一种芯片检测分选设备的制作方法

1.本发明涉及生产自动化设备技术领域，更具体的说，特别涉及一种芯片检测分选设备。


背景技术：

2.芯片在使用前需要确定每个芯片的品质等级和性能，这就需要经过多次的检测。而每次的检测又可能产生新的问题，比如磕碰伤，划痕等。所以都要对芯片进行aoi检测和扫码识别，识别芯片在前工序的测试性能和品质等级情况，以便于把同品质等级的芯片放在同一个料盘中，便于后工序使用。现有的技术中，针对芯片的检测和识别、以及将芯片放置在料盘上等工序，都是在不同设备上分别完成实现的，即现有设备都是单一的功能，实现不了多功能的要求和多产品兼容性。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种芯片检测分选设备，能够进行芯片检测和分选，整体结构简单、功能可靠也易于实现，提高了生产效率和自动化程度。
4.为了解决以上提出的问题，本发明采用的技术方案为：
5.一种芯片检测分选设备，用于对承载于芯片夹具上的芯片进行检测分选，芯片夹具承载于芯片载具上，该芯片检测分选设备包括：吸取检测组件、滚轮流道组件、芯片料盘放置组件和相机模组；所述吸取检测组件包括运动平台、设置在运动平台上的检测模块和吸附件，所述运动平台带动检测模块和吸附件进行平移；所述芯片料盘放置组件包括用于放置芯片的芯片料盘；
6.所述滚轮流道组件用于承接芯片载具，并使芯片夹具与所述芯片载具相分离，待芯片被吸取后芯片夹具复位；
7.所述相机模组用于检测吸附件的位置和角度信息；
8.所述检测模块用于对芯片进行检测，在检测符合要求后进行等级识别，并确定芯片和芯片料盘的位置信息；
9.根据所述吸附件的位置和角度信息、以及芯片和芯片料盘的位置信息，运动平台驱动所述吸附件平移吸取芯片，并将芯片放置在对应级别的所述芯片料盘上。
10.进一步的，所述检测模块包括设置在所述运动平台的aoi检测相机和定位检测相机，所述aoi检测相机用于对芯片进行aoi检测，所述定位检测相机用于对芯片进行等级识别，并确定芯片和芯片料盘的位置信息。
11.进一步的，所述滚轮流道组件包括分拣输送线、设置在分拣输送线上的载具定位模块、载具阻挡模块及载具推出模块；所述载具定位模块用于对芯片载具进行定位，并使芯片夹具和芯片载具相分离后并复位；所述载具阻挡模块用于对芯片载具进行阻挡；所述载具推出模块用于将芯片分离后的芯片载具推出分拣输送线。
12.进一步的，所述载具推出模块包括推出气缸、与所述推出气缸的连接线规滑块、设置在所述线规滑块上的推座，所述推座上设置有推板、及带动所述推板升降运动的推板升降气缸。
13.进一步的，所述芯片料盘放置组件还包括支撑架，所述芯片料盘位于所述支撑架上；所述支撑架上还设置有与所述芯片料盘相对应的快速接头模块、以及连接所述快速接头模块的手动阀。
14.进一步的，所述相机模组包括视觉安装板、同轴设置在所述视觉安装板的相机、镜头及环形光源，所述镜头位于所述相机和环形光源之间，所述相机与芯片的位置相对应。
15.进一步的，所述芯片检测分选设备还包括用于装载芯片载具的下料升降组件，所述下料升降组件包括升降模组、设置在所述升降模组上的夹具工装；所述夹具工装通过安装支撑板与升降模组连接，所述安装支撑板上设置与所述夹具工装滑动配合的平移模组；所述夹具工装和升降模组之间还设置有拖链。
16.进一步的，所述芯片检测分选设备还包括用于对所述吸附件进行打磨的吸嘴打磨组件，所述吸嘴打磨组件包括打磨板、设置在所述打磨板上的打磨台，所述打磨台上设置有用于吸尘的吸尘环、及与所述吸尘环位置相对应的快速接头。
17.进一步的，所述芯片检测分选设备还包括用于放置不同型号吸嘴的吸嘴放置架，所述吸嘴放置架包括吸嘴底板、设置在所述吸嘴底板的支撑杆、与所支撑杆连接的放料板；所放料板用于放置吸嘴，并与支撑杆之间还设置调节板。
