一种自动下料装置的制作方法

本实用新型涉及生产下料技术领域，特别是涉及一种自动下料装置。

背景技术：

随着生产工艺的变革，越来越多的自动化设备投入到产线作业当中，以替代人工进行简单重复的流水线作业，从而降低人力成本，提高生产力及企业竞争力。目前，自动下料机已经广泛使用，在芯片测试领域内，测试后存在测试异常和测试正常的芯片，区分较复杂，芯片的下料需要人工做后一步处理工作，增加了工作量，降低了生产效率，影响产能，同时也增加了生产成本。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是:提供一种自动下料装置，自动分拣测试异常和测试正常的芯片，同时将不同的芯片按照类别进行放置，实现全自动化下料，避免上述的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种自动下料装置，所述自动下料装置包括下料控制系统、分拣排列机、下料机以及传递机构；

所述下料控制系统用于控制所述分拣排列机、所述下料机以及所述传递机构运行；

所述分拣排列机包括分拣机构和排列运输机构，所述分拣机构用于分拣物料，所述排列运输机构用于将所述物料运输至所述传递机构；

所述传递机构横跨所述分拣排列机和所述下料机，用于接收所述分拣排列机的所述物料，并将所述物料传递至所述下料机上；

所述下料机包括下料承载架、第一位移机构以及下料载具；

所述第一位移机构设于所述下料承载架上，用于从所述传递机构上抓取所述物料，且将所述物料移动至所述下料载具内。

其中，所述排列运输机构包括第二位移机构、分拣排列架、芯片测试模块开锁装置和芯片测试模块升降机构；

所述第二位移机构设于所述分拣排列架上，用于将所述物料移动至传递机构；

所述芯片测试模块开锁装置与所述芯片测试模块升降机构位置相对应，用于对所述芯片测试模块升降机构内的芯片测试模块开锁；

所述芯片测试模块升降机构设于所述分拣排列架下部，用于承载所述芯片测试模块升降。

其中，所述第二位移机构包括分拣导轨、分拣电机、分拣变距吸盘模组、分拣伸缩气缸和分拣丝杆模组；

所述分拣导轨固定于所述分拣排列架上，所述分拣变距吸盘模组能够沿所述分拣导轨滑动；

所述分拣电机用于带动所述分拣伸缩气缸运动，所述分拣伸缩气缸能够带动所述分拣变距吸盘模组沿所述分拣丝杆模组进行上下运动。

其中，所述分拣机构包括扫描枪和剔除放置盒，所述扫描枪设置于所述芯片测试模块开锁装置一侧，用于对所述芯片测试模块扫描；所述剔除放置盒设于所述分拣排列架下部。

其中，所述传递机构包括物料放置盒和物料传递导轨，所述物料传递导轨横跨所述分拣排列机和所述下料机；

所述物料放置盒与所述物料传递导轨滑动连接。

其中，所述下料承载架包括底部架和顶部架，所述顶部架固定于所述底部架上部；

所述下料载具设于所述底部架上端；

所述第一位移机构设置于所述顶部架上。

其中，所述第一位移机构包括第一下料导轨、第一下料电机、下料变距吸盘模组、下料伸缩气缸和下料丝杆模组；

所述第一下料导轨固定于所述顶部架上，所述下料变距吸盘模组能够沿所述第一下料导轨滑动；

所述第一下料电机用于带动所述下料伸缩气缸运动，所述下料伸缩气缸能够带动所述下料变距吸盘模组沿所述下料丝杆模组进行上下运动。

其中，所述第一位移机构还包括第二下料导轨和第二下料电机，所述第二下料导轨与所述第一下料导轨相垂直，所述第二下料电机用于带动所述第一位移机构沿所述第二下料导轨运动。

