一种芯片工艺流程用平整度检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片工艺流程用平整度检测装置。


背景技术：

2.集成电路(ic)芯片广泛应用于各种现代电子设备中，外观平整度是衡量芯片质量的一个重要指标之一，而ic平整度是影响线路板柱状质量的重要因素。如何在生成过程中检测ic平整度，从而控制和提高产品的表而质量是电子行业一直关注的内容。针对ic平整度的检测，传统的方法是采用人工用卡尺来进行，这种检测方式效率低下，借测结果容易受到人的主观因素影响，检测人员的劳动强度大，检测质量无法得到保证。
3.为适应现代化工艺要求，众多芯片生产商研发出芯片自动检测装置，如中国专利网公开号为cn113219324a的发明专利公开了半导体芯片检测装置，包括底座、压板及平整度检测组件，底座包括基座本体和设于基座本体且有安装区的承载板，基座本体设有安装槽，基座本体还设有连通安装槽的避让孔，安装槽内设有沿左右向延伸且可沿前后向轴线转动设置的安装臂，安装臂的右端伸入避让孔内，压板设有与待检测半导体芯片电连接的插接部，压板凸有驱动块，平整度检测组件包括发光组件和显示屏组件，该装置先将半导体芯片置于安装区，使插接部与半导体芯片抵接，然后，驱动块推动安装臂左端向下转动，使屏幕立式布置，发光组件发出的光束使半导体芯片阴影投射至屏幕，观察屏幕上的投影，从而完成半导体芯片平面度检测。公开号为cn112611343a的发明专利公开了一种用于5g环形器的芯片平整度检测装置及其检测方法，测试台面上用于放置设置于5g环形器内部的电路板；摄像机阵列包括多个并列设置于测试台面上方的摄像机，摄像机用于同步采集电路板的局部图像；dlp投影仪设置于测试台面上方并且朝向电路板投射图案并确保投影光范围覆盖摄像机阵列的采集范围；投射图案为多条平行的光条纹，线性结构光束以扇形平面的形式在芯片表面传播，切断芯片表面形成光条纹，然后由摄像机阵列捕捉并成像，从而获得电路板上芯片表面的三维坐标；可以准确的对芯片平整度进行检测，从而保证5g环形器的精度和稳定性。
4.上述现有装置在芯片检测过程中无法对其进行分类筛选，导致缺陷芯片还得后续挑拣出来，并且检测并非连续，这样会大大影响芯片的检测效率，因此，有必要针对现有技术的缺点，设计一种能对检测完的芯片进行分类筛选，以及检测效率高的芯片工艺流程用平整度检测装置。