18.进一步的，所述芯片检测分选设备还包括用于检测吸嘴压力的吸嘴压力检测组件，所述吸嘴压力检测组件包括称重底板、设置在称重底板上的传感器安装板，所述传感器安装板上设置有压力传感器，所述压力传感器上连接有按片。
19.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
20.本发明提供的芯片检测分选设备，通过滚轮流道组件承接并输送芯片载具，通过吸取检测组件能够实现对芯片自动进行aoi检测和自动检测识别，也能够检测芯片和芯片料盘的位置信息，并结合相机模组检测的吸嘴的位置和角度信息，由运动平台带动吸附件运动并吸取芯片，将芯片放置在对应级别的芯片料盘上，能够自动分选芯片，解决了多功能、多产品兼容的问题，大大提高了设备的自动化程度，有效的减少人工分选芯片的差错，也提高了设备的工作效率，提高芯片产品的品质，其整体结构简单、功能可靠易于实现，并减少劳动力和成本，为实现全自动化生产提供了解决方案。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
22.图1为本发明实施例芯片检测分选设备的轴侧图。
23.图2为本发明实施例芯片检测分选设备的局部轴侧图。
24.图3为本发明实施例芯片检测分选设备的俯视图。
25.图4为本发明实施例吸取检测组件的主视图。
26.图5为本发明实施例吸取检测组件的俯视图。
27.图6为本发明实施例z轴移动平台的主视图。
28.图7为本发明实施例z轴移动平台的俯视图。
29.图8为本发明实施例滚轮流道组件的结构示意图。
30.图9为本发明实施例滚轮流道组件的俯视图。
31.图10为本发明实施例载具推出模块的结构示意图。
32.图11为本发明实施例芯片料盘放置组件的结构示意图。
33.图12为本发明实施例相机模组的结构示意图。
34.图13为本发明实施例下料升降组件的结构示意图。
35.图14为本发明实施例吸嘴打磨组件的结构示意图。
36.图15为本发明实施例吸嘴放置架的结构示意图。
37.图16为本发明实施例吸嘴压力检测组件的结构示意图。
38.附图标记说明如下：1
‑
机架、2
‑
相机模组、3
‑
吸取检测组件、4
‑
滚轮流道组件、5
‑
芯片料盘放置组件、6
‑
下料升降组件、7
‑
吸嘴打磨组件、8
‑
吸嘴放置架、9
‑
吸嘴压力检测组件、10
‑
大理石平台；21
‑
相机、22
‑
镜头、23
‑
环形光源、24
‑
相机安装板、26
‑
光源安装板、27
‑
第一连接板、28
‑
视觉安装板、29
‑
镜头固定块、210
‑
第二连接板；31
‑
龙门架、32
‑
y轴导轨、33
‑
x轴导轨、34
‑
检测模块、341
‑
z轴移动平台、342
‑
aoi检测相机、343
‑
连接块、344
‑
吸嘴、345
‑
定位检测相机、346
‑
电批、347
‑
批头；410
‑
载具定位模块、411
‑
载具阻挡模块、412
‑
载具推出模块、401
‑
第一分拣输送线、402
‑
第二分拣输送线、41
‑
输送安装板、42
‑
滚轮组件、43
‑
输送带、44
‑
输送电机、421
‑
传动轮组、422
‑
输料轮组、45
‑
支撑板、46
‑
移动板、47
‑
滑道、48
‑
加强筋板；413
‑
推出气缸、414
‑
线规滑块、415
‑
推板、416
‑
推座、417
‑
推板升降气缸；51
‑
支撑架、52
‑
移载板、53
‑
滑块支撑板、54
‑
固定安装块、55
‑
快速接头、56
‑
定位销、57
‑
料盘组件、58
‑
压力开关座、59
‑
真空压力表、510
‑
快速接头、511
‑
手动阀、512
‑
阀安装支架、513
‑
汇板组件；61
‑
平台安装支撑板、62
‑
拖链、63
‑
固定座、64
‑
拖链支架、65
‑
夹具工装、66
‑
升降模组、67
‑
平移模组；71
‑
打磨底板、72