其中，所述下料机下部还设有下料盒和下料盒顶升装置；

所述下料盒底部与所述下料盒顶升装置相抵，所述下料载具放置于所述下料盒内；

所述下料盒顶升装置包括升降电机和下料气缸组件，所述升降电机用于带动所述下料气缸组件运动，所述下料气缸组件推动所述下料盒上升或下降。

其中，所述下料载具和所述下料盒的数量均为多个，且依次排布于所述下料机上；

所述下料机上还设有机械手，所述机械手用于抓取所述下料载具放置入所述下料盒内。

其中，所述自动下料装置还包括芯片测试模块开锁装置，所述芯片测试模块开锁装置设于所述分拣排列机上，用于对所述芯片测试模块进行解锁；

所述芯片测试模块开锁装置包括驱动装置、传动件和拉杆；

所述拉杆的一端固定于所述传动件上，另一端与所述芯片测试模块的定位块相抵接；

所述驱动装置用于带动所述传动件运动；

所述传动件的运动方向为所述拉杆远离所述芯片测试模块的方向。

其中，所述自动下料装置还包括异常模块顶升机构，所述异常模块顶升机构将经所述扫描枪扫描出的异常物料放置于待测试区域。

与现有技术相比，本实用新型的自动下料装置达到的有益效果为：设置分拣排列机和下料机，分拣排列机自动分拣已检测芯片，将测试异常的芯片剔除，将测试正常的芯片转移至下料机，下料机将不同的芯片按照类别进行放置，实现全自动化下料，减少人力，提高了生产效率。

附图说明

为更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型中自动下料装置的结构示意图；

图2是本实用新型中自动下料装置的分拣排列机的结构示意图；

图3是本实用新型中排列运输机构的仰视图；

图4是本实用新型排列运输机构中分拣伸缩气缸和分拣丝杆模组的装配图；

图5是本实用新型中排列运输机构的传递机构的示意图；

图6是本实用新型中自动下料装置的下料机的结构示意图；

图7是本实用新型中自动下料装置的第一位移机构的仰视图；

图8是本实用新型第一位移机构中下料伸缩气缸和下料丝杆模组的装配图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1为本实用新型中自动下料装置的结构示意图。本申请中的自动下料装置5包括下料控制系统、分拣排列机51、下料机52以及传递机构53；下料控制系统用于控制分拣排列机51、下料机52以及传递机构53运行；分拣排列机51包括分拣机构511和排列运输机构512，分拣机构511用于分拣物料，排列运输机构用于将物料运输至传递机构53；传递机构53横跨分拣排列机51和下料机52，用于接收分拣排列机的物料，并将物料传递至下料机52上；下料机52包括下料承载架521、第一位移机构522以及下料载具523；第一位移机构522设于下料承载架521上，用于从传递机构53上抓取物料，且将物料移动至下料载具523内。自动下料装置5用于从已测模块传输线62上接收带有已经过检测芯片的芯片测试模块7，再从芯片测试模块7上抓取芯片，将芯片移动至下料载具523内，通过人工将包含有芯片的下料载具523运出存储。本申请的自动下料装置5中设置下料控制系统、分拣排列机51和下料机52，下料控制系统接收测试机4测试后的结果，分辨测试异常和测试正常的芯片。分拣排列机51自动分拣已检测芯片，将测试异常的芯片剔除，将测试正常的芯片转移至下料机52。传递机构53设于分拣排列机51和下料机52之间，用于传递芯片。下料机52将接收到的不同的芯片按照类别放置于不同的下料载具523内，将芯片进行分类存储。由此实现全自动化下料，减少人力，提高了生产效率。以下将对自动下料装置5进行详细描述。

请参阅图2，图2为本实用新型中自动下料装置的分拣排列机的结构示意图。本申请中分拣排列机51包括分拣机构511和排列运输机构512，分拣机构511由下料控制系统控制，对已检测后的芯片进行分拣。芯片分拣机构511包括扫描枪5111和剔除放置盒5112，扫描枪5111设置于下述的芯片测试模块开锁装置8的一侧，用于对芯片测试模块7进行扫描。剔除放置盒5112设于分拣排列架5122下部，当芯片测试模块7中包含有测试异常的芯片时，自动将该芯片测试模块7剔除，后续可根据检测情况对测试异常的芯片进行重新测试处理。

请参阅图3至图4，图3是本实用新型中排列运输机构的仰视图，图4是本实用新型排列运输机构中分拣伸缩气缸和分拣丝杆模组的装配图。本申请中排列运输机构512包括第二位移机构、分拣排列架5121、芯片测试模块开锁装置8和芯片测试模块升降机构5122；第二位移机构设于分拣排列架5121上，用于将物料移动至传递机构53。芯片测试模块开锁装置8与芯片测试模块升降机构5122位置相对应，用于对芯片测试模块升降机构5122内的芯片测试模块7开锁，以便将芯片测试模块7内的芯片取出。芯片测试模块升降机构5122设于分拣排列架5121下部，用于承载芯片测试模块7升降，具体的，芯片测试模块升降机构5122可以为导轨滑块组合，也可以为气缸，只要可以带动芯片测试模块7上下运动即可。

