本发明涉及线路板制作方法技术领域，特别涉及一种电镀方法。
背景技术：
在线路板制作时，用电镀方法形成线路以及用于连接元器件或者连接两块线路板的连接点，本申请人称这些连接点为导电凸块，但是如何控制电镀均匀性，即控制各导电凸块的高度的一致性，则至关重要，若各导电凸块的高度差较大，将导致无法可靠连接，造成线路板报废。
虽然无法实现完全的等高，但是应当尽量减小各导电凸块之间的高度差，从而利于连接，因此，需要设计一种电镀方法，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种电镀方法，能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种电镀方法，至少包括一次曝光获得网格部分和陪镀部分的步骤，网格部分位于基板的周边，陪镀部分按基板所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个陪镀模块。
优选的，包括以下步骤：
s1，在具有铜层的基板上覆盖第一光阻层；
s2，第一次曝光获得线路部分、第一网格部分和第一陪镀部分，第一网格部分位于基板的周边，第一陪镀部分按基板所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个第一陪镀模块；
s3，第一次显影以暴露线路部分、第一网格部分和第一陪镀部分的铜层，然后电镀铜以获得铜线路、第一铜网格和第一陪镀铜；
s4，去除第一光阻层，之后覆盖第二光阻层；
s5，第二次曝光获得凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分，第二网格部分与第一网格部分的位置一致，第二陪镀部分与第一陪镀部分的位置一致；
s6，第二次显影以暴露凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分的铜层，凸点部分所暴露的铜层为铜线路的一部分；
s7，对凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分的铜层进行电镀铜获得铜凸点、第二铜网格和第二陪镀铜，从而获得铜凸点；
这样，获得高度差较小的铜凸点，且流程短，电镀效率高。
优选的，还包括以下步骤：
s8，覆盖第三光阻层；
s9，第三次曝光获得包括铜凸点及其周边部分的曝光部分；
s10，第三次显影以暴露所述的曝光部分的铜层；
s11，对所述的曝光部分的铜层首先进行电镀镍，然后进行电镀金或锡，从而获得电镀有金或锡的铜凸点；
s12，去除第三光阻层，之后蚀刻获得线路板；
这样，获得高度差较小的电镀有金或锡的铜凸点，这样的连接点具有更好的连接性能，连接更为可靠。
优选的，位于基板的上边和下边处的网格部分均为非连续设置，这样，该处改进更有利于电流的均匀分布。
优选的，位于基板的左边和右边处的网格部分均包括外侧部分和内侧部分，内侧部分均为连续设置，这样，更有利于电流的均匀分布。
优选的，网格部分为棱形网格，这样，结构较为简单。
优选的，网格部分上下对称并左右对称设置，且网格部分的左边的面积大于网格部分的上边的面积，这样，由于对称，所以网格部分的左边的面积与右边的面积相等，网格部分的上边的面积与下边的面积相等，该处改进更有利于电流的均匀分布。
优选的，陪镀模块包括多个圆形面，多个圆形面排列成方阵，这样，该处改进更有利于电流的均匀分布。
与现有技术相比，本发明的优点在于：网格部分和陪镀部分的设置，有利于电镀时的电流的均匀分布，因此，在电镀线路和铜凸点时，一定程度上能够确保铜线路和铜凸点高度的均匀性，而铜线路的高度的均匀性，是作为铜凸点高度的均匀性的良好基础，总之，本申请能够较好地减小各导电凸块的高度差，确保电镀均匀性。
附图说明
图1为网格部分和陪镀部分分布的示意图。
图2为图1的a放大图。
图3为图1的b放大图。
图中标号说明：1、基板，2.1、网格上边，2.2、网格下边，2.3.1、左内侧边，2.3.2、左外侧边，2.4.1、右内侧边，2.4.2、右外侧边，3、单元，4、圆形面。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作进一步描述。