‑
支撑柱、73
‑
打磨板、74
‑
打磨台、75
‑
吸尘环、76
‑
快速接头、81
‑
吸嘴底板、82
‑
支撑杆、83
‑
放料板、84
‑
调节板、91
‑
传感器安装板、92
‑
压力传感器、93
‑
支撑立柱、94
‑
称重底板、95
‑
传感器防护罩、96
‑
按片。
具体实施方式
39.除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
40.本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本发明的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
41.此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。
42.本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
43.参阅图1～3所示，本发明实施例提供一种芯片检测分选设备，用于承接并输送芯片载具，在输送过程中，将承载于芯片载具上的芯片夹具与芯片载具相分离，对芯片夹具上的芯片进行检测，并将检测后的芯片放置在对应的芯片料盘上，从而实现芯片的检测和分选。
44.所述芯片检测分选设备包括吸取检测组件3、滚轮流道组件4、芯片料盘放置组件5和相机模组2。所述吸取检测组件3包括运动平台、设置在运动平台上的检测模块34和吸附件，所述运动平台带动检测模块34和吸附件进行平移；所述芯片料盘组件5包括用于放置芯片的芯片料盘。
45.所述滚轮流道组件4用于承接并输送芯片载具，并将所述芯片夹具与芯片载具进行分离，待芯片被吸取后芯片夹具复位。
46.所述相机模组2用于检测吸附件的位置和角度信息。
47.所述检测模块34用于对芯片进行检测，在检测符合要求后进行等级识别，并确定芯片的位置信息、及芯片料盘的位置信息。具体的，检测模块34先对芯片的品质进行检测(如是否存在划痕等问题)，待品质符合要求后进行等级识别，这样方便将芯片放置在芯片料盘的对应级别上。
48.根据所述位置和角度信息，所述吸附件平移吸取芯片，并将芯片放置在所述芯片料盘的对应级别上，从而实现芯片的检测分选。
49.本实施例中，图3中箭头所示为滚轮流道组件4的输送方向即芯片载具的流动方向，所述芯片检测分选设备还包括用于安装各组件的机架1，所述机架1上分别设置所述吸取检测组件3、滚轮流道组件4、芯片料盘放置组件5和相机模组2，所述吸取检测组件3的运动平台位于所述滚轮流道组件4的一侧，所述检测模块34和吸附件、以及所述相机模组2位于所述滚轮流道组件4的顶部，所述芯片料盘组件5位于所述滚轮流道组件4的另一侧，这样便于安装也使得整个设备结构紧凑。
50.本发明在其它实施例中，所述吸取检测组件3、芯片料盘放置组件5和相机模组2三者与所述滚轮流道组件4之间的位置关系可以根据需要进行调整，只要所述吸取检测组件3能够实现对所述滚轮流道组件4上的芯片进行检测和分选，所述芯片料盘放置组件5能够便于吸取检测组件3将芯片放置在芯片料盘上，所述相机模组2能够便于检测吸附件的位置和角度信息。
51.本发明实施例中，通过滚轮流道组件4输送芯片载具，通过吸取检测组件3的检测模块34对芯片进行品质检测并进行等级识别，还能确定芯片的位置信息、及芯片料盘的位置信息，同时相机模组2检测吸附件的位置和角度信息，根据所检测的芯片和吸附件的位置信息，运动平台才能带动吸附件平移吸取芯片并将芯片放置在芯片料盘上，整个设备的结构简单、功能可靠，并能可靠地完成芯片检测分选，也提高了设备的工作效率。
52.参阅图4和图5所示，所述吸取检测组件3的运动平台采用龙门双驱的xyz轴运动导