具体的，第二位移机构包括分拣导轨5123、分拣电机5124、分拣变距吸盘模组5125、分拣伸缩气缸5126和分拣丝杆模组5127；分拣导轨5123固定于分拣排列架5121上，分拣变距吸盘模组5125能够沿分拣导轨5123滑动；分拣电机5124用于带动分拣伸缩气缸5126运动，分拣伸缩气缸5126能够带动分拣变距吸盘模组5125沿分拣丝杆模组5127进行上下运动。分拣变距吸盘模组5125可以沿分拣导轨5123滑动，分拣导轨5123长度方向与传递机构53长度方向垂直，分拣伸缩气缸5126能够带动分拣变距吸盘模组5125沿分拣丝杆模组5127进行上下运动。分拣变距吸盘模组5125抓取芯片的过程为：从位于分拣排列架5121一侧的芯片测试模块7抓取芯片，抓取过程中通过分拣伸缩气缸5126带动上下运动，抓取后分拣变距吸盘模组5125竖向移动至位于中部的传递机构53处，再次下降将芯片转移至传递机构53上。

请参阅图5，图5为本实用新型中排列运输机构的传递机构的示意图。本申请中传递机构53包括物料放置盒531和物料传递导轨532，物料传递导轨532横跨分拣排列机51和下料机52；物料放置盒531与物料传递导轨532滑动连接。芯片在分拣排列机51和下料机52之间传输的过程中，芯片位于物料放置盒531内，通过物料传递导轨532横向运动。芯片在物料放置盒531内按照芯片类型放置，例如将同一类型的芯片竖向放置于物料放置盒531的预设的列内，从而便于后续的下料机52对同一类型的芯片集中处理。物料放置盒531本实施例中包括两个，其中一个输送芯片至下料机52上，同时另一个在分拣排列机51上装芯片，提高生产效率。两个物料放置盒531的高度不同，可以避免碰撞和位置冲突。

本申请的分拣排列机51不仅可以将经测试机4测试后异常和正常的芯片区分开，同时也可以区分不同类别的芯片，将同一类别的芯片集中放置，后续的下料机52无需进行辨别和判定，便于快速抓取，提高了生产效率。

请参阅图6，图6为本实用新型中自动下料装置的下料机的结构示意图。本申请中的下料机52包括下料承载架521、第一位移机构以及下料载具522，下料承载架521包括底部架5211和顶部架5212，顶部架5212固定于底部架5211上部；下料载具522设于底部架5211上端；第一位移机构设置于顶部架5212上。下料承载架521用于承载第一位移机构和下料载具522，下料载具522用于盛放和收集测试正常的芯片，优选的，下料载具522为托盘。

请参阅图7至图8，图7为本实用新型中自动下料装置的第一位移机构的仰视图，图8为本实用新型第一位移机构中下料伸缩气缸和下料丝杆模组的装配图。本申请中第一位移机构包括第一下料导轨523、第一下料电机524、下料变距吸盘模组525、下料伸缩气缸526和下料丝杆模组527；第一下料导轨523固定于顶部架5212上，下料变距吸盘模组525能够沿第一下料导轨523滑动；第一下料电机524用于带动下料伸缩气缸526运动，下料伸缩气缸526能够带动下料变距吸盘模组525沿下料丝杆模组527进行上下运动。第一位移机构的结构和作用与上述的第二位移机构的结构和作用类似，通过第一下料电机524带动下料变距吸盘模组525在第一下料导轨523上滑动，即在水平面上运动，通过下料伸缩气缸526带动沿下料丝杆模组527在竖直方向上运动，从而抓取芯片，将芯片从物料放置盒531内传递至下料载具522内，在通过人工将装满芯片的下料载具522移动至存储区域。

