本发明涉及印刷电路板加工领域，具体涉及一种低磁高抗环境性的pcb板及其制备方法。
背景技术：
pcb板，又称印刷电路板，是电子元器件固定、装配的机械支撑，用于实现电子元器件之间电气连接的功能。采用pcb板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
目前市面通用的马达hpcb板（马达刚性印刷电路板）均为韩国提供，在中国市场十多年的使用过程中均采用普通的镍金工艺，即在pcb板上镀镍层以提高pcb板的耐磨性能。当镍镀层厚度较薄时，耐磨性不佳，使得马达在使用过程中的寿命较短。为保证马达的使用寿命，通常的做法是在加工时将镍镀层厚度增加，以保障pcb板的磨损时长，因镀镍工艺中含有磁性，当镍镀层厚度越厚，磁性越大，而马达的底部有一个磁缸，一旦组装完成后，其磁缸会对hpcb板产生吸力导致马达运转不畅。所以，传统的马达hpcb板的镍镀层难以同时保证耐磨性和马达的正常运转。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种能兼顾耐磨性和马达使用性能的pcb板及其制备工艺。
本发明所采取的技术方案是：
一种pcb板，包括pcb板基体，所述pcb板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有86-90%的镍和10%-14%的磷。
在一些优选的实施方式中，所述镍磷镀层中含有89-90%的镍和10%-11%的磷。
在一些优选的实施方式中，所述pcb板为马达hpcb板。
在一些优选的实施方式中，所述镍磷镀层的表面还覆有镀金层。
在一些优选的实施方式中，所述镍磷镀层的厚度为160-400μm。
在一些优选的实施方式中，所述镀金层的厚度为0.2-0.5μm。
本发明还提供了一种如上所述的pcb板的制备工艺，包括以下步骤：
对pcb板基体进行镀前处理；
配制电镀液，所述电镀液中含有镍盐和次磷酸；
采用所述电镀液对所述pcb板基体进行镀镍，得到具有镍磷镀层的pcb板；
在所述具有镍磷镀层的pcb板的表面进行镀金；
将镀金后的所述pcb板回炉加热。
在一些优选的实施方式中，所述回炉加热的温度是240-360℃。
在一些优选的实施方式中，所述镍盐为硫酸镍或氯化镍。
在一些优选的实施方式中，所述电镀液中含镍100-300g/l、次磷酸25-30g/l。
在一些优选的实施方式中，所述电镀液的ph为2.2-2.4。
在一些优选的实施方式中，所述电镀液中还含有硼酸、添加剂kozo-810a和光亮剂kozo-810b。
在一些优选的实施方式中，所述镀金的时间为35-40min。
在一些优选的实施方式中，所述对pcb板基体进行镀前处理包括对pcb板基体进行脱脂出油、微蚀、水洗、酸洗。
本发明的有益效果是：
本发明提供了一种pcb板及其制备方法，pcb板包括pcb板基体，所述pcb板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有86-90%的镍和10%-14%的磷，镍磷合金具有良好的非晶态结构，具有强耐腐蚀性、强耐磨性、高强度、高硬度、高导电性，而且具有优秀的磁性屏蔽性；pcb板的制备方法在采用含镍、磷的电镀液完成镀镍工艺后，再镀金，再加热使得其分子结构发生变化达到更优的耐磨损效果。因为镍磷合金具有上述特性，所以在pcb板上镀镍磷合金，可以将镀层做到160-400μm，采用本发明所述制备方法可以在镀金层厚度减小的情况下，使得马达的使用寿命提升一倍以上，降低了镀金的成本。
当w(p)<8%时，镍磷镀层属磁性镀层，当10%<w(p)<14%时，镍磷镀层不属于磁性镀层，当w(p)>14%时，镍磷镀层形成磁性抗体，热处理不超过200℃时镀层结构不受影响，在240-360℃时镀层结构发生明显的变化，形成nisp颗粒，硬度层明显提升。
镍磷镀层结构与含磷量有关，w（p）为1％的镍磷合金是过饱和固溶体结晶的非平衡合金，w（p）为3％时镀层晶粒就显著细化，当w（p）为10％以上时镀层是单相的非晶态合金，没有晶界等缺陷，也不存在偏析现象，稳定性很好，腐蚀性极高。镍磷镀层的耐腐蚀性较镀镍层更优，且随镍磷镀层中含磷的质量分数（w（p））的增加而提高，w（p）为10％-11％时镍磷镀层腐蚀性最好。因为镍磷合金在热处理后会发生晶化转变，由均一单相的非晶态结构转变为镍晶体与nip两相组织，可使得镀层的耐磨损性能进一步提升。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明。
实施例1：
本发明提供了一种马达hpcb板，包括pcb板基体，所述pcb板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有86%的镍和14%的磷，所述镍磷镀层的厚度为200μm。