轨，所述运动平台包括设置在机架1上的龙门架31、设置在所述龙门架31上的y轴导轨32、设置在所述y轴导轨32上的x轴导轨33、以及设置在所述x轴导轨33上的z轴移动平台341，所述检测模块34和吸附件位于所述z轴移动平台341上。具体的，所述吸附件采用吸嘴344，结构简单并能可靠地吸取芯片。通过所述y轴导轨32、x轴导轨33和z轴移动平台341的作用，能够带动检测模块34和吸嘴344实现在x轴、y轴和z轴三个方向上进行平移。
53.参阅图6和图7所示所示，所述检测模块34包括设置在所述运动平台上的aoi检测相机342和定位检测相机345，所述aoi检测相机342用于对芯片进行aoi检测，检测得到芯片的性能和品质是否满足要求，即确定是否存在划痕等问题。所述定位检测相机345用于对芯片进行等级识别，并确定芯片的位置信息、及芯片料盘的位置信息。
54.具体的，所述aoi检测相机342、定位检测相机345和吸嘴344位于所述z轴移动平台341上，三者的位置可以根据需要进行调整，所述aoi检测相机342和定位检测相机345两者可以位于吸嘴344的两侧，也可以位于所述吸嘴344的同侧。所述z轴移动平台341上还设置有连接块343，所述吸嘴344位于所述连接块343上，方便进行安装和连接。
55.进一步的，所述运动平台上还设置有松芯片夹具螺丝的电批346和批头347，具体的，所述电批346和批头347位于所述z轴移动平台341上，两者的位置可以根据实际中芯片和芯片夹具之间螺丝的位置进行调整，方便芯片与芯片夹具分离，便于吸嘴344能够可靠地吸取芯片。
56.本发明实施例中，所述y轴导轨32和x轴导轨33分别由直线电机进行驱动，所述z轴移动平台341由伺服电机进行驱动，能够保证其工作的可靠性。通过x轴导轨33、y轴导轨32和z轴移动平台341能够带动aoi检测相机342和定位检测相机345进行平移，方便对芯片进行检测，还能够带动吸嘴344进行平移，便于吸嘴344吸取芯片并将芯片放置在芯片料盘放置组件5上。
57.参阅图8和9所示，所述滚轮流道组件4包括设置在机架1上的分拣输送线、设置在分拣输送线上的载具定位模块410、载具阻挡模块411及载具推出模块412；所述载具定位模块410用于对芯片载具进行定位，并使芯片夹具和芯片载具相分离后并复位；所述载具阻挡模块411用于对芯片载具进行阻挡，便于载具定位模块410对其进行定位；所述载具推出模块412用于将芯片分离后的芯片载具推出分拣输送线。
58.具体的，所述分拣输送线包括相对设置的第一分拣输送线401、第二分拣输送线402，两者都包括输送安装板41、设置在所述输送安装板41上的滚轮组件42，所述滚轮组件42上设置有输送带43。所述输送安装板41上还设置有输送电机44，所述输送电机44连接滚轮组件42的驱动滚轮轴，驱动滚轮组件42上输送带43进行传送，并带动滚轮组件42输送芯片载具。进一步的，所述滚轮组件42包括相对设置在输送安装板41上的传动轮组421和输料轮组422，所述传动轮组421上设置有输送带43，所述第一分拣输送线401和第二分拣输送线402两者上的输料轮组422相对设置，用于输送芯片载具。
59.具体的，所述输送安装板41通过支撑板45设置在机架1上。所述支撑板45和机架1之间还设置有滑动配合的移动板46和滑道47，所述移动板46和所述支撑板45之间还设置加强筋板48，可以保证整个滚轮流道组件4安装的稳定性。本发明实施例中，通过移动板46和滑道47滑动配合，可以调整第一分拣输送线401和第二分拣输送线402之间的距离，即可以根据芯片载具的大小进行适应性调节，从而适合多种芯片载具的需求。所述移动板46和滑
道47可以根据实际需要设置一组或一组以上，可以保证整个机构工作的稳定性和可靠性。
60.进一步的，所述载具定位模块410包括设置在所述输送安装板41的气缸座、设置在气缸座上的定位气缸，所述定位气缸上设置顶板，所述顶板上设置用于定位芯片夹具的定位销。