技术实现要素：

5.为了克服上述背景技术中提到的缺点，要解决的技术问题：提供一种对检测完的芯片进行分类筛选，以及检测效率高的芯片工艺流程用平整度检测装置。
6.技术方案是：一种芯片工艺流程用平整度检测装置包括底座、长轴、工位盘、电机、间歇转动组件、顶板、电推杆和直板，所述底座上安装有长轴和电机，所述间歇转动组件与
电机输出轴连接，所述工位盘套接在长轴上，所述工位盘与间歇转动组件传动配合，所述顶板安装在长轴远离底座的一端，所述顶板的一侧边安装有电推杆，所述电推杆活塞杆底端安装有直板，所述直板底部安装有激光芯片平整度传感器，所述电推杆和激光芯片平整度传感器都与控制器连接。
7.进一步，所述工位盘上均匀设置有四个加工区，所述加工区包括开设在工位盘侧部的缺口、径向穿设于工位盘缺口处的转轴、设置在转轴两端的承接板和第二齿轮，其中承接板位于缺口内，第二齿轮靠近工位盘中心，所述第二齿轮与第一齿轮啮合，所述第一齿轮安装在马达上，所述马达安装在工位盘底部；
8.所述承接板纵截面为矩形，该矩形的对角线小于缺口的边长。
9.进一步，所述间歇转动组件包括四分度盘和拨轮，所述拨轮安装在电机的输出轴上，所述四分度盘套设在长轴上，所述四分度盘与工位盘固定连接。
10.进一步，所述四分度盘与工位盘之间通过轴套固定连接，所述轴套套设在长轴上。
11.进一步，还包括有料仓，所述料仓活动安装在顶板上，所述料仓底部与工位盘上侧有间隙，所述料仓与工位盘之间的间隙可调。
12.进一步，所述承接板的厚度小于工位盘的厚度，所述承接板与工位盘的厚度差的不小于一个待测芯片的厚度。
13.进一步，所述承接板上开设有矩形槽，所述矩形槽的底部到工位盘上侧的深度不小于一个待测芯片的厚度。
14.有益效果为：本实用新型通过电机带动间歇转动组件运行，从而实现工位盘间歇转动，且每次转动90
°
，进而将会带动四个工位依次经过检测区域、不合格工件落料区和合格工件落料区。
15.通过控制器控制马达运行，然后再带动承接板转动，这样便会将上侧的芯片反转到底部实现自由掉落，在经过不合格工件落料区和合格工件落料区时会进行落料，进而完成合格芯片的筛分。
16.设置料仓与工位盘及承接板配合，实现了工位盘每一次间歇转动，便能自动上料一个芯片，从而代替人工上料，提高芯片加工的效率，节省了人力。
附图说明
17.图1为实施例1的结构示意图；
18.图2为间歇转动组件的结构示意图；
19.图3为实施例2中的装置的部分结构示意图；
20.图4为承接板、矩形槽、转轴、第二齿轮、马达和第一齿轮的结构示意图；
21.图5为实施例3的结构示意图。
22.图中零部件名称及序号：1、底座；2、长轴；3、工位盘；3-1、轴套；3-2、承接板；3-21、矩形槽；3-3、转轴；3-4、第二齿轮；3-5、马达；3-6、第一齿轮；3-7、缺口；4、电机；5、间歇转动组件；5-1、四分度盘；5-2、拨轮； 6、顶板；7、料仓；8、电推杆；9、直板。
具体实施方式
23.下面结合附图1-5对本实用新型的技术方案作进一步说明。
24.目前，本实用新型的技术方案已经进行了中试，即产品在大规模量产前的较小的规模实验；中试完成后，在小范围内开展了用户使用调研，调研结果表明用户满意度较高；现在开始着手准备产品正式投产进行产业化(包括知识产权风险预警调研)。
25.实施例1
26.在本实用新型中正对电机4的方向为本实用新型的前侧，相对应的为后侧，一种芯片工艺流程用平整度检测装置，如图1-2所示，包括底座1、所述底座1 中心安装有长轴2、前侧安装有电机4，所述工位盘3套接在长轴2上；
27.具体地，所述工位盘3上均匀设置有四个加工区，所述加工区包括开设在工位盘3侧部的缺口3-7、径向穿设于工位盘3缺口3-7处的转轴3-3、设置在转轴3-3两端的承接板3-2和第二齿轮3-4，其中承接板3-2位于缺口3-7内，第二齿轮3-4靠近工位盘3中心，所述第二齿轮3-4与第一齿轮3-6啮合，所述第一齿轮3-6安装在马达3-5上，所述马达3-5安装在工位盘3底部；
28.更加具体地，所述承接板3-2纵截面为矩形，该矩形的对角线小于缺口3-7 的边长。
29.进一步地，还包括间歇转动组件5，所述间歇转动组件5与电机4输出轴连接，所述工位盘3与间歇转动组件5传动配合，所述顶板6安装在长轴2的上端，所述顶板6的前侧边安装有电推杆8，所述电推杆8活塞杆底端安装有直板 9，所述直板9底部安装有激光芯片平整度传感器，所述电推杆8和激光芯片平整度传感器都与控制器连接。
30.其中，所述间歇转动组件5包括四分度盘5-1和拨轮5-2，所述拨轮5-2安装在电机4的输出轴上，所述四分度盘5-1套设在长轴2上，所述四分度盘5-1 与工位盘3固定连接。
31.所述四分度盘5-1与工位盘3之间通过轴套3-1固定连接，所述轴套3-1 套设在长轴2上。
32.电机启动，带动拨轮5-2转动，拨轮5-2带动四分度盘5-1转动，并且，四分度盘5-1每次转动90
°
，四分度盘5-1又会带动工位盘3转动，随后将待测芯片放置在工位盘3上的承接板3-2上，当放置有待测芯片的承接板3-2转动至电推杆8底部时，控制器带动电推杆8运行，电推杆8的活塞杆向下，使激光芯片平整度传感器对芯片进行检测，检测完之后，激光芯片平整度传感器会将芯片信息回传到控制器，随后进行信息处理分析，并判断分析芯片是否合格，随后，工位盘3继续转动，测完芯片进入下一工位，即不合格工件落料区，该区域位于测试区的右侧(工位盘3转动至下一区域为不合格工件落料区，随后继续转动便到达合格工件落料区)，若芯片不合格，控制器便会控制马达3-5 运行，随后马达3-5带动第一齿轮3-6转动，第一齿轮3-6带动第二齿轮3-4 转动，第二齿轮3-4在通过转轴3-3带动承接板3-2翻转180
°
，这样便会将不合格芯片收集，不合格工件落料区底部可放置收集盒，便于收集芯片，同理，如果芯片检测合格，在通过不合格工件落料区时，马达3-5不会运行，这时，将会在合格工件落料区重复上述步骤，完成合格芯片的收集，这样便完成了芯片的检测，以及筛分，相较于现有技术，不经能将芯片及时收集归纳，而且大大提高了芯片平整度检测的效率。
33.实施例2
34.在实施例1的基础之上，如图3-4所示，还包括有料仓7，所述料仓7的一侧安装在顶板6上，在进行芯片检测加工之前，需要先测量芯片的厚度，随后，将对料仓7于工位盘3之间
的间隙进行调节，使间隙小于芯片的厚度，这样在检测过程中，即工位盘3转动时，便能完成自动上料；工位盘3在转动时，由于料仓7与承接板3-2的间隙大于芯片的厚度，而料仓7与工位盘3之间的间隙小于芯片的厚度，因此，当承接板3-2正好位于料仓7的正下方时，位于料仓7最底部的一个芯片将会掉落到承接板3-2上，工位盘3在转动时便会将承接板3-2上的芯片传送至检测区域，下一承接板3-2在经过料仓7底部时同样会带动一个最底部芯片至检测区域，这样便实现了自动上料，进而提升了检测速率，省掉了人工上料的步骤。
35.实施例3
36.在实施例2的基础之上，如图5所示，所述承接板3-2上开设有矩形槽3-21，所述矩形槽3-21的深度介于一个待测芯片和两个待测芯片之间。在承接板3-2 上设置矩形槽3-21，能在传送芯片时保证芯片的稳定性，其工作原理与实施例 2中相似。
37.需要注意的是：本文中所说的上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。本文中为零部件所编序号本身，例如：第一、第二等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说如：连接、联接，如无特别说明，均包括直接和间接连接。
38.最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。