1.一种用于高密度银电解槽的电解液溢流装置，其特征是：所述的装置包含上部盖板（1）、侧部溢流孔板（2）、底部盖板（3）、侧部堵板（4）和下部梯形板（5）；所述的上部盖板（1）底面的两长边缘分别对应与一侧部溢流孔板（2）和一侧部堵板（4）的顶面固定连接，且侧部溢流孔板（2）和侧部堵板（4）的底面分别对应与底部盖板（3）的顶面两长边缘固定连接；所述的侧部溢流孔板（2）和侧部堵板（4）的板面为相同的梯形，且侧部溢流孔板（2）的板面中部沿长度方向水平设有多个溢流孔；所述的底部盖板（3）的底面中部对应与下部梯形板（5）的顶面固定连接，该下部梯形板（5）的底面对应与上部盖板（1）及底部盖板（3）的板面平行。
2.根据权利要求1所述的溢流装置，其特征是：所述的多个溢流孔水平方向的孔径总长度不小于侧部溢流孔板（2）长边长度的一半。
3.根据权利要求1所述的溢流装置，其特征是：所述的溢流孔为扁孔，数量为六个。
4.根据权利要求1所述的溢流装置，其特征是：所述的侧部堵板（4）的板面中部沿长度方向水平设有多个溢流孔。
5.根据权利要求4所述的溢流装置，其特征是：所述侧部堵板（4）与侧部溢流孔板（2）上的溢流孔呈一一对应排列或交错对应排列。