61.进一步的，所述载具阻挡模块411包括设置在所述输送安装板41的阻挡气缸座、设置在所述阻挡气缸座上的阻挡气缸，所述阻挡气缸上设置阻挡芯片载具的挡块。
62.进一步的，参阅图10所示，所述载具推出模块412包括推出气缸413、线规滑块414、推板415、推座416和推板升降气缸417，所述推出气缸413设置在所述输送安装板41上，所述推出气缸413连接有线规滑块414，所述线规滑块414上设置有推座416，所述推座416上设置有推板415、及带动推板415升降运动的推板升降气缸417。当芯片载具输送到位后，推板升降气缸417工作升起推板415，推出气缸413推动推座416并带动推板415把芯片载具推出输送线，然后推板升降气缸417缩回推板415，推出气缸413缩回推座416，如此重复(此时芯片载具上芯片夹具内的芯片已取走了)。
63.本发明实施例中，所述输送电机44工作，驱动传动轮组421和输送带43传动，带动输料轮组422转动实现输送含有芯片的芯片夹具和芯片载具。当输送到定位位置时，所述载具阻挡模块411工作对芯片载具进行阻挡后，载具定位模块410工作对芯片夹具进行定位，并顶升芯片夹具使其与芯片载具分离。当芯片夹具上的芯片被吸走后，空的芯片夹具重新落回芯片载具中，芯片夹具与芯片载具两者继续被进行输送。输送至流出位置时，载具推出模块412工作，将芯片夹具与芯片载具两者推出分拣流水线。
64.参阅图11所示，所述芯片料盘放置组件5还包括设置在机架1上的支撑架51、设置在支撑架51上的料盘组件57，所述料盘组件57设置有放置芯片的芯片料盘即放料位。所述支撑架51上设置有连接外部气路的快速接头模块，所述快速接头模块与所述料盘组件57位置相对应，用于产生真空并吸附芯片料盘。具体的，由于芯片料盘根据不同级别设置有多个，为了方便安装，将多个芯片料盘作为一个整体的料盘组件57进行安装。
65.进一步的，所述支撑架51上还设置有真空压力表59，用于监测快速接头产生的真空发生量，保证有足够的真空吸住芯片料盘，否则报警。
66.进一步的，所述支撑架51上还设置有连接快速接头模块的手动阀511，用于在芯片料盘放满芯片后，需要人工取走芯片料盘，这时就需要通过对应的手动阀511关闭该芯片料盘对应的快速接头即可关闭真空，这样取走芯片料盘又不会影响其他的芯片料盘，保证芯片的完整性。
67.具体的，所述支撑架51包括相对设置的滑块支撑板53、连接滑块支撑板53的压力开关座58，所述滑块支撑板53通过固定安装块54设置在机架1上。进一步的，所述快速接头包括设置在压力开关座58的第一快速接头55、以及设置在滑块支撑板53的第二快速接头510，所述滑块支撑板53上还设置有连接所述第二快速接头510的汇板组件513，所述汇板组件513上的分接头与手动阀511的下接头连接。本发明实施例中，由于所述手动阀511和第一快速接头55可以设置多组并分别对应一个芯片料盘，因此汇板组件513内设置多个分接头并连接对应的手动阀511，第二快速接头510作为总接头连接外部气管，再由分接头连接第一快速接头55作用在芯片料盘上，这样方便安装也可以保证每个芯片料盘都能被真空吸附住，而不会发生移动，也能够保证真空吸附芯片料盘的可靠性。
68.进一步的，为了安装和操作方便，所述料盘组件57通过移载板52设置在所述支撑架51上，所述支撑架51上还设置定位所述移载板52的定位销56，可以方便更换料盘。具体的，所述料盘组件57根据需要芯片等级设置有多组芯片料盘，其数量可以根据实际需要进行增加或减少。
69.参阅图12所示，所述相机模组2用于检测吸嘴344的位置和角度信息，包括设置在机架1上的视觉安装板28、同轴设置在所述视觉安装板28的相机21和镜头22，所述相机21与芯片位置相对应。所述视觉安装板28上并与所述镜头22位置同轴设置有环形光源23，所述镜头22位于所述相机21和环形光源23之间。具体的，所述相机21和镜头22位于所述分拣输送线和吸嘴344的底部，便于对吸嘴344进行检测。本发明在其它实施例中，所述相机21和镜头22两者还可以设置在吸嘴344的一侧，只要能实现对吸嘴344进行检测即可。
