技术特征：
1.一种芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置包括：承载件，用于承载待测芯片的底面；检测组件，用于从所述待测芯片的底面和顶面的一侧获取所述待测芯片的各待测面的影像；反射件，设置于所述待测芯片的一侧，用于将所述待测芯片的侧面的影像反射至所述检测组件。2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述承载件还用于携带所述待测芯片转动，以使得所述待测芯片的不同侧面分别与所述反射件对准。3.根据权利要求1或2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测组件包括分别设置于所述承载件的相背离两侧的第一摄像件和第二摄像件，所述第一摄像件用于至少获取所述待测芯片的顶面的影像，所述第二摄像件用于获取所述待测芯片的底面的影像。4.根据权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括第三摄像件，所述第三摄像件位于所述待测芯片的顶面的一侧，所述第三摄像件与所述反射件对齐，所述反射件将所述待测芯片的侧面的影像反射至所述第三摄像件。5.根据权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括传动机构，所述传动机构与所述第一摄像件连接，用于驱动所述第一摄像件分别与所述待测芯片的顶面和所述反射件对准。6.根据权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，所述承载件承载有至少一排所述待测芯片，所述芯片检测装置还包括拾取机构，所述拾取机构用于搬运所述反射件与同一排的所述待测芯片的侧面对准。7.根据权利要求6所述的芯片检测装置，其特征在于，所述拾取机构还用于依次搬运多个所述反射件分别与每排所述待测芯片的不同侧面对准。8.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于，所述反射件具有相背的第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和所述第二反射面用于与相邻两排所述待测芯片上相向的侧面对准。9.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置还包括升降机构，所述反射件承载于所述承载件上，所述升降机构用于在所述承载件携带所述待测芯片转动之前抬升所述反射件。10.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置还包括输送机构，所述输送机构上连接有多个所述承载件，用于依次输送各所述承载件至所述检测组件处和驱动所述承载件转动。
技术总结
本申请公开了一种芯片检测装置。该芯片检测装置包括：承载件，用于承载待测芯片的底面；检测组件，用于从待测芯片的底面和顶面的一侧获取待测芯片的各待测面的影像；反射件，设置于待测芯片的一侧，用于将待测芯片的侧面的影像反射至检测组件。通过检测组件和反射件对承载于承载件上的待测芯片的各待测面进行无接触目检，本申请提供芯片检测装置能够有效降低芯片在检测过程中受损的风险，并可有效地提升芯片的良率和检测效率。芯片的良率和检测效率。芯片的良率和检测效率。
技术研发人员：赵楚中 谢曳华 胡海 刘文斌
受保护的技术使用者：深圳瑞波光电子有限公司
技术研发日：2021.08.02
技术公布日：2021/11/2