举例所展示的线路板为一块方形载板，方形载板设有多个单元3，多个单元3排列形成方阵，每个单元3就是一块独立的小线路板，用这些小线路板，可以制作本申请人在先申请的专利cn201520749760.2公开的一种覆晶摄像头封装片，由于单元3很多，略显密集，因此为便于示图，只画出了左上角的二十个，其它则省略，由图中可见，每个单元3都比较小。
本发明的电镀方法，至少包括一次曝光获得网格部分和陪镀部分的步骤，网格部分位于基板1的周边，陪镀部分按基板1所设计单元3的数量分为多个陪镀模块，每个单元3内设有一个陪镀模块。
以一次电镀线路和一次电镀铜凸点举例来说，包括以下步骤：
s1，在具有铜层的基板1上覆盖第一光阻层；
s2，第一次曝光获得线路部分、第一网格部分和第一陪镀部分，第一网格部分位于基板1的周边，第一陪镀部分按基板1所设计单元的数量分为多个陪镀模块，每个单元内设有一个第一陪镀模块；
s3，第一次显影以暴露线路部分、第一网格部分和第一陪镀部分的铜层，然后电镀铜以获得铜线路、第一铜网格和第一陪镀铜；
s4，去除第一光阻层，之后覆盖第二光阻层；
s5，第二次曝光获得凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分，第二网格部分与第一网格部分的位置一致，第二陪镀部分与第一陪镀部分的位置一致；
s6，第二次显影以暴露凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分的铜层，凸点部分所暴露的铜层为铜线路的一部分；
s7，对凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分的铜层进行电镀铜获得铜凸点、第二铜网格和第二陪镀铜，从而获得铜凸点。
上述过程中，只进行了一次电镀线路，当然，允许多次，而非只限于一次，那么多次的每次均可以设置网格部分和陪镀部分，比如线路比较复杂时，可能需要多次电镀，从而形成完整的线路，同理，铜凸点的形成也可以多次，多次的每次均可以设置网格部分和陪镀部分。
为了获得更好的连接点，还包括以下步骤：
s8，覆盖第三光阻层，当然在覆盖第三光阻层之前则需要首先去除前面最后一次制作铜凸点时的光阻层，本例中即第二光阻层；
s9，第三次曝光获得包括铜凸点及其周边部分的曝光部分；
s10，第三次显影以暴露所述的曝光部分的铜层；
s11，对所述的曝光部分的铜层首先进行电镀镍，然后进行电镀金或锡，从而获得电镀有金或锡的铜凸点。
上述实施例包括了铜凸点，但是也可以不必设置铜凸点，而是在电镀完线路后，接着电镀镍和锡，或者接着电镀镍和金，从而获得连接点，此时，就没有铜凸点，具体来说，即修改步骤s7为，对凸点部分、第二网格部分和第二陪镀部分的铜层首先进行电镀镍，然后进行电镀金或锡，从而获得连接点，无需再进行步骤s8～s11。
为了最终获得线路板，还包括蚀刻，蚀刻前去除第三光阻层，从而获得线路板。
在电镀后，网格部分将被电镀上铜，从而形成铜网，而陪镀部分则形成陪镀铜部分，后一次的网格部分可覆盖在前一次的网格部分上，陪镀部分也是一样。
位于基板1的上边和下边处的网格部分均为非连续设置，即网格上边2.1和网格下边2.2。
位于基板1的左边和右边处的网格部分均包括外侧部分和内侧部分，内侧部分均为连续设置，即左内侧边2.3.1、左外侧边2.3.2、右内侧边2.4.1和右外侧边2.4.2。
网格部分为棱形网格。
网格部分上下对称并左右对称设置，且网格部分的左边的面积大于网格部分的上边的面积。
图中，网格上边2.1和网格下边2.2均分为左中右分布且等宽度的三段，左内侧边2.3.1和右内侧边2.4.1均为等宽的一连续段，左外侧边2.3.2、右内侧边2.4.1均为上中下分布且两头宽中间窄的三段，其中，左外侧边2.3.2的中间部分的宽度还小于左内侧边2.3.1的宽度，而左内侧边2.3.1的宽度又小于左外侧边2.3.2的两头部分的宽度，基于对称，右边也是同样的宽度关系。
陪镀模块包括多个圆形面4，多个圆形面4排列成方阵，如图3所示。
各单元3形成的方阵被网格部分四边围绕。
本发明的有益效果为：本发明在电镀线路和铜凸点时具有网格部分和陪镀部分的设置，网格部分和陪镀部分的设置，有利于电镀时的电流的均匀分布，因此，一定程度上能够确保铜线路和铜凸点高度的均匀性，而铜线路的高度的均匀性，是作为铜凸点高度的均匀性的良好基础。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。