70.具体的，所述视觉安装板28相对的侧面上分别设置有第一连接板27和第二连接板210，所述第二连接板210上设置所述相机安装板24并安装有相机21。所述第一连接板27上设置有连接镜头22的镜头固定块29，所述环形光源23通过光源安装板26设置在第一连接板27上，并与所述镜头22的位置相对应。
71.本发明实施例中，所述相机模组2通过环形光源23提供光源，并通过相机21和镜头22来视觉检测吸嘴344、及吸嘴344吸取芯片的位置和角度信息，并结合定位检测相机345检测的芯片位置信息，带动吸嘴344能够可靠地吸取芯片，并将芯片放置在对应级别的芯片料盘中，保证了分选设备的可靠性和有效性。
72.参阅图13所示，所述芯片检测分选设备还包括下料升降组件6，所述下料升降组件6包括设置在机架1的升降模组66，所述升降模组66连接用于放置芯片载具的夹具工装65，并带动所述夹具工装65进行升降运动。
73.进一步，所述升降模组66连接有安装支撑板61，所述安装支撑板61上设置所述夹具工装65、及与所述夹具工装65滑动配合的平移模组67。所述夹具工装65还连接有拖链62，所述拖链63的一端通过固定座63设置在夹具工装65上，另一端通过拖链支架64设置在升降模组66。
74.本发明实施例中，根据需要可以设置多个夹具工装65来放置芯片载具，通过设置平移模组67来调整不同夹具工装65与所述滚轮流道组件4上分拣输送线的对应位置，而升降模组66能够带动夹具工装65上下升降一个芯片载具的距离，为了保证夹具工装65在升降的过程中，又能在平移模组67上进行平移，通过设置拖链63进行连接，保证了夹具工装65运动的可靠性，也能够保护下料升降组件6内的电线、通信信号线、气管等，可以随着拖链63进行前进后退运动而不会折断、破损，保证设备工作的可靠性。
75.参阅图14所示，所述芯片检测分选设备还包括吸嘴打磨组件7，用于对吸嘴344进行打磨，便于吸嘴344更可靠地吸取芯片。所述吸嘴打磨组件7包括设置在机架1上的打磨板73，所述打磨板73上设置有打磨台74，所述打磨台74上设置有用于吸尘的吸尘环75，所述打磨台74上还设置有与所述吸尘环75位置相对应的快速接头76，用于连接外部真空气路，通过真空抽走打磨后的粉尘。
76.具体的，所述打磨板73上相对设置有打磨底板71，两者之间通过支撑柱72进行连接，所述打磨底板71设置在机架1上，所述快速接头76与所述打磨底板71位于所述打磨台74相对的侧面上。
77.参阅图15所示，所述芯片检测分选设备还包括吸嘴放置架8，用于放置不同型号的吸嘴344，便于设备根据芯片的等级对应更换吸嘴。所述吸嘴放置架8包括相对设置的吸嘴底板81和放料板83，两者之间通过支撑杆82连接，所述吸嘴底板81设置在所述机架1上。所述放料板83用于放置吸嘴，为了便于调节，所述放料板83和支撑杆82之间还设置调节板84。
78.参阅图16所示，所述芯片检测分选设备还包括吸嘴压力检测组件9，用于检测吸嘴的压力，便于根据芯片种类来检测吸嘴压力。所述吸嘴压力检测组件9包括相对设置的传感器安装板91和称重底板94，两者之间设置支撑立柱93，所述称重底板94设置在机架1上，所述传感器安装板91上设置有压力传感器92，所述压力传感器92上连接有按片96。为了保护压力传感器92，所述传感器安装板91上并位于所述压力传感器92外侧设置有传感器防护罩95。
79.本发明实施例中，在分选芯片前，设备要做好准备工作，运动平台上的吸嘴344会下移并压到按片96上，下压的压力会通过压力传感器92显示压力大小，外部系统根据吸嘴344的位移距离并建立位移与压力大小的关系，以此来测算控制吸嘴344吸取芯片时对芯片的吸取压力，来保证吸嘴344吸取压力不会过大而损坏芯片。