镍磷合金具有良好的非晶态结构，具有强耐腐蚀性、强耐磨性、高强度、高硬度、高导电性，而且具有优秀的磁性屏蔽性。本发明提供的pcb板在表面镀有镍磷镀层，可以提高pcb板的耐腐蚀性能、耐磨性能、强度、硬度，相比较传统的镍镀层，可以在镀金层厚度减小的情况下，使得马达的使用寿命提升一倍以上，降低了镀金的成本。而且该镀层不具有磁性，马达的磁缸不会对hpcb板产生吸力，也避免了镀层导致马达运转不畅的问题。当w(p)<8%时，镍磷镀层属磁性镀层，当10%<w(p)<14%时，镍磷镀层不属于磁性镀层，当w(p)>14%时，镍磷镀层形成磁性抗体。
镍磷镀层结构与含磷量有关，w（p）为1％的镍磷合金是过饱和固溶体结晶的非平衡合金，w（p）为3％时镀层晶粒就显著细化，当w（p）为10％以上时镀层是单相的非晶态合金，没有晶界等缺陷，也不存在偏析现象，稳定性很好，腐蚀性极高。镍磷镀层的耐腐蚀性较镀镍层更优，且随镍磷镀层中含磷的质量分数（w（p））的增加而提高，w（p）为10％-11％时镍磷镀层腐蚀性最好。
该马达hpcb板的制备工艺包括以下步骤：对pcb板基体进行脱脂出油、微蚀、水洗、酸洗等镀前处理；配制电镀液，所述电镀液中含有硫酸镍342g/l、次磷酸25g/l、硼酸15g/l、添加剂kozo-810a180g/l和光亮剂kozo-810b220g/l，并采用硫酸调节ph至2.2；采用所述电镀液对所述pcb板基体进行镀镍，加热电镀液至65℃，将pcb板作为阴极，加入阳极材料，电镀35min，得到具有镍磷镀层的pcb板，再在镍磷镀层上进行镀金，所述镍磷镀层的厚度为160μm，所述镀金层的厚度为0.5μm；将完成电镀的所述pcb板260℃回炉加热1h。
pcb板的制备方法在采用含镍、磷的电镀液完成镀金工艺后，再回炉加热会发生晶化转变，由均一单相的非晶态结构转变为镍晶体与nip两相组织，可使得镀层的耐磨损性能进一步提升。热处理不超过200℃时镀层结构不受影响，在240-360℃时镀层结构发生明显的变化，形成nisp颗粒，硬度层明显提升，耐磨性能提升。
实施例2：
本发明提供了一种马达hpcb板，包括pcb板基体，所述pcb板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有92%的镍和8%的磷，所述镍磷镀层的厚度为350μm。
该马达hpcb板的制备工艺包括以下步骤：对pcb板基体进行脱脂出油、微蚀、水洗、酸洗等镀前处理；配制电镀液，所述电镀液中含有硫酸镍264g/l、次磷酸27g/l、硼酸14g/l、添加剂kozo-810a220g/l和光亮剂kozo-810b180g/l，并采用硫酸调节ph至2.3；采用所述电镀液对所述pcb板基体进行镀镍，加热电镀液至65℃，将pcb板作为阴极，加入阳极材料，电镀40min，得到具有镍磷镀层的pcb板，再在镍磷镀层上进行镀金，所述镍磷镀层的厚度为200μm，所述镀金层的厚度为0.3μm；将完成电镀的所述pcb板260℃回炉加热2h。
实施例3：
本发明提供了一种马达hpcb板，包括pcb板基体，所述pcb板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有90%的镍和10%的磷，所述镍磷镀层的厚度为250μm。
该马达hpcb板的制备工艺包括以下步骤：对pcb板基体进行脱脂出油、微蚀、水洗、酸洗等镀前处理；配制电镀液，所述电镀液中含有氯化镍280g/l、次磷酸30g/l、硼酸15g/l、添加剂kozo-810a200g/l和光亮剂kozo-810b220g/l，并采用硫酸调节ph至2.4；采用所述电镀液对所述pcb板基体进行镀镍，加热电镀液至65℃，将pcb板作为阴极，加入阳极材料，电镀35min，得到具有镍磷镀层的pcb板，再在镍磷镀层上进行镀金，所述镍磷镀层的厚度为280μm，所述镀金层的厚度为0.4μm；将完成电镀的所述pcb板260℃回炉加热1h。
实施例4：
本发明提供了一种马达hpcb板，包括pcb板基体，所述pcb板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有89%的镍和11%的磷，所述镍磷镀层的厚度为300μm。
该马达hpcb板的制备工艺包括以下步骤：对pcb板基体进行脱脂出油、微蚀、水洗、酸洗等镀前处理；配制电镀液，所述电镀液中含有氯化镍330g/l、次磷酸30g/l、硼酸12g/l、添加剂kozo-810a180g/l和光亮剂kozo-810b200g/l，并采用硫酸调节ph至2.3；采用所述电镀液对所述pcb板基体进行镀镍，加热电镀液至65℃，将pcb板作为阴极，加入阳极材料，电镀38min，得到具有镍磷镀层的pcb板，再在镍磷镀层上进行镀金，所述镍磷镀层的厚度为400μm，所述镀金层的厚度为0.2μm；将完成电镀的所述pcb板260℃回炉加热1h。