一种双工位晶片自动测试分选机的制作方法

1.本发明涉及晶片制作技术领域，具体涉及一种双工位晶片自动测试分选机。


背景技术：

2.石英晶片是制作石英晶体元器件的基体，石英晶体元器件具有优良的频率稳定 性、品质因素高和成本低的优点；在频率稳定技术中，基本上都使用了压电石英晶片制作的元件；对石英晶片的频率进行精准的测量和分选是提高石英晶体元器件质量和生产效率的 一个重要工艺过程。
3.目前，厂家都是一般采用人工上料，经测试机测试后，人工分选，分选成本高、分选效率低，非常容易出错。


技术实现要素：

4.本发明的目的是克服现技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、集成度高、成本低、测试分选效率高的双工位晶片自动测试分选机。
5.为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种双工位晶片自动测试分选机，包括基座箱，其特征在于：所述基座箱的顶板上设置有圆盘振动上料器、工位切换机构、双工位取料机构和双工位卸料机构，所述双工位取料机构和双工位卸料机构分别位于工位切换机构的两端，所述工位切换机构包括左侧圆盘、右侧圆盘和支架，所述左侧圆盘和右侧圆盘分别安置在支架上，左侧圆盘和右侧圆盘底部中心分别安装有驱动其旋转的旋转气缸，左侧圆盘和右侧圆盘上间隔设置有若干个晶片放置座，左侧圆盘和右侧圆盘的上方以及四周设置有数个不同功能的晶片测试装置，所述双工位取料机构、双工位卸料机构位于左侧圆盘和右侧圆盘之间，所述左侧圆盘和右侧圆盘之间的基座箱顶板上设置有晶片投放孔，所述基座箱的箱体内安装有晶片收纳装置，所述晶片收纳装置位于晶片投放孔的正下方。
6.所述双工位取料机构包括固定在基座箱顶板上的取料机构支架、固定在取料机构支架上的滑轨和滑动连接在滑轨上的取料机械臂，所述取料机械臂的底部两端分别安装有取料真空吸嘴。
7.所述双工位卸料机构包括固定在基座箱顶板上的卸料机构支架，所述卸料机构支架上设置有安装板，所述安装板上设置有两个通过皮带传动连接的转轮，所述转轮上固定有摆臂，所述摆臂的顶端固定有卸料机械臂，所述卸料机械臂的末端安装有卸料真空吸嘴。
8.所述晶片收纳装置包括晶片放置盒和转盘，所述晶片放置盒固定在转盘上，晶片放置盒内被隔板分隔成数个收纳格，所述收纳格位于晶片投放孔的正下方。
9.所述晶片放置座上设置有通气槽，所述基座箱内安装有空压装置，所述空压装置通过气管与通气槽相连通。
10.所述晶片测试装置包括绝缘测试装置、摄像头、晶片换向装置和频率测试装置。
11.本发明与现有技术相比，具有以下优点：1、本发明将上料、测试、分选集成在一个平台上，装置集成度高，一方面可以降低
制作成本，另一方面可以大大降低设备的占用空间，而且由于缩短了物料的传输距离，使得物料的测试分选效率也大大提高。
12.2、本发明将晶片收纳装置放置在测试机构的下方，并将晶片放置盒分隔成数个收纳格，这样可以根据测试结果及时将晶片放置在不同的收纳盒里，进一步提高的设备的工作效率。
13.3、本发明通过空压装置对通气槽的抽放气来达到吸放晶片的目的，避免晶片在工作过程中从圆盘上掉下，影响工作效率。
14.4、本发明中的双工位取料机构和卸料机构可以在工作时同时对左右圆盘上物料进行取卸料操作，加快了晶片测试分选速度，提高了工作效率。
15.5、本发明在安装座上设置方向调节装置，可以根据实际情况调节功能部件和晶片的距离，提高测试和取卸料精度。
附图说明
16.图1是本发明的结构示意图。
17.图2是图1中a处局部放大图。
18.图3是本发明的俯视图。
19.图4是本发明的主视图。
20.图中：基座箱1，圆盘振动上料器2，工位切换机构3，双工位取料机构4，双工位卸料机构5，左侧圆盘61，右侧圆盘62，支架7，旋转气缸8，晶片放置座9，晶片测试装置10，晶片投放孔11，晶片收纳装置12，取料机构支架13，滑轨14，取料机械臂15，取料真空吸嘴16，卸料机构支架17，安装板18，转轮19，摆臂20，卸料机械臂21，卸料真空吸嘴22，晶片放置盒23，转盘24，收纳格25，通气槽26，空压装置27，扇形盘架28。
