一种脉冲电镀光亮剂及其制备方法与流程

本发明涉及脉冲电镀技术领域，特别是指一种脉冲电镀光剂及其制备方法。

背景技术：

pcb集成电路板生产制造离不开电镀工艺环节，脉冲电镀便是其中的一种电镀工艺技术，随着电子工业技术不断创新升级，对pcb集成电路板的要求也越来越严苛，一些高层板、高厚径比板的生产渐渐的成为主流产品，而脉冲电镀添加剂区别于普通直流电镀添加剂的特点，在于脉冲电镀添加剂能够适用于较高的电流密度，拥有较高的深镀能力tp值，能够很好的适用于高厚径比的集成电路板生产使用。

脉冲电镀添加剂在vcp垂直连续电镀工艺应用中，由于受到高频率设备的影响，孔壁凹陷位置易出现镀铜层折皱问题，大大的提高了镀层拉裂的风险。

部分pcb工厂采取调整化学铜的沉积速率，提高化学沉铜层的厚度，为改善孔壁凹陷位置脉冲电镀铜层的覆盖能力，以达到镀铜平整的效果，但单单靠提高化学铜层厚度还是不能狗完全有效的改善此问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种脉冲电镀光亮剂，改善孔壁凹陷位置镀铜层的平整性，以改善孔壁凹陷位置镀铜层折皱问题。

本发明还提出了上述一种脉冲电镀光剂的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明通过如下技术方案予以实现：

一种脉冲电镀光剂包括如下含量的组分：

巯基苯骈咪唑：具有良好的光良性和整平性，与sp配合使用效果非常明显。

酸铜强走位剂：作为走位剂具有较强的走位分布能力。

聚合茜素醇蓝染料：为聚合茜素醇蓝染料具有较强的整平能力，主要作为整平剂。

二乙基丙炔胺盐酸盐：是电镀常用中间体，使用二乙基丙炔胺盐酸盐得到的镀层细腻饱满。

一种脉冲电镀光剂的制备方法，包括如下步骤：

s1、向容器中加入去离子水和聚乙二醇，搅拌至完全溶解；

s2、继续向容器中加入聚二硫二乙磺酸钠，搅拌至完全溶解；

s3、继续向容器中加入巯基苯骈咪唑，搅拌至完全溶解；

s4、继续向容器中加入酸铜强走位剂，搅拌至完全溶解；

s5、继续向容器中加入聚合茜素醇蓝染料，搅拌至完全溶解；

s6、继续向容器中加入聚醚类阴离子化合物，搅拌至完全溶解；

s7、继续向容器中加入n-n-二甲基-二硫甲酰胺丙磺酸，搅拌至完全溶解；

s8、继续向容器中加入二乙基丙炔胺盐酸盐搅拌至完全溶解；

s9、最后，向容器中加入去离子水至容器标准刻度定容即得。

所述步骤s1中，去离子水的温度为18～30℃。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

本发明通过利用合茜素醇蓝染料较强的整平能力、二乙基丙炔胺盐酸盐细腻饱满的镀层优势，改善孔壁凹陷部位镀铜层的平整性及镀层结构致密性，以改善孔壁凹陷位置镀铜层折皱问题。

利用上述添加剂制备而成的镀铜光亮剂可生产制造出优良可靠的电镀产品是关键。

附图说明

图1为原不良实物图；

图2为本发明的脉冲电镀光剂改善后效果实物图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例进行详细描述。

实施例1

一种脉冲电镀光亮剂，包括如下含量的组分：

1g/l的m、0.6g/l的sp、1g/l的aess、0.1g/l的313、0.3g/l的pcu-4001、1g/l的dps、0.2g/l的二乙基丙炔胺盐酸盐、10g/l的peg8000、以及余量的di水。

上述的一种脉冲电镀光剂的制备方法，包括如下步骤：

s1、向容器中加入去离子水和peg8000，搅拌至完全溶解；

s2、继续向容器中加入sp，搅拌至完全溶解；

s3、继续向容器中加入m，搅拌至完全溶解；

s4、继续向容器中加入aess，搅拌至完全溶解；

s5、继续向容器中加入313搅拌至完全溶解；

s6、继续向容器中加入pcu-4001搅拌至完全溶解；

s7、继续向容器中加入dps搅拌至完全溶解；

s8、继续向容器中加入二乙基丙炔胺盐酸盐搅拌至完全溶解；

s9、最后，向容器中加入去离子水至容器标准刻度定容即得。

所述步骤s1中，去离子水的温度为18～30℃

实施例2

一种脉冲电镀光亮剂，包括如下含量的组分：

2g/l的m、1g/l的sp、2g/l的aess、0.2g/l的313、0.5g/l的pcu-4001、5g/l的dps、0.3g/l的二乙基丙炔胺盐酸盐、20g/l的peg8000、以及余量的di水。

制备方法同实施例1。

实施例3

一种脉冲电镀光亮剂，包括如下含量的组分：

1.5g/l的m、0.8g/l的sp、1.5g/l的aess、0.15g/l的313、0.4g/l的pcu-4001、3g/l的dps、0.25g/l的二乙基丙炔胺盐酸盐、15g/l的peg8000、以及余量的di水。

制备方法同实施例1。

实施应用条件

将脉冲电镀光剂与硫酸铜、硫酸、氯离子、di水等按照一定的比例混合配制成电解溶液，进行电镀操作。

电解溶液配制

di水：50％体积比、硫酸铜：80g/l、硫酸：220g/l、氯离子：80ppm、实施例3的脉冲电镀光剂:15ml/l、余量di水搅拌均匀溶解，溶液温度：26℃。

操作条件

脉冲阴极电流密度：正：1.5-5.0asd

负：1.5-20asd

脉冲循环时间：正：4-100ms负：0.25-5ms。

搅拌方式：空气搅拌、喷淋、摇摆方式：机械摇摆。

pcb板经上述电镀操作后可得到理想的电镀层及优良的品质。

具体实施应用效果

图1表示原不良实物图，从图中可以看出，孔壁凹陷部位镀铜层呈折皱现象(椭圆圆圈中所示)，经过回流焊后由于受热膨胀影响镀层被拉裂。

图2表示改善后效果实物图片，从图中可以看出，镀铜层均匀饱满，无折皱无拉裂现象。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。