹盘、6螺纹杆、7旋钮、8锥形分料块、9鼓风机、10滤网、11斗状导料环、12杂料箱、13杂料屉、14支撑柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种芝麻加工用除杂装置，包括箱体1，箱体1的顶端固定安装有下料斗2，下料斗2的一侧开设有进料口3，下料斗2的底端延伸至箱体1的内部并开设有下料口4，下料斗2的顶端中心固定焊接有螺纹盘5，螺纹盘5的顶端中心竖直螺纹贯穿有螺纹杆6，螺纹杆6的顶端垂直固定焊接有旋钮7，螺纹杆6的底端滑动延伸至下料口4的内部并固定焊接有锥形分料块8，箱体1的一侧内壁开设有透风口，透风口的内壁之间固定安装有鼓风机9，箱体1远离鼓风机9的一侧开设有出风口，出风口的内壁之间固定安装有滤网10，箱体1的底端内壁开设有出料口，出料口的顶端固定安装有斗状导料环11，箱体1的底端一侧固定安装有杂料箱12，杂料箱12的内部滑动安装有杂料屉13，箱体1的底端呈矩形阵列竖直固定焊接有支撑柱14。

本实施例中，下料斗2为漏斗形结构，下料斗2的表面固定焊接有安装环，安装环的一侧对称竖直固定焊接有支撑杆，支撑杆的另一端固定焊接在箱体1的表面，锥形分料块8为倒锥形结构，锥形分料块8的底端位于箱体1的内部，且锥形分料块8的底端直径大于下料口4内壁的直径，斗状导料环11位于下料口4的正下方，鼓风机9的出风端朝向滤网10设置，杂料箱12的顶端开设有落料口，落料口位于出料口和滤网10之间的位置。

本实施例中，使用时，通过转动旋钮7，在螺纹盘5和螺纹杆6的作用下，带动锥形分料块8上下移动，即可将从进料口3倒入的物料进行分散并调节下料口4的出料流量，再启动鼓风机9，轻型杂质经过风选落在杂料屉13的内部，最后，芝麻经过斗状导料环11从箱体1内部排出，使用方便，提高了芝麻除杂的效率和效果，本实用新型结构合理，操作简单，提高了芝麻除杂的效率和效果，降低了工人的劳动强度。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。