80.本发明实施例中，继续参阅图2和图3所示，所述机架1上设置有大理石平台10，所述大理石平台10上安装其他各个组件，通过设置大理石平台10保证整个设备安装的可靠性，从而保证整个设备工作的可靠性。所述吸嘴打磨组件7、吸嘴放置架8和吸嘴压力检测组件9三者放置在所述芯片料盘放置组件5和所述滚轮流道组件4之间，这样可以方便操作并使设备结构紧凑，各组件的位置可以根据实际需要进行调整，不影响本发明实施例所要实现的目的。
81.本发明实施例提供的芯片检测分选设备，其工作过程如下：
82.由于芯片是承载于芯片夹具中，而芯片夹具是承载于芯片载具中，因此检测分选设备通过输送芯片载具和芯片夹具进而输送芯片。滚轮流道组件4的分拣输送线输送流入带有芯片的芯片夹具和芯片载具，载具阻挡模块411对芯片载具进行阻挡后，由载具定位模块410对芯片夹具进行定位，并顶升芯片夹具使芯片夹具与芯片载具分离后。
83.吸取检测组件3开始工作，通过运动平台的x轴导轨33、y轴导轨32和z轴移动平台341工作，带动检测模块和吸嘴344进行平移，调整检测模块和吸嘴344两者与芯片载具上芯片的位置。aoi检测相机342检测芯片确定是否存在划痕等问题。若存在问题，则报警提示下料；若符合要求，则定位检测相机345识别芯片并确定芯片的品质等级，电批346和批头347工作松开芯片夹具和芯片之间的螺丝，芯片等待被吸走。
84.定位检测相机345进一步视觉检测芯片在芯片夹具上的位置，通过运动平台带动吸嘴344运动到相机模组2的上方，通过相机模组2视觉检测吸嘴344、及吸嘴344将要吸取芯片的位置和角度。根据检测到的芯片位置信息和吸嘴344的位置、角度信息，运动平台驱动吸嘴344运动并从芯片夹具上吸取芯片。当把芯片从芯片夹具吸取起来后，吸嘴344带动吸起的芯片运动到相机模组2上方，相机模组2再次检测此时芯片的位置和角度(这时芯片已吸附在吸嘴344上，准备放到芯片料盘放置组件5的料盘组件57中)。
85.运动平台继续带动定位检测相机345运动，去检测料盘组件57上芯片料盘的位置和角度，结合相机模组2检测到的芯片位置信息、以及定位检测相机345检测到芯片料盘的位置信息，运动平台带动吸嘴344及吸嘴344吸附的芯片运动，并将芯片放入到对应级别的
芯片料盘中。
86.载具定位模块410复位，使空的芯片夹具落回芯片载具中，载具阻挡模块411也复位，继续输送芯片载具和芯片夹具至推出位置。载具推出模块412工作，将空的芯片载具和芯片夹具推入下料升降组件6的夹具工装65内，并通过升降模组66工作，带动夹具工装65上升或下降一个芯片载具的距离，直到夹具工装65放满，即完成芯片检测分选的过程。
87.本发明实施例在设备进行芯片检测分选前，通过所述吸嘴压力检测组件9对吸嘴344进行压力检测，调整吸嘴344的压力与位移距离之间的关系，在实际操作中就可以控制吸嘴344下压的移动距离。当吸嘴344吸取不起芯片时，通过运动平台带动吸嘴344运动到吸嘴打磨组件7中来回摩擦几下，来保证吸嘴344的吸取面平整，从而保证吸嘴344能够可靠吸取芯片，并完成芯片检测分选工作。
88.本发明实施例提供的芯片检测分选设备，能够解决多功能实现、多产品兼容的问题，即通过aoi检测相机342能够实现对芯片自动进行aoi检测，通过定位检测相机345和相机模组能够进行自动检测识别，即自动识别芯片、吸嘴和芯片料盘的位置，通过吸嘴压力检测组件9自动检测吸嘴压力，满足了多功能的要求，而又可以根据需要设置吸嘴放置架8来自动更换吸嘴，来适应不同的芯片产品，同一套设备可以检测分选多种芯片，满足了多产品兼容的要求，整套设备大大提高了自动化程度，也提高了设备的工作效率。
89.上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。