本发明属于化学镀锡技术领域，具体涉及一种电镀锡添加剂。
背景技术：
早期的电子封装和电子线路板都是以锡铅合金作为可焊性镀层，具有低温焊接，结合力好、不产生锡须等特点。近年来人类对健康和环境问题越来越重视，欧洲国家相继颁布了rohs指令和weee指令，中国政府随之也颁布了《电子信息产品污染防治管理办法》，要求我国出口的主要电子产品全部实现无铅化，因此研究环保型电镀工艺势在必行。
但是，纯锡电镀中也存在着较多的问题，比如分散性差、孔隙率大、在空气中极易变色、易烧焦、镀锡易浑浊及锡须生长等问题，影响产品总体镀层的耐腐蚀性能。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术中纯锡电镀存在的技术问题，提供一种配方合理，镀锡溶液稳定性能好，镀锡产品耐腐蚀性能好的镀锡溶液添加剂。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
一种电镀锡添加剂，由以下成分配比而成：甲基磺酸亚锡25-55g/l，甲基磺酸90-140g/l，稳定剂15-20g/l，光亮剂10-15g/l，聚丙烯酰胺和聚合氯化铝15-25g/l，稀土添加剂3-8g/l，其余为去离子水。
进一步的，所述稳定剂选在：草酸、柠檬酸、酒石酸中的至少一种。
进一步的，所述光亮剂由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配而成。
进一步的，所述主光剂选自苄叉丙酮、枯茗醛、二苯甲酮、邻氯苯甲醛中的一种。
进一步的，所述辅助光亮剂选自：酚酞、丙烯酸、肉桂酸中的一种。
进一步的，所述载体光亮剂所述选自：聚氧乙烯、聚氧丙烯醚中的一种。
进一步的，所述聚丙烯酰胺和聚合氯化铝的摩尔比为1:1.2-1.8。
进一步的，所述稀土添加剂选自：三氯化镧、三氯化钕、三氧化二镝、氯化铒中的一种。
进一步的，一种电镀锡添加剂由以下成分配比而成：甲基磺酸亚锡30g/l，甲基磺酸100g/l，稳定剂18g/l，光亮剂12g/l，聚丙烯酰胺和聚合氯化铝20g/l，稀土添加剂5g/l，其余为去离子水。
本发明采用甲基磺酸的目的是：甲基磺酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。
本发明采用由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配而成的光亮剂的目的是：主光剂只能在某一电流密度范围内发挥光亮作用，所以单独使用不能获得理想的镀层，但是和辅助光亮剂配合使用能起到协同效应，从而使镀层结晶细化、光亮电流密度区域进一步扩大；加入载体光亮剂，利用其增溶作用可以提高光亮剂在镀液中的含量，同时也具有润湿和细化结晶功能。
采用本发明的有益效果是：镀液性质稳定，能够长时间保持清亮不浊；镀层结晶细化、光亮区大、均匀性好，无铅更加环保。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种电镀锡添加剂由以下成分配比而成：甲基磺酸亚锡25g/l，甲基磺酸90g/l，稳定剂15g/l，光亮剂10g/l，聚丙烯酰胺和聚合氯化铝15g/l，稀土添加剂3g/l，其余为去离子水，充分搅拌即可。
实施例2
一种电镀锡添加剂由以下成分配比而成：甲基磺酸亚锡30g/l，甲基磺酸100g/l，稳定剂18g/l，光亮剂12g/l，聚丙烯酰胺和聚合氯化铝20g/l，稀土添加剂5g/l，其余为去离子水，充分搅拌即可。
本实施例为最佳实施方式。
实施例3
一种电镀锡添加剂，由以下成分配比而成：甲基磺酸亚锡55g/l，甲基磺酸140g/l，稳定剂20g/l，光亮剂15g/l，聚丙烯酰胺和聚合氯化铝25g/l，稀土添加剂8g/l，其余为去离子水，充分搅拌即可。