具体实施方式
21.以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
22.参见图1-图4，一种双工位晶片自动测试分选机，包括基座箱1，所述基座箱1的顶板上设置有圆盘振动上料器2、工位切换机构3、双工位取料机构4、双工位卸料机构5和显示器，所述基座箱1内安装有工控机和空压装置27，所述空压装置27包括真空泵和压缩气二联件，压缩气二联件主要给取放料吹气破开真空及给气缸供气。所述双工位取料机构4包括固定在基座箱1顶板上的取料机构支架13、固定在取料机构支架13上的滑轨14和滑动连接在滑轨14上的取料机械臂15，所述取料机械臂15的底部两端分别安装有取料真空吸嘴16；所述双工位卸料机构5包括固定在基座箱1顶板上的卸料机构支架17，所述卸料机构支架17上设置有安装板18，所述安装板18上设置有两个通过皮带传动连接的转轮19，所述转轮通过安装在安装板18背面的电机提供驱动力，所述转轮19上固定有摆臂20，所述摆臂20的顶端固定有卸料机械臂21，所述卸料机械臂21的末端安装有卸料真空吸嘴22；所述双工位取料机构4、双工位卸料机构5分别位于左侧圆盘61和右侧圆盘62之间，且双工位取料机构4和双工位卸料机构5相向而立，所述工位切换机构3包括左侧圆盘61、右侧圆盘62和支架7，所述左侧圆盘61和右侧圆盘62分别安置在支架7上，左侧圆盘61和右侧圆盘62底部中心分别安装有驱动其旋转的旋转气缸8，左侧圆盘61和右侧圆盘62上间隔设置有若干个晶片放置座
9，所述晶片放置座9上设置有通气槽26，所述通气槽26通过气管与真空泵相连通，左侧圆盘61和右侧圆盘62上顺着其旋转方向依次设置有绝缘测试装置，摄像头、晶片换向装置、绝缘测试装置和频率测试装置，所述绝缘测试装置、晶片换向装置和频率测试装置固定在扇形盘架28上，所述左侧圆盘61和右侧圆盘62的盘面上个固定有一个扇形盘架28，左侧圆盘61和右侧圆盘62旁各设置有一个摄像头，摄像头固定在安装座上；所述工控机分别通知信号线与显示器、工位切换机构3、双工位取料机构4，双工位卸料机构5、晶片收纳装置12、真空泵、绝缘测试装置、摄像头、晶片换向装置、绝缘测试装置和频率测试装置的控制端连接在一起；所述左侧圆盘61和右侧圆盘62之间的基座箱1顶板上设置有晶片投放孔11，所述基座箱1的箱体内安装有晶片收纳装置12，所述晶片收纳装置12位于晶片投放孔11的正下方；所述晶片收纳装置12包括晶片放置盒23和转盘24，所述晶片放置盒23固定在转盘24上，晶片放置盒23内被隔板分隔成数个收纳格25，所述收纳格25位于晶片投放孔11 的正下方。
23.本发明的工作过程为：晶片经圆盘振动上料器2来到工位切换机构3旁，真空泵工作，取料机械臂15在滑轨14上来回移动，取料机械臂15底部的取料真空吸嘴16将上料槽中的晶片交叉放入左侧圆盘61、右侧圆盘62上的晶片放置座9上，此时，真空泵抽取通气槽26处的空气，将晶片牢牢吸附在晶片放置座9上，设置在左侧圆盘61和右侧圆盘62底部的旋转气缸8驱动两侧圆盘转动，首先，晶片通过绝缘测试装置后来到摄像头下，观看晶片方向是否正确 ，并将状态参数上报到工控机，若晶片方向不对，在晶片来到晶片换向装置下时，晶片换向装置会将晶片方向调节过来，而后，晶片来到频率测试装置下 ，频率测试装置对晶片频率进行检测并将监测数据上报工控机，工控机将所有晶片检测数据汇总处理后得出该晶片的评级，并根据评级结构控制晶片放置盒23在转盘24上转动，使得晶片放置盒23内相应的收纳格25位于晶片投放孔11的正下方，此时，晶片正好来到卸料机构5的正下方，真空泵不再抽取通气槽26处的空气，双工位卸料机构5上的卸料真空吸嘴22在转轮19和摆臂20的驱动下，将该侧圆盘上的晶片吸住，并投入晶片投放孔11中，而后摆臂20回摆，将卸料真空吸嘴22推向另一侧圆盘，晶片顺着晶片投放孔11进入收纳格25中，完成一次晶片测试分选。