本申请中第一位移机构还包括第二下料导轨528和第二下料电机529，第二下料导轨529与第一下料导轨523相垂直，第二下料电机529用于带动第一位移机构沿第二下料导轨528运动。以第一下料导轨523长度方向为沿x轴为例进行说明，则第二下料导轨528长度方向为沿y轴方向，第一位移机构内的下料变距吸盘模组525既可以沿第一下料导轨523滑动，即沿x轴方向滑动，第一位移机构整个又可以沿第二下料导轨528滑动，即沿y轴方向滑动，上述设置可以使下料变距吸盘模组525沿x轴和y轴两方向运动。本申请中的物料传递导轨532沿x轴方向设置，下料载具522分布于下料机52的上下两端，呈两排设置。当下料时，第一位移机构可以在x轴上运动，抓取经物料放置盒531传递的芯片，之后再调整位置，沿y轴方向转移芯片至下料载具522内。

本实施例中的下料载具522的数量为多个，使用时第一位移机构将不同种类的芯片放置于不同的下料载具522内，从而对芯片类别进行区分。

本申请中下料机52下部还设有下料盒5210和下料盒顶升装置；下料盒5210底部与下料盒顶升装置相抵，下料载具522放置于下料盒5210内；下料盒顶升装置包括升降电机和下料气缸组件，升降电机用于带动下料气缸组件运动，下料气缸组件推动下料盒5210上升或下降。下料盒5210用于承载下料载具522，下料载具522可多层放置于下料盒5210内。下料盒顶升装置将多层待使用的下料载具522带动至下料承载架521上部，以供第一位移机构带动芯片至下料载具522内。

本申请中下料载具522和下料盒5210的数量均为多个，且依次排布于下料机52上，芯片放置于下料载具522内，下料载具522又叠放于下料盒5210内。多个下料载具522排成两排多列，每个下料载具522分别用于盛放不同类别的芯片。下料机52上还设有机械手5213，机械手5213用于抓取下料载具522放置入下料盒5210内。多个下料载具522中的至少一个放置空下料载具522，当下料载具522内放满芯片后，机械手5213从该处抓取一个空下料载具522，叠放于已放满芯片的下料载具522上，下料盒5210向下运动一个下料载具522的高度，使空下料载具522与下料机52平面一致。当下料盒5210内放置多层下料载具522后，人工将多层下料载具522移动至外部储存。

本申请中的自动下料装置5还包括芯片测试模块开锁装置8，芯片测试模块开锁装置8设于分拣排列机上，用于对芯片测试模块7进行解锁，芯片测试模块开锁装置8的具体结构在下述将做详细说明。

本申请中的自动下料装置5还包括异常模块顶升机构，异常模块顶升机构将经扫描枪5111扫描出的异常物料放置于待测试区域，从而将包含有测试异常芯片的芯片测试模块7与测试结果正常的芯片测试模块7区分开，将含有测试异常芯片的芯片测试模块7顶升至待测试区域，后续由人工对位于待测试区域的芯片测试模块7进行相应处理。

本申请的自动下料装置的工作流程为：

分拣排列机51从已测模块传输线62上接收经过测试机4测试的芯片测试模块7，分拣排列机51的分拣机构511将带有测试异常芯片的芯片测试模块7剔除，测试正常的芯片测试模块7通过排列运输机构512输送至分拣排列架5121上，由芯片测试模块开锁装置8解锁，之后通过第二位移机构将芯片转移至传递机构53的物料放置盒531内，物料放置盒531经物料传递导轨532从分拣排列机51运动至下料机52上。下料机52上的第一位移机构从物料放置盒531内抓取芯片，将芯片放置于预定的下料载具522内，当下料载具522放满后，机械手5213抓取一个空下料载具522，叠放于已放满芯片的下料载具522上，下料盒5210向下运动一个下料载具522的高度，使空下料载具522与下料机52平面一致。当下料盒5210内放置多层下料载具522后，下料机52发出提示，人工将多层下料载具522移动至外部储存，完成芯片下料的整个流程。

使用本实用新型的自动下料装置的有益效果为：设置分拣排列机和下料机，分拣排列机自动分拣已检测芯片，将测试异常的芯片剔除，将测试正常的芯片转移至下料机，下料机将不同的芯片按照类别进行放置，实现全自动化下料，减少人力，提高了生产效率。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。